JPH04109137U - 複合基材 - Google Patents

複合基材

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JPH04109137U
JPH04109137U JP1975191U JP1975191U JPH04109137U JP H04109137 U JPH04109137 U JP H04109137U JP 1975191 U JP1975191 U JP 1975191U JP 1975191 U JP1975191 U JP 1975191U JP H04109137 U JPH04109137 U JP H04109137U
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JP
Japan
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base material
resin
fiberboard
impregnated
composite base
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Application number
JP1975191U
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English (en)
Inventor
隆弘 永井
功 松岡
Original Assignee
アイカ工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 低密度のファイバーボードの表面を樹脂含浸
処理と樹脂含浸紙の被覆により表面強度の向上を図る。 【構成】 密度0.25〜0.40のファイバーボード
2の片面又は両面に、フェノール樹脂初期縮合物などの
熱硬化性樹脂3を含浸処理及び含浸紙の積層被覆をした
複合基材。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、軽量で表面強度が優れている木質系の複合基材に関する。
【0002】
【従来の技術】
ファイバーボードは断熱材、家具芯材、吸着材等、多用途に広く利用されてい る。しかし、特に密着0.45g/cm3未満の軽量なファイバーボードにあって は、強度が弱く、表面あれが生じやすい。塗料の吸収が不均一であり、塗装性が 悪い等の欠点がある。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
本考案が解決しようとする問題点は、軽量な基材でかつ、表面強度が強く、表 面あれがなく、塗料を吸収しないボードを提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案では、密度0.25〜0.40g/cm3のファイバーボードの片面また は両面に、熱硬化性樹脂が含浸処理してあると共に、該含浸処理面に樹脂含浸処 理紙が積層被覆してあることを特徴とする複合基材である。
【0005】 本考案で使用するファイバーボード(2)からなる基材は木材チップ、パルプ くず、稲ワラ、綿くず、このくず等の原材料を蒸煮解繊し、ワックス系サイズ剤 、ロジン系サイズ剤等を添加した後、抄造し、連続乾燥装置で乾燥して調整され たもので、一般にインシュレーションボードと称されるものをいう。適合する材 質としては密度0.25g/cm3以上、0.40g/cm3未満のものが好ましい。 密度0.25g/cm3未満の材質では強度が弱く、密度0.40g/cm3以上の材 質では初期縮合物の該基材への浸透が不十分になり好ましくない。
【0006】 該ファイバーボード(2)の片面または両面に含浸処理される熱硬化性樹脂と しては、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹 脂、不飽和ポリエステル等の初期縮合物ないしはプレポリマーが使用される。こ れらは単独もしくは硬化剤とともに使用される。
【0007】 該基材に対し熱硬化性樹脂を含浸処理するには、熱硬化性樹脂又はその溶液に 該基材を浸漬したのち、乾燥機中において水、有機溶剤等の溶媒を揮発して得ら れた処理基材の片面又は両面に樹脂含浸紙を所要枚数積層し、離型フィルム、鏡 面板等を用いて常法により、加熱、加圧して成型する。
【0008】 本考案で用いられる樹脂含浸紙(3)としては、紙、布、不織布等の多孔質シ ート基材に前述の如き、熱硬化性樹脂を塗布あるいは含浸し、乾燥したものであ る。
【0009】 なお、樹脂含浸率としては、基材(ファイバーボード(2))に対して20重 量%以上、樹脂含浸紙(3)は多孔質シート基材に対して100重量%以上が適 当で、少なすぎると成形素材相互の密着性が劣り、層間の剥離の原因になり、表 面強度が低下する。
【0010】
【考案の効果】
本考案による複合基材はファイバーボードの表面及び繊維間に熱硬化性樹脂が 固着して仕上げられているため、軽量で、なおかつ強度が著しく向上し、塗料の 吸い込みもないので、塗装性も改善されている。また、熱圧で一体成型されてい るため、表面は平滑に仕上げられている。 以下に実施例と比較例をあげて説明する。
【0011】
【実施例】
実施例1 密度0.28g/cm3のJIS A−5905A級インシュレーションボードに 相当するファイバーボードを、ホルマリンとフェノールのモル比率1.2:1の 割合で、苛性ソーダでPH=8に調整し反応した樹脂分53%フェノール樹脂初 期縮合物の満たされた開放容器中に20秒間浸漬したのち取りだし、100℃で 30分間乾燥させた基材に、さらしクラフトパルプ(坪量125g/m2、密度0 .5g/cm3)にフェノール樹脂初期縮合物を樹脂量120%となるように含浸 ・乾燥した樹脂含浸紙を表面と裏面にそれぞれ1枚ずつ被覆し、140℃、圧力 4.5kgt/cm2で30分間加熱圧締して硬化させた複合基材とした。
【0012】 比較例1 密度0.28g/cm3のJIS A−5905A級インシュレーションボードに 相当するファイバーボードとした。
【0013】 次に、実施例1と比較例1のボードの曲げ強さ、表面あれ、塗料の吸収を試験 した。 試験方法の概略は次のごとくである。
【0014】 [曲げ強さ]JIS A−5905「曲げ強さ試験方法」に準ずる。2支点間 (Lcm)に幅(bcm)、厚さ(tcm)の試片を置き、2支点間の中央に荷重を加 え、破断時の最大荷重(Pkgf)を測定し、数式1により曲げ強さを求める。
【0015】
【数式1】
【0016】 [表面あれ]試片の表面に粘着テープを圧着後、粘着テープをゆっくり剥離し 、剥離後の試片の表面あれ状況を観察する。
【0017】 [塗料の吸収]試片の表面にラッカースプレーで塗装を行ない、乾燥後の塗料 の吸収状況を観察する。測定結果を表1に示す。
【0018】
【表1】
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による複合基材の斜視断面図である。
【符号の説明】
1 複合基材 2 ファイバーボード 3 熱硬化性樹脂層

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 密度0.25〜0.40g/cm3のファ
    イバーボードの片面または両面に、熱硬化性樹脂が含浸
    処理してあると共に、該含浸処理面に樹脂含浸紙が積層
    被覆してあることを特徴とする複合基材。
JP1975191U 1991-03-05 1991-03-05 複合基材 Pending JPH04109137U (ja)

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