JPH0394045A - 低膨脹焼結合金成形品 - Google Patents

低膨脹焼結合金成形品

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JPH0394045A
JPH0394045A JP23125989A JP23125989A JPH0394045A JP H0394045 A JPH0394045 A JP H0394045A JP 23125989 A JP23125989 A JP 23125989A JP 23125989 A JP23125989 A JP 23125989A JP H0394045 A JPH0394045 A JP H0394045A
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JP
Japan
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alloy powder
alloy
sintered alloy
molded article
sintered
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JP23125989A
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English (en)
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Yasuji Chikaoka
近岡 保二
Makoto Kato
真 加藤
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Brother Industries Ltd
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Brother Industries Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2999/00Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy

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  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野」 本発明は、低膨脹特性に優れた低膨脹焼結合金成形品に
関するものである。
[従来の技術] 例えばドット印字ヘッドに組込まれる運動変換装置には
、常に所定の印字品質を保つことが要求される。このた
め、その装置のIII構を支持するフレームは、変換運
動時に加わる荷重による歪みが小さく、かつ繰返し通電
による発熱の影響を受けにくい利料で形成することが望
ましい。すなわちフレームには、ヤング率が大きくかつ
熱膨脹係数の小さい特性をもつ祠料が適している。
このJ:うな理由から、この発明の発明名は、前記した
運動変換装置のフレームをインバー合金、あるいはスー
パーインバー合金により鋳造することを考えた。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、インバー合金、スーパーインバー合金は
、他の金属や合金類に比べれば熱膨脹係数が小さく、低
膨脹特性に優れている。しかし、近年の印字品質の高度
化、印字速度の高速化等によって、前記鋳造等の溶製法
により或形されたインバー合金ではおのずと限界があっ
た。
本発明は、前記した問題点を解決するためになされたも
のであり、その目的は鋳造等の溶製法により或形された
インバー合金及びスーパーインバー合金等よりも、より
優れた低膨脹特性を有する低膨脹焼結合金或形品を提供
することにある。
[課題を解決するための手段] この目的を達成するために本発明の低膨服焼結合金成形
品は、N:とCOとF eとからなりかつ前記Niが約
31重量%以上、前記COが約5重量%以上、残部がト
eから成る合金粉と熱可塑性樹脂のバインダとの混合物
が割出成形された成形体を加熱して、前記バインダ成分
を除去するとともに前記台金粉を焼結させ、所定形状の
焼結合金成形品としたものである。
[作用コ 上記の構或を有する本発明にJ:れば、従来の溶製法に
よるインバー合金及びスーパーインバー合金に比し、合
金材利にその材斜を用いた焼結合金特有の複合性を利用
した優れた低1[特性をもたせることができる。
[実施例] 以下、本発明を具体化したー実施例を図面を参照して説
明する。なお説明の都合上、低膨服焼結合金或形品の!
I+!1造工稈に従って述べる。
製造工程は、第1図に示されるように混線工程P1と射
出成形工程P2と脱バインダ工程1〕3と焼結工程P4
とからなる。各■程P1〜P4の詳細は次のとおりであ
る。
まず前記混練工程P1において、NiとCoとFeとか
らなる合金粉と熱可塑性樹脂のバインダとが混練される
。合金粉【ま、Niが約31重聞%以上、COが約5重
迅%以上、残部がFeから成る微粒粉末である。なお合
金粉の粒度は、約4〜5μmである。
次に割出成形工程P2において、前記混練工稈1)1に
て混練された混合物が割出成形されることによって、戒
形体が成形される。
次に脱バインダエ稈1) 3にJ3いて、前記成形体が
加熱ざれ、前記バインダ成分が除去される。なa3成形
体は、脱脂炉において大気雰囲気中でかつ約100〜3
00℃の温度範囲で加熱される。また、成形体としての
形が保てる程度のバインダ成分、例えば10%弱は残さ
れた状態で、脱バインダ工程が完了する。
次に焼結工程P4において、前記合金粉が反応炉におい
て例えばアルゴンと水素の混合ガス雰聞気中でかつ合金
粉の融点の約80%程度の渇度(約1400℃〉で約1
時間焼結されることによって、所定形状の焼結合金成形
品とされる。なお焼結は、始めに残りのバインダを除去
し、これと入れ代わるJ:うに焼結が始まり、再結晶温
度と融点の間で粉末同志が表面拡敗を起こして結合が進
む。その結合が進む過程で、粉末の間にあったガスが外
へ押出されるが、相対密度が約93%を越えるようにな
ると、ガスは丸い空孔として内部に残る。
前記した実施例の製造方法により、低膨脹焼結合金成形
品の試料A.Bを4qた。
前記試料A.Bの定性分析、戒分元素の定量分析を行な
い、試料A,Bの合金或分の定量結果を得た。その定量
結果は、第1表のとおりである。
第1表より、試料A,Bは、31Ni−5Co−残F 
cの低lfi服焼結合金であり、微量のcr,Mnを含
有していることがわかる。
次に、前記試料A.Bの組織の観察を行なった。
試料Aの組織の顕微鏡写真が第2図に示されている。図
に示されているJ;うに、組織内にかなり多くの空孔1
02が見られる。なお試料Bについても、試料Aと同様
の顕微鏡写真が得られ、その組織内にもかなり多くの空
孔が見られた。
また前記試料A.Bの物性値(熱膨脹係数、密度、ヤン
グ率)の測定を行なった。その測定結果が次のとおりで
ある。
(1)熱膨服係数の測定結果 前記試料A.Bの測定結果は、第2表のとおりである。
なお参考までに、従来の溶製法により成形された合金で
ある試料C,Dの測定結果を付記5 6 した。試利Cは32Ni−5Coのスーパーインバー合
金(Ni約32重品%、Co約5重泊%、残りトe)、
試籾Dは36Niインバー合金(N約36重迅%、残り
1−C)である。また第2表中試利[は純FCであり、
20℃にJハノる文献舶が記載されている。また第2表
中、   は測定結果なしノである。
第2表より、試利A.Bの熱膨脹係数は、試利によるバ
ラツキが小さく、平均すると、−60へ−  20℃で
 0.70x10−6/℃、20〜ioo℃で−0.3
4.X1 0’/’C、100へ−150’Cで 0.
 4 6X 1 0−6/’C、150〜200℃で 
1.83X10 6/’C、200〜300℃で 7.
27X1 0’/℃、であることがわかる。
また低膨脹焼結合金からなる試利A,Bは、溶製法成形
品からなる試料C及び試¥311〕に比して、かなり小
さい熱膨服係数であり、温度変化による熱影胃を受けに
くい{it膨服特竹をもっていることがわかる。これは
、組織内の多くの空孔の存在が、熱膨脹に関係している
ものと思われる。
なd3前記熱膨脹係数は示差熱膨脹測定方式にJ:って
求めたものである。
また第3図に試料長さ20mmを用いた−60〜2 0
 0 ℃までの実際の熱膨11ト昂の特性線図が示され
ている,,第3図から試料八,13におC−Jる熱膨I
II妥邑の負から正への変曲点が約80〜100℃の範
囲にあることがわかる。
(2)密度の測定結果 密度の測定結果は、第3表のとおりである。なお第1表
中の真密度は、スーパーインバー合金の標準組成である
32Ni−5CO一残Feより目算で求めた。
第3表より、試利A,Bは真密度の90%程度の密度7
. /1〜7.5 (g/cm” )L/.1!?られ
4fい。なおこれは、前記組織観察からもわかるように
、試料内部に多数の内部欠陥と空孔が存れしていること
にj:る。
また前記密度はアルキメデス法により求めたちのCある
(3)1ノング率の測定結果 ヤング率Eは、約1 1300 (/(gl’/mm2
) テ9 あった,,これ{よ、試利Cの値1 3 4. O O
の約8/l%であった。このため低膨脹焼結合金成形品
は、溶製法にjこる成形品に近いヤング率1三をもつこ
とがわかる。
なおヤング率Eは超音波パルス法によって求めたもので
ある。
また前記した低膨脹焼結合金成形品は、合金粉どして粒
度4〜5μmの微粒粉末を使うことにJ:り、プラスチ
ック並の高精度成形も可能である。
次に、前記低W服焼結合金成形品の使用例を説明する。
本使用例は、ドット印字ヘッドに組込まれて1ドッ1−
の印字を果たす運動変換装置のフレムに低IkIi服焼
結合金成形品を採用したものである。この運動変換装直
とそのliJ造方法について、第5〜12図を参照して
説明する。なお運動変換装置とその製造方法については
、例えば同一出願人による先願発明の特願昭63−18
2063号(木件出願時未公開)の明細書に詳述されて
いるため、ここでは概要を述べるにどどめる。
まず運動変換装若について第5〜8図を参照し10 て説明する。
運動変換装置の斜視図を示した第4図及びその側面図を
示した第5図において、電圧の印加によって伸縮する圧
電素子1は、積層状をなす圧電ヒラミックj:り構成さ
れている。
鋪記圧電索子1を支持するためのフレーム/IOは、略
U字状に形成された前記低膨脹焼結合金成形品からなり
、下部に基部3を突出したメインフレーム部2と、前記
基部3に連設されてメインフレーム部2と平行状をなす
サブフレーム部4とを有している。
前記圧電素子1の伸縮方向他端(上端)には、前記メイ
ンフレーム部2の立上り部の上端部と幻向した状態にお
いて可動子5が配設されている。
前記可動子5とメインフレーム部2との対向面には、一
対の板ばね6,7がその一端部においてろう付けにJ;
ってそれぞれ固着ざれている。両板ばね6.7は、所定
の隙間を隔てて対向し、かつその他端部(延出端部)が
傾動休8により一休に結合されている。この板ばね6,
7ど傾動体8と11 で、一方の板ばね7の他端を板ばね6の面方向に沿って
変位させるこどにより傾動体8に翰ける運動をさせるエ
デンばね67を構成している。
前記傾動体8の上面には、前記両板ばね6,7の配置方
向に平行してアーム取付溝88が凹設されている。アー
ム取付満8aに、傾動アーム10の基端部が挿入されか
つろう付Cノによって固着されている。
前記傾動アーム10の先端部には、ワイヤ取{=Jfj
 1 0 aが形成ざれている。ワイヤ取付溝1 0 
aには、印字ワイレ11の基端部が挿入されかつろう付
けにJ:って固看されている。
前記サブフレーム部4の上端部とi′IJ!III子5
との間には、圧電索子1の伸縮に基づいてその伸縮方向
と平行に可動子5を移動させるための四節の平行リンク
IM構16が配設されている。
平行リンク機構16は、第7図に斜視図で示されるJ:
うに、1枚の弾性変形可能な板ばね材をプレスの打抜き
加工及び曲げ加工することによって形成されたもので、
一対のリンクプレート17、12 及びその両プレート17を結合している結合部26を主
体としてなる。
リンクプレート17は、4か所のM1〜4のリンク部1
8〜21及びヒンジ部22〜25を備え、平行リンク機
構を構成している。なお第1のリンク部18の下部には
連結プレー1〜部30が辿設されている。
そして第5図、及びそのVI − Vl線断面図を示し
た第6図に示されるj;うに、リンクプレ−1・17に
おいて前記第1のリンク部18がサブフレーム部4に固
着されるとともに、第2のリンク部19が可動子5に固
着されている。なお結合部26は、第2のリンク部1つ
の上端部を接続しており、前記可動子5のーL方に跨が
るようにして配1aされている。また連結プレート部3
0の基端部がザブフレーム部4に固着されると共に、そ
の先端部がメインフレーム部2に固着されている。なお
平行リンク機構16の前記各固着にあっては、スボッl
〜溶接、レーザ溶接等が用いられる。
ざらに第4.5図に示されるように、前記フレ13 ーム40のメインフレーム部2の基部3と可動子5との
間には、圧電素子1及び温度補償材12が予圧部材13
によって所定圧力だけ予圧された状態で組付(プられて
いる。
前記した運動変換装置において、圧電素子1の両電極間
に電圧が印加されると、圧電素子1が所定長さだけ伸び
、これに基づいて可動子5が変位(上昇〉される。する
と、可動子5の変位力を受けてエデンばね67がたわむ
ことによって、傾動アーム10が第5図において反時計
方向に傾動される。この傾動アーム10の傾動により、
印字ワイヤ11が印字位置まで前進される。
また前記圧電素子1に対する電圧の印加が断たれると、
圧電索子1が元の状態に短縮する。すると、可動子5及
びエデンばね67が元の状態に復帰することにより、印
字ワイヤ11が待機位直に復帰される。
また前記可動子5の変位時′において、平行リンク機構
16は、i’+f*記圧電索了1の伸縮に件って仰性変
形して、可動子5を圧電素子1の伸縮方向に14 平行に変位させる。このため可動子5の傾きに起囚ずる
板ばね6,7のたわみ不良が防止ざれる。
前記した運動変換装置によると、フレーム40が低膨服
焼結合金成形品であることから、従東のインバー合金、
スーパーインバー合金による溶製法成形品に比し、より
良い低膨脹特性をもたせることができ、圧電素子への繰
返し通電による発熱の影響を受けにくい。また低膨脹焼
結合金或形品のフレーム40は、ヤング率も従来の溶製
法成形品に近い数値が得られることから、変換運動時に
加わる荷重にJ:る歪みも生じにくい。
従って、低膨脹焼結合金成形品のフレーム40を備えた
運動変換装置によると、印字品質を向上することができ
る。
次に、前記した運動変$!装置の製造方法について、そ
の製造過程を側面図で示した第8〜11図を参照して説
明する。
まず第8図に示すように、フレーム成形体31が成形さ
れる、,成形休31は、前記フレーl\40に可動子5
が連設したものである。この成形体315 1が前記した低膨脹焼結合金成形品によって成形されて
いる。なおフレーム或形体31には、エデンばね67の
板ばね6,7が仲人される取イ1溝32が同時に形或ざ
れる。またフレーム或形体31の成形後において、取付
溝32の壁面及び可動子5の下面には、必要に応じて切
削による仕上げ加工が施される。
前記フレーム或形体31の戒形と並行して、前記エデン
ばね67の傾動体8のアーム取付溝8aに傾動アーム1
0の基部が押入してろうイ4けにJ:って固着され、さ
らに傾動アーム10のワイヤ取付溝108に印字ワイヤ
11の基部が挿入してろう付【プによって固着される。
次に、第9図に示すように前記傾動アーム10及び印宇
ワイヤ11を一休秋に有するエデンばね67の両板ばね
6,7が前記フレーム或形休31の取付溝32に挿入さ
れる。そして、前記両板ばね6,7の対向面とは反苅側
の面が前記取付溝32の両側而にそれぞれろうイJ(プ
にj:って固着ざれる。
1 6 次に、第10図に示づ゛ようにレーザカット、ワイV放
電カット等により分割溝33.34が形或されるこどに
より、フレーム10から可動子5が分離される。
次に、第11図に示すように平行リンク機構16が位置
決め治具等を用いて各部材に対し所定位置に位置決め調
整された状態にd3いて、リンクプレート17の第1の
リンク部18がザブフレーム4の側面に、第2のリンク
部19が可動子5の側面にそれぞれスポット溶接、レー
量ア溶接等によって固着される。さらに前記連結プレー
ト部30のまた連結プレート部30の基端部がザブフレ
ーム部4にスボッ1〜溶接、レーザ溶接等によって固着
されると共に、その先端部がメインフレーム部2にスポ
ッ1〜溶接、レーザ溶接等にJ:って固着ざれる。
次に、第11図に二点鎖線で示すようにメインフレーム
部2の基部3に跨って予圧部材13が上下動自在に嵌込
まれるー・方、圧電索子1の伸縮方向一端面に編度補償
材12が接着剤にJ:つて固肴17 される。なお予圧部祠13の上面又は温度補償材12の
下面、及び、可動子5の下面又は圧電素子1の伸縮方内
他端面には、必要に応じて接着剤が塗布される。
続いて、前記温度補償祠12の下面が前記予圧部利13
の上面に当接されるとともに、予圧部材13が押上げら
れながら、圧電素子1の伸縮方向の他端而が可動子5の
下面に所定荷重で圧接される。そして、前記圧電素子1
に所定の圧縮荷重を伺加した状態のもとで、前記予圧部
材13の側板部が前記基部3の側面にスポット溶接、レ
ーザ溶接によって固肴される。
以上の製造過程をもって、運動変換装置が製造される。
前記した運動変換装置の製造方法によると、フレーム4
0と可動子5とをフレーム或形休31として低膨脹焼結
合金或形品により同時成形したのち、エデンばね67を
配置したうえで、可動子5を分離することにより、フレ
ーム40と可動子5どの配fI¥l関係を高精度に保つ
ことができる。この18 ことは、低膨脹焼結合金の高精疫成形と相俟って、品質
向上に有益である。
「発明の効果] 以上詳述したことから明らかなように、本発明によれば
、合金材料とその材利を用いた焼結合金特有の複合性を
利用した優れた低膨脹特性をもたせることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は低膨服焼結合金成形体の製造工程を示すブロッ
ク図、第2図は試料の顕微鏡写真、第3図は試料A〜D
の熱p#J服量を示す特性線図である。 第4〜7図は運動変換装置を示すもので、第4図は運動
変換装置の斜視図、第5図はその側向図、第6図は第5
図のVl − Vl線断面図、第7図は平行リンク機構
の斜視図である。 第8〜11図は運動変換装圓の製造過捏をそれぞれ示す
側面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. NiとCoとFeとからなりかつ前記Niが約31重量
    %以上、前記Coが約5重量%以上、残部がFeから成
    る合金粉と熱可塑性樹脂のバインダとの混合物が射出成
    形された成形体を加熱して、前記バインダ成分を除去す
    るとともに前記合金粉を焼結させ、所定形状の焼結合金
    成形品とした低膨脹焼結合金成形品。
JP23125989A 1989-09-06 1989-09-06 低膨脹焼結合金成形品 Pending JPH0394045A (ja)

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