JPH04109137U - 複合基材 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低密度のファイバーボードの表面を樹脂含浸
処理と樹脂含浸紙の被覆により表面強度の向上を図る。 【構成】 密度0.25〜0.40のファイバーボード
2の片面又は両面に、フェノール樹脂初期縮合物などの
熱硬化性樹脂3を含浸処理及び含浸紙の積層被覆をした
複合基材。
処理と樹脂含浸紙の被覆により表面強度の向上を図る。 【構成】 密度0.25〜0.40のファイバーボード
2の片面又は両面に、フェノール樹脂初期縮合物などの
熱硬化性樹脂3を含浸処理及び含浸紙の積層被覆をした
複合基材。
Description
【0001】
本考案は、軽量で表面強度が優れている木質系の複合基材に関する。
【0002】
ファイバーボードは断熱材、家具芯材、吸着材等、多用途に広く利用されてい
る。しかし、特に密着0.45g/cm3未満の軽量なファイバーボードにあって
は、強度が弱く、表面あれが生じやすい。塗料の吸収が不均一であり、塗装性が
悪い等の欠点がある。
【0003】
本考案が解決しようとする問題点は、軽量な基材でかつ、表面強度が強く、表
面あれがなく、塗料を吸収しないボードを提供するものである。
【0004】
本考案では、密度0.25〜0.40g/cm3のファイバーボードの片面また
は両面に、熱硬化性樹脂が含浸処理してあると共に、該含浸処理面に樹脂含浸処
理紙が積層被覆してあることを特徴とする複合基材である。
【0005】
本考案で使用するファイバーボード(2)からなる基材は木材チップ、パルプ
くず、稲ワラ、綿くず、このくず等の原材料を蒸煮解繊し、ワックス系サイズ剤
、ロジン系サイズ剤等を添加した後、抄造し、連続乾燥装置で乾燥して調整され
たもので、一般にインシュレーションボードと称されるものをいう。適合する材
質としては密度0.25g/cm3以上、0.40g/cm3未満のものが好ましい。
密度0.25g/cm3未満の材質では強度が弱く、密度0.40g/cm3以上の材
質では初期縮合物の該基材への浸透が不十分になり好ましくない。
【0006】
該ファイバーボード(2)の片面または両面に含浸処理される熱硬化性樹脂と
しては、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル等の初期縮合物ないしはプレポリマーが使用される。こ
れらは単独もしくは硬化剤とともに使用される。
【0007】
該基材に対し熱硬化性樹脂を含浸処理するには、熱硬化性樹脂又はその溶液に
該基材を浸漬したのち、乾燥機中において水、有機溶剤等の溶媒を揮発して得ら
れた処理基材の片面又は両面に樹脂含浸紙を所要枚数積層し、離型フィルム、鏡
面板等を用いて常法により、加熱、加圧して成型する。
【0008】
本考案で用いられる樹脂含浸紙(3)としては、紙、布、不織布等の多孔質シ
ート基材に前述の如き、熱硬化性樹脂を塗布あるいは含浸し、乾燥したものであ
る。
【0009】
なお、樹脂含浸率としては、基材(ファイバーボード(2))に対して20重
量%以上、樹脂含浸紙(3)は多孔質シート基材に対して100重量%以上が適
当で、少なすぎると成形素材相互の密着性が劣り、層間の剥離の原因になり、表
面強度が低下する。
【0010】
本考案による複合基材はファイバーボードの表面及び繊維間に熱硬化性樹脂が
固着して仕上げられているため、軽量で、なおかつ強度が著しく向上し、塗料の
吸い込みもないので、塗装性も改善されている。また、熱圧で一体成型されてい
るため、表面は平滑に仕上げられている。
以下に実施例と比較例をあげて説明する。
【0011】
実施例1
密度0.28g/cm3のJIS A−5905A級インシュレーションボードに
相当するファイバーボードを、ホルマリンとフェノールのモル比率1.2:1の
割合で、苛性ソーダでPH=8に調整し反応した樹脂分53%フェノール樹脂初
期縮合物の満たされた開放容器中に20秒間浸漬したのち取りだし、100℃で
30分間乾燥させた基材に、さらしクラフトパルプ(坪量125g/m2、密度0
.5g/cm3)にフェノール樹脂初期縮合物を樹脂量120%となるように含浸
・乾燥した樹脂含浸紙を表面と裏面にそれぞれ1枚ずつ被覆し、140℃、圧力
4.5kgt/cm2で30分間加熱圧締して硬化させた複合基材とした。
【0012】
比較例1
密度0.28g/cm3のJIS A−5905A級インシュレーションボードに
相当するファイバーボードとした。
【0013】
次に、実施例1と比較例1のボードの曲げ強さ、表面あれ、塗料の吸収を試験
した。
試験方法の概略は次のごとくである。
【0014】
[曲げ強さ]JIS A−5905「曲げ強さ試験方法」に準ずる。2支点間
(Lcm)に幅(bcm)、厚さ(tcm)の試片を置き、2支点間の中央に荷重を加
え、破断時の最大荷重(Pkgf)を測定し、数式1により曲げ強さを求める。
【0015】
【数式1】
【0016】
[表面あれ]試片の表面に粘着テープを圧着後、粘着テープをゆっくり剥離し
、剥離後の試片の表面あれ状況を観察する。
【0017】
[塗料の吸収]試片の表面にラッカースプレーで塗装を行ない、乾燥後の塗料
の吸収状況を観察する。測定結果を表1に示す。
【0018】
【表1】
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による複合基材の斜視断面図である。
1 複合基材
2 ファイバーボード
3 熱硬化性樹脂層
Claims (1)
- 【請求項1】 密度0.25〜0.40g/cm3のファ
イバーボードの片面または両面に、熱硬化性樹脂が含浸
処理してあると共に、該含浸処理面に樹脂含浸紙が積層
被覆してあることを特徴とする複合基材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1975191U JPH04109137U (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 複合基材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1975191U JPH04109137U (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 複合基材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04109137U true JPH04109137U (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=31905972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1975191U Pending JPH04109137U (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 複合基材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04109137U (ja) |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP1975191U patent/JPH04109137U/ja active Pending
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