JPH04111185U - セラミツクヒータ - Google Patents
セラミツクヒータInfo
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- JPH04111185U JPH04111185U JP1390191U JP1390191U JPH04111185U JP H04111185 U JPH04111185 U JP H04111185U JP 1390191 U JP1390191 U JP 1390191U JP 1390191 U JP1390191 U JP 1390191U JP H04111185 U JPH04111185 U JP H04111185U
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- JP
- Japan
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- ceramic heater
- resistor
- ceramic
- aln
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】小型、軽量、薄形で絶縁性、耐熱性、耐熱衝撃
性、耐湿性、耐久性に優れ急速加熱することができるセ
ラミックヒータを提供する。 【構成】１０ｍｍ×２０ｍｍ程度のＡｌＮセラミック基
板１上に貴金属ペーストを厚膜印刷焼成した抵抗体膜２
を形成し、その上に無機質絶縁カバーコート３を被覆
し、一方、リード線５は基板１にあけた貫通孔に固定し
た。
性、耐湿性、耐久性に優れ急速加熱することができるセ
ラミックヒータを提供する。 【構成】１０ｍｍ×２０ｍｍ程度のＡｌＮセラミック基
板１上に貴金属ペーストを厚膜印刷焼成した抵抗体膜２
を形成し、その上に無機質絶縁カバーコート３を被覆
し、一方、リード線５は基板１にあけた貫通孔に固定し
た。
Description
【０００１】
本考案は、セラミックヒータに関する。
【０００２】
セラミックヒータは、従来一般に、巻線型のものが用いられていた。近年、板
状体として、１０〜２０ｃｍ2 程度の表面積を有する面状のものが用いられるよ
うになった。例えば、気化器、樹脂圧着シール素子、調理器その他の産業上、民
生上の広範な分野において熱源として用いられている。
【０００３】
セラミックヒータは絶縁性、耐熱性、耐湿性、耐久性に優れると共に、小型、
軽量、薄型が要求されるが、従来のセラミックヒータは必ずしもこれを満足して
いなかった。
本考案はこのような要求に応えることができるセラミックヒータを開発し、提
供することを目的とするもので、特に、急速加熱に適し、耐湿性に優れ、小型化
したセラミックヒータを提供する。
【０００４】
本考案のセラミックヒータは、ＡｌＮセラミック板と、貴金属ペーストを厚膜
印刷焼成して構成した抵抗体膜と、この抵抗体上に被覆した無機質絶縁カバーコ
ートと、前記セラミック板に穿設した貫通孔に固定されたリード線とからなるこ
とを特徴とするセラミックヒータである。
【０００５】
本考案のセラミックヒータは、ＡｌＮセラミック板を基板とするので、熱伝導
率が大きく、熱膨張率も小さいので耐熱衝撃性が従来のアルミナ基板に比べて、
格段に大きく、小型、軽量、薄型に成形することができる。無機質絶縁カバーコ
ート、例えば、結晶化ガラスで被覆しているので耐湿性に富む。リード線はセラ
ミックス基板に穿設した貫通孔に固着するので剥れ、脱落等を生ずることがなく
強度、耐久性に優れている。
【０００６】
Ｐｔ−Ｐｄ−Ａｇからなる貴金属ペーストをＡｌＮのセラミック基板に塗布し
、厚膜印刷焼成して抵抗体膜を形成し、この抵抗体膜上に結晶化ガラスを被覆し
て無機質絶縁カバーコートを形成し、前記ＡｌＮ板に穿設した貫通孔にリード線
を固定し、実施例のセラミックヒータを作成した。
【０００７】
図１はこの実施例のセラミックヒータを示すもので、ＡｌＮ基板１上に抵抗体
２の膜が形成されており、無機質絶縁カバーコート３で被覆されており、耐湿性
に富む。リード線５はＡｌＮ基板１に穿設されている貫通孔に例えば導電性リベ
ット等による固定部４に固定されており、接触抵抗が小さく、機械的な強度が大
きい固定となっている。この固定手段は高温で溶融することもなく、ろう付等に
比し、耐熱性も極めて優れている。このヒータの基板１には１０ｍｍ×２０ｍｍ
程度の小型で熱伝導率のよいＡｌＮ基板を用いており、抵抗体２の膜面の背面を
放熱面としている。本考案のセラミックヒータは体積当たりの電力密度で１００
０Ｗ／ｃｍ3 程度のものを容易に製作することができ、従来最も電力密度の大き
い市販のカートリッジヒータ（２００Ｗ／ｃｍ3 ）に比し５分の１の体積に小型
化することができる。
【０００８】
本考案のセラミックヒータは、厚膜焼成によって製造することができ、小型、
軽量、薄形で、耐熱性、耐熱衝撃性、耐湿性、耐久性に優れ、急速加熱すること
ができる。
【図１】本考案のセラミッヒータの実施例を示し（ａ）
は平面図、（ｂ）は側面図である。
は平面図、（ｂ）は側面図である。
１ 基板
２ 抵抗体
３ 無機質カバーコート
４ 固定部
５ リード線
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)考案者 熊谷 正人
千葉市川崎町１番地 川崎製鉄株式会社技
術研究本部内
(72)考案者 船橋 敏彦
千葉市川崎町１番地 川崎製鉄株式会社技
術研究本部内
(72)考案者 小松 政男
東京都板橋区赤塚新町３−34−２−101
Claims (1)
- 【請求項１】 ＡｌＮセラミック板と、貴金属ペースト
を厚膜印刷焼成してなる抵抗体膜と、該抵抗体上に被覆
した無機質絶縁カバーコートと、前記セラミック板に穿
設した貫通孔に固定されたリード線とからなることを特
徴とするセラミックヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1390191U JPH04111185U (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | セラミツクヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1390191U JPH04111185U (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | セラミツクヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04111185U true JPH04111185U (ja) | 1992-09-28 |
Family
ID=31901636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1390191U Pending JPH04111185U (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | セラミツクヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04111185U (ja) |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP1390191U patent/JPH04111185U/ja active Pending
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