JPH04113593A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPH04113593A
JPH04113593A JP2232895A JP23289590A JPH04113593A JP H04113593 A JPH04113593 A JP H04113593A JP 2232895 A JP2232895 A JP 2232895A JP 23289590 A JP23289590 A JP 23289590A JP H04113593 A JPH04113593 A JP H04113593A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory cell
gate
digit line
word line
transfer gate
Prior art date
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Pending
Application number
JP2232895A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Takahashi
浩 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd filed Critical NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路に関し、特に一つのメモリセ
ルのディジット線とワード線にそれぞれトランスファー
ゲートを有する半導体集積回路に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体集積回路では、第2図に示すよう
に、一つのメモリセルQ1のドレインにディジット線1
1(12)が、コントロールゲートにワード線21(2
2)が直接接続されていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体集積回路は、一つのメモリセルQ
0に、ディジット線11とワード線21とが直接接続さ
れているため、書込み時、非選択のメモリセルはワード
線11が高電圧で、ディジット線21が接地レベルであ
る状態か、又はワード線11が接地レベルでディジット
線21が高電圧である状態となり、それぞれフローティ
ングゲートトコントロールゲート間、フローティングゲ
ートとドレイン間で電荷の散失をおこしやすいという欠
点がある。
本発明の目的は、このような欠点を除き、メモリセルの
70−ティングゲートの電荷の散失を防止した半導体集
積回路を提供することにある。
〔課題を解法するための手段〕
本発明の半導体集積回路の構成は、1個の紫外線消去・
書込可能なメモリセルのドレインとディジット線間に入
力をワード線とする第1のトランスファーゲートを接続
し、前記メモリセルのコントロールゲートとワード線間
に入力をディジット線とする第2のトランスファーゲー
トを接続したことを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明すも第1図は
本発明の一実施例の回路図である。図において、メモリ
セルQ□のドレイン側とディジット線11との間にトラ
ンスファーゲートQ2が入シ、このトランスファーゲー
トQ2のゲートはワード線21に接続され、メモリセル
Q1のコントロールゲートとワードi!21との間にト
ランスファーゲートQsが入シ、このトランスファーゲ
ートQ3のゲートはディジット線11に接続してアシ、
メモリセルQ□のソース餞は接地に接続しである。
このメモリセルQ1が書込み時非選択であれば、ディジ
ット線11が高電圧でワード線21が接地レベルとなシ
、トランスファーケートQ2はオフとなる為、メモリセ
ルQ□のドレインには高電圧が印加される事はない。ま
たディジット線11が接地レベルでワード線21が高電
圧の場合は、トランスファーゲートQ3がオフとなシ、
メモリセルQ□のコントロールゲートには高電圧が印加
される事はない。
このメモリセルQ□が書込み時選択された場合、ディジ
ット線11.ワード821は共に高電圧となシ、トラン
スファーケートQ3Fiオンとなシ、メモリセルQ1の
コントロールゲートには高電圧が印加され、トランスフ
ァーゲー)Q2もオンになシ、メモリセルQ0のドレイ
ンに高電圧が印加され、結果としてメモリセルに書込み
が行われる。
メモリセルQ1が読出し時選択された場合、ディジット
@11は1.5〜IOVに、ワードlIM21は電源電
圧VCCレベルになり、トランスファーゲート Q、は
オンとなり、メモリセルQ□のコントロールゲート電圧
が印加され、トランスファーゲートQ2もオンになシ、
メモリセルQ□のドレインとディジット線11は接続し
た状態となシ読出し可能となる。
メモリセルQ1が読出し時非選択の場合、ディジット線
11は1,5〜3.Ovに、ワード線21は接地レベル
になり、トランスファーゲートQ3はオンしてメモリセ
ルQ1のコントロールゲートに接地レベルが印加され、
トランスファーゲート Q。
はオンするのでメモリセルQ□は選択されない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、メモリセルのドレインと
ディジット線間、メモリセルのコントロールゲートとワ
ード線間にそれぞれ入力をワード線、ディジット線とす
るトランスファーゲートを入れることにより、書込み時
の非選択のメモリセルに高電圧を印加しないことができ
、メモリセルに保持されている電荷の散失を防ぐ効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の回路図、第2図は従来例の
回路図である。 11.12・・・ディジット線、21.22・・・ワー
ド線、Qt・・・メモリセル、Q2*Qa・−トランス
ファーゲート。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1個の紫外線消去・書込可能なメモリセルのドレインと
    ディジット線間に入力をワード線とする第1のトランス
    ファーゲートを接続し、前記メモリセルのコントロール
    ゲートとワード線間に入力をディジット線とする第2の
    トランスファーゲートを接続したことを特徴とする半導
    体集積回路。
JP2232895A 1990-09-03 1990-09-03 半導体集積回路 Pending JPH04113593A (ja)

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