JPH04111982A - 拡散接合方法 - Google Patents
拡散接合方法Info
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- JPH04111982A JPH04111982A JP22543790A JP22543790A JPH04111982A JP H04111982 A JPH04111982 A JP H04111982A JP 22543790 A JP22543790 A JP 22543790A JP 22543790 A JP22543790 A JP 22543790A JP H04111982 A JPH04111982 A JP H04111982A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、清浄な金属面同志を加圧密着させて接合する
拡散接合方法に係り、特に、接合すべき金属面の酸化膜
の生成を抑えて接合強度を高めた拡散接合方法に関する
。
拡散接合方法に係り、特に、接合すべき金属面の酸化膜
の生成を抑えて接合強度を高めた拡散接合方法に関する
。
[従来の技術]
近年、航空宇宙や原子力などの分野において、溶接か困
難な構造物を製作する場合などに拡散接合か用いられる
ようになってきた。この拡散接合は、接合すべき金属表
面相互を清浄に洗浄して金属表面を活性化さぜな後、金
属面同志を加圧密着させ、溶融点以下の温度に加熱して
密着面の原子を拡散させて金属面同志を接合させるもの
である。このような拡散接合によれば、接合時の変形か
少なく精密接合が達成できる。
難な構造物を製作する場合などに拡散接合か用いられる
ようになってきた。この拡散接合は、接合すべき金属表
面相互を清浄に洗浄して金属表面を活性化さぜな後、金
属面同志を加圧密着させ、溶融点以下の温度に加熱して
密着面の原子を拡散させて金属面同志を接合させるもの
である。このような拡散接合によれば、接合時の変形か
少なく精密接合が達成できる。
ところで、上記金属表面を洗浄する具体的な方法として
は、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気中にて上記金属表
面にイオン衝撃を施す方法がとられていた。詳しくは、
第3図に示すように、アルゴンガスが封入された真空に
近い低圧(10−’〜1O−2TOrr)のチャンバa
内に接合すべき2個の金属片す、cを収納し、これら金
属片す、cを陰極にすると共に上記チャンバ壁dを陽極
にして陰極−陽極間に高電圧を加える。すると、チャン
バa内のアルゴンガスかイオン化し、イオン化したアル
ゴンが陰極である金属片す、cに叩きイ1りられる。こ
のイオン衝撃の結果、2個の金属片bCの表面は清浄に
クリーニングされ、接合面eに活性原子が露出すること
になる(清浄工程)。
は、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気中にて上記金属表
面にイオン衝撃を施す方法がとられていた。詳しくは、
第3図に示すように、アルゴンガスが封入された真空に
近い低圧(10−’〜1O−2TOrr)のチャンバa
内に接合すべき2個の金属片す、cを収納し、これら金
属片す、cを陰極にすると共に上記チャンバ壁dを陽極
にして陰極−陽極間に高電圧を加える。すると、チャン
バa内のアルゴンガスかイオン化し、イオン化したアル
ゴンが陰極である金属片す、cに叩きイ1りられる。こ
のイオン衝撃の結果、2個の金属片bCの表面は清浄に
クリーニングされ、接合面eに活性原子が露出すること
になる(清浄工程)。
この後、チャンバa内を1O−5Torr以下程度にま
で真空排気し、2個の金属片す、cを活性原子が露出し
た接合面eにて加圧密着させて加熱する。
で真空排気し、2個の金属片す、cを活性原子が露出し
た接合面eにて加圧密着させて加熱する。
すると、接合面eの原子か拡散して金属片す、c同志が
強固に接合されることになる(接合工程)。
強固に接合されることになる(接合工程)。
なお、上記清浄工程においてイオン衝撃(クロー放電)
を生じさせるためには、チャンバa内の真空度を10−
1〜10−”Torr程度にする必要があり、真空度が
高ずぎても低ずき′てもイオン衝撃(グロー放電)は生
じない。
を生じさせるためには、チャンバa内の真空度を10−
1〜10−”Torr程度にする必要があり、真空度が
高ずぎても低ずき′てもイオン衝撃(グロー放電)は生
じない。
[発明が解決しようとする課題]
」−記清浄工程において、10−1〜1O−2Torr
程度の低真空状態に保持されたチャンバa内には極くf
菫かの酸素が存在する。この酸素は、上記接合面eを酸
化させ、接合面eに酸化膜を生成させる。この酸化膜は
、続く接合工程において、接合面eでの原子の拡散を妨
げ、金属片す、C相互の接合強度を著しく低下させる。
程度の低真空状態に保持されたチャンバa内には極くf
菫かの酸素が存在する。この酸素は、上記接合面eを酸
化させ、接合面eに酸化膜を生成させる。この酸化膜は
、続く接合工程において、接合面eでの原子の拡散を妨
げ、金属片す、C相互の接合強度を著しく低下させる。
すなわち、従来の拡散接合方法では、清浄工程時、チャ
ンバa内の酸素によって接合面eが酸化され、これによ
り接合強度が低下してしまう。従って、酸化しやすい金
属、たとえばAfJ、SUS。
ンバa内の酸素によって接合面eが酸化され、これによ
り接合強度が低下してしまう。従って、酸化しやすい金
属、たとえばAfJ、SUS。
Ni、超合金などは、拡散接合が困難であった。
以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、接合
すべき金属面の酸化膜の生成を抑えて接合強度を高めた
拡散接合方法を提供するものである。
すべき金属面の酸化膜の生成を抑えて接合強度を高めた
拡散接合方法を提供するものである。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するため本発明の第一の発明は、平滑で
清浄な金属面同志を加圧密着させ、密着面の原子を拡散
させて金属面同志を接合する拡散接合方法において、真
空に近い低圧の水素ガス雰囲気中にて上記金属面に水素
イオン衝撃を施して金属面を洗浄した後、金属面同志を
加圧密着させて接合するようにしたものである。
清浄な金属面同志を加圧密着させ、密着面の原子を拡散
させて金属面同志を接合する拡散接合方法において、真
空に近い低圧の水素ガス雰囲気中にて上記金属面に水素
イオン衝撃を施して金属面を洗浄した後、金属面同志を
加圧密着させて接合するようにしたものである。
また、第二の発明は、真空に近い低圧のアルゴンガス雰
囲気中にて接合すべき金属面にアルゴンイオン衝撃を施
し、次いで真空に近い低圧の水素ガス雰囲気中にて上記
金属面に水素イオン衝撃を施して金属面を洗浄した後、
金属面同志を加圧密着させて接合するようにしてたもの
である。
囲気中にて接合すべき金属面にアルゴンイオン衝撃を施
し、次いで真空に近い低圧の水素ガス雰囲気中にて上記
金属面に水素イオン衝撃を施して金属面を洗浄した後、
金属面同志を加圧密着させて接合するようにしてたもの
である。
また、第三の発明は、真空に近い低圧の水素とアルゴン
との混合ガス雰囲気中にて接合すべき金属面に水素とア
ルゴンとの混合イオン衝撃を施して金属面を洗浄した後
、金属面同志を加圧密着させて接合するようにしたもの
である。
との混合ガス雰囲気中にて接合すべき金属面に水素とア
ルゴンとの混合イオン衝撃を施して金属面を洗浄した後
、金属面同志を加圧密着させて接合するようにしたもの
である。
1作 用]
第一の発明の拡散接合方法によれば、接合すべき金属面
に水素イオン衝撃を施して金属面を洗浄しているので、
水素の還元作用によって金属面に酸化膜が生成されるこ
とはない。
に水素イオン衝撃を施して金属面を洗浄しているので、
水素の還元作用によって金属面に酸化膜が生成されるこ
とはない。
第二の発明の拡散接合方法によれば、アルゴンイオン衝
撃は、比較的重いアルゴンイオンにより接合すべき金属
面を短時間でクリーニングする。
撃は、比較的重いアルゴンイオンにより接合すべき金属
面を短時間でクリーニングする。
その後施される水素イオン衝撃は、水素の還元作用によ
り金属面の酸化を防止しつつ金属面を洗浄する。よって
、上記金属面は、短時間でクリーニングされると共に、
酸化膜の生成が抑制される。
り金属面の酸化を防止しつつ金属面を洗浄する。よって
、上記金属面は、短時間でクリーニングされると共に、
酸化膜の生成が抑制される。
第三の発明の拡散接合方法によれば、水素とアルゴンと
の混合イオン衝撃は、比較的重いアルゴンイオンによっ
て接合すべき金属面を短時間てクリーニングすると共に
、水素の還元作用により金属面の酸化を防止しつつ金属
面を洗浄する。
の混合イオン衝撃は、比較的重いアルゴンイオンによっ
て接合すべき金属面を短時間てクリーニングすると共に
、水素の還元作用により金属面の酸化を防止しつつ金属
面を洗浄する。
[実施例]
以下に本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
第1図は、本発明の拡散接合方法に用いられる拡散接合
装置1の概略図である。図示するようにこの拡散接合装
置1は、大きく分けて表面処理室2と拡散接合室3とか
らなっている。表面処理室2には、室2内を真空排気す
る排気口4と、室2内にアルゴンガスまたは水素ガスを
供給するガス導入口5とが設けられている。一方、拡散
接合室3には、接合すべき金属片6,7を加熱するヒー
タ8が設けられていると共に、室3内を真空排気する排
気口9か設けられている。尚、本実施例にあっては、こ
れら表面処理室2と拡散接合室3とは、相互に気密に仕
切られているわけではなく連通した状態になっているか
、気密に仕切るように構成してもよい。
装置1の概略図である。図示するようにこの拡散接合装
置1は、大きく分けて表面処理室2と拡散接合室3とか
らなっている。表面処理室2には、室2内を真空排気す
る排気口4と、室2内にアルゴンガスまたは水素ガスを
供給するガス導入口5とが設けられている。一方、拡散
接合室3には、接合すべき金属片6,7を加熱するヒー
タ8が設けられていると共に、室3内を真空排気する排
気口9か設けられている。尚、本実施例にあっては、こ
れら表面処理室2と拡散接合室3とは、相互に気密に仕
切られているわけではなく連通した状態になっているか
、気密に仕切るように構成してもよい。
この拡散接合装置1を用いて第一の発明の拡散接合方法
を説明する。
を説明する。
先ず表面処理室2内に、2個の金属片6,7をそれぞれ
保持台1.0.11に保持させて接合すべき金属面12
,1.3が対向するように収納する。
保持台1.0.11に保持させて接合すべき金属面12
,1.3が対向するように収納する。
上記金属面12.13は、それぞれ平滑に形成されてい
る。そして、ガス導入口5がら室2内へ水素ガスを供給
すると共に、排気口4から真空排気して室2内の圧力を
10−1〜1O−2Torr程度にする。
る。そして、ガス導入口5がら室2内へ水素ガスを供給
すると共に、排気口4から真空排気して室2内の圧力を
10−1〜1O−2Torr程度にする。
この低真空(10−’〜1O−2Torr程度)の水素
ガス雰囲気中にて、第3図に示す如く上記2個の金属片
6.7を陰極にし、室内壁14を陽極にして、これら陸
橋〜陽極間に高電圧 (0,5〜2kV)を加える。
ガス雰囲気中にて、第3図に示す如く上記2個の金属片
6.7を陰極にし、室内壁14を陽極にして、これら陸
橋〜陽極間に高電圧 (0,5〜2kV)を加える。
すると、第1図に示す表面処理室2内の水素ガスがイオ
ン化し、イオン化した水素が陰極である金属片6,7に
叩き付けられる。この水素イオンは、金属片6,7に衝
突して、金属片6.7表面の微細な凸部をはじき飛ばず
。このイオン衝撃の結果、2個の金属片6.7の表面は
清浄にクリーニングされ、接合すべき金属面12.13
に活性原子が露出することになる。この際、水素イオン
衝撃を施して金属面12.13を洗浄しているので、水
素の還元作用によって、上記金属面12゜13に酸化膜
が生成されることはない。
ン化し、イオン化した水素が陰極である金属片6,7に
叩き付けられる。この水素イオンは、金属片6,7に衝
突して、金属片6.7表面の微細な凸部をはじき飛ばず
。このイオン衝撃の結果、2個の金属片6.7の表面は
清浄にクリーニングされ、接合すべき金属面12.13
に活性原子が露出することになる。この際、水素イオン
衝撃を施して金属面12.13を洗浄しているので、水
素の還元作用によって、上記金属面12゜13に酸化膜
が生成されることはない。
このように金属面1.2.13を清浄にクリ一二ンクし
た後、金属片6,7の保持台10.11を上昇させ、金
属片6,7を大気と接触させることなく上方の拡散接合
室3内に移動させる。このとき、金属片6,7のまわり
の雰囲気は水素ガスとなっているなめ、金属面12.1
3の酸化か抑制される。
た後、金属片6,7の保持台10.11を上昇させ、金
属片6,7を大気と接触させることなく上方の拡散接合
室3内に移動させる。このとき、金属片6,7のまわり
の雰囲気は水素ガスとなっているなめ、金属面12.1
3の酸化か抑制される。
そして、排気口9から真空排気して室3内の真空度を1
O−5Torr程度にまで高める。この真空排気の最中
にあっても、上記水素イオン衝撃によって金属面12.
13に衝突した水素イオンの一部が金属面12.13上
に保持されているため、その水素イオンによって金属面
12.13の酸化が抑制される。
O−5Torr程度にまで高める。この真空排気の最中
にあっても、上記水素イオン衝撃によって金属面12.
13に衝突した水素イオンの一部が金属面12.13上
に保持されているため、その水素イオンによって金属面
12.13の酸化が抑制される。
次に、ヒータ8によって金属片6,7を0.4〜0.8
7m (Tmは金属片の融点)程度に加熱すると共に、
保持台10.11に保持された金属片6゜7相互を油圧
装置(図示せず)によって近接方向に移動させ、金属面
12.13同志を加圧密着させる。
7m (Tmは金属片の融点)程度に加熱すると共に、
保持台10.11に保持された金属片6゜7相互を油圧
装置(図示せず)によって近接方向に移動させ、金属面
12.13同志を加圧密着させる。
すると、高真空中で加熱され加圧保持された2個の金属
片6.7は、密着された金属面1213にて拡散接合さ
れる。
片6.7は、密着された金属面1213にて拡散接合さ
れる。
この際、上記金属面12.13は酸化膜の生成が抑制さ
れて活性原子が露出した状態となっているので、接合面
における活性原子の拡散が酸化膜に妨げられることはな
く、金属面12.13同志が短時間で強固に拡散接合さ
れる。
れて活性原子が露出した状態となっているので、接合面
における活性原子の拡散が酸化膜に妨げられることはな
く、金属面12.13同志が短時間で強固に拡散接合さ
れる。
次に、第二の発明の拡散接合方法を説明する。
先ず、前実施例と同様に、表面処理室2内に接合すべき
2個の金属片6,7を収納する。そして、ガス導入口5
から室2内へアルゴンガスを供給すると共に、排気口4
から真空排気して室2内の圧力を10−1〜1O−2T
orr程度にする。このアルゴンガス雰囲気中にて、前
実施例と同様にして金属片6゜7をアルゴンイオン衝撃
によって洗浄する。このアルゴンイオン衝撃は、比較的
重いアルゴンイオンにより、接合すべき金属面12.1
3を短時間でクリーニングする。
2個の金属片6,7を収納する。そして、ガス導入口5
から室2内へアルゴンガスを供給すると共に、排気口4
から真空排気して室2内の圧力を10−1〜1O−2T
orr程度にする。このアルゴンガス雰囲気中にて、前
実施例と同様にして金属片6゜7をアルゴンイオン衝撃
によって洗浄する。このアルゴンイオン衝撃は、比較的
重いアルゴンイオンにより、接合すべき金属面12.1
3を短時間でクリーニングする。
その後、排気口4からの真空排気を行いつつガス導入口
5から室2内へ水素ガスを供給し、室2内を10−1〜
10〜2Torr程度の水素ガス雰囲気にする。
5から室2内へ水素ガスを供給し、室2内を10−1〜
10〜2Torr程度の水素ガス雰囲気にする。
そして、この水素ガス雰囲気中にて、水素イオン衝撃に
よって金属片6,7を洗浄する。この水素イオン衝撃は
、水素の還元作用により金属面12゜13の酸化を防止
しつつ金属面12.13を洗浄する。
よって金属片6,7を洗浄する。この水素イオン衝撃は
、水素の還元作用により金属面12゜13の酸化を防止
しつつ金属面12.13を洗浄する。
この結果、上記金属面12.13は、比較的重いアルゴ
ンイオン衝撃により短時間でクリーニングされると共に
、その後節される水素イオン衝撃により酸化膜の生成が
防止されることになる。
ンイオン衝撃により短時間でクリーニングされると共に
、その後節される水素イオン衝撃により酸化膜の生成が
防止されることになる。
その後、2個の金属片6,7を、前実施例と同様に、拡
散接合室3内に移動して、ヒータ8で加熱しつつ金属面
12.13同志を加圧密着させて拡散接合する。
散接合室3内に移動して、ヒータ8で加熱しつつ金属面
12.13同志を加圧密着させて拡散接合する。
次に、第三の発明の拡散接合方法を説明する。
先ず、前実施例と同様に、表面処理室2内に接合すべき
2個の金属片6,7を収納する。そして、ガス導入口5
から室2内へアルゴンガスと水素ガスとの混合ガス(ア
ルゴン50χ、水素50%)を供給すると共に、排気口
4から真空排気して室2内の圧力を10−1〜1O−2
Torr程度にする。この混合ガス雰囲気中にて、前実
施例と同様に、金属片6,7をアルゴンガスと水素ガス
との混合ガスイオン衝撃によって洗浄する。
2個の金属片6,7を収納する。そして、ガス導入口5
から室2内へアルゴンガスと水素ガスとの混合ガス(ア
ルゴン50χ、水素50%)を供給すると共に、排気口
4から真空排気して室2内の圧力を10−1〜1O−2
Torr程度にする。この混合ガス雰囲気中にて、前実
施例と同様に、金属片6,7をアルゴンガスと水素ガス
との混合ガスイオン衝撃によって洗浄する。
この混合ガスイオン衝撃は、比較的重いアルゴンイオン
によって接合すべき金属面12.1.3を短時間てクリ
ーニングすると共に、水素の還元作用により金属面12
.13の酸化を防止し゛っつ金属面12.13を洗浄す
る。
によって接合すべき金属面12.1.3を短時間てクリ
ーニングすると共に、水素の還元作用により金属面12
.13の酸化を防止し゛っつ金属面12.13を洗浄す
る。
この結果、上記金属面12.13は、短時間でクリーニ
ングされると共に、酸化膜の生成が防止されることにな
る。
ングされると共に、酸化膜の生成が防止されることにな
る。
その後、2個の金属片6,7を、前実施例と同様に、拡
散接合室3内に移動して、ヒータ8で加熱しつつ金属面
12.13同志を加圧密着させて拡散接合する。
散接合室3内に移動して、ヒータ8で加熱しつつ金属面
12.13同志を加圧密着させて拡散接合する。
これらの拡散接合方法によれば、金属面1213同志を
加圧密着させて拡散接合する際に、上記金属面12.1
3は酸化膜の生成が抑制され活性原子が露出した状態と
なっているので、活性原子の拡散か酸化膜に妨げられる
ことはなく、金属面12.13同志が強固に拡散接合さ
れる。
加圧密着させて拡散接合する際に、上記金属面12.1
3は酸化膜の生成が抑制され活性原子が露出した状態と
なっているので、活性原子の拡散か酸化膜に妨げられる
ことはなく、金属面12.13同志が強固に拡散接合さ
れる。
なお、接合すべき金属面12.13をイオン衝撃によっ
てクリーニングするなめに、第2図に示すように、水素
イオンを噴出するイオン銃15を上記金属面12.13
に近接させ、このイオン銃15から金属面12.13に
向けて水素イオンを高速でぶつけ、接合面の酸化層をイ
オン・エツチングにより除去し清浄化を達成してもよい
。
てクリーニングするなめに、第2図に示すように、水素
イオンを噴出するイオン銃15を上記金属面12.13
に近接させ、このイオン銃15から金属面12.13に
向けて水素イオンを高速でぶつけ、接合面の酸化層をイ
オン・エツチングにより除去し清浄化を達成してもよい
。
このイオン銃15を用いた方法によれば、室2内金体を
高真空(1O−6Torr以下)に保ちつつ清浄化を行
うことができるので、金属面12.13の酸化を略完全
に防止できる。
高真空(1O−6Torr以下)に保ちつつ清浄化を行
うことができるので、金属面12.13の酸化を略完全
に防止できる。
また、接合すべき金属面12.13の間に異種の金属(
インサート)を介在させる拡散接合方法では、上記イン
サートをイオンブレーティング法やスパッタリング法に
よって金属面1213にコーティングすることになるが
、この際に、コーティング雰囲気を水素を含むガス中に
しておけは、金属面12.13およびインサートの酸化
が防止され接合強度を向上させることができる。
インサート)を介在させる拡散接合方法では、上記イン
サートをイオンブレーティング法やスパッタリング法に
よって金属面1213にコーティングすることになるが
、この際に、コーティング雰囲気を水素を含むガス中に
しておけは、金属面12.13およびインサートの酸化
が防止され接合強度を向上させることができる。
[発明の効果コ
以上説明したように本発明の拡散接合方法によれば、接
合すべき金属面の酸化膜の生成を抑えて接合強度を高め
ることができるという優れた効果を発揮することができ
る。
合すべき金属面の酸化膜の生成を抑えて接合強度を高め
ることができるという優れた効果を発揮することができ
る。
第1図は本発明の一実施例としての拡散接合方法に用い
られる拡散接合装置の側断面図、第2図は本発明の変形
実施例としての拡散接合方法に用いられる拡散接合装置
の概略図、第3図は従来の拡散接合方法に用いられる拡
散接合装置の概略図である。 図中、1は拡散接合装置、2は表面処理室、3は拡散接
合室、11.12は接合すべき金属面である。
られる拡散接合装置の側断面図、第2図は本発明の変形
実施例としての拡散接合方法に用いられる拡散接合装置
の概略図、第3図は従来の拡散接合方法に用いられる拡
散接合装置の概略図である。 図中、1は拡散接合装置、2は表面処理室、3は拡散接
合室、11.12は接合すべき金属面である。
Claims (3)
- (1)平滑で清浄な金属面同志を加圧密着させ、密着面
の原子を拡散させて金属面同志を接合する拡散接合方法
において、真空に近い低圧の水素ガス雰囲気中にて上記
金属面に水素イオン衝撃を施して金属面を洗浄した後、
金属面同志を加圧密着させて接合するようにした拡散接
合方法。 - (2)真空に近い低圧のアルゴンガス雰囲気中にて接合
すべき金属面にアルゴンイオン衝撃を施し、次いで真空
に近い低圧の水素ガス雰囲気中にて上記金属面に水素イ
オン衝撃を施して金属面を洗浄した後、金属面同志を加
圧密着させて接合するようにした拡散接合方法。 - (3)真空に近い低圧の水素とアルゴンとの混合ガス雰
囲気中にて接合すべき金属面に水素とアルゴンとの混合
イオン衝撃を施して金属面を洗浄した後、金属面同志を
加圧密着させて接合するようにした拡散接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22543790A JPH04111982A (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | 拡散接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22543790A JPH04111982A (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | 拡散接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04111982A true JPH04111982A (ja) | 1992-04-13 |
Family
ID=16829355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22543790A Pending JPH04111982A (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | 拡散接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04111982A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019166545A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 学校法人 芝浦工業大学 | 金属薄板の表面清浄化方法及び接合方法 |
US11282801B2 (en) | 2010-03-31 | 2022-03-22 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method for permanent connection of two metal surfaces |
-
1990
- 1990-08-29 JP JP22543790A patent/JPH04111982A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11282801B2 (en) | 2010-03-31 | 2022-03-22 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method for permanent connection of two metal surfaces |
JP2019166545A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 学校法人 芝浦工業大学 | 金属薄板の表面清浄化方法及び接合方法 |
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