JPH038578B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH038578B2
JPH038578B2 JP59143965A JP14396584A JPH038578B2 JP H038578 B2 JPH038578 B2 JP H038578B2 JP 59143965 A JP59143965 A JP 59143965A JP 14396584 A JP14396584 A JP 14396584A JP H038578 B2 JPH038578 B2 JP H038578B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
release agent
mold release
production plate
melt
sio
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59143965A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6123313A (ja
Inventor
Yasuhiro Maeda
Ichiro Hide
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hokusan Co Ltd
Original Assignee
Hokusan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hokusan Co Ltd filed Critical Hokusan Co Ltd
Priority to JP59143965A priority Critical patent/JPS6123313A/ja
Publication of JPS6123313A publication Critical patent/JPS6123313A/ja
Publication of JPH038578B2 publication Critical patent/JPH038578B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は、太陽電池その他の光電変換素子等に
用いられている多結晶シリコンウエハの製造皿用
離型剤に関する。 〔従来の技術〕 従来、多結晶シリコンウエハは、各種の方法に
よつて製造されていたが、種々の問題点を抱えて
いた。即ち、最も一般的なインゴツト法はシリコ
ン母材にインゴツトを鋳造した後、これをスライ
スすることによりウエハを得るようにしている
が、スライス作業が煩雑であると共に、スライス
時の材料ロスが大きく、コスト高の製品となり、
大量生産に向かないものであつた。 また、このようなスライスによらない方法とし
てリボン法とキヤステイング法(鋳造法)がある
が、何れも大型の太陽電池素材等が得られない難
点があり、更にキヤステイング法では、シリコン
結晶粒が非常に細かくなつて大きな結晶粒が得ら
れない為、当該ウエハによつて得られる太陽電池
の光電変換率も2〜3%と極度に悪くなる欠陥を
持つている。 そこで、本出願人は、上記諸法の欠陥を大幅に
改善することができる多結晶シリコンウエハの製
造方法として、既に、シリコン母材を溶融し、こ
の融液を、石英またはカーボンで形成され、かつ
回転状態にある製造皿上に滴下し、遠心力を有効
利用することにより所望拡径状態の融液薄層を形
成し、同層の固化後、これを製造皿から剥離する
方法(スピン法)を提案した。 このスピン法は、多くの優れた特徴を持つてい
るが、融液薄層が製造皿に癒着してしまうことか
ら、該融液薄層の剥離に際し、破損し易く、作業
が煩雑で熟練を要求され、大量生産の隘路となつ
ている。 また、上記の溶融したシリコン母材融液を製造
皿に直接滴下して融液薄層を形成することから、
同融液中に、製造皿の成分が拡散し易く、特に同
皿がカーボン製である場合には、炭素が汚染不純
物として融液中に混入し、製品たるウエハの特性
に悪影響を及ぼすという問題を有していた。 この問題を解決するため、既に製造皿の上面
に、粉末であるSi3N4、SiO2、SiO、SiC、BN等
の離型剤による膜を形成し、同膜の上面にシリコ
ン母材の融液を滴下して融液薄層を形成し、これ
を固化させることも行なわれている。 しかしながら、このような離型剤層によるとき
は、シリコン母材の融液を製造皿に滴下させた際
の衝撃により、該融液中に離型剤が混入してしま
い、製品たるシリコンウエハの特性と品質が低下
し易いばかりでなく、前記融液の衝撃により離型
剤層が剥離飛散してしまうこともあり、かかる個
所では、融液と製造皿との直接接触により製造皿
の成分が融液中に混入して結晶上の欠陥を生起さ
せ、その特性、品質を低下させてしまうという問
題を有していた。 そこで、有機溶剤にシリコン系粉末を溶解し
て、これを製造皿に塗布した後乾燥させて第1層
となし、さらに同層上にあつてスパツタリングに
より離型剤による第2層を積層させるようにした
離型剤層も用いられているが、これによれば、固
形化によつて前記粉末層の欠陥は改善できるもの
の、多層形成であるため、作業が煩雑であること
と、離型剤が固化していることにより、シリコン
母材融液を滴下した際に離型剤層が割れて剥離し
てしまうという問題点があつた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、このような従来の実情に鑑みてなさ
れたもので、シリコン母材の融液を、上面に離型
剤層の形成された製造皿上に滴下させ、所望の融
液薄層を形成し、これを固化した後に製造皿から
剥離して多結晶シリコンウエハを製造する場合、
上記融液中に離型剤成分が混入する恐れをなくす
ると共に、滴下の際の衝撃により離型剤が損傷す
ることもなく、高品質、高特性の多結晶シリコン
ウエハを製造することのできる離型剤層の形成方
法を提供しようとするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明に係る多結晶シリコンウエハの製造皿用
離型剤層形成方法は、所期の目的を達成するた
め、シリコン母材の融液が流下供給される製造皿
の表面に塗布するための離型剤用溶液として、有
機溶剤中にSiO2を濃度1〜5%となるように溶
解するとともに、この溶液にSi3N4、SiO、SiO2
SiC、BNなどの離型材粉末を混合して混合溶液
をつくり、当該混合溶液を上記製造皿の表面に塗
布した後、これを加熱処理して、離型剤粉末と固
化状態の酸化硅素とが共存した組成の離型剤層を
上記製造皿の表面に形成することを特徴とする。 〔作用〕 本発明は、上記の通り構成することによつて、
製造皿上に、SiO2の有機溶媒による溶液だけで
なく離型剤粉末が混入共存状態にて配され、これ
が加熱されるので、出来上つた離型剤層は粉末状
の要素が残存し、半固形化の状態となる。 すなわち離型剤粉末を混入し、しかもこれの固
定化材料として酸化硅素(SiO2)の有機溶媒に
よる溶液を使用することにより、シリコン母材の
融液を滴下した際にも、前記既応粉末離型剤の如
き飛散を阻止でき、シリコンウエハの特性、品質
を保持向上させると共に、完全な固形化ではない
ため、上記融液の滴下により、離型剤層が割れる
如き支障も解消され、所期の目的を達成すること
ができる。 〔実施例〕 以下、図面に基づいて本発明の一実施例につい
て詳述する。 第1図、第2図において、1は製造皿で、シリ
コンとの反応性が少い石英(SiO2)やカーボン
(c)等の材質で各種寸法の円形多角形等、所望形状
のしかも、使用すべき表面1aを持つたものを任
意選択して用いる。 そして、この製造皿1の表面1a上に本発明に
係る離型剤層Aを形成する。 この離型剤層Aを形成するには、先ずポリビニ
ルアルコール(PVA)等の有機溶剤中に酸化硅
素(SiO2)を1〜5%の濃度となるように溶解
する。 次に、この溶液に離型剤粉末を混合する。 その混合比率は、溶液10c.c.に対して離型剤粉末
5g程度とするのがよく、当該粉末としては、
SiO、SiC、Si3N4等のシリコン系粉末が適当であ
り、またBN等も用いることができる。 このようにして得られた離型剤添加の混合溶液
を、刷毛またはスプレー等を用いて製造皿1の表
面1aに塗布し、これを加熱炉で高温乾燥(約
600℃以上)することにより、所要の離型剤層A
が得られる。 多結晶シリコンウエハの製造に際しては、この
ようにして、製造皿1の表面1aに離型剤層Aが
形成されたならば、この製造皿1を第1図に示す
如き設備に装置する。 即ち、当該設備によれば、製造皿1はターンテ
ーブル機構8の回収受皿10内にあつて、その回
転軸9と同軸となるよう載置され、当該回転軸9
の駆動により回収受皿10と同期して回転され
る。 次に坩堝4にシリコン母材を投入して、これを
溶融用熱源5により加熱融解し、当該融液を坩堝
4の転動によつて漏斗7へ放流すればこの漏斗7
に受承された流液は、その流出口7′から図中点
線で示すように製造皿1の離型剤層Aにあつて、
その略中心部Acに滴下する。 そして、この際ターンテーブル機構8は予め回
転させておくのがよいが滴下と同時の回転でも、
滴下完了後融液が固化しないうちに回転を開始さ
せてもよく、当該回転による遠心力によつて融液
は拡径方向へ流動する。 そして、この拡径流動する融液は、上記離型剤
層Aの全面にわたり、その外周縁まで拡径され、
余剰供給の融液は当該外周縁から遠心力により放
出され、この結果製造皿1の形状に見合つた融液
薄層3が第2図のように形成され、これを自然放
冷か適宜の冷却手段によつて固化して多結晶シリ
コンウエハが製造皿1の上記離型剤層A上に形成
される。 尚、上記シリコン母材としては、金属級シリコ
ン、半導体級高純度シリコンなどを用いるように
し、同母材は坩堝4の外周側に配設された電気的
ヒーター等による溶融用熱源5によつて、当該シ
リコンの溶融温度1420℃を考慮して加熱すること
により、これを溶融し得るようになつており、も
ちろん適時当該加熱を停止したり、加熱条件を制
御可能にしておく。 ここで、前記のように本発明にあつて有機溶剤
中に溶解される酸化硅素(SiO2)の濃度を特定
したのは、当該濃度によつて、製造される多結晶
シリコンウエハの純度すなわち、その比抵抗が、
下表のように左右されるからである。
〔発明の効果〕
上記のとおり、この発明によれば、スピン法等
により多結晶シリコンウエハを製造するに際し、
製造皿の表面にシリコン母材融液の溶着性が弱い
離型剤層が形成されることとなるので、剥離作業
が簡易かつ能率的となつて、シリコンウエハの破
損もないとともに、結晶粒径を大きくすべく高温
化した際でも、離型剤層とウエハとの癒着が生じ
ない。 また、この発明によれば、離型剤粉末の粒子を
固定化する材料として酸化硅素(SiO2)が使用
されているので、シリコン母材融液を滴下して、
融液薄層を形成する際従来の離型剤粉末層の如く
当該粉末が飛散してしまい、製造皿の表面が不本
意に露呈し、この結果同皿の成分がシリコンウエ
ハ内に混入するといつた恐れも皆無となり、太陽
電池ウエハ等の製品特性、品質を大幅に向上する
ことができると共に、しかも離型剤粉末と固化状
態の酸化硅素(SiO2)とが共存する組成である
ため、完全な固形物のようにシリコン母材融液の
注湯による衝撃にも強く、従つて損傷により当該
離型剤層が剥離してしまうといつたこともないの
で、この点からも上記ウエハの特性を低下させて
しまうような心配がない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明により得た製造皿により多結晶
シリコンウエハを製造する設備例を示す斜視説明
図、第2図は同製造皿上に製品が得られた状態の
正面説明図である。 A……離型剤層、1……製造皿、1a……製造
皿の表面。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 シリコン母材の融液が流下供給される製造皿
    の表面に塗布するための離型剤用溶液として、有
    機溶剤中にSiO2を濃度1〜5%となるように溶
    解するとともに、この溶液にSi3N4、SiO、SiO2
    SiC、BNなどの離型材粉末を混合して混合溶液
    をつくり、当該混合溶液を上記製造皿の表面に塗
    布した後、これを加熱処理して、離型剤粉末と固
    化状態の酸化硅素とが共存した組成の離型剤層を
    上記製造皿の表面に形成することを特徴とする多
    結晶シリコンウエハの製造皿用離型剤層形成方
    法。 2 溶液に混合される離型剤粉末の量が、当該溶
    液10c.c.に対し5gの割合である特許請求の範囲第
    1項記載の多結晶シリコンウエハの製造皿用離型
    剤層形成方法。
JP59143965A 1984-07-11 1984-07-11 多結晶シリコンウエハの製造皿用離型剤層形成方法 Granted JPS6123313A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59143965A JPS6123313A (ja) 1984-07-11 1984-07-11 多結晶シリコンウエハの製造皿用離型剤層形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59143965A JPS6123313A (ja) 1984-07-11 1984-07-11 多結晶シリコンウエハの製造皿用離型剤層形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6123313A JPS6123313A (ja) 1986-01-31
JPH038578B2 true JPH038578B2 (ja) 1991-02-06

Family

ID=15351169

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59143965A Granted JPS6123313A (ja) 1984-07-11 1984-07-11 多結晶シリコンウエハの製造皿用離型剤層形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6123313A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0484467A (ja) * 1990-07-27 1992-03-17 Mitsubishi Electric Corp 太陽電池の製造方法
SE508968C2 (sv) * 1996-12-19 1998-11-23 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande för att göra elastiska kulor

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56129377A (en) * 1980-03-14 1981-10-09 Agency Of Ind Science & Technol Manufacture of polycrystalline silicone semiconductor
JPS57181175A (en) * 1981-04-30 1982-11-08 Hoxan Corp Manufacture of polycrystalline silicon wafer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56129377A (en) * 1980-03-14 1981-10-09 Agency Of Ind Science & Technol Manufacture of polycrystalline silicone semiconductor
JPS57181175A (en) * 1981-04-30 1982-11-08 Hoxan Corp Manufacture of polycrystalline silicon wafer

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6123313A (ja) 1986-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4561486A (en) Method for fabricating polycrystalline silicon wafer
JP2001516324A (ja) 柱状結晶粒状多結晶太陽電池基材及び改良された製造方法
WO2009104049A1 (zh) 硅片和其制造方法及裝置
JP3450109B2 (ja) シリコンの鋳造法
JPH038578B2 (ja)
JPH04342409A (ja) 金属ウエハーの生産のためのプロセスとシリコンウエハーの使用
JP4884150B2 (ja) シリコン鋳造用鋳型の製造方法
US4519764A (en) Apparatus for fabricating polycrystalline silicon wafer
JPH0314767B2 (ja)
JPH0314768B2 (ja)
JPH0314765B2 (ja)
JP3161663B2 (ja) シリコンインゴット鋳造用鋳型
JPH0476926B2 (ja)
JP2625310B2 (ja) シリコンウェハーの製造方法および装置
JPS58162029A (ja) 多結晶シリコンウエハの製造方法
JPS58162035A (ja) 多結晶シリコンウエハの製造方法
JPH0314766B2 (ja)
JP2005279663A (ja) シリコン鋳造装置
JPS58166716A (ja) 多結晶シリコンウエハの製造方法
JP4863635B2 (ja) 多結晶シリコンインゴットの鋳造方法
JPH0313167B2 (ja)
US5167758A (en) Method of forming polycrystalline silicon layer on semiconductor wafer
JP2004174527A (ja) 多結晶シリコンインゴットの鋳造方法、それに用いるシリコン鋳造用鋳型、およびそれに用いる離型材
JPS5936821B2 (ja) シリコンウエハ−の製法
US4551291A (en) Surface improvement of semiconductors in high speed casting

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term