JPH04119965U - airtight terminal - Google Patents
airtight terminalInfo
- Publication number
- JPH04119965U JPH04119965U JP3397391U JP3397391U JPH04119965U JP H04119965 U JPH04119965 U JP H04119965U JP 3397391 U JP3397391 U JP 3397391U JP 3397391 U JP3397391 U JP 3397391U JP H04119965 U JPH04119965 U JP H04119965U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- airtight
- terminal
- melting point
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 39
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 39
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 241000282994 Cervidae Species 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- WUUZKBJEUBFVMV-UHFFFAOYSA-N copper molybdenum Chemical compound [Cu].[Mo] WUUZKBJEUBFVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- UCHOFYCGAZVYGZ-UHFFFAOYSA-N gold lead Chemical compound [Au].[Pb] UCHOFYCGAZVYGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アルミまたはアルミ合金製の気密端子本体に
鉄などのリード端子を容易に封着した気密端子を提供す
る。
【構成】 アルミ又はアルミ合金製の箱状体よりなる気
密端子本体１にリード線挿通孔３を穿設すると共に、
鉄、鉄合金又はコバール合金製のリード端子４を前記リ
ード線挿通孔に挿通してガラスで封着した気密端子にお
いて、前記ガラスはリード端子と接触する部分は高融点
封止ガラスで５１あり、一方気密端子本体と接触する部
分は低融点封止ガラス５２であることを特徴とする。
【効果】 従来に比較して工程数、部品点数のが少な
く、品質の安定したアルミ又はアルミ合金製の気密端子
を容易に製造できる。
(57) [Summary] [Purpose] To provide an airtight terminal in which a lead terminal made of iron or the like is easily sealed to an airtight terminal body made of aluminum or aluminum alloy. [Structure] A lead wire insertion hole 3 is bored in an airtight terminal body 1 made of a box-like body made of aluminum or aluminum alloy, and
In an airtight terminal in which a lead terminal 4 made of iron, iron alloy, or Kovar alloy is inserted into the lead wire insertion hole and sealed with glass, the portion of the glass that contacts the lead terminal is high melting point sealing glass 51, On the other hand, the portion that contacts the airtight terminal body is characterized by being a low melting point sealing glass 52. [Effect] Compared to the conventional method, the number of steps and parts is reduced, and it is possible to easily manufacture airtight terminals made of aluminum or aluminum alloy with stable quality.
Description
【０００１】0001
本考案は気密端子、さらに詳細にはアルミ又はアルミ合金製の箱状体に貫通し てリード端子を絶縁材で封着した気密端子に関する。 The present invention is a hermetic terminal, more specifically a box-shaped body made of aluminum or aluminum alloy. This invention relates to an airtight terminal in which a lead terminal is sealed with an insulating material.
【０００２】0002
気密端子は、図２および図３に示すようにアルミ又はアルミ合金製の箱状体で ある気密端子本体１によって形成された気密空間２にリード端子挿通孔３を設け 、このリード端子挿通孔３にリード端子４を挿通すると共に、絶縁材５で封着し た構造になっている。 The airtight terminal is a box-shaped body made of aluminum or aluminum alloy, as shown in Figures 2 and 3. A lead terminal insertion hole 3 is provided in an airtight space 2 formed by a certain airtight terminal body 1. A lead terminal 4 is inserted into this lead terminal insertion hole 3 and sealed with an insulating material 5. It has a similar structure.
【０００３】 このような気密端子は、前記気密空間２に回路部品などを装着すると共に、前 記リード端子４に電気的に接続せしめ、その後金属製の蓋（図示せず）を被せて 、気密端子本体１と蓋を接着させ、前記回路部品などを気密に封入するようにな っている。0003 Such an airtight terminal is used to attach circuit components etc. to the airtight space 2 and to electrically connect it to the lead terminal 4, and then cover it with a metal lid (not shown). , the airtight terminal body 1 and the lid are bonded together, and the circuit components and the like are hermetically sealed. ing.
【０００４】 上述のような気密端子の本体１ならびにリード端子４の材質は、封着する絶縁 材であるガラスの熱膨張係数の関係より限定される。すなわち、熱膨張係数を整 合させ、ガラスの亀裂を防ぐタイプの整合性封着端子としては、前記気密端子本 体１およびリード端子４としてコバール合金を使用している。0004 The material of the body 1 and lead terminal 4 of the airtight terminal as described above is an insulating material to be sealed. It is limited by the coefficient of thermal expansion of the material glass. In other words, adjusting the thermal expansion coefficient The above-mentioned airtight terminal book is used as a type of integrity sealed terminal to prevent cracks in the glass. Kovar alloy is used for the body 1 and lead terminals 4.
【０００５】 一方、中央に向かって圧縮応力が負荷されるようなタイプの気密端子も知られ ており、この場合、気密端子本体１としては鉄、鉄ニッケル合金、ステンレス合 金などが使用され、一方リード端子４としては鉄、鉄ニッケル合金が使用されて いる。[0005] On the other hand, a type of airtight terminal in which compressive stress is applied toward the center is also known. In this case, the airtight terminal body 1 is made of iron, iron-nickel alloy, or stainless steel. Gold or the like is used, while iron or iron-nickel alloy is used for the lead terminal 4. There is.
【０００６】 近年、半導体デバイス材料は、チップの高密度化、高速化、大型化に伴い、熱 放射性の向上、熱膨張係数の整合が要求され、銅タングステン合金、銅モリブデ ン合金などを使用した気密端子も開発されるようになってきている。特に本考案 で使用するアルミ合金は熱放射性が良好で軽量であるという利点もあり、さらに ガラスと熱膨張係数が整合するものが容易に製造できることから、注目されてい る。[0006] In recent years, semiconductor device materials have become increasingly hot due to the increased density, speed, and size of chips. Copper-tungsten alloy, copper-molybdenum Airtight terminals using metal alloys are also being developed. Especially this invention The aluminum alloy used in the It is attracting attention because it is easy to manufacture products with a thermal expansion coefficient that matches that of glass. Ru.
【０００７】[0007]
図２および図３は上述のようなアルミ又はアルミ合金を使用した従来の気密端 子を示している。この図より明らかなように、気密端子本体１に設けられたリー ド線挿通孔３にリード端子４を封着する場合、高融点封止ガラス５１によりなり 、前記リード線挿通孔３に相似する形状のガラスブロックの中心にコバール、鉄 ニッケル合金、鉄などの従来のリード端子４を貫通させると共に、前記ガラスブ ロックに同様にコバール、鉄ニッケル合金、鉄などのリング６を嵌合し、前記ガ ラスブロックを溶融硬化させて、リード端子４およびリング６を封着する。しか る後、これを前記リード線挿通孔３に嵌合し、前記リング６と気密端子本体１を 半田あるいは低融点ロウ７で接着させて気密端子を製造するものであった。 Figures 2 and 3 show conventional airtight ends using aluminum or aluminum alloy as described above. showing a child. As is clear from this figure, the lead provided in the airtight terminal body 1 When sealing the lead terminal 4 in the lead wire insertion hole 3, the high melting point sealing glass 51 is used. , Kovar and iron are placed in the center of a glass block with a shape similar to the lead wire insertion hole 3. A conventional lead terminal 4 such as nickel alloy or iron is passed through the glass plate. Similarly, a ring 6 made of Kovar, iron-nickel alloy, iron, etc. is fitted to the lock, and the ring 6 is made of Kovar, iron-nickel alloy, iron, etc. The lead terminal 4 and ring 6 are sealed by melting and hardening the lath block. deer After that, fit this into the lead wire insertion hole 3 and connect the ring 6 and the airtight terminal body 1. An airtight terminal was manufactured by bonding with solder or low melting point wax 7.
【０００８】 このように気密端子本体１にリング６を半田７などによって接着する方法を採 用するのは、前記封着用のガラスが高融点（９００〜１１００℃）であり、一方 アルミ、アルミ合金が６６０℃と低融点であるためである。すなわち直接高融点 封止ガラス５１で封着すると、気密端子本体１が損なわれてしまうからである。 一方、低融点のガラスも知られているが、このような低融点ガラスは酸化鉛を添 加したものであるため、機械的強度、電気的特性および耐候性が高融点封止ガラ スに比較して劣るという欠点があり、製造された気密端子の品質が劣るという欠 点がある。[0008] In this way, a method is adopted in which the ring 6 is bonded to the airtight terminal body 1 with solder 7 or the like. The glass used for sealing has a high melting point (900 to 1100°C); This is because aluminum and aluminum alloys have a low melting point of 660°C. i.e. direct high melting point This is because if the sealing glass 51 is used for sealing, the airtight terminal body 1 will be damaged. On the other hand, low melting point glasses are also known, but such low melting point glasses are doped with lead oxide. The mechanical strength, electrical properties, and weather resistance of high melting point encapsulated glass It has the disadvantage that it is inferior to other terminals, and the quality of the manufactured hermetic terminals is inferior. There is a point.
【０００９】 従来にあっては、気密端子の品質を保持するために、上述のように気密端子を 製造するので、。半田、ロウ付けなど工程数がアップする、「工程歩止りが低下す る、」部品点数が増大する等コストアップになると共に、、一体構造ではないため に、設計上の自由度が小さいという欠点もあった。[0009] Conventionally, in order to maintain the quality of airtight terminals, airtight terminals were Because we manufacture. The number of processes such as soldering and brazing will increase, and the process yield will decrease. This increases costs due to an increase in the number of parts, and because it is not an integral structure. Another disadvantage was that the degree of freedom in design was small.
【００１０】 本考案は上述の問題点に鑑みなされたものであり、半田、ロウ付けすることな く、また部品点数を増大せしめることなく、歩止り良く製造可能で、かつ一体構 造の気密端子を提供することを目的とする。0010 This invention was devised in view of the above-mentioned problems, and does not require soldering or brazing. Also, it can be manufactured at a high yield without increasing the number of parts, and it is an integrated structure. The purpose is to provide an airtight terminal with a built-in structure.
【００１１】[0011]
上記目的を達成するため、本考案による気密端子は、アルミ又はアルミ合金製 の箱状体よりなる気密端子本体にリード線挿通孔を穿設すると共に、鉄、鉄ニッ ケル合金又はコバール合金製のリード端子を前記リード線挿通孔に挿通してガラ スで封着した気密端子において、前記ガラスはリード端子と接触する部分は高融 点封止ガラスであり、一方気密端子本体１と接触する部分は低融点封止ガラスで あることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the airtight terminal according to the present invention is made of aluminum or aluminum alloy. In addition to drilling lead wire insertion holes in the airtight terminal body, which consists of a box-like body, Insert a lead terminal made of Kel alloy or Kovar alloy into the lead wire insertion hole and In an airtight terminal sealed with glass, the part of the glass that comes into contact with the lead terminal has a high melting point. The point is sealed glass, while the part that contacts the airtight terminal body 1 is made of low melting point sealed glass. characterized by something.
【００１２】0012
図１は本考案の第一の実施例であるが、この実施例より明らかなように、本考 案による気密端子は、箱状に構成されたアルミ又はアルミ合金製の気密端子本体 １とこの気密端子本体に穿設されたリード線挿通孔３に封着されたリード端子３ とよりなり、前記リード端子３は気密端子本体１で構成される気密空間２と外部 とに貫通して封着されている。 FIG. 1 shows the first embodiment of the present invention, and as is clear from this embodiment, the present invention The proposed airtight terminal has a box-shaped airtight terminal body made of aluminum or aluminum alloy. 1 and a lead terminal 3 sealed in a lead wire insertion hole 3 formed in the airtight terminal body. Therefore, the lead terminal 3 is connected to the airtight space 2 consisting of the airtight terminal body 1 and the outside. It penetrates and is sealed.
【００１３】 このリード端子３は、従来の鉄、鉄ニッケル合金、コバールなどによって製造 されており、高融点封止ガラス５１で封着される。このため、本考案においては リード端子４封着する部分には、機械的強度（引っ張り応力、曲げ応力、捩じり 応力）、電気的特性（絶縁性、誘電特性）および耐候性（耐酸性、耐アルカリ性 、耐湿性）が優れた高融点封着ガラス５１を用い、気密端子本体１と接着する部 分には、封着温度で気密端子本体が損なわれることのない低融点ガラス５２を使 用しているのである。すなわち、ガラス５は二重構造になっており、それぞれの ガラス５１、５２が最適な材料を封着するようになっている。[0013] This lead terminal 3 is manufactured from conventional iron, iron-nickel alloy, Kovar, etc. and is sealed with high melting point sealing glass 51. Therefore, in this invention, The part to be sealed with lead terminal 4 has mechanical strength (tensile stress, bending stress, torsional stress). stress), electrical properties (insulating properties, dielectric properties) and weather resistance (acid resistance, alkali resistance) A high melting point sealing glass 51 with excellent moisture resistance) is used to bond the part to the airtight terminal body 1. For this purpose, low melting point glass 52 is used, which does not damage the airtight terminal body at the sealing temperature. It is used. In other words, the glass 5 has a double structure, and each Glasses 51, 52 are adapted to seal the optimum material.
【００１４】 上述のような金属リード端子としては、コバール、鉄（鉄合金）などが使用さ れる。このため高融点封止ガラスとしては、コバール封着用ガラス、鉄封着用ガ ラスなどが使用されるが、ガラス−セラミック複合ガラスも使用することができ る。[0014] Kovar, iron (iron alloy), etc. are used for the metal lead terminals mentioned above. It will be done. For this reason, high melting point sealing glasses include Kovar sealing glass and iron sealing glass. Glass-ceramic composite glass can also be used. Ru.
【００１５】 このようなガラス−セラミック複合ガラスとして、たとえばコバール封着用ガ ラスあるいは鉄封着用ソーダガラスに、アルミナを５〜６５重量％混合し、焼成 した高融点、高強度のガラスであることができる。アルミナの添加量が５％未満 であると、耐熱性、機械強度の補強効果が望めず、一方６５％を越えると、前記 金属封着用ガラスとの接着性が悪くなると共に、熱膨張率の相違が大きくなりす ぎ、クラックなどを生じる恐れがあるからである。[0015] As such a glass-ceramic composite glass, for example, Kovar sealing glass is used. 5 to 65% by weight of alumina is mixed with soda glass for lath or iron sealing, and fired. It can be a high melting point, high strength glass. Added amount of alumina is less than 5% If it exceeds 65%, the reinforcement effect of heat resistance and mechanical strength cannot be expected, while if it exceeds 65%, the above-mentioned The adhesion to metal sealing glass deteriorates, and the difference in thermal expansion coefficient increases. This is because there is a risk of causing cracks, etc.
【００１６】 一方、低融点封止ガラスとしては、封着温度が４００〜５５０℃のガラスが使 用される。５５０℃を越えるとアルミ又はアルミ合金製の気密端子本体に変形な どを生じる恐れがあるからである。このような低融点封止ガラスとしては、たと えばＰｂＯ・Ｂ2Ｏ3系ガラスあるいは前記ガラス粉末にセラミック粉末を混合し た複合低融点ガラスであることができる。On the other hand, as the low melting point sealing glass, glass having a sealing temperature of 400 to 550° C. is used. This is because if the temperature exceeds 550°C, the airtight terminal body made of aluminum or aluminum alloy may be deformed. Such low melting point sealing glass may be, for example, PbO.B 2 O 3 glass or a composite low melting glass obtained by mixing the glass powder with ceramic powder.
【００１７】 上述のような気密端子は、まずリード端子４に所定形状の高融点封止ガラスブ ロックを嵌合せしめ、溶融硬化させた後、低融点ガラス５２を周りに設け、気密 端子本体１のリード線挿通孔３に挿入し、低融点ガラス５２を溶融して封着せし めることにより製造できる。このように製造することにより、気密端子本体１は 低融点ガラスの封止温度（４００〜５５０℃）で封止されることになるため、熱 により変形などを生じることはない。[0017] The above-mentioned airtight terminal is first made by attaching a high melting point sealed glass plate of a predetermined shape to the lead terminal 4. After the lock is fitted and melted and hardened, low melting point glass 52 is placed around it to ensure an airtight seal. It is inserted into the lead wire insertion hole 3 of the terminal body 1, and the low melting point glass 52 is melted and sealed. It can be manufactured by By manufacturing in this way, the airtight terminal body 1 becomes Since it will be sealed at the sealing temperature of low melting point glass (400 to 550°C), heat No deformation will occur due to this.
【００１８】[0018]
上述のような、本考案の気密端子は前述のように、鉄、鉄合金又はコバール合 金のリード端子を封着する部分は高融点封止ガラス５１を使用し、一方気密端子 本体１を封着する部分には低融点のアルミ又はアルミ合金を良好に封着可能なガ ラスを使用している。 As mentioned above, the hermetic terminal of the present invention is made of iron, iron alloy, or Kovar alloy. High melting point sealing glass 51 is used for the part that seals the gold lead terminal, while the airtight terminal The part to be sealed with the main body 1 is made of a gas that can be well sealed with low melting point aluminum or aluminum alloy. I am using Russ.
【００１９】 高融点封止ガラスは電気的特性、耐候性、機械的強度が低融点ガラスに比較し て優れている。この高融点封止ガラスをリード端子の封止に使用し、一方気密端 子本体を損なうことのない温度（４００〜５５０℃）で封着可能な低融点ガラス を気密端子本体の封着に使用する構造を採用しているため、気密端子をガラス封 着で一体的に製造可能になる。[0019] High melting point encapsulation glass has better electrical properties, weather resistance, and mechanical strength than low melting point glass. It's excellent. This high melting point sealing glass is used to seal the lead terminals, while the airtight end Low melting point glass that can be sealed at temperatures (400-550℃) without damaging the main body The structure uses a structure in which the airtight terminal is sealed with glass to seal the airtight terminal body. It can be manufactured in one piece.
【００２０】[0020]
本考案によれば、一体成型されたアルミ又はアルミ合金製の気密端子本体にリ ード端子をガラス封着するため、従来に比較して工程数が低減され、コストダウ ンが達成できると共に、設計自由度を大きくすることができる。また、リード端 子を封着するため、高融点封止ガラスを使用しているため、リード端子封着部の 引っ張り応力、曲げ応力、捩じり応力などの強度が良好であるという利点もある 。 According to the present invention, the airtight terminal body is made of integrally molded aluminum or aluminum alloy. Since the board terminal is sealed with glass, the number of steps is reduced compared to conventional methods, resulting in cost reduction. It is possible to achieve a high degree of design flexibility and to increase the degree of freedom in design. Also, the lead end Since high melting point sealing glass is used to seal the lead terminals, the sealing area of the lead terminals is Another advantage is that it has good strength against tensile stress, bending stress, and torsional stress. .
【００２１】 さらに低融点ガラスは軟化点を下げるため、通常は酸化鉛などを多量に含有さ せており、電気的特性（絶縁性、誘電特性）および耐候性（耐酸性、耐アルカリ 性、耐湿性）などは高融点封止ガラス（たとえばＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系のホウ酸系 ガラス）に比較して劣っている。しかしながら、本考案においては高融点ガラス を介してリード端子を封着しているので品質的に安定するという利点もある。Furthermore, in order to lower the softening point of low melting point glass, it usually contains a large amount of lead oxide, etc., which improves electrical properties (insulating properties, dielectric properties) and weather resistance (acid resistance, alkali resistance, moisture resistance). These are inferior to high melting point sealing glasses (for example, SiO 2 -B 2 O 3 -based boric acid glasses). However, in the present invention, since the lead terminals are sealed via high melting point glass, there is also the advantage that the quality is stable.
【図１】 本考案の一実施例の断面図。FIG. 1 is a sectional view of one embodiment of the present invention.
【図２】 従来の気密端子の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a conventional airtight terminal.
【図３】 従来の気密端子の断面図。[Fig. 3] A cross-sectional view of a conventional airtight terminal.
１ 気密端子本体 ２ 気密空間 ３ リード線挿通孔 ４ リード端子 ５ 絶縁材（ガラス） ５１ 高融点封止ガラス ５２ 低融点封止ガラス 1 Airtight terminal body 2 Airtight space 3 Lead wire insertion hole 4 Lead terminal 5 Insulating material (glass) 51 High melting point sealing glass 52 Low melting point sealing glass
Claims (1)
る気密端子本体にリード線挿通孔を穿設すると共に、
鉄、鉄合金又はコバール合金製のリード端子を前記リー
ド線挿通孔に挿通してガラスで封着した気密端子におい
て、前記ガラスはリード端子と接触する部分は高融点封
止ガラスであり、一方気密端子本体と接触する部分は低
融点封止ガラスであることを特徴とする気密端子。[Claim 1] A lead wire insertion hole is formed in an airtight terminal body made of a box-like body made of aluminum or aluminum alloy, and
In an airtight terminal in which a lead terminal made of iron, iron alloy, or Kovar alloy is inserted into the lead wire insertion hole and sealed with glass, the part of the glass that contacts the lead terminal is a high melting point sealing glass, while the airtight An airtight terminal characterized in that the part that comes into contact with the terminal body is made of low melting point sealing glass.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3397391U JPH04119965U (en) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | airtight terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3397391U JPH04119965U (en) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | airtight terminal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04119965U true JPH04119965U (en) | 1992-10-27 |
Family
ID=31916507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3397391U Pending JPH04119965U (en) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | airtight terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04119965U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020173982A (en) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | ショット日本株式会社 | Airtight terminal |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139799B2 (en) * | 1972-07-03 | 1976-10-29 |
-
1991
- 1991-04-15 JP JP3397391U patent/JPH04119965U/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139799B2 (en) * | 1972-07-03 | 1976-10-29 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020173982A (en) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | ショット日本株式会社 | Airtight terminal |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4961106A (en) | Metal packages having improved thermal dissipation | |
| US6261867B1 (en) | Method of making a package for microelectronic devices using iron oxide as a bonding agent | |
| JP3009788B2 (en) | Package for integrated circuit | |
| US4780572A (en) | Device for mounting semiconductors | |
| JP3816821B2 (en) | High frequency power module substrate and manufacturing method thereof | |
| JP2000340876A (en) | Optical semiconductor element package and manufacture thereof | |
| JPH04119965U (en) | airtight terminal | |
| JP4339982B2 (en) | Airtight terminal | |
| JP4920214B2 (en) | Electronic component package and manufacturing method thereof | |
| JP2962939B2 (en) | Package for storing semiconductor elements | |
| JPH08162188A (en) | Airtight terminal | |
| JPH10163355A (en) | Package for housing semiconductor device | |
| JP2870501B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2763476B2 (en) | Wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP3201946B2 (en) | Semiconductor package | |
| JP3318449B2 (en) | Package for storing semiconductor elements | |
| JP3269420B2 (en) | Hermetic terminal and method of manufacturing the same | |
| JP2591614Y2 (en) | Airtight terminal | |
| JP3292609B2 (en) | Package for storing semiconductor elements | |
| JP2545401Y2 (en) | Package for storing semiconductor elements | |
| JP2515816Y2 (en) | Airtight terminal | |
| JP2545400Y2 (en) | Package for storing semiconductor elements | |
| JP2759300B2 (en) | Glass-encapsulated semiconductor element storage package | |
| JP2545402Y2 (en) | Package for storing semiconductor elements | |
| JPS6332264B2 (en) |