JPH04110041A - セラミック触媒担体及びその製造方法 - Google Patents

セラミック触媒担体及びその製造方法

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JPH04110041A
JPH04110041A JP2231588A JP23158890A JPH04110041A JP H04110041 A JPH04110041 A JP H04110041A JP 2231588 A JP2231588 A JP 2231588A JP 23158890 A JP23158890 A JP 23158890A JP H04110041 A JPH04110041 A JP H04110041A
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JP
Japan
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layer
porous
dense
ceramic
catalyst carrier
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JP2231588A
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Nobuyuki Asaoka
浅岡 伸之
Kazunobu Ogawa
和伸 小川
Takeshi Sato
武 佐藤
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Mitsubishi Materials Corp
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Mitsubishi Materials Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はアルミナを主成分としグリーンシート多層積層
法により製造されるセラミック触媒担体及びその製造方
法に関するものである。
U従来の技術] 一般に、セラミック触媒担体としての機能は、比表面積
及び気孔容積かそれぞれ大きく、活性物質が均一に分布
し、熱伝導率か高く、しかも機械的強度が高いことか要
求される。
従来、セラミック触媒担体の製造方法には、数10〜1
000人径のコロイド粒子か分散したセラミックスラリ
−を多孔質高分子物質に含浸させて成形した後、或いは
粒状高分子物質を前記セラミックスラリ−に配合して成
形した後、これらの成形体を焼成する方法かある。この
焼成により高分子物質部分が孔となり、セラミックスが
骨となって、比表面積及び気孔容積かそれぞれ大きな細
孔構造を有し、活性物質か均一に分布した触媒担体が得
られる。
[発明か解決しようとする課題] しかし、従来の製造方法で作られた触媒担体は強度が低
く脆弱である上、熱伝導率か低い問題点があった。
本発明の目的は、上記問題点を解消し、比表面積及び気
孔容積かそれぞれ大きく、活性物質か均一に分布し、熱
伝導率か高く、シかも機械的強度が高いセラミック触媒
担体及びその製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明の触媒担体は、アル
ミナ含有量90〜999%の多孔質セラミック層の両面
又は片面にアルミナ含有量90〜99.9%の緻密質セ
ラミック層か積層されて一体的に焼結され、前記多孔質
セラミック層に開気孔が形成され、前記多孔質セラミッ
ク層を流体通路とするセラミック触媒担体であって、前
記多孔質セラミック層の気孔率が20〜60%ノ範囲に
あり、前記緻密質セラミック層の気孔率か0.01〜5
%の範囲にあることを特徴とする。
また本発明のセラミック触媒担体の製造方法では、先ず
水を分散媒とした第1アルミナゾルに第1焼結助剤と第
1水溶性バインダを添加混合して緻密質層用スラリーを
調製し、この緻密質層用スラリーを成膜乾燥して緻密質
層用グリーンシートを成形する。次いで水を分散媒とし
た第2アルミナゾルに焼結助剤を添加しないか又は前記
第1焼結助剤より少量の第2焼結助剤と第2水溶性バイ
ンダを添加混合して多孔質層用スラリーを調製し、この
多孔質層用スラリーを成膜乾燥して多孔質層用グリーン
シートを成形する。次に前記多孔質層用グリーンシート
の両面又は片面に前記緻密質層用グリーンシートを接着
剤により接着し、前記接着したグリーン成形体を100
0〜1600℃で焼成して積層焼結体を得る。
本発明の多孔質セラミック層及び緻密質セラミック層を
構成するセラミック原料は、ともにアルミナ含有量が9
0〜99.9%の純度の高いアルミナである。緻密質層
用スラリー及び多孔質層用スラリーはともに水を分散媒
としたアルミナゾルを主成分とする。上記アルミナゾル
はいずれもアルミニウムアルコキシドを加水分解し、こ
の加水分解生成物を解膠処理して得られるアルミナコロ
イド液であって、いわゆるゾル−ゲル法において調製さ
れる粒径が数10〜1000人の微細なコロイド粒子の
アルミナゾルか好ましい。
緻密質層用スラリーと多孔質層用スラリーの調製方法の
相違点は、前者に焼結助剤かアルミナゾル100重量%
に対して0,5〜10重量%含まれるのに対して、後者
にはセラミック層の気孔率を増大させるために焼結助剤
が全く含まれないか或いは前者より少量の焼結助剤が含
まれるところにある。アルミナの焼結助剤としては、二
酸化けい素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酢酸
マグネシウム、二酸化チタン等が挙げられる。酸化マグ
ネシウム及び二酸化けい素の添加系では酸化カルシウム
を少なくとも01重量%添加することが好ましい。
水溶性バインダは緻密質層用スラリー及び多孔質層用ス
ラリーにおいて、ともにアルミナゾルの固形分に対して
10〜80重量%添加される。このバインダは焼結時の
脱バインダによりセラミ、ツク層に気孔を生し易いため
、気孔率を減少させる場合にはに記範囲で少なめにアル
ミナゾルに添加される。水溶性バインダとしてはポリビ
ニルアルコール、水溶性アクリル等か挙げられる。緻密
質層用スラリーに含まれるバインダは多孔質層用スラリ
ーに含まれるバインダと異なってもよい。
緻密質層用スラリー及び多孔質層用スラリーを成膜する
方法としては、ドクターブレード法、押出し成形法、ロ
ール圧延法、泥しよう鋳込ろ法等があるか、成形歪か少
なく成形体の平滑度か良好なドクターブレード法か好ま
しい。多孔質層用スラリーを成膜するときに、このスラ
リーにアンモニア、或いはアミン類のアルカリ物質を添
加してスラリー中にゲルを生成させ、気孔率を増大させ
ることもできる。
緻密質層用のスラリー及び多孔質層用のスラリーを成膜
後、30〜95℃でそれぞれ乾燥して緻密質層用グリー
ンシート及び多孔質層用グリーンシートを成形する。
次いて多孔質層用グリーンシートの両面又は片面に接着
剤を塗布し、0〜70℃の温度で5〜200 kg/c
m2の圧力で多孔質層用グ°j−ンシ−トと緻密質層用
グリーンシートとを互いに接着し積層する。触媒担体の
使用の形態に応して巻取り機構付きのラミネート装置に
より両グリーンシートを互いに接着しなから巻取っても
よい。この接着剤としては、セルロース誘導体、アクリ
ル系エマルション、酢酸ビニルエマルジョン等の水系接
着剤又はアクリル系樹脂、ブチラール系樹脂、ビニール
系樹脂等の非水系接着剤を用いることかできる。
これらの積層数は1枚の多孔質層用グリーンンー1−の
片面に1枚の緻密質層用グリーンシートを重ね合わせて
積層する2層以外に、触媒担体の用途、サイズ等に応し
て緻密質層と多孔質層とを交互に重ね合わせた3層以上
にすることもできる。
グリーンシートを積層した後、所定の寸法に切断し、焼
成炉に入れて焼成する。巻取られて円柱状に成形された
グリーン成形体は所定の長さに切断され、巻取り芯を抜
いてできた中心孔の部分に緻密質層用のスラリーを充填
し、30〜95℃てこのスラリーを乾燥した後、焼成炉
に入れて焼成される。第1図に本発明の円柱状に焼結し
たセラミック触媒担体10を示す。10aは流体通路と
なる多孔質セラミック層、10bは緻密質セラミック層
である。
焼成は目的とする気孔率を得るために1000〜160
0℃の温度範囲で、1〜2時間、大気圧下で行われる。
焼成温度か高まる程、また焼成時間が長くなる程、気孔
率は減少する。1000°C未満であると緻密質セラミ
ック層の気孔率か5%を越え、1600℃を越えると多
孔質セラミック層の気孔率が20%未満となり易い。即
ち、本発明の多層セラミック触媒担体は多孔質セラミッ
ク層の気孔率が20〜60%の範囲に、また緻密質セラ
ミック層の気孔率が0.01〜5%の範囲に制御されて
作られる。
上記焼成で得られた積層焼結体の多孔質アルミナ層には
開気孔か形成される。ここで開気孔とは閉気孔とは異な
り、焼結体の一端から他端まで連続した空隙であって流
体か通過可能な微細な孔をいう。
また本発明の緻密質セラミック層及び多孔質セラミック
層の厚みは、小型でかつ大きな気孔容積を有する触媒担
体を得るために、10〜200μmの極薄の層であるこ
とか好ましく、多孔質セラミック層の厚みは活性物質か
十分に分布しかつ触媒担体の強度が低下しないように、
30〜100μm程度にすることか好ましい。
[発明の効果] 以上述べたように、本発明のセラミック触媒担体は、グ
リーンシート多層積層法により多孔質アルミナ層の両面
又は片面に緻密質アルミナ層を積層して一体的に焼結し
たため、多孔質アルミナ層により比表面積及び気孔容積
がそれぞれ大きくなり、かつ多孔質アルミナ層に活性物
質を均一に分布させることができる。一方、緻密質アル
ミナ層により熱伝導率が高くなり、かつこれが補強材と
なって機械的強度か高くなる。
[実施例] 次に本発明の実施例を図面に基ついて詳しく説明する。
〈実施例1〉 アルミニウムイソプロポキシド[AJl (C3H70
)3コを加水分解してベーマイト[A fLOOH]を
生成させ、これにpH2〜4に調整した水を加えて解膠
し、粒径が数10〜1000人の微細なコロイド粒子が
分散したアルミナ濃度5重量%の安定な擬ベーマイトゾ
ルを得た。
緻密質層用スラリーを調製するために、このフルに焼結
助剤としてシリカコロイド、酢酸マグネシウム、酢酸カ
ルシウムを、更に水溶性バインダとしてポリビニルアル
コールを添加した。これらの焼結助剤は緻密質セラミッ
ク層に焼結したときの組成比が AlxOs: 5ift: MgO: Ca0=92:
 7: 2: 1になるようにそれぞれ添加した。また
バインダはこの固形分に対して40重量%添加混合した
。これにより固形分か4重量%のスラリーを調製した。
このスラリーを移動担体である高密度ポリエチレンテー
プ上にドクターブレード法により厚さ1.2mmになる
ようにコーティングした後、乾燥し、スラリーの分散媒
である水を脱離させて厚さ約60μmの緻密層用グリー
ンシートを得た。
一方、多孔化し易くするために焼結助剤を添加しない以
外は上記と同様にして厚さ約30μmの多孔質層用グリ
ーンシートを得た。次いて多孔質層用グリーンシートの
片面に接着剤として1%濃度のポリビニルブチラールの
イソプロピルアルコール溶液を塗工した。巻取り機構付
きラミネート装置によりこのシートの片面に上記緻密質
層用グリーンシートを接着しながら巻取った。直径約1
0mmの円柱状のグリーン成形体を得た。このグリーン
成形体を約100mmの長さに切断した後、巻取り芯の
部分に緻密質層用スラリーを充填した。
次にこの円柱状のグリーン成形体を焼成炉に入れた。同
時に気孔率の生成状況を調へるために上記多孔質層用グ
リーンシートと同し多孔質層用グリーンシートと、上記
緻密質層用グリーンシートと同じ緻密質層用グリーンシ
ートをそれぞれ巻取って円柱状にして焼成炉に入れ、こ
れらのグリーン成形体を1000℃、1200℃、13
00℃、1400℃、1500℃でそれぞれ1時間、大
気圧下で焼成した。この積層構造の円柱状アルミナ焼結
体の焼成温度による細孔分布の変化及び細孔容積の変化
の状況を第2図に示す。第2図より円柱状アルミナ焼結
体は1200℃以下と1300℃以上で細孔径の分布が
極めて大きく変化していることが判った。触媒担体の用
途により所望の細孔径分布をするアルミナ焼結体か選ば
れる。例えば酸化触媒として用いる場合には、気体の透
過によって気孔の閉塞の恐れのない750−1250人
の細孔径を有する、焼成温度1400℃以上のものが好
ましい。
またこの円柱状アルミナ焼結体の曲げ強度は焼成温度1
000℃、1200℃、1300℃、1000℃、15
00℃でそれぞれ20.20.50.60.60 kg
f/+m’であり、従来の多孔質アルミナ層からなる円
柱状焼結体の強度10kgf/mm”と比較して極めて
強靭であった。
第3図に単層の多孔質アルミナ層からなる円柱状焼結体
及び単層の緻密質アルミナ層からなる円柱状焼結体の焼
成温度による気孔率の変化をそれぞれ示す。第3図によ
り、緻密質層用グリーン成形体単独を焼成して得られた
円柱状焼結体の気孔率が0〜1%の範囲にあることから
円柱状の積層アルミナ焼結体のうち緻密質アルミナ層の
気孔率も0〜1%の範囲にあると類推される。また多孔
質層用グリーン成形体単独を焼成して得られた円柱状焼
結体の気孔率が40〜60%であることから円柱状の積
層アルミナ焼結体のうち多孔質アルミナ層の気孔率も4
0〜60%と類推される。
また第4図に円柱状アルミナ焼結体の焼成温度による焼
結体の気孔率の変化を示す。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の円柱状に焼結したセラミック触媒担体
の斜視図。 第2図はその焼成温度による細孔分布の変化及び細孔容
積の変化の状況を示す図。 第3図は単層の多孔質アルミナ焼結体及び弔j台の緻密
質アルミナ焼結体の焼成温度による気孔率の変化をそれ
ぞれ示す図。 第4図は本発明実施例の円柱状アルミナ焼結体の焼成温
度による焼結体全体の気孔率の変化を示す図。 10:セラミック触媒担体、 10a :多孔質セラミック層、 10b、緻密質セラミック層。 #18 ¥L可((入) 第2図 第 遭政=l屓  (〔) 第3図 煉双纂l+”c+ 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)アルミナ含有量90〜99.9%の多孔質セラミッ
    ク層の両面又は片面にアルミナ含有量90〜99.9%
    の緻密質セラミック層が積層されて一体的に焼結され、
    前記多孔質セラミック層に開気孔が形成され、前記多孔
    質セラミック層を流体通路とするセラミック触媒担体で
    あって、 前記多孔質セラミック層の気孔率が20〜60%の範囲
    にあり、前記緻密質セラミック層の気孔率が0.01〜
    5%の範囲にあることを特徴とするセラミック触媒担体
    。 2)緻密質セラミック層の厚みが10〜200μmであ
    って、多孔質セラミック層の厚みが30〜100μmで
    ある請求項1記載のセラミック触媒担体。 3)水を分散媒とした第1アルミナゾルに第1焼結助剤
    と第1水溶性バインダを添加混合して緻密質層用スラリ
    ーを調製し、 この緻密質層用スラリーを成膜乾燥して緻密質層用グリ
    ーンシートを成形し、 水を分散媒とした第2アルミナゾルに焼結助剤を添加し
    ないか又は前記第1焼結助剤より少量の第2焼結助剤と
    第2水溶性バインダを添加混合して多孔質層用スラリー
    を調製し、 この多孔質層用スラリーを成膜乾燥して多孔質層用グリ
    ーンシートを成形し、 前記多孔質層用グリーンシートの両面又は片面に前記緻
    密質層用グリーンシートを接着剤により接着し、 前記接着したグリーン成形体を1000〜 1600℃で焼成して積層焼結体を得るセラミック触媒
    担体の製造方法。 4)第1又は第2アルミナゾルのいずれか又は双方がア
    ルミニウムアルコキシドを加水分解した後、この加水分
    解生成物を解膠処理して得られるアルミナコロイド液で
    ある請求項3記載のセラミック触媒担体の製造方法。
JP2231588A 1990-08-31 1990-08-31 セラミック触媒担体及びその製造方法 Pending JPH04110041A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6159893A (en) * 1998-03-27 2000-12-12 Denso Corporation Honeycomb structure and method of producing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6159893A (en) * 1998-03-27 2000-12-12 Denso Corporation Honeycomb structure and method of producing the same

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