JPH04103699U - チツプ状回路部品搭載装置 - Google Patents

チツプ状回路部品搭載装置

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JPH04103699U
JPH04103699U JP1323591U JP1323591U JPH04103699U JP H04103699 U JPH04103699 U JP H04103699U JP 1323591 U JP1323591 U JP 1323591U JP 1323591 U JP1323591 U JP 1323591U JP H04103699 U JPH04103699 U JP H04103699U
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JP
Japan
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component
chip
chuck
board
circuit board
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Application number
JP1323591U
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English (en)
Inventor
寛和 小林
Original Assignee
太陽誘電株式会社
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) [目的] 部品チャックや回路基板の移動に無駄を生じ
させず、部品搭載サイクルを高める。 [構成] コンベアー3の中間に基板受台41が配置さ
れ、それに回路基板2が、載せられる。この基板受台4
1は、XY移動機構6により、基板受台41が回路基板
2を受け入れた位置から部品供給部1側へ向けて移動す
る。また、部品チャック5はXY移動機構7により、部
品供給部1側から回路基板2側へ移動する。そして、コ
ンベアー3と部品供給部1との中間位置で基板受台41
とチャック保持部77とが上下に対向し、そこで位置合
わせマーク21を基準として位置合わせが行なわれた
後、昇降機構8により、部品チャック5の先端が下降
し、回路基板2の所定の位置にチップ状回路部品aが搭
載される。基板受台41と部品チャック5とを同時に移
動させるため、部品チャック5の往復ストロークが小さ
くなると共に、その一方が待機している時間が省ける。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】 本考案は、部品供給部側から順次送られて来るチップ状回路部品を、部品チャ ックで掴んで、回路基板上に搭載する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来におけるこの種の装置に要部が図3に示されている。この図に示すように 、回路基板2はコンベアー3で図3の上方から下方へと搬送され、同図に示され た位置で基板受台41に載せられる。
【0003】 チップ状回路部品aは、シュート等の部品供給部1によって前記基板受台41 の近傍に搬送される。部品チャック5がその部品供給部1からチップ状回路部品 aを掴み、二点鎖線で示すように、回路基板2の上に運ぶ。このチップ状回路部 品aの移動は、部品チャック5に接続された移動機構(図3に図示せず)により 行なわれる。そして、この部品チャック5の移動機構により、回路基板2とチッ プ状回路部品aとの相対的な位置決めをし、そこでチップ状回路部品aを回路基 板に搭載する。部品チャック5は、部品供給部1と回路基板2との間を何度か往 復しながら、チップ状回路部品aを回路基板2の上に搬送し、その都度チップ状 回路部品aとをXY方向に相対移動させてチップ状回路部品aの搭載位置を決め 、所定の位置にチップ状回路部品aを搭載する。 その後、基板受台41からコンベアー3に回路基板2が送り出され、回路基板 2が図3において下方に搬送される。
【0004】
【考案が解決しようとしている課題】
この種従来のチップ状回路部品搭載装置では、回路基板2へのチップ状回路部 品aの搭載が一定の位置で行なわれていた。このため、部品チャック5の移動ス トロークが長く、回路基板2に多数のチップ状回路部品aを搭載する場合は、1 つの回路基板に必要なチップ状回路部品aを搭載する時間が長くなるという欠点 があった。また、例えば部品チャック5が移動している間は、回路基板2は停止 しており、このため、サイクル時間中に無駄が生じ、チップ状回路部品aを搭載 する時間を短縮するのに障害となっていた。 本考案は、前記従来の課題に鑑み、部品チャックや回路基板の移動に無駄を生 じさせず、部品搭載サイクルを高めることが可能なチップ状回路部品搭載装置を 提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
すなわち本考案では、前記目的を達成するため、回路基板2を搬送するコンベ アー3と、該コンベアー3から回路基板2を受けて保持する基板受台41と、該 基板受台41をX及びY方向に移動するXY移動機構6と、チップ状回路部品a を前記基板受台41の近傍に供給する部品供給部1と、チップ状回路部品aを着 脱自在に保持する部品チャック5と、該部品チャック5を昇降させる昇降機構8 と、前記部品供給部1と基板受台41に保持された回路基板2との間で前記部品 チャック5を移動させるXY移動機構7とを備えるチップ状回路部品搭載装置に おいて、前記基板受台41を移動させるXY移動機構6が、基板受台41をコン ベアー3の受渡し位置から部品供給部1との間を移動するストロークを有するこ とを特徴とするチップ状回路部品搭載装置を提供する。
【0006】
【作用】
前記チップ状回路部品搭載装置では、基板受台41を移動させるXY移動機構 6が、基板受台41をコンベアー3の受渡し位置から部品供給部1との間を移動 するストロークを有することから、コンベアー3から回路基板2を基板受台41 に受けた後、基板受台41と部品チャック5とを同時に移動させて、コンベアー 3から回路基板2を受けた位置と部品供給部1との中間位置でチップ状回路部品 aの搭載を行なうことができる。このため、部品チャック5が毎回移動するスト ロークが小さくなる。そして、基板受台41と部品チャック5とがチップ状回路 部品aの搭載が行なわれる位置へ向けて同時に移動して、チップ状回路部品aの 搭載を行なうことにより、時間の無駄が無くなる。
【0007】
【実施例】
次に、図1と図2を参照しながら、本考案の実施例について具体的に説明する 。 図1において、3はコンベアーであり、その中間に基板受台41が配置され ている。コンベアー3から図1において左から右に搬送される回路基板2が、そ の途中で基板受台41の上に載せられる。21は、回路基板2の位置合わせマー クである。 この基板受台41に回路基板2が載せられる位置の側方に、シュート等の部品 供給部1が配置され、ここに一列にチップ状回路部品aが搬送される。
【0008】 前記基板受台41は、XYテーブル4の上に保持され、このXYテーブル4は 、XY移動機構6により、図に矢印で示す方向、つまりX及びY方向に移動され る。すなわち、XYテーブル4は、X方向テーブル61にスライド自在に装着さ れ、さらにX方向テーブル61は、Y方向テーブル62にスライド自在に装着さ れている。そして、これらXYテーブル4及びX方向テーブル61は、駆動モー タ63と64とにより、各々X方向テーブル61及びY方向テーブル62に沿っ てスライドする。これらX方向テーブル61とY方向テーブル62とは、コンベ アー3と基板受台41との間で回路基板2を受渡しするのに十分なストロークを 有すると共に、コンベアー3側から前記部品供給部1に基板受台41を移動させ るのに十分なストロークを有している。
【0009】 図1において、5はチップ状回路部品aを着脱自在に掴む部品チャックであり 、この部品チャック5は昇降機構8を介してXY移動機構7のチャック保持部7 7に取り付けられている。部品チャック5には、チップ状回路部品aを真空吸着 する、いわゆる真空吸着ヘッドが一般に用いられる。 前記XY移動機構7は、前記チャック保持部77をX及びY方向に移動させる 。すなわち、X方向送り軸71が軸受75、76の間に回転自在に架設され、モ ータ73で回転される。そしてこのX方向送り軸71は、ネジ対偶をなすよう前 記チャック保持部77に貫通しており、前記モーター73の駆動により、チャッ ク保持部77がX方向に移動される。さらに、このX方向送り軸71と直交する 方向に対向して配置された軸受75と76及び軸受76と76との間にY方向送 り軸72、72が回転自在に架設され、これら軸72、72がモーター74、7 4で回転される。そしてこのY方向送り軸72、72は、ネジ対偶をなすよう前 記X方向送り軸71の両端を支持する軸受75、76に貫通しており、前記モー ター74、74の駆動により、チャック保持部77がY方向に移動される。これ らX方向送り軸71とY方向送り軸72とは、チャック保持部77を前記部品供 給部1側からコンベアー3にチャック保持部77を移動させるのに十分なストロ ークが確保できる長さを有している。
【0010】 図2は、回路基板2にチップ状回路部品aを搭載する動作を示す図面である。 まず、同図(a)で示すように、XY移動機構6により、基板受け台41がコン ベアー3からの回路基板2の受入位置に移動させられ、そこでコンベアー3で搬 送されて来た回路基板2が基板受台41に載せられる。このとき、部品チャック 5を備えたチャック保持部77は、部品供給部1側にあり、そこで先頭のチップ 状回路部品aを吸着し、保持する。
【0011】 続いて、図2(b)で示すように、XY移動機構6により、基板受台41が回 路基板2を受け入れた位置と部品供給部1とを結ぶ仮想線に沿って、部品供給部 1側へ向けて移動すると共に、XY移動機構7により、チャック保持部77が前 記仮想線に沿って回路基板2側へ移動する。そして、その仮想線のほぼ中間で基 板受台41とチャック保持部77とが上下に対向し、そこで位置合わせマーク2 1を基準として位置合わせが行なわれた後、昇降機構8により部品チャック5の 先端が下降し、回路基板2の所定の位置にチップ状回路部品aが搭載される。以 下、チャック保持部77が部品供給部1と回路基板2との間を往復し、チップ状 回路部品aを回路基板2の所定の位置に搭載する。 その後、XY移動機構6により、回路基板2がコンベアー3の送出位置に移動 し、回路基板2をコンベアー3に送り出す。
【0012】
【考案の効果】 以上説明した通り、本考案によれば、基板受台41と部品チャック5とを同時 に移動させるため、部品チャック5の往復ストロークが小さくなると共に、一方 の待機による時間のロスが省け、チップ状回路部品の搭載サイクルの短縮が容易 になるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例を示すチップ状回路部品搭載装
置の要部のみを示す斜視図である。
【図2】本考案の実施例を示すチップ状回路部品搭載装
置の動作を示す平面図である。
【図3】従来例を示すチップ状回路部品搭載装置の動作
を示す平面図である。
【符号の説明】
1 部品供給部a 2 回路基板 3 コンベアー 5 部品チャック 6 XY移動機構 8 昇降機構 41 基板受台 a チップ状回路部品

Claims (1)

    【整理番号】 0020623−01 【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板2を搬送するコンベアー3と、
    該コンベアー3から回路基板2を受けて保持する基板受
    台41と、該基板受台41をX及びY方向に移動するX
    Y移動機構6と、チップ状回路部品aを前記基板受台4
    1の近傍に供給する部品供給部1と、チップ状回路部品
    aを着脱自在に保持する部品チャック5と、該部品チャ
    ック5を昇降させる昇降機構8と、前記部品供給部1と
    基板受台41に保持された回路基板2との間で前記部品
    チャック5を移動させるXY移動機構7とを備えるチッ
    プ状回路部品搭載装置において、前記基板受台41を移
    動させるXY移動機構6が、基板受台41をコンベアー
    3の受渡し位置から部品供給部1との間を移動するスト
    ロークを有することを特徴とするチップ状回路部品搭載
    装置。
JP1323591U 1991-02-16 1991-02-16 チツプ状回路部品搭載装置 Pending JPH04103699U (ja)

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JP1323591U JPH04103699U (ja) 1991-02-16 1991-02-16 チツプ状回路部品搭載装置

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JP1323591U JPH04103699U (ja) 1991-02-16 1991-02-16 チツプ状回路部品搭載装置

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JPH04103699U true JPH04103699U (ja) 1992-09-07

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ID=31747577

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62274800A (ja) * 1986-05-23 1987-11-28 ヤマハ発動機株式会社 チツプ部品装着装置
JPS63107200A (ja) * 1986-10-24 1988-05-12 三洋電機株式会社 基板位置決め装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62274800A (ja) * 1986-05-23 1987-11-28 ヤマハ発動機株式会社 チツプ部品装着装置
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