JPH04119575A - ハードディスク組立装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、マイクロコンピュータ、ワードプロセッサ
等に装備される）Ｓ−ドディスクのへ、ノドローディン
グ作業を行うためのノ＼−ドディスク組立装置に関する
。

（発明の背景） 第１１図は組立前のＩ＼−ドディスクを示す平面図、第
１２図はその要部側断面図である。両図に示すように、
ハードディスクモジュール１は、ベースプレート１０と
、ベースプレート１０上に設けられたディスクアッセン
ブリ２０と、同しくベースプレート上に設けられたヘッ
ドアッセンブリ３０とを有している。

ディスクアッセンブリ２０は、複数枚のディスク２１が
上下方向に沿ってスペーサと交互に重ね合わさるように
配置されるとともに、各ディスク２１が取付具２２を介
してベースプレート１０に回転自在に取付けられる。

ヘッドアッセンブリ３０は、複数本のアーム３１がベー
スプレート１０の取付面に対し平行に配置された状態で
、上下方向に沿って並んで配列されるとともに、各アー
ム３１の基端側かベースプレート１０に回転自在に取付
けられる。各アーム３１の先端には一対のジンバル３２
の基端側かそれぞれ取付けられる。第１３図に示すよう
に、対のジンバル３２の先端側は相互に相反する方向に
それぞれ拡開されており、その先端にそれぞれコア３３
が取付けられる。

このようなハードディスク１のヘッドローディング作業
は、拡開された一対のジンバル３２を自身の弾性復元力
に抗してそれぞれ撓ませて、第１４図に示すように接近
させる。その状態で、ヘッドアッセンブリ２０を第１１
図の反時計方向に旋回させて、第１５図に示すように、
各一対のジンバル３２の先端側を各ディスク２１の各隙
間に挿入する。そして、第１６図に示すように、各ジン
バル３２の撓みを解除し、各一対のジンバル３２を拡開
させる。こうして、コア３３をディスク面に接触させる
。

（従来の技術） ところで、従来において、上記へットローディング作業
は、固定治具を用いることによって手作業で行われてい
た。この作業では、固定治具のコームにより、ジンバル
３２を所定量変位させて上記撓みを与え、その状態でデ
ィスク２１間に挿入するようにしている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来のこのような手作業では組立てが非
効率的であるだけでなく、ヘッドアッセンブリ３０の取
付位置とディスクアッセンブリ２０の取付位置との間に
組付誤差がある場合に、その誤差を事前に把握して挿入
作業をスムースに行うことが困難である。すなわち、組
立作業の熟練者であってもそのような誤差を十分に把握
てきないため、誤差の有無にかかわらず同位置で一対の
ジンバル３２をディスク２１間に挿入しようとするが、
各一対のジンバル３２が各ディスク２１間の中間位置か
らずれていると、ジンバル３２がディスク面に接触して
しまう。このようにジンバル３２を挿入する際に、ジン
バル３２がディスク２１に接触すると、ディスク面に傷
等が生して製品不良を起こすという問題があった。

（発明の目的） この発明は、上記従来技術の問題を解消し、ジンバルの
ディスクへの接触を防止しながらヘッドローディング作
業を効率的に行えるハードディスク組立装置を提供する
ことを目的とする。

（課題を解決するための手段） この発明は、所定方向に沿って複数枚のディスクが相互
間隔を置いて重ね合わされたディスクアッセンブリの前
記ディスクの各隙間に、ヘッドアッセンブリの複数のジ
ンバルを一対ずつそれぞれ挿入するハードディスク組立
装置を対象としており、上記目的を達成するため、前記
一対のジンバルのうち一方側のジンバルを前記所定方向
に沿って一方向に所定の変位量だけそれぞれ変位させる
とともに、他方側のジンバルを他方向に所定の変位量だ
けそれぞれ変位させて、前記各一対のジンバルをそれぞ
れ接近させるジンバル変位機構と、前記ディスクアッセ
ンブリの前記所定方向における位置を検知する第１の位
置検知手段と、前記ヘッドアッセンブリの前記所定方向
における位置を検知する第２の位置検知手段と、前記第
１および第２の位置検知手段からそれぞれ得られる両位
置データの差に基づいて、前記ジンバル変位機構による
前記一対のジンバルの各変位量をそれぞれ補正する手段
とを備える。

（作用） この発明のハードディスク組立装置においては、第１お
よび第２の位置検知手段から得られる両位置データの差
に基づいて、一対のジンバルの各変位量を補正するよう
にしている。このため、ディスクアッセンブリの取付位
置とヘッドアッセンブリの取付位置との間の取付誤差を
吸収できて、対のジンバルをディスクの各隙間の中間位
置に配置した状態で、一対のジンバルをディスク間に挿
入できる。

（実施例） 第１図はこの発明の一実施例であるハードディスク組立
装置を示す側断面図である。同図に示すように、この装
置は、第２図に示す組立前のハードディスクモジュール
（ワーク）１００のジンバル１３２ａ、１３２ｂをハー
ドディスク１２１間に挿入する（ヘッドローディング）
するための装置である。

Ａ、ハードディスクモジュール１００ ハードディスク組立装置を詳細に説明する前に、まずハ
ードディスクモジュール１００について説明する。

第２図および第３図に示すように、ハードディスクモジ
ュール１００は、ベースプレート１１０と、ディスクア
ッセンブリ１２０と、ヘッドアッセンブリ１３０とを有
している。

ディスクアッセンブリ１２０は、ベースプレート１１０
に回転自在に取付けられたシャフト１２２を有している
。シャフト１２２には複数枚のディスク１２１かスペー
サ１２３を交互に介在させなから嵌め込まれる。そして
、シャフト１２２の上端面にビス止めされた円形押え板
１２４によりディスク１２１かベースプレート１１０側
へ押付けられて、各ディスク１２〕かシャフト１２２に
取付けられる。これにより、複数枚のディスク１２１か
相互に所定間隔を保った状態で、上下方向に沿って重ね
合わされる。

ヘッドアッセンブリ１３０は、複数本のアーム１３１が
ベースプレート１１０の取付面に対し平行に配置された
状態で上下方向に沿って並んで配列される。さらに、各
アーム１３１の基端側は回転軸１３６を介してベースプ
レート１１０に回転自在に取付けられて、回転軸１３６
を中心に各アーム１３１が一体的に旋回できるように構
成される。

各アーム１３１の先端には、ディスク１２１側へ伸びる
ようにして、一対のジンバル１３２ａ。

１３２ｂの基端側かそれぞれ取付けられる。各−対のジ
ンバル１３２ａ、１３２ｂの先端側は相互に相反する方
向（上下方向）にそれぞれ拡開されており、その先端に
それぞれコア１３３が取付けられる。

なお、１３５はボイスコイルモータであり、ハードディ
スク動作時におけるヘッドアッセンブリ１３０の位置決
め機構である。

Ｂ、ハードディスク組立装置 第１図に示すように、ハードディスク組立装置は、固定
部２００と、旋回部３００とに大きく分けられる。

固定部２００のベースプレート２１０には、開口２１１
が形成される。さらに、ベースプレート２１０の下面側
には、取付台２１２が固定されるとともに、取付台２１
２にはそれぞれ下方へ延びる複数の位置決めロッド２１
３が固定される。この位置決めロッド２１３は、ハード
ディスクモジュール１００の四隅のネジ穴１１１に対応
してそれぞれ設けられている。

また、位置決めロッド２１３の下方に配置されるハード
ディスクモジュール設置台２１５は、エアーシリンダ２
１４のピストンロッドが進退することにより昇降できる
ように構成される。そして、ハードディスクモジュール
設置台２１３上にハードディスクモジュール１００を設
置した状態で、ハードディスクモジュール設置台２１５
か上昇すると、ハードディスクモジュール１００のネジ
穴１１１に位置決めロッド２１３の先端か係止する。

これにより、まずハードディスクモジュール１００の上
下方向の位置決めが図られる。さらに、位置決めロッド
２１３の先端テーバ部に沿ってネジ穴１１１の周縁部が
押し込まれ、ハードディスクモジュール１００が水平方
向にガイドされて、水平方向の位置決めが図られる。

なお、第１図に示されるハードディスクモジュール１０
０の側断面図は、第２図の１−１線断面に相当する断面
が示されている。

一方、旋回部３００において、ベースプレート２１０の
上面側には、回転中心線、が上下方向に沿って配置され
た旋回軸３０１が回転自在に取付けられる。さらに、旋
回軸３０１には旋回台３０２の一端側が固定される。こ
れにより、旋回台３゜２が、旋回軸３０１を中心として
、水平面内を旋回できる。

旋回台３０２の他端側下面にはシリンダ３０Ｂのピスト
ンロッド先端が回転自在に取付けられるとともに、シリ
ンダ本体がベースプレート２１０の上面側に回転自在に
取付けられる。これにより、シリンダ３０３のピストン
ロッドが進退することにより、旋回台３０２が旋回する
。

旋回台３０２上には、一対のジンバル変位機構４９ａ、
４９ｂが設けられる。

一方側のジンバル変位機構４９ａにおいて、変位機構本
体５０ｇが旋回台３０２に固定されている。この変位機
構本体５０ａには、上下方向に沿ってガイド棒５１ａが
取付けられる。さらに、ガイド棒５１ａに平行してボー
ルネジ５２ａが回転自在に取付けられる。ガイド棒５１
ａにはその長手方向（上下方向）に沿ってスライド自在
に昇降体５３ａが取付けられるとともに、その昇降体５
３ａがボールネジ５２ａに螺着される。さらに、変位機
構本体５０ａの上端に取付けられたサーボモータ５４ａ
の回転駆動軸にボールネジ５２ａか連結される。そして
、サーボモータ５４ａの駆動により、ボールネジ５２ａ
か一方向に回転すると、昇降体５３ａが上昇するととも
に、他方向に回転すると降下するように構成される。

昇降体５３ａには水平方向に沿ってガイド棒５５ａが取
付けられる。さらに、ガイド棒５５ａにはその長手方向
に沿ってスライダ５６ａがスライド自在に取付けられる
。スライダ５６ａと昇降体５３ｇとの間にはシリンダ５
７ａが配置されて、シリンダ５７ａのピストンロッドが
進退することにより、それに追随してスライダ５６ａが
水平方向に移動するように構成される。

スライダ５６ａにはコーム取付具５８ａの上部が固定さ
れるとともに、その取付具５８ａの中央領域がベースプ
レート２１０の開口２１１を通って下端がベースプレー
ト２１０下面側に配置される。コーム取付具５８ａの下
端には、略櫛型のコーム５９ａが取付けられる。

一方、他方側のジンバル変位機構４９ｂは、上記−刃側
のジンバル変位機構４９ａとほぼ同様に構成されている
ので、相当部分に相当符号を付してその説明は省略する
。なお、この場合、他方側のジンバル変位機構４９ｂに
おいて、コーム取付具５８ｂの下端に取付けられる櫛型
のコーム５９ｂは、その櫛歯部が上記コーム５９ａの櫛
歯部に対向するように配置されている。

旋回台３０２の下面にはアーム押込棒３１０の上端が固
定される。このアーム押込棒３１０は、ベースプレート
２１０の開口２１１を通って下端がベースプレート２１
０の下方側に配置される。

後に詳述するようにこのアーム押込棒３１０は旋回台３
０２と一体的に旋回し、アームアッセンブリ１３０をデ
ィスクアッセンブリ１２０側に押し込んで、各ジンバル
１３２をディスク１２１間に挿入させるためのものであ
る。

ベースプレート２１０の取付台２１２の下端には、ハイ
ドセンサ８０Ａ、８０Ｄが取付けられる。

これらのハイドセンサ８０Ａ、８０Ｄは、第３図に示す
ように、取付台２１２にセンサ取付部材８１Ａ８１．Ｄ
を介して上下方向にスライド自在に取付けられる。さら
に、モータ８２Ａ、８２Ｄの駆動によりボールネジ８３
Ａ、８３Ｄが回転すると、ハイドセンサ８０Ａ、８０Ｄ
が昇降するように構成される。これらのハイドセンサ８
０Ａ、８０Ｄは、ハードディスクモジュール１００のア
ームアッセンブリ１３０の高さおよびディスクアッセン
ブリ１２０の高さをそれぞれ検知するためのもので、そ
れらを検知する場合には、ボールネジ８３Ａ、８３Ｄの
回転によりハイドセンサ８０Ａ。

８０Ｄがそれぞれ同図想像線に示す位置まで降下する。

なお、ハイドセンサ８０Ａ、８０Ｄは、ともに非接触式
の過電流式変位センサにより構成されている。

Ｃ１制御系 第４図は上記ハードディスク組立装置の制御系を示すシ
ステム図である。同図に示すように、このハードディス
ク組立装置には、制御部４００が設けられる。また、コ
ーム５９ａ、５９ｂを昇降するためのサーボモータ５４
ａ、５４ｂは、ボールネジ５２ａ、５２ｂを回転させる
回転部と、その回転部の回転位置を検知するエンコーダ
とをそれぞれ有している。そして、回転部の回転位置に
対応する信号がエンコーダを介して制御部４００に取り
込まれ、制御部４００はコーム５９ａ、５９ｂの上下方
向に対する位置を検知できるようにしている。

また、ハイドセンサ８０Ａ　　８０Ｄからの出力信号に
基づいて、制御部４００はディスクアッセンブリ１２０
およびヘッドアッセンブリ１３０の高さを検知できるよ
うにしている。

制御部４００は、図示しない入力手段を介して与えられ
る動作開始指令に応答して制御動作を開始する。そして
、制御部４００は、あらかじめ定められたシーケンスに
従って、モータ５４ｇ、５４ｂ、８２Ａ、８２Ｄおよび
シリンダ５７ａ、５７ｂ、２１４，３０３に駆動制御信
号を与え、以下に説明するような動作が行われる。

なお、制御部４００は、例えばマイクロコンピュータに
よって構成されている。

Ｄ、動作 次に、このハードディスク組立装置の動作を、第５図の
フローチャートおよび第６図ないし第１０図を参照しな
がら説明する。

なお、動作開始前において、エアーシリンダ２１４のピ
ストンロッドは後退して、ハードディスクモジュール設
置台２１５は降下位置にある。また、コーム５９ｇ、５
９ｂは、それぞれ第１図に示す上昇位置にあり、シリン
ダ５７ａ、５７ｂのピストンロッドは後退されて、コー
ム５９ａ、５９ｂは相互に離隔されている。さらに、旋
回台３０２を旋回させるシリンダ３０３のピストンウッ
ドは後退されている。また、第３図に示すように、ハイ
ドセンサ８０Ａ、８０Ｄはともに上昇位置にある。

また、以下の動作説明で用いられる第６図ないし第９図
は、第２図のＶｌ−ＶＩ線断面に相当している。

この状態から、制御部４００に動作開始指令が与えられ
ると、ハードディスクモジュール１００が図示しないコ
ンベアにより搬送されて、ハードディスクモジュール設
置台２１５上に載置される。

つぎに、ステップＳ１で、ハードディスクモジュール設
置台２１５が上昇する。このとき、各位置決めウッド２
１３の先端がハードディスクモジュール１００のネジ穴
１１１の周縁部に係止して、ハードディスクモジニール
１００の上下方向の位置決めが図られる。さらに、ネジ
穴１１１が位置決めロッド２１３の先端テーパ部に沿っ
て押し込まれハードディスクモジュール１００が水平方
向にガイドされて、ハードディスクモジュール１゜Ｏの
水平方向の位置決めが図られる。これにより、ハードデ
ィスクモジュール１００の回転軸１３６が旋回台３０２
の旋回軸３０１と同軸上に配置される。

次に、ステップＳ２で、ハイドセンサ８０Ａ。

８０Ｄがそれぞれ第２図想像線に示す位置まで降下して
、そこでディスクアッセンブリ１２０の高さ（ディスク
高さ）ＨＤおよびアームアッセンブリ１３０の高さ（ア
ーム高さ）ＨＡが検知される。

このとき、各アッセンブリ１２０，１３０の取付は位置
誤差が大きい場合を考慮して、ハイドセンサ８０Ａ、８
０Ｄの降下位置を複数設定しておき、各アッセンブリ１
２０，１３０と衝突しないことをセンサ出力によって確
認しつつ順次に自動降下させることが好ましい。その後
、ハイドセンサ８ＯＡ、８０Ｄはともに第３図実線に示
す位置に戻る。

なお、第２図にディスク高さＨＤの＃１定ポイントＰ　
と、アーム高さＨＡの測定ポイントＰＡとが示されてい
る。

次に、ステップＳ３で、ディスク高さＨＤおよびアーム
高さＨＡがともに、あらかじめ定められた許容範囲内に
あるか否かが判断される。許容範囲内になければステッ
プＳ４に移行し、そのハードディスクモジュール１００
哄不良品となり除外されて、次のハードディスクモジュ
ール１００に対して上記動作が行われることになる。

一方、ステップＳ３で、ディスク高さＨＤおよびアーム
高さＨＡかともに許容範囲内にあるとステップＳ５に移
行する。

ステップＳ５では、まずディスク高さＨＤからアーム高
さＨＡか差し引かれて実際の高低差ΔＨ１が求められる
。さらに、実際の高低差ΔＨから、あらかじめ定められ
た所定の高低差ΔＨが差し引かれて、誤差Δｈが求めら
れる。

次に、ステップＳ６に移行し、そこでアーム高さＨＡに
対応する量だけす〜ボモータ５４ａ、５４ｂが回転され
、一対のコーム５９ａ、５９ｂがアームアッセンブリ１
３０に対応する位置まで降下する。これにより、第６図
に示すように一方側のジンバル１３２ａの各隙間にそれ
ぞれ対応して一方側のコーム５９ｇの櫛歯部１５９ａが
それぞれ配置されるとともに、他方側のジンバル１３２
ｂの各隙間にそれぞれ対応して他方側のコーム５９ｂの
櫛歯部１５９ｂがそれぞれ配置されることになる。なお
、コーム５９ａ、５９ｂの降下位置を第２図で説明する
と、一方側のコーム５９ｇは一方側のジンバル１３２ａ
よりも第２図の下方側に配置されるとともに、他方側の
コーム５９ｂは他方側のジンバル１３２ｂよりも上方側
に配置されることになる。

次に、ステップＳ７に移行して、シリンダ５７ａ　　５
７ｂのピストンロットかともに進出して、一対のコーム
５９ａ、５９ｂが相互に接近する方向に移動する。これ
により、一方側のジンバル１３２ａの各隙間に一方側の
コーム５９ａの各櫛歯部１５９ａがそれぞれ挿入される
とともに、他方側のジンバル１３２ｂの各隙間に他方側
のコーム５９ｂの各櫛歯部１５９ｂが挿入される。

次に、ステップＳ８で、一方側のコーム５９ａが、あら
かじめ定められた所定の変位量Ｘに誤差Δｈが加えられ
た量だけ上昇するとともに、他方側にコーム５９ｂが所
定の変位量Ｘから誤差Δｈが差し引かれた量だけ降下す
る。これにより、第７図および第１０図に示すように、
一方側のジンバル１３２ａがその弾性復元力に抗して一
方側のコーム５９ａの各櫛歯部１５９ａにそれぞれ押し
上げられて上方へ撓む。また、他方側のジンバル１３２
ｂは他方側のコーム５９ｂの各櫛歯部１５９ｂに押し下
げられて下方へ撓む。こうして、各一対のジンバル１３
２ａ、１３２ｂが相互に接近する。

コノ場合、一対のジンバル１３２ａ、１３２ｂの撓み量
（変位量）は一対のコーム５９ａ、５９ｂの上下移動量
に対応している。いま、誤差Δｈが「０」である場合に
ついて考える。このとき、一対のジンバル１３２ａ、１
３２ｂは相互に同じ量（ｘ）だけ逆方向に変位されて、
一対のジンバル１３２ａ、１３２ｂはそれぞれディスク
１２１の各隙間の中間位置に配置されることになる。

方、誤差Δｈがゼロでない値（仮に正の値とする）であ
る場合、つまりディスク高さＨＤとヘッド高さＨＡとの
間にΔｈの取付誤差が存在する場合について考える。こ
のとき、一方側のジンバル１３２ａは所定の変位量Ｘに
加えさらにΔｈの分だけ大きく上方へ変位する。また、
他方側のジンバル１３２ｂは所定の変位量よりもΔｈの
分だけ小さく下方へ変位する。これにより、一対のジン
バル１３２ａ、１３２ｂの接近中心位置がΔｈだけ上方
へ移動し、上記ディスク高さＨＤヘッド高さＨＡとの間
の取付誤差が吸収されて、一対のジンバル１３２ａ、’
１３２ｂはそれぞれディスク１２１の各隙間の中間位置
に配置される。これは誤差Δｈが負の値であっても同様
である。

ステップＳ８を経た後は、ステップＳ９に移行する。ス
テップＳ９では、シリンダ３０３のピストンロッドが進
出して旋回台３０２が旋回軸３０１を中心に旋回する。

この旋回動作と同時に、各アーム１３１がアーム押込棒
３１０に押し込まれて回転軸１３６を中心に同方向に旋
回する。なお、この旋回方向を第２図で説明すると、各
アーム１３１は回転軸１３６を中心に第２図紙面に向か
って反時計方向に回転することになる。

これにより、第８図に示すように、一対のジンバル１３
２ａ、１３２ｂはそれぞれディスク１２１の各隙間に挿
入される。この場合、上記ステップＳ８で説明したよう
に一対のジンバル１３２ａ。

１３２ｂはそれぞれディスク１２１の各隙間の中間位置
に配置された状態で挿入される。このため、この挿入時
に一対のジンバル１３２ａ、１３２ｂがディスク面に接
触するようなことはない。

次に、ステップ５１０て、−刃側のコーム５９ａが所定
の変位量Ｘに誤差Δｈが加えられた量だけ降下するとと
もに、他方側のコーム５９ｂが所定の変位量Ｘから誤差
Δｈが差し引かれた量だけ上昇する。これにより、第９
図に示すように、対のジンバル１３２ａ、１３２ｂの一
対のコーム５９ａ、５９ｂによる撓みが解除されて、一
対のコーム５９ａ、５９ｂが自身の弾性復元力により拡
開する。こうして、一対のジンバル１３２ａ１３２ｂの
各コア１３３がディスク面にそれぞれ接触する。

次に、シリンダ５７ａ、５７ｂのピストンロッドが後退
して、一対のコーム５９ａ、５９ｂが離隔する。

つづいて、ハードディスクモジュール設置台２１５が降
下する一方、ハードディスク組立装置の各移動部が上記
初期状態に戻る。

このようにヘッドローディング作業が行われたハードデ
ィスクモジュール１００は、図示しないコンベアを介し
て次工程に送り込まれる一方、次のハードディスクモジ
ュール］００かワーク設置台２１５に送り込まれて、そ
のハードディスクモジュール１００に上記動作が行われ
る。

このような動作が連続的に繰り返されて、ハトディスク
モジュール１００のへットローディング作業が順次行わ
れる。

（発明の効果） 以上のように、この発明のハードディスク組立装置によ
れば、ハードディスクの組立作業か自動化されるととも
に、第１および第２の位置検知手段から得られる両位置
データの差に基づいて、対のジンバルの各変位量を補正
するようにしているので、ディスクアッセンブリの取付
位置とヘッドアッセンブリの取付位置との間の取付誤差
を吸収できて、一対のジンバルをディスクの各隙間の中
間位置に配置した状態で、一対のジンバルをディスク間
に挿入できる。このため、ハードディスクの組立作業が
効率化されるとともに、ジンバルの挿入時にジンバルが
ディスクに接触する自体を有効に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例であるハードディスク組立
装置を示す側断面図、 第２図は実施例において組立対象となるハードディスク
モジュールを示す平面図、 第３図は実施例のハードディスク組立装置を示す要部側
断面図、 第４図は実施例のハードディスク組立装置の制御系を示
すブロック図、 第５図は実施例のハードディスク組立装置の動作を説明
するためのフローチャート、 第６図ないし第１０図はそれぞれ実施例のハードディス
ク組立装置の動作を説明するための要部側断面図、 第１１図は組立前のハードディスクモジュールを示す平
面図、 第１２図ないし第１６図はそれぞれ従来のノ＼−ドディ
スクモジュールの組立作業を説明するための要部側断面
図である。 ４９ａ、４９ｂ・・・ジンバル変位機構、８０Ａ　　８
０Ｄ・・・ハイドセンサ、１００・・・ハードディスク
モジュール、１２０・・・ディスクアッセンブリ、 １２１・・・ディスク、 １３０・・・ヘッドアッセンブリ、 １３１・・・アーム、 １Ｂ２ａ、１３２ｂ−・・ジンバル、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定方向に沿って複数枚のディスクが相互間隔を
   置いて重ね合わされたディスクアッセンブリの前記ディ
   スクの各隙間に、ヘッドアッセンブリの複数のジンバル
   を一対ずつそれぞれ挿入するハードディスク組立装置で
   あって、 前記一対のジンバルのうち一方側のジンバルを前記所定
   方向に沿って一方向に所定の変位量だけそれぞれ変位さ
   せるとともに、他方側のジンバルを他方向に所定の変位
   量だけそれぞれ変位させて、前記各一対のジンバルをそ
   れぞれ接近させるジンバル変位機構と、 前記ディスクアッセンブリの前記所定方向における位置
   を検知する第１の位置検知手段と、前記ヘッドアッセン
   ブリの前記所定方向における位置を検知する第２の位置
   検知手段と、 前記第１および第２の位置検知手段からそれぞれ得られ
   る両位置データの差に基づいて、前記ジンバル変位機構
   による前記一対のジンバルの各変位量をそれぞれ補正す
   る手段とを備えたハードディスク組立装置。