JPH0397211A - Ic composite parts - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、ＬＣ複合部品に関するもので、特に、誘電
体セラミック部分と磁性体セラミック部分とが一体焼成
されてｉ！？られた部品本体を備えるＬＣ複合部品に関
するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an LC composite component, and in particular, a dielectric ceramic part and a magnetic ceramic part are integrally fired to form an i! ? The present invention relates to an LC composite component including a component body that is
［従来の技術］
セラミックからなる部品本体を備えるＬＣ複合部品を小
型化しながら能串的に製造するためには、コンデンサを
形成する講電体セラミック部分と磁性体セラミックとを
一体に焼結可能とするための技術が必要である。しかし
ながら、各種誘電体材料（たとえば、ｐｂ系、ＢＴ系、
Ｔｉ０２系、など）のうち、磁性体材料と直接に一体焼
結できる材料は限られている。他方、ＬＣ複合部品の需
要者側では、あらゆる誘電体材料が、ＬＣ複合部品にお
ける部品本体の誘電体セラミック部分を構戊するために
用いられることが望まれている。誘電体セラミック部分
と磁性体セラミック部分とを一体焼結させる技術を採用
しながらも、このような要望に応えるためには、誘電体
セラミック部分と磁性体セラミック部分との間に、適当
な中間層を介在させる手法が有効であると考えられてい
る。[Prior art] In order to miniaturize and efficiently manufacture an LC composite component having a component main body made of ceramic, it is necessary to sinter the electroconductor ceramic part that forms the capacitor and the magnetic ceramic part. We need the technology to do so. However, various dielectric materials (for example, PB-based, BT-based,
There are only a limited number of materials that can be directly sintered with magnetic materials. On the other hand, on the consumer side of LC composite parts, it is desired that any dielectric material be used to construct the dielectric ceramic portion of the main body of the LC composite part. While adopting the technology of integrally sintering the dielectric ceramic part and the magnetic ceramic part, in order to meet these demands, it is necessary to add an appropriate intermediate layer between the dielectric ceramic part and the magnetic ceramic part. It is believed that a method of intervening is effective.
これに関して、興味ある技術として、次のようなものが
ある。In this regard, the following technologies are of interest.
たとえば、特開昭５９−９０９１５号公報では、複合部
品ではないが、コンデンサ単独またはインダクタ単独の
積層部品に関し、誘電体、ガラス等の絶縁体、磁性体お
よびこれらと金属粉末の混合物より選ばれた材料からな
る中間層を、誘電体または磁性体と内部電極金属との間
に介在させることが開示されている。この場合、中間層
は、誘電体または磁性体と内部電極金属との熱膨張係数
の差による応力の緩和を目的としている。For example, Japanese Patent Application Laid-open No. 59-90915 discloses that laminated parts such as capacitors or inductors, although not composite parts, are made of materials selected from dielectrics, insulators such as glass, magnetic materials, and mixtures of these and metal powders. It is disclosed that an intermediate layer of material is interposed between the dielectric or magnetic material and the internal electrode metal. In this case, the purpose of the intermediate layer is to alleviate stress due to the difference in thermal expansion coefficient between the dielectric or magnetic material and the internal electrode metal.
また、特開昭５８−１７２８０４号公報、特公昭５９−
３３２４７号公報、等においては、ＬＣ複合部品におけ
る誘電体セラミック部分と磁性体セラミック部分との界
面に中間層を介在させることが記載されている。この中
間層には、前述した中間層とほぼ同様の材料が用いられ
ている。ここでも、中間層は、誘電体セラミック部分と
磁性体セラミック部分との熱膨張係数の差による応力の
緩和を目的としている。Also, JP-A-58-172804, JP-A-59-
33247, etc., it is described that an intermediate layer is interposed at the interface between a dielectric ceramic part and a magnetic ceramic part in an LC composite component. This intermediate layer uses substantially the same material as the aforementioned intermediate layer. Again, the purpose of the intermediate layer is to alleviate stress due to the difference in thermal expansion coefficient between the dielectric ceramic portion and the magnetic ceramic portion.
［発明が解決しようとする課題］
ＬＣ複合部品に関して、上述したような中間層の応力緩
和に対する効果は、一体焼戊される誘電体セラミック部
分と磁性体セラミック部分との焼成収縮率の違いによる
これら両部分間の界面における剥離等を防止できる点で
意義があることは否定できるものではない。[Problems to be Solved by the Invention] Regarding LC composite parts, the effect on stress relaxation of the intermediate layer as described above is due to the difference in firing shrinkage rate between the dielectric ceramic part and the magnetic ceramic part that are integrally fired. It cannot be denied that it is significant in that peeling etc. at the interface between both parts can be prevented.
他方、ＬＣ複合部品において、誘電体セラミック部分と
磁性体セラミック部分とを接合し、一体焼成する場合、
両材料部分の界面を通して相互拡散が生じやすく、誘電
体および磁性体の双方において特性が変化してしまうこ
とが多い。On the other hand, in the case of joining a dielectric ceramic part and a magnetic ceramic part in an LC composite part and firing them together,
Interdiffusion is likely to occur through the interface between the two materials, often resulting in changes in the properties of both the dielectric and magnetic materials.
たとえば、誘電体にｐｂ系複合へロブス力イト材料を用
い、磁性体にＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いた場合
、一体焼成において生じる相互拡散により、誘電体セラ
ミック部分の特性が悪化する。たとえば、誘電体単独の
場合には、ＬＯＧＩＲが約１０であるにもかかわらず、
誘電体と磁性体とを接合して一体焼成することにより、
誘電体は、ＬＯＧ ＩＲが約７にまで低下する。また
、相互拡散により、誘電体の温度係数Ｔｃがシフトし、
温度特性が変化してしまう。For example, when a pb-based composite ferrite material is used for the dielectric material and a Ni-Zn-Cu ferrite is used for the magnetic material, the characteristics of the dielectric ceramic portion deteriorate due to mutual diffusion that occurs during integral firing. For example, in the case of a dielectric alone, although the LOGIR is about 10,
By joining a dielectric material and a magnetic material and firing them together,
The dielectric reduces the LOG IR to about 7. In addition, due to mutual diffusion, the temperature coefficient Tc of the dielectric material shifts,
The temperature characteristics will change.
そこで、このような相互拡散を低減するためには、誘電
体セラミック部分と磁性体セラミック部分との間に中間
層を介在させることが効果的であると考えられる。前述
した従来技術において用いられた中間層は、たしかに、
応力緩和に対する効果を有する。しかしながら、これら
中間層の応力緩和に対する効果と相互拡散防止効果とは
、異質であり、したがって、そのような中間層において
、たとえ応力緩和に対する効果が認められても、相互拡
散の防止に対しては、必ずじも効果が認められるとは限
らない。すなわち、前述した中間層を形成する材料とし
て、たとえば、金属が用いられると、拡散種が通過して
しまい、また、混合粉末を用いると、相互拡散の防止に
対する効果は少ないものと考えられる。また、ガラスを
含む中間層の場合には、ガラス成分自体が拡散し、誘電
体等の特性を劣化させる場合もある。Therefore, in order to reduce such mutual diffusion, it is considered effective to interpose an intermediate layer between the dielectric ceramic portion and the magnetic ceramic portion. The intermediate layer used in the prior art described above is certainly
It has an effect on stress relaxation. However, the effect of these intermediate layers on stress relaxation and the effect of preventing mutual diffusion are different; therefore, even if such an intermediate layer has an effect on stress relaxation, it has no effect on preventing mutual diffusion. However, the effects may not necessarily be recognized. That is, if a metal is used as the material for forming the above-mentioned intermediate layer, for example, the diffusion species will pass through, and if a mixed powder is used, it is thought that the effect of preventing mutual diffusion will be small. Furthermore, in the case of an intermediate layer containing glass, the glass component itself may diffuse, degrading the properties of the dielectric and the like.
よって、中間層に用いる材料の選定が重要なポイントと
なる。Therefore, selection of the material used for the intermediate layer is an important point.
そこで、この発明は、誘電体セラミック部分と磁性体セ
ラミック部分とが一体焼戊されて得られた部品本体を備
えるＬＣ複合部品において、誘電？セラミック部分と磁
性体セラミック部分との界面における剥離を防止し得る
とともに、誘電体セラミック部分と磁性体セラミック部
分との間での相互拡散を抑制し得るようにすることを目
的としている。Therefore, the present invention provides an LC composite component including a component body obtained by integrally firing a dielectric ceramic part and a magnetic ceramic part. It is an object of the present invention to prevent peeling at the interface between the ceramic part and the magnetic ceramic part, and to suppress mutual diffusion between the dielectric ceramic part and the magnetic ceramic part.
［課題を解決するための手段］
この発明は、誘電体セラミック部分と磁性体セラミック
部分とが一体焼成されて得られた部品本体を備えるＬＣ
複合部品に向けられるものであって、上述した技術的課
題を解決するため、次のような構成を採用したことを特
徴とするものである。[Means for Solving the Problems] The present invention provides an LC including a component body obtained by integrally firing a dielectric ceramic part and a magnetic ceramic part.
The present invention is intended for composite parts, and is characterized by adopting the following configuration in order to solve the above-mentioned technical problems.
すなわち、この発明にかかるＬＣ複合部品では、誘電体
セラミック部分と磁性体セラミック部分との間に中間層
が介在される。この中間層は、ＺｒＯ■、Ｔ ｔ Ｏ
２またはそれらの混合系にＣｕＯを０． ５〜３０モ
ル％含有させて合計１００モル％となるように調合され
たセラミック材料から構戊される。That is, in the LC composite component according to the present invention, an intermediate layer is interposed between the dielectric ceramic portion and the magnetic ceramic portion. This intermediate layer is made of ZrO■, T t O
2 or a mixture thereof with 0.00% CuO. It is composed of a ceramic material prepared to contain 5 to 30 mol% for a total of 100 mol%.
一般に、セラミック伺料の焼戊収縮率は、その組成およ
び焼粘温度に大きく依存し、また、原料粒度、仮焼度、
バインダ量、等にも影響される。In general, the firing shrinkage rate of ceramic materials largely depends on its composition and firing viscosity temperature, and also depends on the raw material particle size, degree of calcination,
It is also affected by the amount of binder, etc.
上述した中間層として用いられる材料は、誘電体セラミ
ック部分と磁性体セラミック部分との界面に介在させる
中間層という性格上、一体焼成温度で、中間層の焼戊収
縮率が誘電体および磁性体の各々の焼成収縮率の中間的
な値をとるように制御する必要がある。その制御は、Ｚ
ｒＯ２、ＴｉＯ２ ：ＴｉＯ２ ：ＣｕＯ比を変える
ことにより行なう。Because the material used as the above-mentioned intermediate layer is interposed at the interface between the dielectric ceramic part and the magnetic ceramic part, the firing shrinkage rate of the intermediate layer is higher than that of the dielectric and magnetic materials at the integral firing temperature. It is necessary to control the firing shrinkage rates to take an intermediate value. Its control is Z
This is done by changing the rO2, TiO2:TiO2:CuO ratio.
このような理由により、中間層を形或すべき材料の組成
比は、一義的に限定しにくい上、使用する誘電体および
磁性体の各材料により、中間層を形成すべきセラミック
材料の組成比を変化させる必要も出てくる。よって、こ
の発明では、中間層を形成すべきセラミック材料には、
ＺｒＯ２とＴｔ０２とが任意のモル比（ＺｒＯ２、Ｔｉ
Ｏ２ ：Ｔｉ０２ ｍＯ〜１００ ： １００〜０）で
含有しており、これに、ＣｕＯが０．５〜３０モル％含
有されている。For these reasons, it is difficult to uniquely define the composition ratio of the materials that should form the intermediate layer, and the composition ratio of the ceramic material that should form the intermediate layer may vary depending on the dielectric and magnetic materials used. There will also be a need to change. Therefore, in this invention, the ceramic material to form the intermediate layer includes:
ZrO2 and Tt02 have an arbitrary molar ratio (ZrO2, Ti
O2:Ti02 mO~100:100~0), and CuO is contained in this in an amount of 0.5~30 mol%.
ここで、ＣｕＯの含有量を０． ５モル％以上とした
のは、これ未満では、焼結性が悪くなるためである。ま
た、ＣｕＯの含有量を３０モル％以下としたのは、これ
を越えても、焼成収縮率の制御幅が小さくなるためであ
る。すなわち、ＣｕＯの含有量が３０〜５０モル％の範
囲では、収縮率はほぼ一定している。Here, the content of CuO is 0. The reason why the content is set at 5 mol % or more is that if it is less than this, sinterability will deteriorate. Further, the reason why the CuO content is set to 30 mol % or less is that even if it exceeds this, the control range of the firing shrinkage rate becomes narrow. That is, when the CuO content is in the range of 30 to 50 mol %, the shrinkage rate is almost constant.
上述したようなモル比を有するセラミック材料は、誘電
体セラミック部分と磁性体セラミック部分との界面に介
在させた状態で、誘電体セラミック部分および磁性体セ
ラミック部分とともに一体焼結される。このとき、誘電
体および磁性体は、たとえば１０００℃以下でも焼成可
能な低温焼結セラミック材料であることが好ましい。The ceramic material having the above-mentioned molar ratio is interposed at the interface between the dielectric ceramic part and the magnetic ceramic part, and is sintered together with the dielectric ceramic part and the magnetic ceramic part. At this time, the dielectric material and the magnetic material are preferably low-temperature sintered ceramic materials that can be fired at, for example, 1000° C. or lower.
［作用］
この発明によれば、中間層は、誘電体セラミック部分と
磁性体セラミック部分との各々の焼成収縮率の平均的な
焼成収縮率を与える。したがって、このような中間層は
、誘電体セラミック部分と磁性体セラミック部分との各
収縮率の差から生じる応力を緩和する作用を果たす。[Function] According to the present invention, the intermediate layer provides an average firing shrinkage rate of each of the dielectric ceramic portion and the magnetic ceramic portion. Therefore, such an intermediate layer acts to relieve stress caused by the difference in shrinkage rates between the dielectric ceramic portion and the magnetic ceramic portion.
また、中間層は、相互拡散を抑制する作用を果たす。Moreover, the intermediate layer functions to suppress mutual diffusion.
［発明の効果］
したがって、この発明によれば、上述したように、界面
での剥離および相互拡散が防止されながら、誘電体セラ
ミック部分と磁性体セラミック部分とを一体焼結するこ
とができる。それゆえに、このような一体焼結体からな
る部品本体を備えるＬＣ？ｋ合部品において、磁性体と
組合わせることが可能な誘電体材料の選択の幅が拡がり
、また、多種類の複合化されたＬＣ複合部品を得ること
がより容易になる。[Effects of the Invention] Therefore, according to the present invention, the dielectric ceramic portion and the magnetic ceramic portion can be integrally sintered while preventing peeling and mutual diffusion at the interface, as described above. Therefore, an LC equipped with a component body made of such an integral sintered body? In k-composite components, the range of selection of dielectric materials that can be combined with magnetic materials is expanded, and it becomes easier to obtain a wide variety of LC composite components.
また、そのようなＬＣ複合部品は、一体焼成されて得ら
れた部品本体を備えるので、部品の小型化に寄与し、ひ
いては、部品のマウント密度を高めることができる。Further, since such an LC composite component includes a component body obtained by integral firing, it contributes to miniaturization of the component, and as a result, it is possible to increase the mounting density of the component.
〔実、抱例］
第１図は、この発明の一実施例としてのπタイプＥ Ｍ
Ｉフィルタとして用いられるＬ，Ｃ複合部品の部品本
体１を示す断面図である。[Actual example] Fig. 1 shows a π type E M as an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view showing a component body 1 of an L, C composite component used as an I filter.
部品本体１は、コンデンサを構或すべき第１および第２
の誘電体セラミック部分２および３を備える。これら誘
電体セラミック部分２および３は、たとえばｐｂ系複合
へロブス力イト材料から構或される。また、第１および
第２の誘電体セラミック部分２および３の間には、磁性
体セラミック部分４が位置される。磁性体セラミック部
分４は、たとえばＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフエライトから構或
される。さらに、磁性体セラミック部分４と第１および
第２の誘電体セラミック部分２および３の各々との間に
は、それぞれ、第１および第２の中間層５および６が介
在される。これら中間層５および６は、前述したように
、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｔｉ０２またはそれらの混合系
にＣｕＯを０． ５〜３０モル％含有させて合計１０
０モル％となるように調合されたセラミック材料から構
威される。The component body 1 includes first and second parts that should constitute a capacitor.
dielectric ceramic parts 2 and 3. These dielectric ceramic portions 2 and 3 are made of, for example, a pb-based composite ferrite material. Further, a magnetic ceramic portion 4 is located between the first and second dielectric ceramic portions 2 and 3. The magnetic ceramic portion 4 is made of, for example, Ni--Zn--Cu ferrite. Furthermore, first and second intermediate layers 5 and 6 are interposed between the magnetic ceramic part 4 and each of the first and second dielectric ceramic parts 2 and 3, respectively. As described above, these intermediate layers 5 and 6 are made of ZrO2, TiO2, Ti02, or a mixture thereof with 0.00% CuO. Contains 5 to 30 mol%, total 10
It is constructed from a ceramic material formulated to have a content of 0 mol %.
第１および第２の誘電体セラミック部分２および３の各
内部には、静電容量を形成すべき内部電極７および８な
らびに９および１０がそれぞれ形威される。また、゛磁
性体セラミック部分４には、そこを貫通する内部電極１
１が形成される。Inside each of the first and second dielectric ceramic parts 2 and 3, internal electrodes 7 and 8 and 9 and 10, respectively, which are to form a capacitance are formed. In addition, the magnetic ceramic portion 4 has an internal electrode 1 penetrating therethrough.
1 is formed.
以下に、この発明の効果を確認するために行なった実験
例について記載する。Examples of experiments conducted to confirm the effects of the present invention will be described below.
実験例１
誘電体材料として、０．８０Ｐｂ（Ｎｉ１／３Ｎｂ２７
３） ０３−０． １ ２ＰｂＴ ｉ Ｏ３−０． ０
８Ｐｂ（Ｚｎ１／２Ｗ１／２）３系材料を用い、磁性体
材料として、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いた。そ
れぞれの材料に関して、有機バインダを用いながらセラ
ミックグリーンシ一トを得た。Experimental example 1 0.80Pb (Ni1/3Nb27
3) 03-0. 1 2PbT i O3-0. 0
8Pb (Zn1/2W1/2) 3-based material was used, and Ni-Zn-Cu ferrite was used as the magnetic material. Ceramic green sheets were obtained for each material using an organic binder.
これら誘電体セラミックグリーンシ一トと磁性体セラミ
ックグリーンシ一トとを積層し、誘電体と磁性体との界
面に、中間層となるべき７６．ＯＺｒＯ２、ＴｉＯ２−
１９．ＯＴｉ０２−５．ＯＣｕＯの組成のシートを介在
させた。76. These dielectric ceramic green sheets and magnetic ceramic green sheets are laminated to form an intermediate layer at the interface between the dielectric material and the magnetic material. OZrO2, TiO2-
19. OTi02-5. A sheet of composition OCuO was interposed.
このようにして得られた積層体を、１０００℃で２時間
焼成したところ、得られた焼結体において、誘電体セラ
ミック部分と磁性体セラミック部分との間で良好な接合
性を示していた。When the thus obtained laminate was fired at 1000° C. for 2 hours, the resulting sintered body showed good bonding between the dielectric ceramic portion and the magnetic ceramic portion.
囚に、上述した焼戊条件のもとでは、中間層として用い
た材料は、１６．１％の収縮率を有している。これに対
して、上述の誘電体材料の収縮率は１５．５％であり、
磁性体材料の収縮率は、１７，１％である。したがって
、中間層の収縮率は、誘電体材料および磁性体材料の各
収縮率の中間的な値を示すことが理解される。In fact, under the firing conditions described above, the material used as the intermediate layer has a shrinkage rate of 16.1%. On the other hand, the shrinkage rate of the dielectric material mentioned above is 15.5%,
The shrinkage rate of the magnetic material is 17.1%. Therefore, it is understood that the shrinkage rate of the intermediate layer shows an intermediate value between the shrinkage rates of the dielectric material and the magnetic material.
実験例２
実験例１で用意した誘電体セラミックグリーンシ一ト、
磁性体セラミックグリーンシ一トおよび中間層セラミッ
クグリーンシ一トをそれぞれ適宜用いながら、第２図に
示す誘電体１２のみからなる積層チップ１３、第３図に
示す誘電体１２および磁性体１４を複合した複合積層チ
ップ１５、ならびに第４図に示す誘電体１２と磁性体１
４との間に中間層１６を介在させた複合積層チップ１７
をそれぞれ作製した。チップ１３，１５．１７の各々の
平面寸法は、４．５ｍｍＸ１．６ｍｍに設定した。また
、チップ１３，１５．１７の各々において、誘電体１２
の内部には、静電容量取得のための内部電極１８および
１９を、印刷により形成した。内部電極１８および１９
の間隔は、４０μｍに設定した。Experimental Example 2 The dielectric ceramic green sheet prepared in Experimental Example 1,
A laminated chip 13 consisting of only the dielectric material 12 shown in FIG. 2, and a composite of the dielectric material 12 and the magnetic material 14 shown in FIG. The composite laminated chip 15, as well as the dielectric material 12 and magnetic material 1 shown in FIG.
Composite laminated chip 17 with an intermediate layer 16 interposed between it and 4.
were prepared respectively. The planar dimensions of each of the chips 13, 15.17 were set to 4.5 mm x 1.6 mm. Further, in each of the chips 13, 15.17, the dielectric 12
Internal electrodes 18 and 19 for obtaining capacitance were formed inside by printing. Internal electrodes 18 and 19
The interval was set to 40 μm.
このようにして得られたチップ１３，１５．１７につい
て、中間層１６の評価のために、特に信頼性が問題とな
る各誘電体１２における静電容量、誘電損失、絶縁抵抗
（ＩＲ）を測定した。その結果が以下の表に示されてい
る。For the chips 13, 15, and 17 obtained in this way, in order to evaluate the intermediate layer 16, the capacitance, dielectric loss, and insulation resistance (IR) of each dielectric 12, where reliability is an issue, were measured. did. The results are shown in the table below.
特にＩＲに注目したとき、チップ１７はチップ１５より
改善されており、チップ１３により近い値を示している
ことがわかる。このことは、チップ１７における中間層
１６が、相互拡散を抑制した効果であると評価できる。Particularly when paying attention to IR, it can be seen that chip 17 is improved over chip 15 and exhibits a value closer to chip 13. This can be evaluated as an effect of the intermediate layer 16 in the chip 17 suppressing mutual diffusion.
なお、誘電体１２として、Ｐｂ系複合ペロブス力イト材
料以外の材料、たとえばＢａＴｉＯ，ガラス添加系の材
料を用いた場合でも、中間層１６の効果として、同＋１
の領内が得られることが、実験により確認されている。Note that even if a material other than the Pb-based composite perovskite material is used as the dielectric 12, for example, BaTiO, a glass-added material, the effect of the intermediate layer 16 is the same +1.
It has been confirmed through experiments that the territory of
実験例３
中間層となるべきＺｒＯ２、ＴｉＯ２ −Ｔｉ０２ −
ＣｕＯ系セラミック材料において、モル比を種々に変更
して、焼戊時に生じる焼或収縮率を測定した。９５０℃
、１０００℃、および１０５０℃の各温度で焼成したと
きの焼成収縮率が、第５図、第６図および第７図にそれ
ぞれ示されている。Experimental Example 3 ZrO2, TiO2 −Ti02 − to be the intermediate layer
In the CuO-based ceramic material, the molar ratio was variously changed and the firing shrinkage rate that occurs during firing was measured. 950℃
, 1000° C., and 1050° C. are shown in FIGS. 5, 6, and 7, respectively.
これらの図面からわかるように、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２
−Ｔｉ０２−ＣｕＯ系材料において、モル比を変更する
ことにより、焼戊収縮率を変えることができ、また、そ
のような焼成収縮率は、焼成温度にも依存していること
がわかる。As can be seen from these drawings, ZrO2, TiO2
It can be seen that in -Ti02-CuO based materials, the firing shrinkage rate can be changed by changing the molar ratio, and such firing shrinkage rate also depends on the firing temperature.
第１図は、この発明の一実施例としてのπタイプＥＭＩ
フィルタとして用いられるＬＣ複合部品の部品本体１を
示す断面図である。
第２図ないし第４図は、実験例２によって得られたチッ
プ１３．１５．１７をそれぞれ示す断面図であり、第２
図は、誘電体１２のみからなる積層チップ１３を示し、
第３図は、誘電体１２および磁性体１４からなる複合積
層チップ１５を示し、第４図は、中間層１６を介在させ
た誘電体１２および磁性体１４を備える複合積層チップ
１７を示す。
第５図、第６図および第７図は、中間層となるべきＺｒ
Ｏ２、ＴｉＯ２−Ｔｉ０２ −ＣｕＯ系セラミック材料
の、９５０℃、１０００℃および１０５０℃の各温度に
よる焼或時の焼成収縮率をそれぞれ示す図である。
図において、１は部兄木体、２．３は誘電体セラミック
部分、４は磁性体セラミック部分、５，６，１６は中間
層、７〜１１，１８．１９は内部電極、１２は誘電体、
１３は積層チップ、１４は磁性体、１５．１７は複合積
層チップである。FIG. 1 shows a π type EMI as an embodiment of the present invention.
1 is a cross-sectional view showing a component body 1 of an LC composite component used as a filter. 2 to 4 are cross-sectional views showing the chips 13, 15, and 17 obtained in Experimental Example 2, respectively.
The figure shows a laminated chip 13 made of only a dielectric material 12,
3 shows a composite laminated chip 15 comprising a dielectric material 12 and a magnetic material 14, and FIG. 4 shows a composite laminated chip 17 comprising a dielectric material 12 and a magnetic material 14 with an intermediate layer 16 interposed therebetween. Figures 5, 6, and 7 show Zr to be the intermediate layer.
It is a figure which shows the firing shrinkage rate at each temperature of 950 degreeC, 1000 degreeC, and 1050 degreeC of O2, TiO2-Ti02-CuO type|system|group ceramic material, respectively. In the figure, 1 is the main body, 2.3 is the dielectric ceramic part, 4 is the magnetic ceramic part, 5, 6, and 16 are the intermediate layers, 7 to 11, 18, and 19 are the internal electrodes, and 12 is the dielectric body. ,
13 is a laminated chip, 14 is a magnetic material, and 15.17 is a composite laminated chip.
Claims (1)
体焼成されて得られた部品本体を備えるＬＣ複合部品に
おいて、 前記誘電体セラミック部分と前記磁性体セラミック部分
との間に、中間層として、ＺｒＯ＿２、ＴｉＯ＿２また
はそれらの混合系にＣｕＯを０．５〜３０モル％含有さ
せて合計１００モル％となるように調合されたセラミッ
ク材料を介在させたことを特徴とする、ＬＣ複合部品。[Claims] An LC composite component including a component body obtained by integrally firing a dielectric ceramic portion and a magnetic ceramic portion, wherein an intermediate portion is provided between the dielectric ceramic portion and the magnetic ceramic portion. An LC composite component characterized in that a ceramic material prepared by containing 0.5 to 30 mol% of CuO in ZrO_2, TiO_2, or a mixture thereof to give a total of 100 mol% is interposed as a layer. .
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ID=17001247
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
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| JPH07120605B2 (en) | 1995-12-20 |
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