JPH0387258A - エンボス多層樹脂配向フィルム - Google Patents

エンボス多層樹脂配向フィルム

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JPH0387258A
JPH0387258A JP22520089A JP22520089A JPH0387258A JP H0387258 A JPH0387258 A JP H0387258A JP 22520089 A JP22520089 A JP 22520089A JP 22520089 A JP22520089 A JP 22520089A JP H0387258 A JPH0387258 A JP H0387258A
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JP
Japan
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layer
film
paper
embossed
thermoplastic resin
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Pending
Application number
JP22520089A
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English (en)
Inventor
Yozo Oba
大庭 洋三
Masayuki Inoue
正行 井上
Moriyasu Sudo
須藤 守泰
Masatsuki Yamanaka
昌月 山中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yupo Corp
Original Assignee
Yupo Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明のエンボス多層樹脂配向フィルムは、地図やポス
ターの用紙、手携袋、壁紙、電報用紙、レター用紙、本
の某、本のカバー用紙、メニュー用紙、名刺用紙、レコ
ードや手紙の封筒、本の中仕切り用紙、菓子箱の中に入
れる敷紙または上置紙、ケーキの台紙等として有用であ
る。
〔従来技術〕
熱可塑性樹脂フィルムに片面エンボス加工もしくは両面
エンボス加工してフィルムに配向をもたせて強度を向上
させることは知られている(特公昭54−40114号
、特開平1−110930号)。
また、無機微細粉末を20重量%以上含有するポリプロ
ピレンフィルムの二軸延伸物よりなるフィルム内部に微
細なボイドを20%以上有する基材層の表裏面に、無機
微細粉末を含有するポリプロピレンフィルムの一軸延伸
物よりなるフィルム内部に無機微細粉末を核として延伸
により発生した微細なボイドを12%以上有し、表面に
は亀裂を有する紙状層よりなる半透明または不透明の合
成紙をエンボス加工したものも知られており、壁紙、ポ
スター用紙、菓子箱の下敷、上置紙、地図用紙、皮革用
紙(特公昭55−51742号)、封筒、ケーキ台紙等
で実用化されている。
前者のエンボスフィルムと比較して後者のエンボス多層
樹脂配向フィルムは、微細なボイドを有しているのでエ
ンボス模様の彫が深く、また、紙に模似しており、多様
な用途に使用されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
人の好みも種々あり、特公昭55−51742号公報に
記載される祇ライクな合成紙のエンボス物の他に、無機
微細粉末を5〜60重量%有する熱可塑性樹脂フィルム
の二軸延伸物(特公昭54−31032号、同54−3
1033号、IJK 1330510号、tlsP 3
765999号)や、融点の異なる熱可塑性樹脂混合物
の二輪延伸物(特公昭49−34463号)のようなフ
ィルム内部に多数の微細なボイドを有するパール(真珠
)光沢の合成紙をエンボス加工して前述の用途に用いる
ことを我々は試みた。
このパール光沢の二輪延伸配向フィルムはその光沢がパ
ール調故に慶弔用の電報用紙や手携袋に用いると既存の
ものと比較し外観に高級観がでて差別化に役立つが次の
欠点がある。
(イ) 表面強度が弱く、エンボス加工時や印刷時に表
面が剥れる。
(ロ) 鉛筆でメモ書きしようとすると、鉛筆の乗りが
悪い(筆記性が悪い)。
(ハ) エンボスの彫りの深さ及び給排紙性、剛性が特
公昭55−51742号公報記載のエンボス合成紙と比
較して劣る。
本発明は、これら(イ)、(ロ)および(ハ)の欠点を
なくし、パール調を示すと共に、鉛筆筆記が可能で、表
面強度も高く、給徘性に優れ、彫りの深いエンボス模様
を有するエンボス合成紙を提供することを目的とする。
〔課題を解決する具体的手段〕
本発明においては、合成紙を多層構造とし、パール調の
二輪延伸物の片面に、紙様の一軸延伸物を設け、鉛筆筆
記性、強度の向上、エンボス模様の彫りを深くする。二
軸延伸物の他方の面には透明な薄い樹脂フィルムを貼合
させ、パール調の光沢を失うことなく、かつ、表面強度
を向上させた。
即ち、本発明は、フィルム内部に微細なボイドを多数有
する熱可塑性樹脂フィルムの二輪延伸配向物よりなるパ
ール光沢を有する基材層(b)の片面に、肉厚が5ミク
ローン以下の透明な熱可塑性樹脂フィルム表面層(a)
が直接貼合され、かつ、前記基材層(b)の表面層(a
)の反対側には、無機微細粉末を8〜65重量%含有す
る熱可塑性樹脂フィルムの一軸延伸配向物よりなるフィ
ルム内部に微細なボイドを多数有する紙状層(c)が直
接または他の樹脂フィルム接着層を介して間接的に貼合
された構造の多層樹脂配向フィルムをエンボス加工して
得られる表面層から紙状層に至るまでエンボス模様が施
こされた、もしくは表面層と基材層にエンボス模様が施
こされ、紙状層の表面までにはエンボス模様がでないエ
ンボス多層樹脂配向フィルムを提供するものである。
(製造法) エンボス加工される前の多層樹脂延伸配向フィルムより
なる合成紙は、無機微細粉末および/または高融点樹脂
フィラー8〜50重量%と、フィルムマトリックスとな
る熱可塑性樹脂92〜50重量%含有する基材層用樹脂
組成物(b)を押出機を用いて溶融混練し、ダイよりシ
ート状の押し出した後、このシートを熱可塑性樹脂の融
点より低い温度で一ロール群の周速差を利用して縦方向
に4〜lO倍延伸し、ついで無機微細粉末を0〜3重量
%含有する透明なフィルムを与える表面層用熱可塑性樹
脂(a)を押出機を用いて溶融混練し、ダイよりフィル
ム状に前記の縦延伸フィルム(b)の片一方の面に溶融
積層し、別の押出機を用い、無機微細粉末を8〜65重
量%含有する紙状要用熱可塑性樹脂組成物(C)を溶融
混練し、ダイよりシート状に押し出し、透明フィルム(
a)とは反対側の基材層用シート(b)面に溶融積層し
て積層体を得、この積層体を少なくとも基材層(b)と
紙状層(C)のフィルムのマトリックスを形成する熱可
塑性樹脂の融点より低い温度でテンタ−を用いて4〜1
2(g横方向に延伸し、必要によりアニーリング処理、
コロナ放電処理、ポリエチレンイミン等のプライマー処
理等をすることにより製造される。
延伸により、基材層(b)と紙状層(C)は配向し、ま
たフィルム内部には微細なボイド(基材層には円盤状の
ボイド、紙状層には長尺状のボイド)が多数発生し、合
成紙の軽量化と、エンボス加工されたときのエンボスの
彫りの深さに寄与する。
延伸により表面層(a)のフィルムの肉厚を5ミクロン
以下、好ましくは0.5〜2ξクロンと薄肉にすること
ができ、合成紙の片面側に基材層(b)の真珠光沢模様
が呈現される。表面層の肉厚が厚すぎると光の反射によ
り表面層がテカテカと輝き、真珠光沢模様が生されない
。表面層の配向の有無は用いる熱可塑性樹脂の種類と延
伸温度により異なる。樹脂の融点が延伸温度より高いと
表面層(a)は配向し、延伸温度以下であると配向しな
い。
合成紙の他の製法としては、基材層用樹脂組成物(b)
と表面層用熱可塑性樹脂(a)をそれぞれ別々の押出機
で溶融混練し、−台の共押ダイに供給し、グイ内で積層
した後、シート状に共押出しし、この積層シートをロー
ル群の周速差を利用して縦方向に延伸し、ついでこの縦
延伸シートの表面層(a)とは反対側の配材層表面に別
の押出機により溶融混練し、別のグイよりシート状に押
し出された紙状層用シートを溶融積層した後、この積層
体をテンターを用いて横方向に延伸することにより片面
がバール調で他片が祇ライクな合成紙が得られる。
然して、本発明の合成紙の製造の際、基材層(b)と紙
状層(C)との間に他の樹脂層、例えばポリエチレンテ
レフタレートやナイロン6のようなガスバリヤ−性フィ
ルム層、カーボンブラックや銅粉入りエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体フィルムよりなる導電層等を設けてもよい
基材層、紙状層を形成するマトリックス用熱可塑性樹脂
としては、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、直鎖
板状ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
カーボネート、ナイロン6、ナイロン6.6、ポリスチ
レン、ポリメチルメタクリレ−1・等が単独で、または
二種以上混合して用いられる。表面層用樹脂としては前
記の樹脂の中で高密度ポリエチレンを除いた他の透明樹
脂の他、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メ
タクリル酸共重合体の金属塩(Na” 、 K” 、 
Li”Zn” 、 AI!、””等)等が利用できる。
表面層、基材層および紙状層の樹脂は各層の接着力を考
えたら同一または同種の樹脂を用いることがよい。ここ
で同種とは、プロピレン系樹脂を例とすれば、プロピレ
ン単独重合体(ホモポリプロピレン)、エチレン・プロ
ピレンランダム共重合体、エチレン・プロピレンブロッ
ク共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン−1ランダ
ム共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン−1ブロッ
ク共重合体、プロピレン・ブテン−■ランダム共重合体
、プロピレン・4−メチルペンテン−1ランダム共重合
体、プロピレン・ヘキセン−1−7ンダム共重合体、無
水マレイン酸グラフトポリプロピレン等が同種のプロピ
レン系樹脂内に入る。
相溶性の悪い異種の樹脂を用いる場合、他方の樹脂を混
合して用いるか、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチ
レン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共
重合体の金属塩、アビエチン酸ロジン等のホントメルト
接着性樹脂を混合しで用いるか、これらホントメルト接
着性樹脂を接着剤相として各層を一体化させる。
無機微細粉末としては、重質炭酸カルシウム、焼成りレ
イ、酸化チタン、硫酸バリウム、けいそう土、ゼオライ
ト等の粒径が0.05〜8旦クロンのものが使用できる
基材層のボイド率は20%以上、好ましくは22〜45
%となるのがエンボス模様の彫りを深くできるので好ま
しい。ここにおいてボイド率とは ))O で表されるものである。・ ボイド率は、無機微細粉末や有機樹脂フィラーの量が増
加する程、延伸温度が低い程、延伸倍率が高い程、より
大きい数値を示す傾向がある。
(肉 厚) 表面層の肉厚は、基材層のパール調光沢を呈現させるた
めに5ミクロン以下であり、又、基材層の表面強度の弱
さを補うため、0.1ミクロン以上、好ましくは0.5
コクロン以上である。
基材層(b)の肉厚は、合成紙中の30〜95%、好ま
しくは50〜80%である。基材N(b)の肉厚の占め
る割合が高い程、彫りの深い(凹凸模様がはっきりと現
れて、離れて見ても目立っていること)エンボス模様が
得られる。
紙状層(e)は、合成紙に鉛筆筆記性を与えるもので、
また、基材層の表面の脆弱さを補うもので5ミクロン以
上の肉厚があればよい。好ましくは、合成紙の肉厚中の
4〜69%、より好ましくは4〜25%で十分である。
この紙状層は表面層よりも印刷インクの密着性が良好で
ある。
合成紙の肉厚は、エンボス加工合成紙の用途により異な
るが60〜450ミクロンの範囲で十分である。
(エンボス加工) エンボス加工は、両面エンボスロールでも片面エンボス
ロール、他面ゴムロールを用いて行ってもよい。片面エ
ンボス加工のときは、少くともエンボス模様が基材層の
一部に及ぶまで行なう。エンボス加工時のロール温度は
、延伸温度よりも低い温度で行ない、合Vv、紙が収縮
するのを防ぐ。通常、常温で行われる。
[実施例] 10分のポリプロピレン(融点164〜167°C)7
4重量%、高密度ポリエチレン4重量%の混合物に平均
粒径165ξクロンの重質炭酸カルシウム22重量%を
配合した基材層用樹脂組成物(b)を270°Cに設定
した押出機にて混練後、シート状に押出し、冷却装置に
より冷却して、無延伸シートを得た。このシートを、1
40 ’Cに加熱後、縦方向に5倍延伸した。
(2)  V F R4,0g / l 0分のホモポ
リプロピレン(a)と、MFR4,0g/10分のホモ
ポリプロピレン(融点164〜167“C)55重量%
に平均粒径1.5μ、比表面積1.8ボ/gの炭酸カル
シウム45重量%を混合した紙状要用樹脂組成物(C)
とを別々の押出機で溶融混練し、それぞれ別々のダイよ
りそれぞれ押出したフィルムおよびシートを(1)の5
倍延伸シート(b)の両面にそれぞれ(a、c)が外側
となるように積層し、ついで60’Cまで冷却後、約1
55°Cまで加熱し、テンターで横方向に7.5倍延伸
し、163°Cでアニーリング処理し、60’Cまで冷
却し、更にコロナ放電処理を両面に施した後、積層シー
トの耳部をスリットして三層(a / b / c、肉
厚24クロン/100ミクロン/30ミクロン)構造の
合成紙を得た。
このものの片面(a層側)はパール調を呈し、他面(C
層側)は祇ライクであった。
例2(実施例用) (1)MFR4g/10分、融点が141−143°C
のエチレン(エチレン含ff14.2重量%)・プロピ
レンランダム共重合体(a)および、MFR1g/10
分のホモポリプロピレン(融点164〜167°C)6
6重量%、ポリスチレン(融点100〜102’C)8
重量%と平均粒径1.2ミクロンの重質炭酸カルシウム
26重量%よりなる基材層用樹脂組成物(b)をそれぞ
れ別々の押出機を用いて240°Cで溶融混練し、−台
の共押出ダイに供給し、該ダイ内でa / b / c
となるように積層し、これをシート状に共押出し、−旦
、約55°Cまで冷却後、150°Cまで加熱し、つい
でロール群の周速差を利用し、縦方向に6倍延伸した。
(2)次に、MFR4g/10分のホモポリプロピレン
60重量%、重質炭酸カルシウム37重量%と酸化チタ
ン3重量%よりなる祇状層用樹脂組酸物(C)を別の押
出機を用いて溶融混練し、ついでダイより260°Cで
シート状に押し出し、(1)で得た縦延伸積層シートの
片面に溶融積層し、この四層シートを約60℃まで冷却
したのち、145°Cまで再加熱し、テンターで横方向
に7倍延伸し、ついで60゛Cで両面をコロナ放電処理
し、耳部をスリットして各層Ca/b/a/C)の肉厚
が1μ/90μ/1μ/40μの4層構造の合成紙を得
た。
この合成紙の物性を表1に示す。
例3(実施例用) (1)平均粒径が1.5ミクロンの重質炭酸カルシウム
14重量%、およびMFRo、8g/分、融点が164
〜167°Cのホモポリプロピレン86重量%よりなる
基材層用樹脂組成物(b)を押出機を用いて260°C
で溶融混練し、次いでダイよりシート状に押し出し、1
00°Cまで冷却後、約152°Cまで加熱し、ついで
縦方向に4.5倍延伸した。
(2)以下、ダイのスリット幅を変更する他は例1の(
2)以降と同様の操作を行ない、a / b / cの
肉厚が2μ/75μ/20μの三層構造の合成紙を得た
例4(比較用) 例1において、表面層用のダイのスリット幅を変更する
他は同様にして3層構造の合成紙を得た。
各層(a/b/c)の肉厚は、20μ780μ/30μ
である。
例5(比較用) 例3において、基材層用樹脂組成物の重質炭酸カルシウ
ムの量を5重量%、ホモポリプロピレンの量を95重量
%に変える他は同様にして3層構造の合成紙を得た。
各層(a/b/C)の肉厚は、2u/75u/20μで
あった。
例6(比較用−バール光沢紙) M F R0,8g / l 0分、融点164〜16
7°Cのホモポリプロピレン74重量%、高密度ポリエ
チレン4重量エチレンおよび平均粒径1.5μの重質炭
酸カルシウム22重量%よりなる樹脂組成物(b)を押
出機を用い250 ”Cでシート状にダイより押し出し
、ついで約50°Cに冷却後、140°Cに再加熱し、
ロール群の周速差を利用し縦方向に5倍延伸した。
ついで、該tiffi延伸フィルムを約70°Cに冷却
後、約155 ”Cまで再加熱し、テンターを用い横方
向に7.5倍延伸し、163°Cでアニーリング処理し
た。
この二軸延伸フィルムの両面を約60°Cでコロナ放電
処理し、耳部をスリットし、肉厚が130ミクロンのパ
ール調の光沢を有する合成紙を得た。
これらの合成紙の物性は表1に示した通りであった。
実施例1〜3、比較例■〜3 例1〜6で得た各合成紙について、両面エンボスロール
を用い、70’Cで両面エンボス加工を施こし、鶴と亀
の絵模様を施した。
これらエンボス加工合成の物性を表2に示す。
〔作用効果〕
本発明は微細なボイドをフィルム内部に有するパール光
沢を有する二軸延伸フィルムのエンボス加工工程の優れ
るのを利用し、このパール光沢合成祇の表面強度が弱い
ことと鉛筆筆記性が悪い欠点を改良するためにこのパー
ル調二軸延伸フィルムの表面を極薄の透明フィルムで保
護してバール光沢を維持させ、他面は微細なボイドをフ
ィルム内部に有し、表面に微細な亀裂を有する一軸延伸
フィルムよりなる表面強度の強い紙状層で保護し、鉛筆
筆記性、オフセント印刷性、給排紙性を向上させた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)フィルム内部に微細なボイドを多数有する熱可塑性
    樹脂フィルムの二軸延伸配向物よりなるパール光沢を有
    する基材層(b)の片面に、肉厚が5ミクロン以下の透
    明な熱可塑性樹脂フィルム表面層(a)が直接貼合され
    、かつ、前記基材層(b)の表面層(a)の反対側には
    、無機微細粉末を8〜65重量%含有する熱可塑性樹脂
    フィルムの一軸延伸配向物よりなるフィルム内部に微細
    なボイドを多数有する紙状層(c)が直接または他の樹
    脂フィルム接着層を介して間接的に貼合された構造の多
    層樹脂配向フィルムをエンボス加工して得られる表面層
    から紙状層に至るまでエンボス模様が施こされた、もし
    くは表面層と基材層にエンボス模様が施こされ、紙状層
    の表面までにはエンボス模様がでないエンボス多層樹脂
    配向フィルム。
JP22520089A 1989-08-31 1989-08-31 エンボス多層樹脂配向フィルム Pending JPH0387258A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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