JPH038567A - 過圧防止機構付部品リムーブ用ヘッド - Google Patents
過圧防止機構付部品リムーブ用ヘッドInfo
- Publication number
- JPH038567A JPH038567A JP14221989A JP14221989A JPH038567A JP H038567 A JPH038567 A JP H038567A JP 14221989 A JP14221989 A JP 14221989A JP 14221989 A JP14221989 A JP 14221989A JP H038567 A JPH038567 A JP H038567A
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- nozzle
- parts
- head
- head part
- photoelectric sensor
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
セラミック基板に半田付けにより実装された表面実装部
品を取り外す場合に使用する過圧防止機構付部品リムー
ブ用ヘッドに関し、 セラミック基板に実装された表面実装部品を作業性良く
、且つ部品を破損しないように取り外し可能とすること
を目的とし、 ヒータにより加熱されるブロックと、該ブロックに形成
された孔に摺動自在に設けられたノズルと、該ノズルを
下方に押し出すように付勢するばねと、該ノズルに供給
される加熱ガスと真空を切換える切換弁と、前記ノズル
の変位を監視する光電センサとを少なくとも具備したヘ
ッド部と、該ヘッド部を上下に移動させる昇降機構部と
を具備し、前記光電センサが前記ノズルの変位を検出し
たときに前記ヘッド部を上方に退避させる様に構成する
。
品を取り外す場合に使用する過圧防止機構付部品リムー
ブ用ヘッドに関し、 セラミック基板に実装された表面実装部品を作業性良く
、且つ部品を破損しないように取り外し可能とすること
を目的とし、 ヒータにより加熱されるブロックと、該ブロックに形成
された孔に摺動自在に設けられたノズルと、該ノズルを
下方に押し出すように付勢するばねと、該ノズルに供給
される加熱ガスと真空を切換える切換弁と、前記ノズル
の変位を監視する光電センサとを少なくとも具備したヘ
ッド部と、該ヘッド部を上下に移動させる昇降機構部と
を具備し、前記光電センサが前記ノズルの変位を検出し
たときに前記ヘッド部を上方に退避させる様に構成する
。
本発明はセラミック基板に半田付けにより実装された表
面実装部品を取り外す場合に使用する過圧防止機構付部
品リムーブ用ヘッドに関する。
面実装部品を取り外す場合に使用する過圧防止機構付部
品リムーブ用ヘッドに関する。
従来、セラミック基板に表面実装部品を搭載し半田付け
する時は、部品を位置決めし仮付けした後、ペーパー槽
へ投入して半田付けを行っている。
する時は、部品を位置決めし仮付けした後、ペーパー槽
へ投入して半田付けを行っている。
しかし部品不良や改造の為、1個又は数個の部品を取り
外す場合にはペーパー槽にて行うことはできない。その
ため取り外す部品のみを加熱する必要がある。またその
加熱により半田を溶かした部品はすばや(セラミック基
板上から取り除かなければならない。このため従来は半
田ゴテを用い手作業で取り外していた。
外す場合にはペーパー槽にて行うことはできない。その
ため取り外す部品のみを加熱する必要がある。またその
加熱により半田を溶かした部品はすばや(セラミック基
板上から取り除かなければならない。このため従来は半
田ゴテを用い手作業で取り外していた。
上記従来のセラミック基板から表面実装部品を取り外す
方法では、手作業であるため、作業に手間を要し、また
部品は破損し易いという問題があった。
方法では、手作業であるため、作業に手間を要し、また
部品は破損し易いという問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、作業性が良く且つ部
品を破損しないように取り外すことができる過圧防止機
構付部品リムーブ用ヘッドを提供することを目的とする
。
品を破損しないように取り外すことができる過圧防止機
構付部品リムーブ用ヘッドを提供することを目的とする
。
上記目的を達成するために、本発明の過圧防止機構付部
品リムーブ用ヘッドは、ヒータ13により加熱されるブ
ロック11と、該ブロック11に形成された孔に摺動自
在に設けられたノズル15と、該ノズル15を下方に押
し出すように付勢するばね14と、該ノズル15に供給
される加熱ガスと真空を切換える切換弁16と、前記ノ
ズル15の変位を監視する光電センサ18とを少なくと
も具備したヘッド部1と、該ヘッド部1を上下に移動さ
せる昇降機構部2とを具備し、前記光電センサ18が前
記ノズル15の変位を検出したときに前記ヘッド部1を
上方に退避させる様に構成したことを特徴とする。
品リムーブ用ヘッドは、ヒータ13により加熱されるブ
ロック11と、該ブロック11に形成された孔に摺動自
在に設けられたノズル15と、該ノズル15を下方に押
し出すように付勢するばね14と、該ノズル15に供給
される加熱ガスと真空を切換える切換弁16と、前記ノ
ズル15の変位を監視する光電センサ18とを少なくと
も具備したヘッド部1と、該ヘッド部1を上下に移動さ
せる昇降機構部2とを具備し、前記光電センサ18が前
記ノズル15の変位を検出したときに前記ヘッド部1を
上方に退避させる様に構成したことを特徴とする。
ヘッド部1は部品26を加熱及び吸着することができる
ようになっているため、該ヘッド部1は取外すべき1個
の部品のみを熱風により加熱し半田を溶触させた後、熱
風を真空に切換えて部品を吸着し基板25から取り外す
ことができる。またヘッド部1は部品に近づいて作業す
るため万一部品に接触した場合には、光電センサ18が
該ノズル15の変位を検知して退避せしめるので部品2
6を破損することはない。
ようになっているため、該ヘッド部1は取外すべき1個
の部品のみを熱風により加熱し半田を溶触させた後、熱
風を真空に切換えて部品を吸着し基板25から取り外す
ことができる。またヘッド部1は部品に近づいて作業す
るため万一部品に接触した場合には、光電センサ18が
該ノズル15の変位を検知して退避せしめるので部品2
6を破損することはない。
第1図及び第2図は本発明の実施例を示す図であり、第
1図は側面断面図、第2図(a)は第1図のa−a線に
おける断面図、第2図(b)は第1図のb−b線におけ
る断面図である。
1図は側面断面図、第2図(a)は第1図のa−a線に
おける断面図、第2図(b)は第1図のb−b線におけ
る断面図である。
第1図、第2図において、1はヘッド部、2は該ヘッド
部を上下に移動させる昇降機構である。
部を上下に移動させる昇降機構である。
そして該昇降機構2は、そのフレーム3にモータ4によ
りベルト5を介して駆動されるボールねじ6と、1対の
ガイドレール7.7′が設けられている。またヘッド部
1は、前記昇降機構2のガイドレール7.7′に沿って
摺動するレール8.8′を有し、且つ前記ボールねじ6
に螺合するナツト邪9を有するフレーム10にブロック
11とガス加熱部12とが設けられており、前記ブロッ
ク11には該ブロックを加熱するカートリッジヒータ1
3と、該ブロックに設けられた孔に摺動自在で且つばね
14により外方(下向き)に付勢されているノズル15
と、該ノズルに供給される加熱ガスと真空を切換える切
換弁16と、該ノズルの変位を光ファイ゛バ17を介し
て監視する光電センサ18とが設けられている。また前
記ガス加熱部12にはヒータ19が設けられ、該ヒータ
19で直接ガスを加熱するようになっている。また前記
の加熱ガスと真空を切換える切換弁16は、第2図(b
)に示すように、エアシリンダ20で右又は左に駆動さ
れるロッド状弁体21の溝21aがノズルへの通路22
に対して加熱ガスの通路23と真空通路24を切換える
ことができるようになっている。なおガス加熱部12は
図示なきガス供給手段に、通路24は図示なき真空供給
手段にそれぞれ接続されている。
りベルト5を介して駆動されるボールねじ6と、1対の
ガイドレール7.7′が設けられている。またヘッド部
1は、前記昇降機構2のガイドレール7.7′に沿って
摺動するレール8.8′を有し、且つ前記ボールねじ6
に螺合するナツト邪9を有するフレーム10にブロック
11とガス加熱部12とが設けられており、前記ブロッ
ク11には該ブロックを加熱するカートリッジヒータ1
3と、該ブロックに設けられた孔に摺動自在で且つばね
14により外方(下向き)に付勢されているノズル15
と、該ノズルに供給される加熱ガスと真空を切換える切
換弁16と、該ノズルの変位を光ファイ゛バ17を介し
て監視する光電センサ18とが設けられている。また前
記ガス加熱部12にはヒータ19が設けられ、該ヒータ
19で直接ガスを加熱するようになっている。また前記
の加熱ガスと真空を切換える切換弁16は、第2図(b
)に示すように、エアシリンダ20で右又は左に駆動さ
れるロッド状弁体21の溝21aがノズルへの通路22
に対して加熱ガスの通路23と真空通路24を切換える
ことができるようになっている。なおガス加熱部12は
図示なきガス供給手段に、通路24は図示なき真空供給
手段にそれぞれ接続されている。
このように構成された本実施例の作用は、第1図に示す
ようにセラミック基板25上に搭載されている表面実装
部品26を取り外す場合、該セラミック基板25をX−
Yテーブル27上に載置し、取り外すべき表面実装部品
26がノズル15の真下に来るように移動し、ノズル1
5を所定のギャップとなるように降下させた後、カート
リッジヒータ13でブロック11及びノズル15を加熱
すると共に、加熱部12で加熱したガスを切換弁16(
第2図(b)の状態)を通してノズル15から熱風を噴
出する。この熱風とノズル15からの輻射熱により表面
実装部品26をセラミック基板25に固定している半田
は溶融する。設定された熱風吹付は時間後、エアシリン
ダ20により切換弁16の弁体21を駆動してノズル1
5への加熱ガス供給を真空供給へ切換える。これにより
表面実装部品26はノズル15に吸着され、セラミック
基板25から取り外される。
ようにセラミック基板25上に搭載されている表面実装
部品26を取り外す場合、該セラミック基板25をX−
Yテーブル27上に載置し、取り外すべき表面実装部品
26がノズル15の真下に来るように移動し、ノズル1
5を所定のギャップとなるように降下させた後、カート
リッジヒータ13でブロック11及びノズル15を加熱
すると共に、加熱部12で加熱したガスを切換弁16(
第2図(b)の状態)を通してノズル15から熱風を噴
出する。この熱風とノズル15からの輻射熱により表面
実装部品26をセラミック基板25に固定している半田
は溶融する。設定された熱風吹付は時間後、エアシリン
ダ20により切換弁16の弁体21を駆動してノズル1
5への加熱ガス供給を真空供給へ切換える。これにより
表面実装部品26はノズル15に吸着され、セラミック
基板25から取り外される。
このようにして人手を要さずにセラミック基板25から
表面実装部品26を取り外すことができる。なおこの際
、ヘッド部1を過まって下げ過ぎノズル15が部品26
に接触した場合にはノズル15がばね14を押圧してブ
ロック11内に逃げると共に、光電センサ18がノズル
15の変位を検出して昇降機構部2を動作させヘッド部
1を上方に退避せしめるため、部品を破損するようなこ
とはない。なお光電センサ18は発光部と受光部を有し
ており、受光部からの光が例えばノズル15の所定位置
に形成された反射部に当たり、そこからの反射光を受光
部で受けるようになっている。ノズル15が変位すると
、光が反射部以外に当たるようになり、その結果反射光
がなくなりノズル15の変位を検出することができる。
表面実装部品26を取り外すことができる。なおこの際
、ヘッド部1を過まって下げ過ぎノズル15が部品26
に接触した場合にはノズル15がばね14を押圧してブ
ロック11内に逃げると共に、光電センサ18がノズル
15の変位を検出して昇降機構部2を動作させヘッド部
1を上方に退避せしめるため、部品を破損するようなこ
とはない。なお光電センサ18は発光部と受光部を有し
ており、受光部からの光が例えばノズル15の所定位置
に形成された反射部に当たり、そこからの反射光を受光
部で受けるようになっている。ノズル15が変位すると
、光が反射部以外に当たるようになり、その結果反射光
がなくなりノズル15の変位を検出することができる。
以上説明した様に、本発明によれば、セラミック基板上
の表面実装部品を破損することなく、且つ作業性良く取
り外すことができる。また取り外しのみでなく、取り付
け(半田付け)も可能である。
の表面実装部品を破損することなく、且つ作業性良く取
り外すことができる。また取り外しのみでなく、取り付
け(半田付け)も可能である。
第1図は本発明の実施例を示す断面図、第2図は第1図
のa−a線及びb−b線における断面図である。 図において、 1はヘッド部、 2は昇降機構部、 11はブロック、 12はガス加熱部、 13はカートリッジヒータ、 14はばね、 15はノズノベ 16は切換弁、 18は光電センサ を示す。 第1図のa−a線1こ?317る断面図(a) 第1図のb−b線における断面図 (b)
のa−a線及びb−b線における断面図である。 図において、 1はヘッド部、 2は昇降機構部、 11はブロック、 12はガス加熱部、 13はカートリッジヒータ、 14はばね、 15はノズノベ 16は切換弁、 18は光電センサ を示す。 第1図のa−a線1こ?317る断面図(a) 第1図のb−b線における断面図 (b)
Claims (1)
- 1.ヒータ(13)により加熱されるブロック(11)
と、該ブロック(11)に形成された孔に摺動自在に設
けられたノズル(15)と、該ノズル(15)を下方に
押し出すように付勢するばね(14)と、該ノズル(1
5)に供給される加熱ガスと真空を切換える切換弁(1
6)と、前記ノズル(15)の変位を監視する光電セン
サ(18)とを少なくとも具備したヘッド部(1)と、
該ヘッド部(1)を上下に移動させる昇降機構部(2)
とを具備し、前記光電センサ(18)が前記ノズル(1
5)の変位を検出したときに前記ヘッド部(1)を上方
に退避させる様に構成したことを特徴とする過圧防止機
構付部品リムーブ用ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14221989A JPH038567A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 過圧防止機構付部品リムーブ用ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14221989A JPH038567A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 過圧防止機構付部品リムーブ用ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH038567A true JPH038567A (ja) | 1991-01-16 |
Family
ID=15310181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14221989A Pending JPH038567A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 過圧防止機構付部品リムーブ用ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH038567A (ja) |
-
1989
- 1989-06-06 JP JP14221989A patent/JPH038567A/ja active Pending
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