JPH0410391A - 電界発光灯の製造方法 - Google Patents
電界発光灯の製造方法Info
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- JPH0410391A JPH0410391A JP2111943A JP11194390A JPH0410391A JP H0410391 A JPH0410391 A JP H0410391A JP 2111943 A JP2111943 A JP 2111943A JP 11194390 A JP11194390 A JP 11194390A JP H0410391 A JPH0410391 A JP H0410391A
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- film
- outer skin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産１」Ｊ１１肚分厨−
本発明は電界発光灯の製造方法に関し、詳しくは電界発
光灯の封止方法に関するものである。
光灯の封止方法に関するものである。
従来回圧１
電界発光灯は、第５図に示すように後述の積層体からな
る略矩形の平面形状を有する電界発光素子１をリン青銅
等のり一ド２．３を導出した状態でフッ素系樹脂等の防
湿性を有する外皮フィルム４．５により密閉封止した構
造を存する。上記電界発光素子１は、下層から順に、ア
ルミ箔からなる背面電極６、有機バインダ中にチタン酸
バリウム等の誘電体を分散した反射絶縁層７、蛍光体を
分散した発光層８、ＩＴＯ等透明電極９と、その基材と
なる透明なプラスチックフィルム１０を積層書形成した
ものである。尚、図中１１．１２は上記電界発光素子１
の上下に配置されたナイロン（デュポン社商標以下ナイ
ロンと呼ぶ）等の吸湿フィルムである。上記背面電極６
のリード２は、背面電極６下面の一端部に粘着テープ１
２で仮止めし、外皮フィルム４．５の封着により吸湿フ
ィルム１２とで挟みこみ固定する。また１、透明電極９
のリード３は透明導電フィルムのＩＴＯ側の一端部に粘
着テープ１３で仮止めし、外皮フィルム４．５の封着に
より発光層８とで挟み込んで固定して導出する。ここで
外皮フィルムには電界発光素子の発光を拡散させかつ外
部光を乱反射するため表面を粗面に加工したもの（以下
マット加工品と称する）がある。
る略矩形の平面形状を有する電界発光素子１をリン青銅
等のり一ド２．３を導出した状態でフッ素系樹脂等の防
湿性を有する外皮フィルム４．５により密閉封止した構
造を存する。上記電界発光素子１は、下層から順に、ア
ルミ箔からなる背面電極６、有機バインダ中にチタン酸
バリウム等の誘電体を分散した反射絶縁層７、蛍光体を
分散した発光層８、ＩＴＯ等透明電極９と、その基材と
なる透明なプラスチックフィルム１０を積層書形成した
ものである。尚、図中１１．１２は上記電界発光素子１
の上下に配置されたナイロン（デュポン社商標以下ナイ
ロンと呼ぶ）等の吸湿フィルムである。上記背面電極６
のリード２は、背面電極６下面の一端部に粘着テープ１
２で仮止めし、外皮フィルム４．５の封着により吸湿フ
ィルム１２とで挟みこみ固定する。また１、透明電極９
のリード３は透明導電フィルムのＩＴＯ側の一端部に粘
着テープ１３で仮止めし、外皮フィルム４．５の封着に
より発光層８とで挟み込んで固定して導出する。ここで
外皮フィルムには電界発光素子の発光を拡散させかつ外
部光を乱反射するため表面を粗面に加工したもの（以下
マット加工品と称する）がある。
ところで上記マット加工した外皮フィルムによる電界発
光灯では外皮フィルムのヘイズ（曇度）が大きいため自
動化ラインで作業する際フォトセンサーに対する感度が
悪い、封止した電界発光灯を定尺に切断する際の位置合
わせが困難等の問題があった。
光灯では外皮フィルムのヘイズ（曇度）が大きいため自
動化ラインで作業する際フォトセンサーに対する感度が
悪い、封止した電界発光灯を定尺に切断する際の位置合
わせが困難等の問題があった。
の
本発明は上記課題を解決するために外皮フィルムの表面
にポリエステル等の透明な保護フィルムを弱粘着剤で貼
りつけて製造することを特徴とする。
にポリエステル等の透明な保護フィルムを弱粘着剤で貼
りつけて製造することを特徴とする。
１且
本発明によれば電界発光素子を外皮フィルムで封止する
際、外皮フィルムの表面に保護フィルムを貼りつけるこ
とによりスリガラスにテープを貼るのと同様な効果で見
掛は上のヘイズをなくすことにより外皮フィルムを透明
にし、自動化ラインでの作業性を改善することができる
。
際、外皮フィルムの表面に保護フィルムを貼りつけるこ
とによりスリガラスにテープを貼るのと同様な効果で見
掛は上のヘイズをなくすことにより外皮フィルムを透明
にし、自動化ラインでの作業性を改善することができる
。
災五桝
以下、本発明に係わる電界発光灯とその製造方法の一実
施例を第１図から第３図を参照しながら説明する。
施例を第１図から第３図を参照しながら説明する。
第１図及び第２図に本発明による電界発光灯を示す。２
１は後述する積層体からなる略矩形の平面形状を有する
電界発光灯、２２．２３は上記電界発光灯２１の後述す
る背面電極及び透明電極から導出したリン青銅などのリ
ードである。
１は後述する積層体からなる略矩形の平面形状を有する
電界発光灯、２２．２３は上記電界発光灯２１の後述す
る背面電極及び透明電極から導出したリン青銅などのリ
ードである。
上記電界発光素子３５は、下層から順に、下層から順に
、アルミ箔からなる背面電極２５、有機バインダ中にチ
タン酸バリウム等の絶縁物を分散した反射絶縁層２６、
蛍光体を分散した発光層２７、ＩＴＯ等からなる透明導
電フィルム２８を積層したものである。尚、図中２９．
３０は上記電界発光素子３５の上下に配置されたナイロ
ン（デュポン社商標以下ナイロンと呼ぶ）等の吸湿フィ
ルムである。上記背面電極２５のリード２２は、背面電
極２５下面の一端部に粘着テープ３３で仮止めし、後に
外皮フィルム３Ｌ３２の封着により吸湿フィルム３０と
で挟みこみ固定する。また、透明電極２８のリード２３
は透明導電フィルムのＩＴＯ側の一端部に粘着テープ３
４で仮止めし、外皮フィルム３１．３２の封着により発
光層２７とで挟み込んで固定する。
、アルミ箔からなる背面電極２５、有機バインダ中にチ
タン酸バリウム等の絶縁物を分散した反射絶縁層２６、
蛍光体を分散した発光層２７、ＩＴＯ等からなる透明導
電フィルム２８を積層したものである。尚、図中２９．
３０は上記電界発光素子３５の上下に配置されたナイロ
ン（デュポン社商標以下ナイロンと呼ぶ）等の吸湿フィ
ルムである。上記背面電極２５のリード２２は、背面電
極２５下面の一端部に粘着テープ３３で仮止めし、後に
外皮フィルム３Ｌ３２の封着により吸湿フィルム３０と
で挟みこみ固定する。また、透明電極２８のリード２３
は透明導電フィルムのＩＴＯ側の一端部に粘着テープ３
４で仮止めし、外皮フィルム３１．３２の封着により発
光層２７とで挟み込んで固定する。
上記の電界発光素子３５を外皮フィルムロール３１．３
２（少なくとも表面則外皮フィルム表面は粗面化されて
いる）で封止する際第３図に示すように同時にポリエス
テル等からなる透明な保護フィルムロール４０．４１を
外皮フィルム３１．３２の表面に貼りつけることにより
封止された電界発光灯２１の外皮フィルム同士が接着し
ている部分４３は透明となり、自動化ライン特に連続し
た素子を個別に切断する工程及び個別に切断された素子
を定尺に切断する工程等での作業性を大幅に改善するこ
とができる。また、保護フィルム４０．４１は弱粘着剤
で貼りつけているため容易に剥がすことができ、出荷前
又は使用前に剥がすことにより封止する際接着剤のはみ
だしによる汚れや製造工程で生ずるキズも防止すること
ができる。
２（少なくとも表面則外皮フィルム表面は粗面化されて
いる）で封止する際第３図に示すように同時にポリエス
テル等からなる透明な保護フィルムロール４０．４１を
外皮フィルム３１．３２の表面に貼りつけることにより
封止された電界発光灯２１の外皮フィルム同士が接着し
ている部分４３は透明となり、自動化ライン特に連続し
た素子を個別に切断する工程及び個別に切断された素子
を定尺に切断する工程等での作業性を大幅に改善するこ
とができる。また、保護フィルム４０．４１は弱粘着剤
で貼りつけているため容易に剥がすことができ、出荷前
又は使用前に剥がすことにより封止する際接着剤のはみ
だしによる汚れや製造工程で生ずるキズも防止すること
ができる。
次に、他の実施例を説明する。すなわち第４図に示すよ
うにフッ素系フィルム４４と接着層４５から構成される
表面マット加工された外皮フィルム４６の表面にあらか
じめ弱粘着剤４７を設けたポリエステル等からなる保護
フィルム４８をドライラミしたフィルムを用いることに
より、従来の工程を変更することなく自動化ラインにお
ける作業能率を向上させることができる。
うにフッ素系フィルム４４と接着層４５から構成される
表面マット加工された外皮フィルム４６の表面にあらか
じめ弱粘着剤４７を設けたポリエステル等からなる保護
フィルム４８をドライラミしたフィルムを用いることに
より、従来の工程を変更することなく自動化ラインにお
ける作業能率を向上させることができる。
髪肌立効果
本発明によれば、マット加工を施した外皮フィルムの表
面に保護フィルムを貼りつけることにより見掛は上透明
とし各工程での作業性を向上させることができるととも
に、作業中の傷汚れの付着を防ぐこともできる。
面に保護フィルムを貼りつけることにより見掛は上透明
とし各工程での作業性を向上させることができるととも
に、作業中の傷汚れの付着を防ぐこともできる。
区道９１１１日幻几
第１図は本発明に係わる電界発光灯を示す要部拡大断面
図、第２図は第１図の平面図である。第３図は本発明の
電界発光素子を封止方法を示す概略図、第４図は外皮フ
ィルムの応用例を示す要部拡大断面図である。
図、第２図は第１図の平面図である。第３図は本発明の
電界発光素子を封止方法を示す概略図、第４図は外皮フ
ィルムの応用例を示す要部拡大断面図である。
第５図は従来の電界発光灯の断面図である。
２５・・・背面電極（アルミ箔）、
２６・・・絶縁層、２７・・・発光層、２８・・・透明
電極（透明導電フィルム）、２９．３０・・・吸湿フィ
ルム、 ３１．３２・・・外皮フィルム、 ４０讐４１・・・保護フィルム、 ４３・・・透明部、４４・・・フッ素系フィルム、４５
・・・接着層、４７・・・弱粘着剤、４８・・・保護フ
ィルム。
電極（透明導電フィルム）、２９．３０・・・吸湿フィ
ルム、 ３１．３２・・・外皮フィルム、 ４０讐４１・・・保護フィルム、 ４３・・・透明部、４４・・・フッ素系フィルム、４５
・・・接着層、４７・・・弱粘着剤、４８・・・保護フ
ィルム。
Claims (1)
- 背面電極、反射絶縁層、発光層及び透明電極の積層体
からなる電界発光素子を背面電極及び透明電極からリー
ドを導出してマット加工を施した外皮フィルム間に密閉
封止した電界発光灯の製造方法において、マット加工を
施した外皮フィルムの表面に透明な保護フィルムを弱粘
着剤で貼りつけて検査作業又は製造工事を行うことを特
徴とする電界発光灯の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2111943A JPH0410391A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 電界発光灯の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2111943A JPH0410391A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 電界発光灯の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410391A true JPH0410391A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14574035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2111943A Pending JPH0410391A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 電界発光灯の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410391A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014222659A (ja) * | 2001-11-30 | 2014-11-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP2111943A patent/JPH0410391A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014222659A (ja) * | 2001-11-30 | 2014-11-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| US9493119B2 (en) | 2001-11-30 | 2016-11-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vehicle, display device and manufacturing method for a semiconductor device |
| US10325940B2 (en) | 2001-11-30 | 2019-06-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vehicle, display device and manufacturing method for a semiconductor device |
| US10629637B2 (en) | 2001-11-30 | 2020-04-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vehicle, display device and manufacturing method for a semiconductor device |
| US10957723B2 (en) | 2001-11-30 | 2021-03-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vehicle, display device and manufacturing method for a semiconductor device |
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