JPH04103676U - 多層プリント基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のプリント基板をコネクタによって接続
して積み重ねる多層プリント基板の接続構造に関するも
のである。 【構成】 コネクタによって接続されて積み重ねられた
複数のプリント基板１，２を、このプリント基板１，２
に形成した係止部２３，２４に係止し、内壁面１５ａに
弾性的に押圧するバネ１９で、弾性的に互に引き寄せる
ように接続したものである。 【効果】 複数のプリント基板をバネで接続するととも
にケース内に弾性的に固定するようにしたので構造が簡
単となり、組立，分解が容易となり大幅にコストを低減
するとともにコネクタやプリント基板に損傷やガタツキ
を生ずることもなく、高い信頼性を与えるものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、複数のプリント基板をコネクタによって接続して積み重ねる多層 プリント基板の接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図６は、従来の多層プリント基板の代表的なものを示したものである。 従来から、例えばＣＰＵ等のマザーボード等の主プリント基板１にドーターボ ード等の副プリント基板２をコネクタ３，４によって接続して積み重ねる多層プ リント基板がある。この際、一方のコネクタ３の複数の接続ピン３ａを他方のコ ネクタ４の複数の挿入孔４ａ内に挿入して、挿入孔４ａ内の接続端子４ｂに接続 ピン３ａが圧着されることによる圧着力（接続力）によって、両プリント基板１ ，２の電気的接続と、機械的保持とを行っている。

【０００３】 （Ａ）しかし、振動や衝撃によりコネクタ３，４が抜けたり、接続ピン３ａが 損傷するという問題があった。 （Ｂ）電子機器の小型化のための高密度構造により、組立や分解時に周囲の部 品に接触する可能性が大きく、それらの部品に使われているコネクタが損傷する という問題があった。

【０００４】 そこで、従来、図７〜図９に示すような多層プリント基板の接続構造が考案さ れている。 図７は、前記（Ａ）項及び（Ｂ）項の問題を解消するためになされたもので、 両プリント基板１，２間に円筒状のスペーサ５を挟み込み、両プリント基板１， ２に形成したネジ挿通孔７，７及びスペーサ５内を挿通したネジ８とその先端に 螺合されたナット９とによって両プリント基板１，２を上下両側から締めつけて 固定したものである。 図８も前記（Ａ）項及び（Ｂ）項の問題を解消するためになされたもので、両 プリント基板１，２間に６角スタンド１０を挟み込み、両プリント基板１，２に 形成されたネジ挿通孔１１，１２から挿通された上下一対のネジ１３，１４を六 角スタンド１０の上下両端に形成されているメネジ孔１０ａ，１０ｂ内に螺合さ せて、これら両ネジ１３，１４によって両プリント基板１，２を上下両側から締 めつけて固定したものである。 図９は前記（Ａ）項の問題を解消するためになされたもので、多層プリント基 板をケース１５内に収納し、ケース１５の上下ハーフ１６，１７をこれらの内側 に形成したボス部１６ａ，１７ａにねじ込んだ木ネジ１８等によって上下から締 めつけて組立てる際に、上下ハーフ１６，１７の内側に形成した複数の突起１６ ｂ，１７ｂによって両プリント基板１，２を上下から押え込んで固定したもので ある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、図７及び図８の構造では、ネジ８，１３，１４の締めつけ操作が非常 に面倒であり、多層プリント基板自体の組立や分解が非常に大変である。ネジ８ ，１３，１４、ナット９、スペーサ５や六角スタンド１０等の多数の部品が必要 であり、コスト高につく。ネジ８，１３，１４の締めつけにより、両コネクタ３ ，４や両プリント基板１，２に無理な力がかかり易く、これを避けるためには、 スペーサ５や六角スタンド１０の高さ加工精度を上げなければならず、コスト高 につく。ネジ８，１３，１４の頭部やナット９等の両プリント基板１，２に対す る接触面積Ａが大きく、その接触面積Ａを逃げた配線パターンの引き回しが必要 となるために、両プリント基板１，２の配線パターンを高密度化しにくいといっ た問題があった。

【０００６】 図９の構造では、ケース１５の組立時に、同時に、上下ハーフ１６，１７で両 プリント基板１，２を上下から押え込んで固定するので、上下ハーフ１６，１７ の加工寸法精度の管理が大変であり、コスト高につく。そして、上下ハーフ１６ ，１７の加工寸法精度が悪いと、両プリント基板１，２の上下からの押圧力が強 過ぎて、両コネクタ３，４や両プリント基板１，２を損傷したり、上記押圧力が 弱過ぎて、ケース１５内の両プリント基板１，２にガタツキが生じるといった問 題があった。

【０００７】 この考案は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、振動や衝 撃によってコネクタが抜けたり、コネクタの接続ピンが損傷したり、組立や分解 時に周囲の部品に使われているコネクタを損傷することを防止できるように、複 数のプリント基板を無理なく接続することを、簡単な構造で達成することができ 、また、接続された複数のプリント基板をケース内に無理なく固定することがで きる多層プリント基板の接続構造を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この考案に係る多層プリント基板の接続構造の請求項１は、コネクタによって 接続されて積み重ねられた複数のプリント基板に係止部を形成し、これらの係止 部に係止したバネによって上記複数のプリント基板を弾性的に互に引き寄せるよ うに接続したものである。 請求項２は、上記複数のプリント基板をケース内に収納させた時に、上記バネ の一部をケースの内壁面に弾性的に押圧させることによって、これら複数のプリ ント基板をケース内に弾性的に押圧して固定したものである。

【０００９】

【作用】

この考案における多層プリント基板の接続構造の請求項１は、バネだけを用い る簡単な構造で、複数のプリント基板を弾性的に互に引き寄せるようにして、無 理なく接続することができる。 請求項２は、複数のプリント基板を上記バネによってケース内に弾性的に押圧 するようにして、無理なく固定できる。

【００１０】

【実施例】

以下、この考案の一実施例を図について説明する。なお、図６〜図９と同一又 は相当部分は同一符号を付して重複説明を省略する。 まず、図１及び図２（Ａ）（Ｂ）によって、多層プリント基板の接続構造の第 １実施例を説明する。 バネ１９は金属や合成樹脂によって加工されたものである。そして、このバネ １９は一対の脚部２０と、これらの上端間をほぼ円弧状に接続する接続部２１と によって全体としてほぼアーチ形に形成されている。そして、両脚部２０の先端 ２０ａはほぼＶ字形の対称形状に屈曲されていて、これらのＶ字形先端２０ａの 内側には上下一対のテーパ２０ｂ，２０ｃが形成されている。また、両脚部２０ と接続部２１との接続箇所の外側には段部２２が対称形状に形成されている。

【００１１】 また、コネクタ３，４によって接続されて積み重ねられている両プリント基板 １，２には、バネ１９の両脚部２０が挿入されて係止される係止部である一対の 係止孔２３，２４が形成されている。なお、図２（Ａ）に示すように両脚部２０ のＶ字形先端２０ａの内側寸法Ｂはプリント基板１の両係止孔２３の内側間寸法 Ｃより小さく形成されている。 次に、組立時には、バネ２９の両脚部２０を両Ｖ字形先端２０ａによって一方 のプリント基板２の両係止孔２４から他方のプリント基板１の両係止孔２３に挿 通して係止する。

【００１２】 この際、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、両脚部２０のＶ字形先端２０ａ を下側の両テーパ２０ｂによって弾性に抗して外側へ広げるようにすべらせるよ うにして両係止孔２３に挿通し、上側の両テーパ２１ｃによって両係止孔２３の 内側を弾性的に挟持することにより、図１に示すように、バネ１９の両段部２２ と両脚部２０のＶ字形先端２０ａとの間で両プリント基板１，２を上下から互に 引き寄せるようにして弾性的に挟持して固定することができる。

【００１３】 次に、このように組立てた多層プリント基板をケース１５内に収納し、上下ハ ーフ１６，１７を木ネジ１８等によって上下から締めつけて組立てると、バネ１ ９の接続部２１の中央部２１ａが上ハーフ１６の内壁面１６ｃによって弾性に抗 して下方に押圧される。そして、その接続部２１の弾性反発力により、多層プリ ント基板全体を下ハーフ１７のプリント基板載置台２５上に弾性的に押圧して固 定することができる。

【００１４】 次に、図３及び図４によって、多層プリント基板の接続構造の第２実施例を説 明する。 この場合は、バネ１９の接続部２１を変形させて、その接続部２１の左右両端 に対称形状に形成した一対のわん曲部２１ｄをケース１５の左右一対の内壁面１ ５ａに弾性に抗して押圧させる。この際、図４に示すように、接続部２１の両わ ん曲部２１ｄは点線で示す組付前の状態から実線で示す組付後の状態に弾性に抗 して変形して内壁面１５ａに圧着され、その圧着力によって図３に示すように、 多層プリント基板全体をケース１５内のプリント基板載置台２５上に弾性的に押 圧して固定することができる。

【００１５】 次に、図５によって、多層プリント基板の接続構造の第３実施例を説明する。 この場合は、全体としてほぼＣ形の対称形状に形成した複数のバネ１９を両プ リント基板１，２に横方向から挿入して両プリント基板１，２の複数の係止部で ある係止孔２３，２４及び係止溝２６, ２７に係止することにより、両プリント 基板１，２を上下から互に引き寄せるようにして弾性的に挟持して固定する。そ して、多層プリント基板をケース１５内に収納した時に、複数のバネ１９の上下 一対のわん曲部２１ｄを上下ハーフ１６，１７の内壁面１６ｃ，１７ｃで上下か ら弾性に抗して押圧して挟持する。

【００１６】

【考案の効果】

以上のように、この考案の請求項１によれば、コネクタによって接続されて積 み重ねられた複数のプリント基板を、バネによって弾性的に互に引き寄せて接続 するように構成したので、振動や衝撃によってコネクタが抜けたり、コネクタの 接続ピンが損傷したり、組立や分解時に周囲の部品に使われているコネクタを損 傷することを防止できる。また複数のプリント基板を無理なく接続することがで きるので、従来のネジによる締めつけ方式のように、コネクタやプリント基板に 無理な力がかかって、コネクタやプリント基板を損傷するような不都合が発生し ない。それでいて、複数のプリント基板の接続手段はバネだけの非常に簡単な構 造であり、部品点数及び組立工数が少なく、組立や分解を非常に容易に行えると 共に、大巾な低コスト化を図ることができる。バネは金属や合成樹脂によって簡 単に加工できる上に、弾性を有しているので、寸法公差をゆるくできる。しかも 、複数のプリント基板に対するバネの接触面積を小さくできるから、複数のプリ ント基板の配線パターンの高密度化が可能であるという効果がある。

【００１７】 請求項２によれば、複数のプリント基板をバネによってケース内に弾性的に押 圧して固定するように構成したので、複数のプリント基板を無理なく固定するこ とができる。従って、ケースを加工する際の寸法公差をゆるくできて、ケースの 加工が容易となるので、大巾な低コスト化を図ることができる。複数のプリント 基板をケース内にバネによって押圧して無理なく固定できるので、コネクタやプ リント基板に損傷が生じたり、ケース内でプリント基板にガタツキが生じるよう なことがなく、安全性及び信頼性が高いという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による多層プリント基板の
接続構造の第１実施例を示す断面側面図である。

【図２】図２（Ａ）（Ｂ）は第１実施例のバネの先端の
係止動作を説明する断面側面図である。

【図３】この考案の第２実施例を示す断面側面図であ
る。

【図４】第２実施例のわん曲部の係止動作を説明する断
面側面図である。

【図５】この考案の第３実施例を示す断面側面図であ
る。

【図６】多層プリント基板を説明する断面側面図であ
る。

【図７】従来の多層プリント基板の接続構造を説明する
断面側面図である。

【図８】従来の多層プリント基板の接続構造を説明する
断面側面図である。

【図９】従来の多層プリント基板のケース内収納状態を
説明する断面側面図である。

【符号の説明】

１，２ プリント基板 ３，４ コネクタ １５ ケース １５ａ，１６ａ，１７ａ 内壁面 １９ バネ ２３，２４ 係止孔（係止部） ２６，２７ 係止溝（係止部）

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のプリント基板をコネクタによって
   接続して積み重ねる多層プリント基板の接続構造におい
   て、上記複数のプリント基板に形成された係止部と、こ
   れらの係止部に係止されて、上記複数のプリント基板を
   弾性的に互に引き寄せるように接続するバネとを備えた
   ことを特徴とする多層プリント基板の接続構造。
2. 【請求項２】 上記複数のプリント基板が収納されるケ
   ースの内壁面に上記バネの一部を弾性的に押圧させて、
   これら複数のプリント基板を上記ケース内に弾性的に押
   圧して固定させたことを特徴とする請求項１記載の多層
   プリント基板の接続構造。