JPH04123261U - anode basket - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 めっき地金の塊材を保持した状態で、めっき
浴の浴上または浴中に差し渡した給電ブスバーに掛止し
て使用に供されるアノードバスケットにおいて、該バス
ケットのめっき浴浸漬部分の少なくとも一部を、その使
用状態で縦方向に湾曲した凸型形状とする。
【効果】 被めっき材が広大または長大なものであって
も、コストの上昇や処理時間の増加を招く不利なしに、
従来に比べてめっきむらを格段に軽減できる。
(57) [Summary] [Structure] An anode basket that is used by being hooked to a power supply bus bar passed over or into a plating bath while holding a lump of plating metal. At least a portion of the plating bath immersed portion has a convex shape that is vertically curved when in use. [Effect] Even if the material to be plated is vast or long, it can be used without the disadvantages of increasing cost or processing time.
Plating unevenness can be significantly reduced compared to conventional methods.
Description
【０００１】0001
この考案は、アノードバスケットに関し、とくに電気めっき処理におけるめっ きむらの発生を効果的に防止しようとするものである。 This invention relates to anode baskets, especially for electroplating. This is an attempt to effectively prevent the occurrence of blemishes.
【０００２】0002
電気めっきは、めっき浴中に浸漬させた被めっき材に対し、適当な距離を隔て てアノードを配置し、両者間に電流を流すことによって被めっき材の表面に金属 皮膜を被成する技術であり、従来から種々の用途に利用されている。 In electroplating, the material to be plated is immersed in a plating bath, and the plated material is placed at an appropriate distance. The anode is placed on the surface of the material to be plated, and by passing a current between the two, metal is deposited on the surface of the material to be plated. This is a technique for forming a film, and has been used for various purposes.
【０００３】 しかしながらかような電気めっきにおいて、プリント配線基板等をめっき処理 する場合のように、被めっき材の面積が比較的広い場合にはめっきむらの発生が 避けられない。 このめっきむらの原因としては、第１に極間距離の不均一が考えられる。すな わち従来の吊り下げ式の垂直電極とくに浴中浸漬式の場合には、電極面を被処理 材に平行すなわち鉛直に保持することが難しく、下方に行くほど極間距離が拡が る傾向にある。また第２に、陰極側で、被めっき材の治具等を含め上下の長さが 大きい場合における電流ドロップが考えられる。たとえば給電ブスバーと電極と の通電を、空気中で行い、かつ電極としてチタン等の高耐食性金属を用いた場合 には、空気中での電気抵抗値が大きいことから一層の電流ドロップが生じる。0003 However, in such electroplating, printed wiring boards etc. When the area of the material to be plated is relatively large, as in the case of Inevitable. The first possible cause of this plating unevenness is non-uniformity in the distance between the electrodes. sand In other words, in the case of conventional hanging vertical electrodes, especially those immersed in a bath, the electrode surface is It is difficult to hold it parallel to the material, that is, vertically, and the distance between the poles increases as you go downward. There is a tendency to Second, on the cathode side, the length of the top and bottom of the material to be plated, including the jig, etc. A current drop in large cases is considered. For example, the power supply busbar and electrode When the current is applied in air and a highly corrosion-resistant metal such as titanium is used as the electrode. Since the electric resistance value in the air is large, a further current drop occurs.
【０００４】 上記のようなめっきむらは、作業性および製品の品質に及ぼす悪影響が殊の外 大きい。たとえばプリント配線基板の電気めっきにおいて、要求される銅めっき の厚みは 20 μm 以上であるが、電着の均一性が悪いと基板表面の膜厚がより厚 くなる結果、ファイナルエッチングにおいてエッチング残りやサイドエッチング の増加を招く。0004 The above-mentioned uneven plating has a particularly negative effect on workability and product quality. big. For example, copper plating is required in electroplating of printed wiring boards. The thickness of the film is more than 20 μm, but if the uniformity of electrodeposition is poor, the film thickness on the substrate surface may become thicker. As a result, etching residue and side etching may occur during final etching. leading to an increase in
【０００５】 ここに通常のエッジ効果に基づく、被めっき材のエッジ部における厚めっきに ついては、マスクやダミーバーを配置することによって解決することができるけ れども、上述したような中央域の薄めっきや電極の電圧降下に起因しためっき付 着量の減少については、適切な解決策がないのが現状である。 もっとも被めっき材と電極との間の極間距離を大きくとれば電流分布の不均一 に起因した上記のような問題は解決できるけれども、その場合には多大の電気量 ならびに設備スペースを必要とする不利が生じる。[0005] Here, thick plating at the edge of the plated material is based on the normal edge effect. This can be solved by placing a mask or dummy bar. However, as mentioned above, plating may occur due to thin plating in the center area or voltage drop in the electrode. At present, there is no suitable solution to the problem of reducing the amount of clothing worn. However, if the distance between the plated material and the electrode is large, the current distribution will be uneven. Although the above-mentioned problems caused by This also has the disadvantage of requiring equipment space.
【０００６】[0006]
この考案は、上記の問題を有利に解決するもので、被めっき材と電極との間の 極間距離を従来以上に拡げることなく、また処理面積が広い場合や縦長の場合で あってもめっきむらを招くことなく、均一めっきを実現できるアノードバスケッ トを提案することを目的とする。 This idea solves the above problem advantageously, and the gap between the material to be plated and the electrode is It can be used without increasing the distance between poles any further than before, and when the processing area is large or vertically long. Anode basket that can achieve uniform plating without causing uneven plating. The purpose of this study is to propose new ideas.
【０００７】[0007]
すなわちこの考案の要旨構成は次のとおりである。 １）めっき地金の塊材を保持した状態で、めっき浴の浴上または浴中に差し渡し た給電ブスバーに掛止して使用に供されるアノードバスケットであって、該バ スケットのめっき浴浸漬部分の少なくとも一部が、その使用状態で縦方向に湾 曲した凸型形状になるアノードバスケット（第１考案）。 ２）第１考案において、掛止通電部を含むバスケット全体が高耐食性金属単体か らなるアノードバスケット（第２考案）。 ３）第１考案において、少なくとも掛止通電部が高耐食性金属板のクラッド材か らなるアノードバスケット（第３考案）。 ４）第１，第２または第３考案において、バスケットの下部に、該バスケットの 使用状態における傾斜量調整治具をそなえてなるアノードバスケット（第４考 案）。 In other words, the main structure of this invention is as follows. 1) While holding the plating ingot, pass it over or into the plating bath. An anode basket that is used by being hooked to a power supply busbar that is connected to the busbar. At least a portion of the plating bath immersed portion of the sket is curved longitudinally in its used condition. Anode basket with a curved convex shape (first design). 2) In the first design, the entire basket including the latching current-carrying part is a single piece of highly corrosion-resistant metal. Anode basket (second design). 3) In the first idea, at least the latch current-carrying part is made of a cladding material of a highly corrosion-resistant metal plate. Anode basket (third invention). 4) In the first, second or third invention, at the bottom of the basket, Anode basket (4th consideration) equipped with a jig for adjusting the amount of inclination in use draft).
【０００８】 以下、この考案を図面に従って具体的に説明する。 図１に、この考案に従うアノードバスケットの好適例を示す。なおこの例は、 掛止通電部がめっき液中浸漬式になるものである。 図中、番号１が水中バーへの掛止部、２がバスケット構造になるめっき地金の 保持部であり、この例では保持部の下方約２／３が円弧状に湾曲した凸型形状に なっている。また３はめっき用地金の投入ホッパー、４は傾斜防止用の金具であ り、５がバスケットの傾斜量調整用の治具、そして６がスラッジ受けボックスで ある。この例で保持部の湾曲部は、被めっき材の相対する前面がラス構造２-1、 一方背面は強度維持の面から板材２-2で構成されている。なお２-3は、ラス２-1 と板材２-2とを接合するリブである。[0008] This invention will be specifically explained below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a preferred example of an anode basket according to this invention. Note that in this example, The latching current-carrying part is immersed in the plating solution. In the diagram, number 1 is the hook part to the underwater bar, and number 2 is the plated metal part that becomes the basket structure. In this example, the lower two-thirds of the holding portion has a convex shape curved into an arc. It has become. In addition, 3 is a hopper for charging ingots for plating, and 4 is a metal fitting to prevent tilting. 5 is a jig for adjusting the slope of the basket, and 6 is a sludge receiving box. be. In this example, the curved part of the holding part has a lath structure 2-1 on the opposite front surface of the material to be plated, On the other hand, the back surface is made of plate material 2-2 in order to maintain strength. 2-3 is the last 2-1 This is a rib that joins the plate material 2-2.
【０００９】 さて従来の直線型のバスケットを用いた場合には、図２に示すように、エッジ 部でのめっき付着量が多く、他方被めっき面の中央部におけるめっき付着量は少 なくなる傾向にあった。 そこでこの考案では、かかる薄めっき部のめっき付着量を補償すべく、保持部 の中央域を湾曲させ、被めっき板との極間距離を短くすることによって電流密度 の増大を図ったのであり、めっき地金の保持部形状をこのような凸型形状とする ことにより、図３に示すように、被めっき面中央部においても均一なめっき厚み が得られるのである。[0009] Now, when using a conventional linear basket, as shown in Figure 2, the edge The amount of plating deposited is large in the central part of the surface to be plated, while the amount of plating deposited in the center part of the plated surface is small. It tended to disappear. Therefore, in this invention, in order to compensate for the amount of plating on such thinly plated parts, the holding part is By curving the central region of the plate and shortening the distance between the poles and the plated plate, the current density In order to increase the As a result, as shown in Figure 3, the plating thickness is uniform even at the center of the surface to be plated. is obtained.
【００１０】 ここにバスケット前面の突出長さｌは、実際の地金電極面の長さＬに対して、 1/30×Ｌ≦ｌ≦ 1/6×Ｌ、好ましくは1/25×Ｌ≦ｌ≦1/10×Ｌの範囲とするのが 望ましい。というのは突出長さｌが1/30×Ｌに満たないと、この考案で所期した ほどのめっき均一性が得難く、一方 1/6×Ｌを超えると突出部の対向面が必要以 上に厚めっきとなるからである。 ちなみに実際の地金電極面の長さＬが 600 mm の場合におけるバスケット前面 の適正突出長さｌは、18〜100 mm（好適範囲：24〜60mm）である。0010 Here, the protrusion length l of the front surface of the basket is relative to the length L of the actual bare metal electrode surface. The range is 1/30×L≦l≦1/6×L, preferably 1/25×L≦l≦1/10×L. desirable. This is because the protrusion length l was less than 1/30 x L, which was expected in this invention. It is difficult to obtain a suitable level of plating uniformity, and on the other hand, if the thickness exceeds 1/6×L, the facing surface of the protrusion becomes unnecessary. This is because there is a thick plating on top. By the way, the front of the basket when the actual length L of the bare metal electrode surface is 600 mm. The appropriate protrusion length l is 18 to 100 mm (preferred range: 24 to 60 mm).
【００１１】 またバスケット前面の湾曲形状は、被めっき板の寸法、形状に応じて、適切な 形状に形成するわけであるが、めっき処理条件や被めっき板の寸法、形状が変更 した場合に、この湾曲形状が最適状態からずれる場合がある。 この点を解決するためには、バスケットの下部に、バスケットの傾斜量調整治 具５を取り付けることが好ましく、必要に応じ、この治具５を矢印方向に進退移 動させることにより、とくに中央部および下部についてめっき量分布を微調整す ることができる。[0011] In addition, the curved shape of the front of the basket is determined according to the dimensions and shape of the plate to be plated. Although it is formed into a shape, the plating processing conditions and the dimensions and shape of the plated plate may change. In this case, this curved shape may deviate from the optimum state. In order to solve this problem, it is necessary to install a basket inclination adjuster at the bottom of the basket. It is preferable to attach the jig 5, and if necessary, move this jig 5 forward and backward in the direction of the arrow. By moving the plate, you can finely adjust the plating amount distribution, especially in the center and bottom part. can be done.
【００１２】 さらにめっき処理の進行に伴って、陽極側にはスラッジが生成し、このスラッ ジはめっき処理に悪影響を及ぼす。 従ってかかるスラッジの悪影響を回避するために、電極の底部にスラッジ受け ボックス６を設置することが好ましい。0012 Furthermore, as the plating process progresses, sludge is generated on the anode side. Di has a negative effect on the plating process. Therefore, in order to avoid the negative effects of such sludge, a sludge receptacle is installed at the bottom of the electrode. It is preferable to install a box 6.
【００１３】 なお実際のめっき処理に際しては、図４に示すように、被めっき材７に対向さ せて、複数の電極を適当な間隔をおいて通電ブスバーに掛止させた状態で実施す る。 かくして、従来、広大または縦長の被めっき板をめっき処理する場合にめっき 不足が懸念された、被めっき板の中央域ならびに下部についても、所望の電流密 度が得られ、めっきむらが効果的に解消されるのである。[0013] During the actual plating process, as shown in FIG. At the same time, multiple electrodes are hung on the energized bus bar at appropriate intervals. Ru. Thus, conventionally, when plating a vast or vertically long plate, The desired current density was also achieved in the central and lower parts of the plated plate, where there was concern that the current density would be insufficient. As a result, plating unevenness is effectively eliminated.
【００１４】 次に図５、図６および図７に、他の好適例を示す。 図５は、主に被めっき材の中央域のめっき不足を補償するもので、湾曲形状が 円弧状ではなく、台形になっている。また図６は湾曲面の曲率を下方に行くほど 大きくして、とくに被めっき面下方におけるめっき付着量を補償しようとするも のである。さらに図７に示したバスケットは、保持部の形状は前傾図１に示した 同じ円弧状であるが、接触構造が空中式になるものである。[0014] Next, other preferred examples are shown in FIGS. 5, 6, and 7. Figure 5 mainly compensates for insufficient plating in the central region of the plated material, and the curved shape It is trapezoidal rather than arc-shaped. Also, Figure 6 shows the curvature of the curved surface as it goes downward. Although attempts are made to compensate for the amount of plating deposited, especially below the surface to be plated, It is. Furthermore, the basket shown in Figure 7 has a holding part that is tilted forward as shown in Figure 1. It has the same arc shape, but the contact structure is an aerial type.
【００１５】[0015]
この考案において、高耐食性金属としては、チタン、タンタル、ニオブ、ジル コニウム、さらにはハステロイなどが有利に適合する。 そしてバスケット全体を、かかる高耐食性金属単味で構成しても、また高耐食 性金属薄板を被覆材とするクラッド材で構成しても良い。 ここにクラッド材を利用する場合には、必ずしもバスケット全体をクラッド材 で構成する必要はないけれども、少なくとも掛止通電部についてはクラッド材と する必要がある。なおかような高耐食性金属薄板の被覆法としては、シームクラ ッド溶接法がとりわけ有利に適合する。 その他この考案には、通電手段をそなえる樹脂製のバスケットも含まれる。 In this idea, highly corrosion-resistant metals include titanium, tantalum, niobium, and zil. Conium and even Hastelloy are advantageously suitable. Even if the entire basket is made of such highly corrosion-resistant metal, it will still be highly corrosion-resistant. It may also be constructed of a cladding material having a thin metal plate as a covering material. When using cladding material here, it is not necessary to cover the entire basket with cladding material. Although it is not necessary to use cladding material for at least the latch current-carrying part, There is a need to. Seam cracking is a coating method for such highly corrosion-resistant thin metal sheets. The welding method is particularly advantageously suited. Other features of this invention include a resin basket equipped with a means for supplying electricity.
【００１６】 またバスケットの素材としては、網目（ラス）、角材、丸棒、パンチング板（ 孔空き板）などが有利に適合するが、とくにめっき金属イオンの流動性確保の観 点からはメッシュとするのが好ましい。なおバスケットの裏面側については、強 度確保の観点から通常の板材を用いることが有利である。[0016] Materials for baskets include mesh (lath), square lumber, round bars, and punched boards ( (perforated plate) etc. are suitable, but especially from the viewpoint of ensuring fluidity of plating metal ions. From the points, it is preferable to use a mesh. Please note that the back side of the basket cannot be It is advantageous to use ordinary plate materials from the viewpoint of ensuring high quality.
【００１７】[0017]
（実施例１） アノードバスケットとして図１に示したバスケットを用い、まためっき装置と して図４に示した装置を用い、下記の条件下に、縦：600 mm, 横：1600mmの被処 理板に対して銅めっきを施した。 １）バスケット ・材質：チタン（前面ラス） ・寸法：60mmφ×600 H ２）めっき地金…Cu ３）めっき浴組成 ・硫酸銅：45〜100 g/l ・硫酸 ：160 〜210 g/l ・塩素イオン：20〜80 mg/l ４）浴温：50〜60℃ ５）電流密度：１〜４ A/dm2 ６）撹拌処理：空気撹拌（ 0.3〜0.6 m3/m2 ） ７）目標めっき厚：30μm(Example 1) Using the basket shown in Fig. 1 as the anode basket and the apparatus shown in Fig. 4 as the plating apparatus, a plate of 600 mm in length and 1600 mm in width was coated under the following conditions. Copper plating was applied. 1) Basket ・Material: Titanium (front lath) ・Dimensions: 60mmφ×600H 2) Plating base metal…Cu 3) Plating bath composition ・Copper sulfate: 45 to 100 g/l ・Sulfuric acid: 160 to 210 g/l ・Chlorine ion: 20-80 mg/l 4) Bath temperature: 50-60℃ 5) Current density: 1-4 A/dm 2 6) Stirring treatment: Air stirring (0.3-0.6 m 3 /m 2 ) 7) Target Plating thickness: 30μm
【００１８】 処理後のめっき面のめっき付着状況について調べた結果を図８(a) に示す。 また同図(b) には従来の直線型アノードバスケットを用いてめっき処理を行っ た場合のめっき付着状況についての調査結果を比較して示す。 図８(b) から明らかなように、従来バスケットを用いた場合には、めっき面の 上部と中央部および下部とではめっき付着量が大きく異なり、とくにめっき面の 上部と中央部とではめっき厚に10μm 以上の差が生じていた。 これに対し、この考案に従うアノードバスケットを用いた場合には、めっきむ らが格段に軽減され、めっき面の上部と中央部とのめっき厚差は約３μm に軽減 された。[0018] Figure 8(a) shows the results of investigating the state of plating adhesion on the plated surface after treatment. Also, in the same figure (b), plating is performed using a conventional linear anode basket. The results of the investigation on the plating adhesion status in the following cases are compared and shown below. As is clear from Figure 8(b), when conventional baskets are used, the plating surface The amount of plating coating differs greatly between the upper part, the center part, and the lower part, especially on the plated surface. There was a difference of more than 10 μm in the plating thickness between the top and center. On the other hand, when using the anode basket according to this invention, the plating The difference in plating thickness between the top and center of the plated surface is reduced to approximately 3μm. It was done.
【００１９】 （実施例２） アノードバスケットとして図５に示したバスケットを用い、まためっき装置と して同じく図４に示した装置を用い、下記の条件下に、縦：600 mm, 横：1600mm の被処理板に対して半田めっきを施した。 １）バスケット ・材質：ハステロイ（前面ラス） ・寸法：60mmφ×600 H ２）めっき地金…Sn：65％, Pb：35％ ３）めっき浴組成 ・金属錫（45％）：18 g/l ・金属鉛（45％）：９ g/l ・ほうふっ化水素酸：200 mg/l ・光沢剤 プルティンＬＡコンダクティビティソルト：20 g/l プルティンＬＡスターター：40 ml/l ４）浴温：15〜28℃ ５）電流密度：0.5 〜５ A/dm2 ６）目標めっき厚：７μm(Example 2) Using the basket shown in FIG. 5 as the anode basket and the device similarly shown in FIG. 4 as the plating device, a coating of 600 mm in length and 1600 mm in width was prepared under the following conditions. Solder plating was applied to the treated board. 1) Basket ・Material: Hastelloy (front lath) ・Dimensions: 60mmφ×600H 2) Plating base metal...Sn: 65%, Pb: 35% 3) Plating bath composition ・Metal tin (45%): 18 g/l・Metallic lead (45%): 9 g/l ・Hydrofluoric acid: 200 mg/l ・Brightening agent Plutin LA conductivity salt: 20 g/l Plutin LA starter: 40 ml/l 4) Bath temperature: 15 ~28℃ 5) Current density: 0.5 ~5 A/dm 2 6) Target plating thickness: 7μm
【００２０】 処理後のめっき面のめっき付着状況について調べた結果を図９(a) に、また従 来の直線型アノードバスケットを用いてめっき処理を行った場合のめっき付着状 況についての調査結果を同図(b) に示す。 図９(b) から明らかなように、従来バスケットを用いた場合には、めっき面の 上部と中央部および下部とではめっき付着量が大きく異なり、とくにめっき面の 上部と中央部とではめっき厚に２μm 以上の差が生じていた。 これに対し、この考案に従うアノードバスケットを用いた場合には、めっきむ らが格段に軽減され、めっき面の上部と中央部とのめっき厚差は約 0.3μm に軽 減された。[0020] The results of investigating the plating adhesion status on the plated surface after treatment are shown in Figure 9(a) and Plating adhesion when plating is performed using a conventional linear anode basket Figure (b) shows the survey results regarding the situation. As is clear from Figure 9(b), when conventional baskets are used, the plating surface The amount of plating coating differs greatly between the upper part, the center part, and the lower part, especially on the plated surface. There was a difference of more than 2 μm in plating thickness between the top and center. On the other hand, when using the anode basket according to this invention, the plating The difference in plating thickness between the top and center of the plating surface has been reduced to approximately 0.3μm. reduced.
【００２１】[0021]
かくしてこの考案よれば、被めっき材が広大または長大なものであっても、コ ストの上昇や処理時間の増加を招く不利なしに、従来に比べてめっきむらを格段 に軽減でき、均一めっきを安定して実現することができる。 Thus, according to this invention, even if the material to be plated is vast or long, the cost can be reduced. Plating unevenness is significantly reduced compared to conventional methods without the disadvantages of increased cost and processing time. It is possible to achieve uniform plating stably.
【図１】この考案に従う好適アノードバスケットを示し
た図である。FIG. 1 shows a preferred anode basket according to the invention.
【図２】従来の直線型の電極を用いた場合のめっき状況
を示した図である。FIG. 2 is a diagram showing a plating situation when a conventional linear electrode is used.
【図３】この考案に従うアノードバスケットを用いた場
合のめっき状況を示した図である。FIG. 3 is a diagram showing a plating situation when using the anode basket according to the invention.
【図４】この考案に従うアノードバスケットを組込んだ
電気めっき装置の模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram of an electroplating apparatus incorporating an anode basket according to the present invention.
【図５】この考案に従うアノードバスケットの他の好適
例を示した図である。FIG. 5 is a diagram showing another preferred example of the anode basket according to the present invention.
【図６】この考案に従うアノードバスケットの他の好適
例を示した図である。FIG. 6 is a diagram showing another preferred example of the anode basket according to the present invention.
【図７】この考案に従うアノードバスケットの他の好適
例を示した図である。FIG. 7 is a diagram showing another preferred example of the anode basket according to the present invention.
【図８】（ａ）は、この考案に従うアノードバスケット
を用いて銅めっき処理を行った場合のめっき付着状況を
示した図である。
（ｂ）は、従来の直線型アノードバスケットを用いて銅
めっき処理を行った場合のめっき付着状況を示した図で
ある。FIG. 8(a) is a diagram showing the state of plating adhesion when copper plating is performed using the anode basket according to the invention. (b) is a diagram showing the state of plating adhesion when copper plating is performed using a conventional linear anode basket.
【図９】（ａ）は、この考案に従うアノードバスケット
を用いて半田めっき処理を行った場合のめっき付着状況
を示した図である。
（ｂ）は、従来の直線型アノードバスケットを用いて半
田めっき処理を行った場合のめっき付着状況を示した図
である。FIG. 9(a) is a diagram showing the state of plating adhesion when solder plating is performed using the anode basket according to the invention. (b) is a diagram showing the state of plating adhesion when solder plating is performed using a conventional linear anode basket.
１ 掛止部 ２ めっき地金の保持部 ２-1 ラス構造 ２-2 板材 ２-3 リブ ３ 投入ホッパー ４ 傾斜防止用の金具 ５ 傾斜量調整用の治具 ６ スラッジ受けボックス ７ 被めっき材 1 Latch part 2 Holding part for plating metal 2-1 Lath structure 2-2 Board material 2-3 Rib 3 Input hopper 4 Metal fittings to prevent tilting 5 Jig for adjusting the amount of inclination 6 Sludge receiving box 7 Material to be plated
Claims (4)
っき浴の浴上または浴中に差し渡した給電ブスバーに掛
止して使用に供されるアノードバスケットであって、該
バスケットのめっき浴浸漬部分の少なくとも一部が、そ
の使用状態で縦方向に湾曲した凸型形状になることを特
徴とするアノードバスケット。Claim 1: An anode basket that is used by being hung on a power supply busbar extending above or into a plating bath while holding a lump of plating metal, the basket being used for plating. An anode basket characterized in that at least a portion of the bath-immersed portion has a convex shape that is vertically curved in its use state.
スケット全体が高耐食性金属単体からなるアノードバス
ケット。2. The anode basket according to claim 1, wherein the entire basket including the hooking current-carrying portion is made of a single highly corrosion-resistant metal.
部が高耐食性金属板のクラッド材からなるアノードバス
ケット。3. The anode basket according to claim 1, wherein at least the hooking current-carrying portion is made of a cladding material of a highly corrosion-resistant metal plate.
ットの下部に、該バスケットの使用状態における傾斜量
調整治具をそなえてなるアノードバスケット。4. The anode basket according to claim 1, further comprising an inclination adjustment jig provided at the lower part of the basket when the basket is in use.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3654891U JPH04123261U (en) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | anode basket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3654891U JPH04123261U (en) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | anode basket |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123261U true JPH04123261U (en) | 1992-11-06 |
Family
ID=31918477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3654891U Pending JPH04123261U (en) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | anode basket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04123261U (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5687691A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-16 | Nec Corp | Method and apparatus for plating printed wiring board |
| JPS62188799A (en) * | 1986-02-14 | 1987-08-18 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | Electrode for electroplating |
| JPS6350880B2 (en) * | 1979-10-24 | 1988-10-12 | Shinto Paint Co Ltd |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP3654891U patent/JPH04123261U/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350880B2 (en) * | 1979-10-24 | 1988-10-12 | Shinto Paint Co Ltd | |
| JPS5687691A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-16 | Nec Corp | Method and apparatus for plating printed wiring board |
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