JPH0388400A - 真空装置 - Google Patents

真空装置

Info

Publication number
JPH0388400A
JPH0388400A JP1225356A JP22535689A JPH0388400A JP H0388400 A JPH0388400 A JP H0388400A JP 1225356 A JP1225356 A JP 1225356A JP 22535689 A JP22535689 A JP 22535689A JP H0388400 A JPH0388400 A JP H0388400A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
vacuum container
vacuum
precision equipment
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1225356A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Iwamoto
岩本 和徳
Hiroshi Chiba
博司 千葉
Shinkichi Okawa
大河 真吉
Shunichi Uzawa
鵜澤 俊一
Takuo Kariya
刈谷 卓夫
Ryuichi Ebinuma
隆一 海老沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP1225356A priority Critical patent/JPH0388400A/ja
Publication of JPH0388400A publication Critical patent/JPH0388400A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は所望の減圧雰囲気とされる真空容器内に精密機
器が取付けられる真空装置、特にはマスクと半導体ウェ
ハを所望の減圧雰囲気内に配置し、所定の露光エネルギ
ー、例えばシンクロトロン放射光内に含まれるX線でマ
スクを介してウエノ1を露光することにより、マスクに
形成されているノ(ターンをウェハに焼付ける所謂5O
R−X線露光装置に適用され、このX線露光装置におい
て、所望の減圧雰囲気を得るための真空容器内にマスク
とウェハを保持する精密機器が取付けられる真空装置に
関する。
〔従来の技術〕
第8図は従来の真空容器内部への精密機器の取付例を示
す断面図であり、同図(a)は内部および外部の差圧が
ない場合を示す。
従来、真空中で使用する精密機器51は同図に示すよう
に真空容器52にボルト等を用いて複数箇所で直接取付
けられていた。取付は作業は真空容器52の内部圧力を
大気圧あるいは大気圧に近い低圧とした下で行い、作業
終了後は所定の真空状態まで減圧する。
また、第9図は従来のX線露光装置の一例を示す図で、
この図において、61はその内部を所望の真空雰囲気に
保つ真空チャンバー、71は真空供給用の排気ポート、
21は周知のロータ式X線源、72はX線源支持フレー
ム、73はX線、74は微細パターンの描かれたマスク
、75はマスク支持フレーム、62はウェハ、63はウ
ェハ移送台、67はウェハ移送台を支持するメインフレ
ーム、76は真空チャンバー61とメインフレーム67
を締結する脚、70は装置全体の除振のための除振ユニ
ットである。
〔発明が解決しようとしている問題点〕しかしながら、
第8図(a)の装置において、真空容器52の内部圧力
を減圧すると、外部圧力即ち大気圧との差圧により真空
容器52に収縮変形が発生する。そして、真空容器52
の収縮変形に伴ない、内部に取付けられた精密機器51
の取付は支点(複数)から精密機器51に対する外力が
発生する。第8図(b)は、減圧時の精密機器51への
外力(外力は図中の矢印のように働く)の発生例を示す
断面図である。
この外力が大きい場合には、精密機器51を構成する部
品に電気的、機械的、光学的な特性変化を生じ、最悪の
場合、精密機器51を損傷する。また外力が小さい場合
でも、真空容器52内部の精密機器51とその外部の機
器との位置関係が高い精度を要求される場合には、精密
機器51によって得られる性能を損なうことがある。そ
こで、このような外力を小さくするため、従来は真空容
器51の肉厚増加、真空容器51をリブ構造とする等の
対策が行われているが、真空容器の重量増加およびコス
トアップ等の問題があり充分ではなかった。
また、第9図に示すようなX線露光装置でも、真空チャ
ンバー61内の各機器の調整は、真空チャンバー61を
大気に開放した状態で行い、その後、排気ボー)71か
ら真空を供給して、チャンバー61内を所望の真空雰囲
気にしている。従って、減圧時には、第8図の装置と同
様に、チャンバー61の壁に大気との差圧による大きな
力がかかり、チャンバー壁がその力により変形を受けて
しまう。更に、大気圧の変動によってもチャンバー壁は
影響を受け、その変形量が変動する。又、チャンバー壁
と、メインフレーム67は、複数個の締結脚76を介し
て、固定されているので、チャンバー壁の変形はメイン
フレーム67に外力として働き、その結果メインフレー
ム67の変形につながる。メインフレーム67は露光装
置部分の基準定盤であり、ウェハ移送台63の位置決め
のための測定系(不図示)及びマスク支持フレーム75
などが配置されており、メインフレーム67の変形は、
すなわち露光性能の低下を引き起す。
このため、第9図のようなX線露光装置においても、チ
ャンバー壁を厚くして変形を押える、若しくは、メイン
フレーム67の剛性を高めることで、メインフレーム6
7自体の変形を小さく押えるなどの方法が考えられるが
、この様な方法では、第8図の装置の問題と同様に、装
置が大型化、重量化し、更に高価になる。
本発明の目的は、上述の従来形における問題点に鑑み、
真空容器に各種の機器を取付ける場合に真空容器の内部
圧力減少による機器への外力を極力小さくして機器の機
能変化および損傷を防止することのできる真空装置を提
供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的を達成するため、本発明の真空装置は、その内
部を所望の減圧雰囲気とするチャンバーと、所望の機器
を上記チャンバー内に取付けるために、上記チャンバー
に上記機器を第1方向に沿って吊下げる第1及び第2支
持部材を有し、上記第1及び第2支持部材は第1方向と
直交する第2方向に離れて設けられると共に、その一方
は上記チャンバーの内部圧力を所望の減圧雰囲気とした
際の上記チャンバーの変形による力を上記機器に伝えな
いように回転方向に自由度を有し、他方は上記チャンバ
ーに対して上記機器を第1及び第2方向に直交する第3
方向に関して固定するようになされている。
〔実施例〕
以下、本発明を図に示した実施例を用いて説明する。
第1図では、以降の他の図でも同様であるが、XYz座
標系において、左右方向をX1垂直方向をY1奥行方向
を2として示している。この図において、lはそれ自体
でユニット化されている精密機器、2はその内部を所望
の減圧雰囲気とする真空容器、3゜4は精密機器lを真
空容器2の内部にY方向に吊り下げるように取付ける支
点部材である。支点部材3.4はX方向に所定距離だけ
離れて配置されている。支点部材3は、第2図(a)に
示す如く、円柱状の部材3aの略中央にくびれ3bを形
成したもので、精密機器lの真空容器2に対する直線移
動をX。
y、 zの各方向に関して拘束すると共に、精密機器l
の真空容器2に対する回転移動をx、 y、 zの各軸
まわりに関して拘束しないようなヒンジ機構となってい
る。支点部材3は精密機器1と真空容器2のそれぞれに
固定されて取付けられている。また、支点部材4は、第
2図(b)に示す如く、ブロックの内部を例り貫いてX
方向に並ぶ平行板バネ4a。
4bを形成したもので、精密機器lの真空容器2に対す
るX方向の直線移動を許容すると共に、Y、z方向の移
動を拘束する平行ヒンジ機構となっている。支点部材4
は、x、 y、 zの各軸まわりに関して精密機器lの
真空容器2に対する回動が拘束されないように、精密機
器1と真空容器2の間に取付けられている。
第1図(a)は、精密機器lを真空容器2に取付ける際
の状態、即ち真空容器2の内1部を外部に開放し、その
内部圧力を外部圧力(大気圧)と等しいか、もしくはそ
れより少し低くしている状態を示している。また、第1
図(b)は、真空容器2の内部圧力を不図示の真空ポン
プにより減少させ、所望の減圧雰囲気にした状態を示し
ている。第1図(b)の状態では、真空容器2は内部圧
力と外部圧力の差により、第1図(a)の状態から第1
図(b)の状態のように収縮変形する。即ち、略直方体
の真空容器2は、真空容器2の各外壁の中央が各コーナ
に対して内部に落込むように変形する。
このように真空容器2が収縮変形しても、この実施例で
は、支点部材3,4が真空容器2の変形を吸収するため
、精密機器lには支点反力として支点部材3,4の変形
に要する力が作用するだけである。
この力は支点部材3.4の形状、材質により自由に変え
ることができ、精密機器lへの外力を十分小さくするこ
とが可能である。従って、第1図(a)の状態から第1
図(b)の状態へ真空容器2が変形しても、この実施例
によれば、精密機器1をXYZ座標系の所定位置に正確
に支持することができる。
ところで、前記実施例は、真空容器2に対し精密機器l
を2個の支点部材3,4を用いて吊り下げ支持する方法
であるが、真空容器2の形状および精密機器lの機能な
どに応じて他の支持方法を用いてもよい。
第3図は、真空容器2における支持部材3.4の取付位
置を、減圧に伴なう変位の小さい箇所即ち、略直方体の
真空容器2のコーナ近傍2a、 2bとした実施例を示
す。この実施例では、コーナ一部2a。
2bに補強板5a、 5bを設けて、更に取付位置の強
度を上げている。これにより減圧に伴なう精密機器lの
位置の変化を更に小さくすることが可能である。かかる
取付方法は、精密機器lと真空容器2の外部におかれた
機器との相対位置関係を精度良く保つ必要がある場合に
有効である。
次に第4図は、精密機器lの真空容器2に対するX軸ま
わりの回転変位を拘束した実施例を示す。前記実施例に
おいては機器取付の支点を2ケ所設けているが、これに
加え、精密機器lの下方に精密機器1の真空容器2に対
する2方向変位のみを拘束する支点部材6を設けたもの
である。これにより、精密機器lのX軸を中心とした揺
動を抑制することが可能となる。
第5図に支点部材6の構造概略図を示す。この図におい
て、7は周知の球面座機構で、そのハウジング7aに対
して移動体7bが、第5図(a)に示す如(、X、Y、
Zの各軸まわりに回転できるようになていると共に、第
5図(b)に示す如(、X、Y方向に移動できるように
なっているが、2方向にはその移動が拘束されるように
なっている。8はその一端が精密機器lに固着されてい
るL型のロッドで、その他端は移動体7bに固着されて
いる。球面座機構7のハウジング7aは真空容器2の側
壁のコーナー部2Cの近傍に固着されている。また、ロ
ッド8の一端は精密機器lの下端面のX方向に関して略
中央で精密機器1に連結している。
次に、本発明を所謂5OR−X線露光装置に適用した場
合を、第6図に示す実施例に基づいて説明する。この装
置は、マスクとウェハを所望の減圧雰囲気内に配置し、
所定の露光エネルギー、例えばシンクロトロン放射光に
含まれるX線でマスクを介してウェハを露光することに
より、マスクに形成されているパターンをウェハに焼付
けるものである。
第6図(a)、  (b)は、本実施例の正面図と側面
図で、これらの図に於いて、11はマスク(不図示)と
ウェハ12の周囲の露光雰囲気を減圧に保つための真空
チャンバー、13はウェハ12上の各ショットをステッ
プアンドリピートで順に露光する際にウェハ12をX方
向に移動するXステージ、14はそれぞれXステージ1
3を案内するためのX軸ガイドバー、15はXステージ
13と同様にステップアンドリピート露光時にウェハ1
2をY方向に移動するYステージ、16はそれぞれYス
テージ15を案内するためのY軸5ガイドバーである。
X軸ガイドバー14はYステージ15に固着されている
17はYステージ15をY軸ガイドバー16を介して支
えるメインフレームである。球面座を有する支持部材1
8と支持部材19でメインフレーム17は真空チャンバ
ー11に吊り下げられている。その機能は第1図の支持
部材3.4と同様である。35は第4.5図の支持部材
6と同様な機能を有する。グランシング用球面座を有す
る支持部材、20はそれぞれ真空チャンバー11に対す
る除振ユニット、21は不図示の真空ポンプに連結され
ている真空排気用ボート、22はx、 Xステージ13
. 15の位置を測定するためのレーザ干渉計用のレー
ザ光源、23はレーザ光路、24.25.29はハーフ
ミラ−126はXステージ13の位置計測用参照ミラー
、27はXステージ13の位置計測用干渉計のディテク
ター28はXステージ13と一′体的に移動するスコヤ
ーミラー、30はYステージ15の位置計測用参照ミラ
ー、31はYステージ15の位置計測用干渉計のディテ
クターである。ボート21は真空チャンバ11に設けら
れている。また、X、Yステージ13. 15の位置計
測用の前述した各部材はメインフレーム17に固定され
ている。この装置は以下の手順で組立られる。まず、Y
ステージ15がメインフレーム17のある基準に対して
移動時の精度が保障されるようにY軸ガイドバー16を
組付調整する。次に、Yステージ15の送り方向に対し
、Xステージ13の送り方向の直交度が保障されるよう
にX軸ガイドバー14を組付調整する。x、Yステージ
13゜15の位置計測系は、前述の如く、全てメインフ
レーム17上に配置され光軸調整がなされている。以上
述べてきた組立調整は、全て大気中で行われる。この後
、チャンバー11の扉(不図示)を閉じて、排気ボート
21より不図示の真空ポンプによって真空排気する。チ
ャンバー11の壁に対するメインフレーム17の位置に
関して、球面座を有する支持部材18はy方向のみを拘
束し、グランシング用球面座を有する支持部材35は2
方向のみを拘束している。支袴部材19は、チャンバー
11の壁に対しメインフレーム17が位置ずれを起さな
いようにするために全拘束である。排気によりチャンバ
ー壁が前述したように変形しても、例えば、メインフレ
ーム17の各支持点(支持部材18. 19.35)が
あるチャンバー上面11a、下面11b (第6図(b
)参照)で、上下面11a、  llbの相対変形が全
ての方向、即ちX+  Yt  zと各軸の回転方向に
あったとしても、2つの球面座のストローク内であれば
、メインフレーム17はその変形の影響を受けない。
なお、この実施例においては、変動吸収機構として、球
面座を使用しているが、これは、板バネ構造であっても
摺動機構であっても良い。
第7図は、真空チャンバー11を除振ユニット20を介
して直接床に置くのではなく、真空チャンノ(−11を
除振ユニット20を介して支持されている除振ベース3
8から吊り下げるようにした5OR−X線露光装置の他
の例を示している。第7図(a)は正面図、第7図(b
)は側面図である。これらの図において、一端が真空チ
ャンバ11の上面に固着されているL型ロッド39の他
端は球面座を有する支持部材41を介してメインフレー
ム17の下面に連結されている。支持部材41の機能は
第6図の支持部材35と同じであり、メインフレーム1
7の2方向の変位のみを拘束している。また、除振ベー
ス38に対して真空チャンバー11は支持部材45と球
面座を有する支持部材37により吊り下げられている。
支持部材45は全拘束型であり、支持部材37は球面座
により除振ベースに対する真空チャンバー11のY方向
のみの変位を拘束している。支持部材19゜45のそれ
ぞれの支持点はY方向に関して直線上に並んでいる。ま
た、同様に支持部材18.37のそれぞれの支持点もY
方向に関して直線上に並んでいる。
除振プレート38に一端が固着されているL型ロッドの
他端は、球面座を有する支持部材42を介して真空チャ
ンバ11の下面に連結されている。支持部材42は、除
振ベース38に対する真空チャンバーllの2方向の変
位のみを拘束する。支持部材41、42のそれぞれの支
持点もY方向に関して直線上に並んでいる。他の構成は
第6図の装置と同様なので、ここでは説明を繰り返さな
い。この実施例によれば、除振ベース38の自重による
変形をメインフレーム17に伝えないようにすることが
できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、真空容器内に精
密機器を取付ける支点部材を変形あるいは回転可能な構
造としているので、真空容器の内部圧力減少に伴なう変
形による精密機器への外力の作用を著しく小さくするこ
とが可能となる。また、これにより精密機器の機能変化
および損傷を防止する効果がある。
さらに、真空容器の変形の影響を内部の精密機器に与え
にくい構造であるため、真空容器の肉厚を小さくでき、
軽量化を実現することが可能である。
また、支持される機器が、例えば、半導体製造装置等で
用いられる微動ステージ等の精密装置の場合などは、精
密装置の性能向上と装置全体の重量軽減、小型化という
大きな効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の機器取付方法を用いた真空装置の一実
施例を示す図、第2図は第1図の実施例における支持点
の構造を詳細に示す図、第3図は他の実施例を示す図、
第4図は支持点を3箇所とした更に他の実施例を示す図
、第5図は第4図の実施例における3番目の支持点の構
造を詳細に示す図、第6図は本発明の機器取付方法を用
いた5OR−X線露光装置の一実施例を示す図、第7図
は5OR−X線露光装置の他の実施例を示す図、第8図
は従来の真空装置の一例を示す図、第9図は従来のX線
露光装置の一例を示す図である。 l・・・精密機器、2・・・真空容器、3.4・・・支
点部材、11・・・真空チャンバー、13・・・Xステ
ージ、15・・・Yステージ、17・・・メインフレー
ム、18. 19・・・支持部材。 喘2図は) 心 〜 マ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) その内部を所望の減圧雰囲気とするチヤンバー
    と、所望の機器を上記チヤンバー内に取付けるために、
    上記チヤンバーに上記機器を第1方向に沿って吊下げる
    第1及び第2支持部材を有し、上記第1及び第2支持部
    材は第1方向と直交する第2方向に離れて設けられると
    共に、その一方は上記チヤンバーの内部圧力を所望の減
    圧雰囲気とした際の上記チヤンバーの変形による力を上
    記機器に伝えないように回転方向に自由度を有し、他方
    は上記チヤンバーに対して上記機器を第1及び第2方向
    に直交する第3方向に関して固定するようになされてい
    ることを特徴とする真空装置。
  2. (2) 上記チヤンバー内に吊下げられた上記機器の回
    転変位を拘束するための第3支持部材が、第1方向に関
    して上記第1及び第2支持部材と離れた位置で、上記チ
    ヤンバーと上記機器の間に設けられている請求項1記載
    の真空装置。
  3. (3) XYステージを支持するフレームと、その内部
    を所望の減圧雰囲気とするチヤンバーと、上記フレーム
    を上記チヤンバー内に取付けるために、上記チヤンバー
    に上記フレームをY方向に沿って吊下げる第1及び第2
    支持部材を有し、上記第1及び第2支持部材はX方向に
    離れて設けられると共に、その一方は上記チヤンバーの
    内部圧力を所望の減圧雰囲気とした際の上記チヤンバー
    の変形による力を上記フレームに伝えないように回転方
    向に自由度を有し、他方は上記チヤンバーに対して上記
    フレームをXY方向に直交するZ方向に関して固定する
    ようになされていることを特徴とする真空装置。
  4. (4) 上記チヤンバー内に吊下げられた上記フレーム
    の回転変位を拘束するための第3支持部材が、Y方向に
    関して上記第1及び第2支持部材と離れた位置で、上記
    チヤンバーと上記フレームの間に設けられている請求項
    3記載の真空装置。
JP1225356A 1989-08-31 1989-08-31 真空装置 Pending JPH0388400A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1225356A JPH0388400A (ja) 1989-08-31 1989-08-31 真空装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1225356A JPH0388400A (ja) 1989-08-31 1989-08-31 真空装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0388400A true JPH0388400A (ja) 1991-04-12

Family

ID=16828061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1225356A Pending JPH0388400A (ja) 1989-08-31 1989-08-31 真空装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0388400A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002015989A (ja) * 1993-07-21 2002-01-18 Canon Inc 処理システム及びこれを用いた露光装置およびデバイス製造方法
WO2016167339A1 (ja) * 2015-04-17 2016-10-20 株式会社ニコン 露光システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002015989A (ja) * 1993-07-21 2002-01-18 Canon Inc 処理システム及びこれを用いた露光装置およびデバイス製造方法
WO2016167339A1 (ja) * 2015-04-17 2016-10-20 株式会社ニコン 露光システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7158213B2 (en) Lithographic tool with dual isolation system and method for configuring the same
US7230257B2 (en) Electron beam exposure apparatus
KR100574208B1 (ko) 주사형 노광장치 및 그의 제조방법, 및 디바이스 제조방법
US6816232B2 (en) Support device and manufacturing method thereof, stage device, and exposure apparatus
US6327024B1 (en) Vibration isolation apparatus for stage
US6496248B2 (en) Stage device and exposure apparatus and method
US6777833B1 (en) Magnetic levitation stage apparatus and method
KR102291688B1 (ko) 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 노광 방법
JPH11329962A (ja) ステ―ジ装置およびその駆動方法
JPH11297587A (ja) 露光装置およびデバイス製造方法
KR20030011296A (ko) 노광장치 및 기판처리 시스템 및 디바이스 제조방법
JP2005315426A (ja) 振動絶縁システム、振動絶縁方法、リソグラフィ装置、及びデバイスを製造する方法
JP2007537411A (ja) 振動減衰器又は絶縁器
JPH11150062A (ja) 除振装置及び露光装置並びに除振台の除振方法
JPH0388400A (ja) 真空装置
CN111052296B (zh) 电子束检查设备的台架定位
EP0353980B1 (en) A mounting method
US6765650B2 (en) Vacuum compatible air bearing stage
US5195113A (en) X-ray exposure apparatus and method of positioning the same
KR20090035433A (ko) 노광 장치 및 디바이스 제조방법
JPH0293139A (ja) 減圧装置
JP2753893B2 (ja) 露光装置
JP4287781B2 (ja) 測定システム用基準フレームを有する位置決め装置
JP2001023885A (ja) 露光装置
JPH079878B2 (ja) X線露光装置