JPH04105079A - 電子ビーム装置 - Google Patents
電子ビーム装置Info
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- JPH04105079A JPH04105079A JP2222777A JP22277790A JPH04105079A JP H04105079 A JPH04105079 A JP H04105079A JP 2222777 A JP2222777 A JP 2222777A JP 22277790 A JP22277790 A JP 22277790A JP H04105079 A JPH04105079 A JP H04105079A
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- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 23
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000284 extract Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
電子ビームテスタや走査型電子顕微鏡等の電子ビーム装
置に関し、 操作性を向上させることを目的とし、 電子ビームを制御する各種パラメータの設定値に基づい
て、該電子ビームを制御する電子ビーム装置において、
設定された該制御パラメータを試料の種類と対応させて
記憶する制御パラメータ記憶手段と、人力された試料の
種類に応じて、該試料に対応した該制御パラメータを該
制御パラメタ記憶手段から抽出する制御パラメータ抽出
手段と、抽出された該制御パラメータに基づいて、該電
子ビームを制御する電子ビーム制御手段と、を備えて構
成する。
置に関し、 操作性を向上させることを目的とし、 電子ビームを制御する各種パラメータの設定値に基づい
て、該電子ビームを制御する電子ビーム装置において、
設定された該制御パラメータを試料の種類と対応させて
記憶する制御パラメータ記憶手段と、人力された試料の
種類に応じて、該試料に対応した該制御パラメータを該
制御パラメタ記憶手段から抽出する制御パラメータ抽出
手段と、抽出された該制御パラメータに基づいて、該電
子ビームを制御する電子ビーム制御手段と、を備えて構
成する。
本発明は、電子ビームテスタや走査型電子顕微鏡等の電
子ビーム装置に関する。
子ビーム装置に関する。
第4図は従来の電子ビーム装置を示す。軸を垂直にして
配置した電子ビーム鏡筒10内には、電子ビーム12を
射出する電子銃14と、電子ビーム12を収束させるコ
ンデンサレンズ16と、電子ビーム12を偏向させる偏
向器18とが配設されている。電子ビーム鏡筒10の下
端には試料室20が接続され、試料室20内には、x−
y−zステージ22上に試料24が搭載されている。電
子ビーム鏡筒10内にはまた、電子ビーム12を試料2
4上に収束させるための対物レンズ26と、電子ビーム
12を照射することにより試料24から放出された2次
電子28を引出すための引出しグリッド30と、この2
次電子28を減速させ゛るエネルギー分析グリッド32
と、エネルギー分析グリッド32を通過した2次電子2
8を検出する検出器34とが配設されている。 電子と一ム12を制御するパラメータ、すなわち、コン
デンサレンズ16、偏向器18及び対物レンズ26に供
給する電流値、並びに、引出しグリッド30及びエネル
ギー分析グリッド32に印加する電圧値は、試料24の
種類に応じてコンソール36を操作することにより設定
される。制御装置38は、測定又は観測の際、この制御
パラメータに基づいて、ドライバ40を介しコンデンサ
レンズ16、偏向器18及び対物レンズ26に設定電流
を供給し、引出しグリッド30及びエネルギー分析グリ
ッド32に設定電圧を印加する。 試料24に対する電子ビーム12の制御パラメータは、
制御装置38に記憶されているので、次に試料24と同
一種類の試料24を測定又は観察する場合には、再度制
御パラメータを設定する必要がない。
配置した電子ビーム鏡筒10内には、電子ビーム12を
射出する電子銃14と、電子ビーム12を収束させるコ
ンデンサレンズ16と、電子ビーム12を偏向させる偏
向器18とが配設されている。電子ビーム鏡筒10の下
端には試料室20が接続され、試料室20内には、x−
y−zステージ22上に試料24が搭載されている。電
子ビーム鏡筒10内にはまた、電子ビーム12を試料2
4上に収束させるための対物レンズ26と、電子ビーム
12を照射することにより試料24から放出された2次
電子28を引出すための引出しグリッド30と、この2
次電子28を減速させ゛るエネルギー分析グリッド32
と、エネルギー分析グリッド32を通過した2次電子2
8を検出する検出器34とが配設されている。 電子と一ム12を制御するパラメータ、すなわち、コン
デンサレンズ16、偏向器18及び対物レンズ26に供
給する電流値、並びに、引出しグリッド30及びエネル
ギー分析グリッド32に印加する電圧値は、試料24の
種類に応じてコンソール36を操作することにより設定
される。制御装置38は、測定又は観測の際、この制御
パラメータに基づいて、ドライバ40を介しコンデンサ
レンズ16、偏向器18及び対物レンズ26に設定電流
を供給し、引出しグリッド30及びエネルギー分析グリ
ッド32に設定電圧を印加する。 試料24に対する電子ビーム12の制御パラメータは、
制御装置38に記憶されているので、次に試料24と同
一種類の試料24を測定又は観察する場合には、再度制
御パラメータを設定する必要がない。
しかし、試料24の種類が前回と異なる場合には、コン
ソール36を操作して新たに制御パラメータを設定し直
さなければならない。 例えば、第5図に示す如く、試料が製造後の半導体チッ
プ42の場合、パッケージ41に装着された半導体チッ
プ42上には保護膜44が被着されているので、測定又
は観測の際に電子ビームを半導体チップ42上に照射す
ると、保護膜44が帯電する。このため、半導体チップ
42の上方に配置された引出しグリッド30に印加する
1000V程度の電圧を、保護膜44が存在しない場合
よりも低くし、かつ、対物レンズ26に供給する電流を
変更する必要がある。 また、半導体チップ42と引出しグリッド30との間隔
は通常1順程度であるが、第6図に示すような銅スタツ
ド放熱型の場合、パッケージ41Aの半導体チップ42
側にピン46が突出している。このため、テスト信号供
給用ソケット47に、パッケージ41Aを装着すると、
半導体チップ42と引出しグリッド30との間隔を第5
図の場合よりも太き(しなければならない。よって、引
出しグリッド30に印加する電圧やコンデンサレンズ1
6及び対物レンズ26に供給する電流を、第5図に示す
型の試料に対するものと異なる値にする必要がある。 このように、試料24の種類が変わると制御パラメータ
も変わるので、試料24の種類が変わる毎にコンソール
36を操作して制御パラメータの値を設定し直さなけれ
ばならず、電子ビーム装置の操作が煩雑であるという問
題点があった。 本発明の目的は、このような問題点に鑑み、操作性の良
い電子ビーム装置を提供することにある。
ソール36を操作して新たに制御パラメータを設定し直
さなければならない。 例えば、第5図に示す如く、試料が製造後の半導体チッ
プ42の場合、パッケージ41に装着された半導体チッ
プ42上には保護膜44が被着されているので、測定又
は観測の際に電子ビームを半導体チップ42上に照射す
ると、保護膜44が帯電する。このため、半導体チップ
42の上方に配置された引出しグリッド30に印加する
1000V程度の電圧を、保護膜44が存在しない場合
よりも低くし、かつ、対物レンズ26に供給する電流を
変更する必要がある。 また、半導体チップ42と引出しグリッド30との間隔
は通常1順程度であるが、第6図に示すような銅スタツ
ド放熱型の場合、パッケージ41Aの半導体チップ42
側にピン46が突出している。このため、テスト信号供
給用ソケット47に、パッケージ41Aを装着すると、
半導体チップ42と引出しグリッド30との間隔を第5
図の場合よりも太き(しなければならない。よって、引
出しグリッド30に印加する電圧やコンデンサレンズ1
6及び対物レンズ26に供給する電流を、第5図に示す
型の試料に対するものと異なる値にする必要がある。 このように、試料24の種類が変わると制御パラメータ
も変わるので、試料24の種類が変わる毎にコンソール
36を操作して制御パラメータの値を設定し直さなけれ
ばならず、電子ビーム装置の操作が煩雑であるという問
題点があった。 本発明の目的は、このような問題点に鑑み、操作性の良
い電子ビーム装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段]
第1図は本発明に係る電子ビーム装置の原理構成を示す
。 この電子ビーム装置は、電子ビーム1を制御する各種パ
ラメータの設定値に基づいて、電子ビーム1を制御する
。 3は制御パラメータ記憶手段であり、設定された制御パ
ラメータを試料2の種類と対応させて記憶する。 4は制御パラメータ抽出手段であり、人力された試料2
の種類に応じて、試料2に対応した制御パラメータを制
御パラメータ記憶手段3から抽出する。 5は電子ビーム制御手段であり、抽出された制御パラメ
ータに基づいて、電子ビーム1を制御する。 【作用】 本発明では、設定された制御パラメータを試料2の種類
と対応させて制御パラメータ記憶手段3に記憶させ、入
力された試料2の種類に応じて、試料2に対応した制御
パラメータを制御パラメータ記憶手段3から抽出し、抽
出された制御パラメータに基づいて、電子ビーム1を制
御する。 したがって、試料2の種類が変わっても、容易に制御パ
ラメータを設定することができ、電子ビーム装置の操作
性が良い。
。 この電子ビーム装置は、電子ビーム1を制御する各種パ
ラメータの設定値に基づいて、電子ビーム1を制御する
。 3は制御パラメータ記憶手段であり、設定された制御パ
ラメータを試料2の種類と対応させて記憶する。 4は制御パラメータ抽出手段であり、人力された試料2
の種類に応じて、試料2に対応した制御パラメータを制
御パラメータ記憶手段3から抽出する。 5は電子ビーム制御手段であり、抽出された制御パラメ
ータに基づいて、電子ビーム1を制御する。 【作用】 本発明では、設定された制御パラメータを試料2の種類
と対応させて制御パラメータ記憶手段3に記憶させ、入
力された試料2の種類に応じて、試料2に対応した制御
パラメータを制御パラメータ記憶手段3から抽出し、抽
出された制御パラメータに基づいて、電子ビーム1を制
御する。 したがって、試料2の種類が変わっても、容易に制御パ
ラメータを設定することができ、電子ビーム装置の操作
性が良い。
以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。
第2図は電子ビーム装置を示す。第4図と同一構成要素
には同一符号を付してその説明を省略する。 この電子ビーム装置は、第4図に示す構成要素の他に、
記憶装置48と制御パラメータ設定装置50とを備えて
いる。 記憶装置48は、試料24の種類に応じた制御パラメー
タをパラメータファイルとして記憶させるためのもので
ある。第2図は、試料24の種類A−Xに対するパラメ
ータファイルA−Xが記憶装置48に格納されているこ
とを示す。 制御パラメータ設定装置50は、会話形式により、コン
ソール36と記憶装置48と制御装置38Aとの間で制
御パラメータの送受等を行うためのものである。 上記構成において、コンソール36を操作して試料24
の種類を設定すると、制御パラメータ設定装置50はこ
の試料24に対する制御パラメータが記憶装置48に格
納されているかどうかを判断する。 制御パラメータが記憶装置48に格納されていなければ
、制御パラメータ設定装置50は操作者に制御パラメー
タの入力を促す。操作者がこれに応答して、コンソール
36から制御パラメータを入力すると、制御パラメータ
設定装置50はこれを記憶装置48に登録し、かつ、制
御装置38Aに供給する。 制御パラメータが記憶装置48に格納されていれば、制
御パラメータ設定装置50はこれを読み出し、制御装置
38Aに供給する。なお、制御パラメータ設定装置50
は、必要に応じて、この制御パラメータを操作者に修正
させる。 制御装置38Aは、測定又は観測の際、第4図の場合と
同様にこの制御パラメータに基づいて、ドライバ40を
介しコンデンサレンズ16、偏向器18及び対物レンズ
26に設定電流を供給し、引出しグリッド30及びエネ
ルギー分析グリッド32に設定電圧を印加する。 次に、各種の試料24に対するパラメータファイルが記
憶装置48に予め登録されている場合の制御パラメータ
設定手順を第3図に基づいて説明する。 (60)試料のパッケージのタイプの問いに対して答え
る。例えば、第5図に示すような半導体チップ42の反
対側のパッケージ41からピン46が突出しているタイ
プXであるか、第6図に示すように半導体チップ42と
同一側のパッケージ41Aからビン46が突出している
タイプYであるかの問いに対して答える。 (62)パッケージがタイプXの場合には、第5図に示
すように半導体チップ42の表面に保護膜44が被着さ
れているかどうかの問いに対して答える。 (64)保護膜44が被着されている場合には、記憶装
置48からパラメータファイルAを読み出し、 (66)保護膜44が被着されていない場合には、記憶
装置48からパラメータファイルBを読み出す。 上記ステップ64.66と同様に、 (68)パッケージがタイプYの場合には、半導体テッ
プ42の表面に保護膜44が11Mされているかどうか
の問いに対して答える。 (70)保護膜44が被着されている場合には、記憶装
置48からパラメータファイルCを読み出し、 (72)保護膜44が被着されていない場合には、記憶
装置48からパラメータファイルDを読み出す。 (74)読み出した上記パラメータを制御装置38Δに
供給する。
には同一符号を付してその説明を省略する。 この電子ビーム装置は、第4図に示す構成要素の他に、
記憶装置48と制御パラメータ設定装置50とを備えて
いる。 記憶装置48は、試料24の種類に応じた制御パラメー
タをパラメータファイルとして記憶させるためのもので
ある。第2図は、試料24の種類A−Xに対するパラメ
ータファイルA−Xが記憶装置48に格納されているこ
とを示す。 制御パラメータ設定装置50は、会話形式により、コン
ソール36と記憶装置48と制御装置38Aとの間で制
御パラメータの送受等を行うためのものである。 上記構成において、コンソール36を操作して試料24
の種類を設定すると、制御パラメータ設定装置50はこ
の試料24に対する制御パラメータが記憶装置48に格
納されているかどうかを判断する。 制御パラメータが記憶装置48に格納されていなければ
、制御パラメータ設定装置50は操作者に制御パラメー
タの入力を促す。操作者がこれに応答して、コンソール
36から制御パラメータを入力すると、制御パラメータ
設定装置50はこれを記憶装置48に登録し、かつ、制
御装置38Aに供給する。 制御パラメータが記憶装置48に格納されていれば、制
御パラメータ設定装置50はこれを読み出し、制御装置
38Aに供給する。なお、制御パラメータ設定装置50
は、必要に応じて、この制御パラメータを操作者に修正
させる。 制御装置38Aは、測定又は観測の際、第4図の場合と
同様にこの制御パラメータに基づいて、ドライバ40を
介しコンデンサレンズ16、偏向器18及び対物レンズ
26に設定電流を供給し、引出しグリッド30及びエネ
ルギー分析グリッド32に設定電圧を印加する。 次に、各種の試料24に対するパラメータファイルが記
憶装置48に予め登録されている場合の制御パラメータ
設定手順を第3図に基づいて説明する。 (60)試料のパッケージのタイプの問いに対して答え
る。例えば、第5図に示すような半導体チップ42の反
対側のパッケージ41からピン46が突出しているタイ
プXであるか、第6図に示すように半導体チップ42と
同一側のパッケージ41Aからビン46が突出している
タイプYであるかの問いに対して答える。 (62)パッケージがタイプXの場合には、第5図に示
すように半導体チップ42の表面に保護膜44が被着さ
れているかどうかの問いに対して答える。 (64)保護膜44が被着されている場合には、記憶装
置48からパラメータファイルAを読み出し、 (66)保護膜44が被着されていない場合には、記憶
装置48からパラメータファイルBを読み出す。 上記ステップ64.66と同様に、 (68)パッケージがタイプYの場合には、半導体テッ
プ42の表面に保護膜44が11Mされているかどうか
の問いに対して答える。 (70)保護膜44が被着されている場合には、記憶装
置48からパラメータファイルCを読み出し、 (72)保護膜44が被着されていない場合には、記憶
装置48からパラメータファイルDを読み出す。 (74)読み出した上記パラメータを制御装置38Δに
供給する。
以上説明した如く、本発明に係る電子ビーム装置では、
設定された制御パラメータを試料の種類と対応させて制
御パラメータ記憶手段に記憶させ、人力された試料の種
類に応じて、試料に対応した制御パラメータを制御パラ
メータ託憶手段から抽出し、抽出された制御パラメータ
に基づいて、電子ビームを制御するので、試料の種類が
変わっても、容易に制御パラメータを設定することがで
き、電子ビーム装置の操作性が良いという効果を奏する
。
設定された制御パラメータを試料の種類と対応させて制
御パラメータ記憶手段に記憶させ、人力された試料の種
類に応じて、試料に対応した制御パラメータを制御パラ
メータ託憶手段から抽出し、抽出された制御パラメータ
に基づいて、電子ビームを制御するので、試料の種類が
変わっても、容易に制御パラメータを設定することがで
き、電子ビーム装置の操作性が良いという効果を奏する
。
第1図は本発明に係る電子ビーム装置の原理構成を示す
ブロック図である。 第2図及び第3図は本発明の一実施例に係り、第2図は
電子ビーム装置の構成図、 第3図は制御パラメータ設定手順を示すフローチャート
である。 第4図は従来の電子ビーム装置の構成図である。 第5図及び第6図は試料の種類を示し、第5図は半導体
チップ42上に保護膜44が被着されたLSIの側面図
、 第6図はピン46がパッケージ41Aの半導体チップ4
2側から突出したLSIをソケット47に装着した側面
図である。 図中、 12は電子ビーム 6はコンデンサレンズ 8は偏向器 4は試料 6は対物レンズ 8は2次電子 0は引出しグリッド 2はエネルギー分析グリッド 4は検出器 1.41Aはパッケージ 2は半導体チップ 4は保護膜 6はピン 1、電子ビーム 2:試料 第1図 従来の電子ビーム装置 第4図 制御パラメータ設定手順 第3図 30:引出しグリッド 42:半導体チップ 44:保護膜 46:ピン 47:ソケット 試料としてのLSI 試料としてのLSI 第6図
ブロック図である。 第2図及び第3図は本発明の一実施例に係り、第2図は
電子ビーム装置の構成図、 第3図は制御パラメータ設定手順を示すフローチャート
である。 第4図は従来の電子ビーム装置の構成図である。 第5図及び第6図は試料の種類を示し、第5図は半導体
チップ42上に保護膜44が被着されたLSIの側面図
、 第6図はピン46がパッケージ41Aの半導体チップ4
2側から突出したLSIをソケット47に装着した側面
図である。 図中、 12は電子ビーム 6はコンデンサレンズ 8は偏向器 4は試料 6は対物レンズ 8は2次電子 0は引出しグリッド 2はエネルギー分析グリッド 4は検出器 1.41Aはパッケージ 2は半導体チップ 4は保護膜 6はピン 1、電子ビーム 2:試料 第1図 従来の電子ビーム装置 第4図 制御パラメータ設定手順 第3図 30:引出しグリッド 42:半導体チップ 44:保護膜 46:ピン 47:ソケット 試料としてのLSI 試料としてのLSI 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子ビーム(1)を制御する各種パラメータの設定値に
基づいて、該電子ビームを制御する電子ビーム装置にお
いて、 設定された該制御パラメータを試料(2)の種類と対応
させて記憶する制御パラメータ記憶手段(3)と、 入力された試料の種類に応じて、該試料に対応した該制
御パラメータを該制御パラメータ記憶手段から抽出する
制御パラメータ抽出手段(4)と、抽出された該制御パ
ラメータに基づいて、該電子ビームを制御する電子ビー
ム制御手段(5)と、を有することを特徴とする電子ビ
ーム装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2222777A JPH04105079A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 電子ビーム装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2222777A JPH04105079A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 電子ビーム装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04105079A true JPH04105079A (ja) | 1992-04-07 |
Family
ID=16787731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2222777A Pending JPH04105079A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 電子ビーム装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04105079A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07282764A (ja) * | 1994-04-01 | 1995-10-27 | Hitachi Ltd | 電子顕微鏡用画像処理装置及び電子顕微鏡制御装置 |
FR2832546A1 (fr) * | 2001-11-20 | 2003-05-23 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif de reglage d'un appareil de generation d'un faisceau de particules chargees |
JP2010198998A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査型電子顕微鏡 |
WO2013129210A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
-
1990
- 1990-08-24 JP JP2222777A patent/JPH04105079A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07282764A (ja) * | 1994-04-01 | 1995-10-27 | Hitachi Ltd | 電子顕微鏡用画像処理装置及び電子顕微鏡制御装置 |
FR2832546A1 (fr) * | 2001-11-20 | 2003-05-23 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif de reglage d'un appareil de generation d'un faisceau de particules chargees |
WO2003044824A1 (fr) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Centre National De La Recherche Scientifique | Dispositif de reglage d'un appareil de generation d'un faisceau de particules chargees |
US7238956B2 (en) | 2001-11-20 | 2007-07-03 | Centre National De La Recherche Scientifique | Device for controlling an apparatus generating a charged particle beam |
US7365348B2 (en) | 2001-11-20 | 2008-04-29 | Centre National De La Recherche Scientifique | Adjusting device of an apparatus for generating a beam of charged particles |
JP2010198998A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査型電子顕微鏡 |
WO2013129210A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
JP2013182792A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
US9245710B2 (en) | 2012-03-02 | 2016-01-26 | Hitachi High-Technologies Corporation | Charged particle beam device |
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