JPH038391A - Soldering of printed substrate and device therefor - Google Patents
Soldering of printed substrate and device thereforInfo
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板のはんだ付け、特に面実装電子部
品が搭載されたプリント基板をクリームはんだではんだ
付°けするに適した方法および装置に間する。[Detailed Description of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method and apparatus suitable for soldering printed circuit boards, particularly for soldering printed circuit boards on which surface-mounted electronic components are mounted using cream solder. Pause.
プリント基板のはんだ付けには、フロ一方法とりフロ一
方法とがある。フロ一方法とは、プリント基板がフラク
サーでフラックス塗布、ブリヒーターで予備加熱、そし
てはんだ槽での溶融はんだへの浸漬等の工程を経て、は
んだ付けされるものである。このフロ一方法はプリント
基板が連続して自動はんだ付け装置のこれらの工程を通
過するだけで、はんだ付けが行えるため、生産性のきわ
めて良好な方法であるが、近時の小形化された電子部品
では隣合ったリード間が非常に狭いため、このリード間
にはんだが跨って付着するというブリッヂを形成してし
まうことが多い。There are two methods for soldering printed circuit boards: the flow method and the flow method. In the flow method, printed circuit boards are soldered through processes such as applying flux with a fluxer, preheating with a preheater, and dipping into molten solder in a solder bath. This one-flow method is an extremely productive method, as the printed circuit board can be soldered simply by passing through these steps in an automatic soldering machine. However, with the recent miniaturization of electronic Since the space between adjacent leads in a component is very narrow, solder often straddles and adheres between these leads, forming a bridge.
一方、リフロ一方法とは、プリント基板のはんだ付け部
に予めクリームはんだをスクリーン印刷やデイスペンサ
吐出等により塗布しておき、その上に電子部品を搭載し
てから、該プリント基板をリフロー炉のような加熱装置
で加熱してクリームはんだを溶かすことによりはんだ付
けを行うものである。該リフロ一方法はプリント基板の
細かいはんだ付け部に、クリームはんだを正確に塗布し
なければならないという手間があるが、はんだが多量に
付かないためブリッヂを起こすことが非常に少ない。従
って、はんだ付けにおける信頼性の面ではフロ一方法よ
りも優れており、近時のプリント基板のはんだ付けには
多く採用されるようになってきた。On the other hand, the reflow method involves applying cream solder to the soldered parts of a printed circuit board in advance by screen printing or dispenser discharge, mounting electronic components on top of the cream solder, and then placing the printed circuit board in a reflow oven. Soldering is performed by heating the cream solder with a suitable heating device to melt it. The reflow method involves the trouble of accurately applying cream solder to the fine soldered parts of the printed circuit board, but since a large amount of solder does not adhere, bridging is extremely unlikely to occur. Therefore, in terms of reliability in soldering, this method is superior to the flow method, and has come to be widely adopted in recent years for soldering printed circuit boards.
ところで、かっての電子部品はリードをプリント基板の
孔に挿入して搭載していたものであるが、近時、電子部
品が小形化されるとともに多機能化されできたことから
電子部品はリードが多数設置され、しかもリード間隔が
狭くなってきており、プリント基板の孔に挿入すること
ができなくなってきた。従って、電子部品はリードを直
接プリント基板の上に搭載する面実装部品が多く使用さ
れるようになってきた０面実装部品とはＳＭＤ（Ｓｕｒ
ｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｅ）と呼ばれる
ものでＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ
ＩＣ） 、Ｐ Ｌ ＣＣ（ＰｌａｓｔｉｃＬｅａｄｌｅ
ｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ ） 、Ｓ ＯＩ Ｃ
（Ｓｍａｌｌ Ｑｕｔｌｅｔ Ｉｃ ）等がある。By the way, in the past, electronic components were mounted by inserting leads into holes in printed circuit boards, but in recent years, as electronic components have become smaller and more multifunctional, electronic components are no longer equipped with leads. A large number of them are being installed, and the lead spacing is becoming narrower, making it impossible to insert them into holes in printed circuit boards. Therefore, surface mount components, in which the leads are mounted directly on the printed circuit board, are increasingly used in electronic components.SMD (Surface mount components)
QFP (Quad Flat Package)
IC), P L CC (Plastic Leadle
ss Chip Carrier), SOI C
(Small Qutlet Ic), etc.
これらＳＭＤを搭載したプリント基板のはんだ付け方法
は、加熱域の上下部に加熱装置が設置されたリフロー炉
で熱風や、赤外線によりプリント基板を表裏から均一に
加熱してはんだ付けしていたものである。それ故、従来
のリフロー炉は加熱域の上下部に熱風吹き出し装置やヒ
ーターが設置されていただけのものであった。The method of soldering printed circuit boards equipped with these SMDs was to uniformly heat the printed circuit boards from the front and back using hot air or infrared rays in a reflow oven with heating devices installed at the top and bottom of the heating area. be. Therefore, conventional reflow ovens simply had hot air blowing devices and heaters installed above and below the heating area.
従来のリフロー炉で、プリント基板の両面にＳＭＤをは
んだ付けする場合、先ずプリント基板の片面のはんだ付
け部にクリームはんだを塗布してからＳＭＤの搭載部に
接着剤を塗布し、その後、該塗布部にＳＭＤを搭載して
加熱域の上下部に加熱装置だけが設置されたリフロー炉
内を走行させ片面のはんだ付けを行う。次に、もう一方
の片面にクリームはんだ塗布、ＳＭＤの搭載を行ってか
ら、該搭載面を上向にして前述リフロー炉内を走行させ
、二度目のはんだ付けを行う。この様に両面実装プリン
ト基板は上下に加熱装置が設置されたリフロー炉で二度
の加熱が行われるため、初めに搭載されたＳＭＤは二度
も高温に曝されることになる。一般にＳＭＤは熱に弱く
二度も高温に曝されると機能が劣化したり、全く機能し
なくなるという熱損傷を受けてしまうものである。When soldering SMDs on both sides of a printed circuit board in a conventional reflow oven, first apply cream solder to the soldering area on one side of the printed circuit board, then apply adhesive to the SMD mounting area, and then apply the adhesive to the soldering area on one side of the printed circuit board. The SMD is installed in the reflow oven, where only heating devices are installed at the top and bottom of the heating area, and soldering is performed on one side. Next, cream solder is applied to the other side and an SMD is mounted, and then the mounting surface is run through the reflow oven as described above, and soldering is performed for the second time. In this way, since a double-sided printed circuit board is heated twice in a reflow oven with heating devices installed above and below, the initially mounted SMD is exposed to high temperatures twice. Generally, SMDs are sensitive to heat, and if exposed to high temperatures twice, they will suffer thermal damage such that their functionality deteriorates or they no longer function at all.
また、片面だけにＳＭＤを実装する場合にも従来のリフ
ロー炉で、はんだ付けを行うと、ＳＭＤのリード部だけ
にはんだが付着するという所謂ウィッキングを起こして
接続不良となることがあった。この原因はプリント基板
に搭載されたＳＭＤを上下から均一に加熱すると、ＳＭ
Ｄはプリント基板より高く突出しており、しかも熱の吸
収のよい黒色となっているためプリント基板より先に加
熱され温度が上がってしまう。従って溶融したはんだは
ＳＭＤとともに高温となったリードの方にだけ付着して
ライキングとなってしまうものである。Furthermore, when an SMD is mounted on only one side, if soldering is performed in a conventional reflow oven, so-called wicking, in which solder adheres only to the leads of the SMD, may occur, resulting in poor connection. The cause of this is that if the SMD mounted on the printed circuit board is heated uniformly from above and below, the SM
Since D protrudes higher than the printed circuit board and is black in color, which absorbs heat well, it is heated before the printed circuit board and its temperature rises. Therefore, the molten solder adheres only to the SMD and the leads that have become hot, resulting in liking.
本発明は両面実装プリント基板のはんだ付けにおいてＳ
ＭＤに熱損傷を与えることがなく、また片面実装のプリ
ント基板でもライキングを起こすことなく、はんだ付け
のできるはんだ付け方法および装置を提供することにあ
る。The present invention is suitable for soldering double-sided printed circuit boards.
To provide a soldering method and device which can solder without causing thermal damage to an MD and without causing liking even on a single-sided printed circuit board.
従来、プリント基板のリフローはんだ付けでは、プリン
ト基板の全ての部分がはんだ付け温度以上に均一に加熱
されなければ良好なはんだ付けができないと考太られて
いたが、本発明者らはプリント基板のはんだ付け部とリ
ードだけが適当なはんだ付け温度になっていさえすれば
、他の部分は温度が低くても良好なはんだ付けができ、
むしろＳＭＤは温度が低い方が機能を損なわずに済むこ
とに着目して本発明を完成させた。Conventionally, in reflow soldering of printed circuit boards, it was thought that good soldering could not be achieved unless all parts of the printed circuit board were uniformly heated to a temperature higher than the soldering temperature. As long as only the soldering area and leads are at the appropriate soldering temperature, other parts can be soldered well even if the temperature is low.
Rather, the present invention was completed by focusing on the fact that the lower the temperature of the SMD, the less the function is impaired.
本発明は、はんだ付け部にクリームはんだが塗布され、
該はんだ付け部に電子部品が搭載されたプリント基板を
リフロー炉で加熱してはんだ付けする方法において、リ
フロー炉の加熱域内でプリント基板を加熱装置で加熱す
ると同時にプリント基板に冷風を吹き付けてプリント基
板の温度を調節しながらはんだ付けすることを特徴とす
るプリント基板のはんだ付け方法であり、またプリント
基板の走行路の上下部に加熱装置が設置されたリフロー
炉において、プリント基板の加熱域の上下部のどちらか
一方、もしくは上下部の両方に外部から取り入れた冷風
を吹き出すことのできる流出口が設置されていることを
特徴とするリフロー炉である。In the present invention, cream solder is applied to the soldering part,
In the method of soldering a printed circuit board with electronic components mounted on the soldering part by heating it in a reflow oven, the printed circuit board is heated by a heating device within the heating range of the reflow oven, and at the same time, cold air is blown onto the printed circuit board. This is a method of soldering printed circuit boards, which is characterized by soldering while controlling the temperature of This reflow oven is characterized in that an outlet is installed in one of the parts or in both the upper and lower parts, through which cold air taken in from the outside can be blown out.
以下、図面に基づいて本発明を説明する。 Hereinafter, the present invention will be explained based on the drawings.
第１図は本発明を採用した熱風式リフロー炉であり、第
２〜６図は同赤外線式リフロー炉である。FIG. 1 shows a hot air reflow oven employing the present invention, and FIGS. 2 to 6 show the same infrared reflow oven.
第１〜３図は冷風を噴き出す流出口が加熱装置と一体と
なったリフロー炉であり、第４．５図は該流出口が加熱
装置の近傍に設置されたリフロー炉である。1 to 3 show a reflow oven in which an outlet for blowing out cold air is integrated with a heating device, and FIG. 4.5 shows a reflow oven in which the outlet is installed near the heating device.
先ず熱風式リフロー炉について説明する。熱風式リフロ
ー炉は加熱域Ｈと冷却域Ｃとに分かれており、さらに加
熱域Ｈは予備加熱域ＰＨと本加熱域ＲＨに分かれている
。加熱域Ｈにはプリント基板Ｐの走行路１（−点鎖線）
の上部と下部にそれぞれ複数の加熱装置２・・・、２′
・・・が設置され、また冷却域Ｃには冷却機３が設置さ
れている。熱温式リフロー炉の加熱装置は空気が通過で
きる箱体４内に図示しないヒーターが設置されたもので
、空気が箱体を通過する時にヒーターで加熱されて流出
口５から熱風となって出てくるようになっている６箱体
３の空気取入口はバイブロ、６′により循環用ブロワ−
７の吹出口と接続されている。First, a hot air reflow oven will be explained. The hot air reflow oven is divided into a heating zone H and a cooling zone C, and the heating zone H is further divided into a preliminary heating zone PH and a main heating zone RH. In the heating area H, there is a running path 1 of the printed circuit board P (-dotted chain line).
A plurality of heating devices 2..., 2' are installed at the top and bottom of the
... are installed, and a cooler 3 is installed in the cooling area C. The heating device of the thermothermal reflow oven has a heater (not shown) installed in a box 4 through which air can pass. When the air passes through the box, it is heated by the heater and exits as hot air from the outlet 5. The air intake port of the 6-box body 3 is connected to a vibro, and the air intake port 6' is connected to a circulation blower.
It is connected to No. 7 air outlet.
上部の加熱装置である箱体に接続されたバイブロと循環
用ブロワ−７間には弁８が設置されており、下部の箱体
に接続されたバイブロ′と循環用ブロワ−７間には弁８
′が設置されている。横方に並んだ加熱装置２’ 、２
’閏には吸引口９があり、該吸引口はバイブ１０により
循環ブロワ−７の吸込口と接続されている。またバイブ
ロ、６′は、それぞれ弁１１，１１’を介して冷風用ブ
ロワ−１２の吹出口とも接続している。冷風用ブロワ−
１２の吸込口はリフロー炉の外部に通じており、冷風を
吸込むことができるようになっている。A valve 8 is installed between the vibro connected to the box which is the upper heating device and the circulation blower 7, and a valve 8 is installed between the vibro' connected to the lower box and the circulation blower 7. 8
' has been set. Heating devices 2', 2 arranged horizontally
'The jump has a suction port 9, and the suction port is connected to the suction port of the circulation blower 7 by a vibrator 10. The vibro 6' is also connected to the outlet of the cold air blower 12 via valves 11 and 11', respectively. Cold air blower
The 12 suction ports communicate with the outside of the reflow oven, and are capable of sucking cold air.
上記熱風式リフロー炉を用いた本発明のはんだ付け方法
について説明する。先ず両面実装プリント基板のはんだ
付け方法について説明する。弁１１．１１’を閉じ、弁
８．８′を問いておき、全ての加熱装置２・・・、２′
・・・内のヒーターに通電して加熱状態にし、循環ブロ
ワ−７を稼働させる。The soldering method of the present invention using the above-mentioned hot air reflow oven will be explained. First, a method for soldering a double-sided printed circuit board will be explained. Close valve 11.11', leave valve 8.8' open and close all heating devices 2..., 2'.
... energizes the heater inside to heat it up, and operates the circulation blower 7.
すると、該ブロワ−で送られた空気はバイブロ、６′か
ら箱体４に入り、箱体内のヒーターで熱せられて熱風と
なって流出口５から吹き出てくる。Then, the air sent by the blower enters the box 4 through the vibro 6', is heated by the heater inside the box, and is blown out from the outlet 5 as hot air.
熱風は吸引口９に入ってバイブ１０から循環用ブロワ−
７に戻り、再度加熱装置に送られ、そこから吹き出るよ
うになっている。これは熱風を循環させることによりエ
ネルギーの損失を防ぐものである。リフロー炉内を熱風
の循環状態にしてから、片面にクリームはんだを塗布し
、その上に電子部品を搭載したプリント基板を搭載面が
上向になるようにしてリフロー炉内を矢印方向に走行さ
せる。The hot air enters the suction port 9 and goes from the vibrator 10 to the circulation blower.
7, it is sent to the heating device again, and it is blown out from there. This prevents energy loss by circulating hot air. After circulating hot air inside the reflow oven, apply cream solder to one side, and run the printed circuit board with electronic components mounted on it in the direction of the arrow inside the reflow oven with the mounting surface facing upward. .
この時、プリント基板は上下からの熱風により均一に加
熱されるため、はんだ付け不良のないはんだ付けが行え
る０片面をはんだ付けした後、もう一方の面にもクリー
ムはんだ塗布、電子部品の搭載を行ってから原画を上向
にして再度、熱風式リフロー炉内を走行させる。この時
、熱風式リフロー炉は下部の加熱装置２′・・・の加熱
を停止させ、パイフロ′と循環用ブロワ−７間にある弁
８′を閉めるとともにバイブロ′と冷風用ブロワ−１２
間にある弁１１′を開け、冷風用ブロワ−１２を稼働さ
せる。この状態では上部の加熱装置２・・・の流゛出口
５・・・からは冷風が吹き出し、下部の加熱装置２′・
・・の流出６・・・からは冷風が吹き出てくるので、下
面に電子部品がはんだ付けされ、上面にクリームはんだ
と電子部品が搭載されたプリント基板は上面だけが熱風
で加熱され、下面は冷風で冷却されることになる。従っ
て、上面のクリームはんだが溶けても下面のはんだ付け
部のはんだは再溶融せず、しかも電子部品は高温に曝さ
れることもなくなる。At this time, the printed circuit board is heated uniformly by hot air from above and below, so soldering can be performed without any soldering defects.After soldering one side, cream solder is applied to the other side, and electronic components are mounted. After that, run the original through the hot air reflow oven again with the original facing upwards. At this time, the hot air reflow oven stops heating the lower heating device 2'..., closes the valve 8' between the Pyflo' and the circulation blower 7, and closes the Vibro' and the cold air blower 12.
Open the valve 11' in between and operate the cold air blower 12. In this state, cold air blows out from the flow outlet 5 of the upper heating device 2, and the lower heating device 2'...
As cold air blows out from outflow 6..., only the top side of a printed circuit board with electronic components soldered on the bottom side and cream solder and electronic components mounted on the top side is heated by the hot air, while the bottom side is heated by the hot air. It will be cooled with cold air. Therefore, even if the cream solder on the top surface melts, the solder on the soldered portion on the bottom surface will not remelt, and furthermore, the electronic components will not be exposed to high temperatures.
次に熱風式リフロー炉での本発明方法による片面実装プ
リント基板のはんだ付けについて説明する。Next, soldering of a single-sided printed circuit board by the method of the present invention in a hot air reflow oven will be explained.
弁８と弁１１’を閉じ、弁８′と弁１１を開いておき、
加熱装置は全て加熱状態にしておく。そしてブロワ−は
冷風用ブロワ−１２と循環用ブロワ−７の両方を稼働さ
せる。この状態は、上方の加熱装［−２では冷風が加熱
装置内を通過するため少し温められてＳＭＤの搭載され
たプリント基板の上向に吹き付けられる。この時、温め
られた空気はＳＭＤを少し温める程度であり、またＳＭ
Ｄが高温になるのを防ぐものである。そして下方の加熱
装置２′からは、クリームはんだを十分に溶かすことが
できる温度の熱風が吹き出している。Close valve 8 and valve 11', leave valve 8' and valve 11 open,
Keep all heating devices heated. The blowers operate both the cold air blower 12 and the circulation blower 7. In this state, in the upper heating device [-2, cold air passes through the heating device, so it is slightly warmed and blown upward onto the printed circuit board on which the SMD is mounted. At this time, the heated air only slightly warms the SMD, and the SM
This prevents D from becoming high temperature. Hot air having a temperature sufficient to melt the cream solder is blown from the lower heating device 2'.
この様な加熱状態にしておいてから、片面にクリームは
んだを塗布し、その上にＳＭＤが搭載されたプリント基
板を搭載面が上向になるようにして矢印方向に走行させ
る。すると、熱風はプリント基板の下面を加熱するため
、熱がプリント基板を通して上面のクリームはんだを溶
かすと同時にリードを加熱して、プリント基板のはんだ
付け部とリードとに付着し、ウィッキングのないはんだ
付けができる。After heating in this manner, cream solder is applied to one side, and the printed circuit board on which the SMD is mounted is run in the direction of the arrow with the mounting surface facing upward. Then, since the hot air heats the bottom surface of the printed circuit board, the heat passes through the printed circuit board and melts the cream solder on the top surface, and at the same time heats the leads and adheres to the soldered parts of the printed circuit board and the leads, creating a wicking-free solder. Can be attached.
第２．３図は本発明を採用した赤外線式リフロー炉であ
る。Figure 2.3 shows an infrared reflow oven employing the present invention.
加熱域Ｈの上下部にはそれぞれ複数の加熱装置２・・・
、２′・・・が設置され、冷却域Ｃには冷却機３が設置
されている。赤外線式リフロー炉の加熱装置は内部にヒ
ーターが設置され、表面からは赤外線、特に均一加熱に
適した遠赤外線を照射するようになっている。A plurality of heating devices 2 are provided at the top and bottom of the heating area H, respectively.
, 2'... are installed, and a cooler 3 is installed in the cooling area C. The heating device of an infrared reflow oven has a heater installed inside, and the surface emits infrared rays, especially far infrared rays suitable for uniform heating.
加熱装置１２．２′の裏側にはそれぞれバイブロ、６′
が配設されており、該パイプからは加熱装置内を通って
多数の流出口５・・・が設置されている。On the back side of the heating device 12.2' there is a vibro, 6'
A number of outlets 5 are installed from the pipe through the heating device.
バイブロ、６′はそれぞれ弁１１．１１′を介して冷風
用ブロワ−１２の排出口と接続されている。The vibrators 6' are each connected to the outlet of the cold air blower 12 via valves 11, 11'.
冷風用ブロワ−１２の吸込口はリフロー炉の外部に通じ
ており、冷風を吸込むことができるようになっている。A suction port of the cold air blower 12 communicates with the outside of the reflow oven, and is capable of sucking cold air.
第２．３図に示すリフロー炉での両面実装プリント基板
のはんだ付けは、先ず弁１１．１１′を閉めておき、加
熱装置２・・・、２′・・・を加熱状態にする。そして
片面にクリームはんだを塗布し、その上に電子部品を搭
載したプリント基板を電子部品搭載面が上向となるよう
にしてリフロー炉内を矢印方向に走行させて、はんだ付
けを行う、その後、下部の加熱装置２′・・・の通電を
止め、弁１１′を問いてから冷風用ブロワ−１２を稼働
させる。When soldering a double-sided printed circuit board in the reflow oven shown in FIG. 2.3, first the valves 11, 11' are closed, and the heating devices 2, 2', . . . are heated. Then, cream solder is applied to one side, and the printed circuit board with electronic components mounted thereon is run through a reflow oven in the direction of the arrow with the electronic component mounting side facing upward, and soldering is performed. The lower heating device 2' is de-energized, the valve 11' is turned on, and the cold air blower 12 is operated.
この様な状態にしてから、もう一方の面にクリームはん
だ塗布、電子部品の搭載を行い、該搭載面を上向にして
リフロー炉内を走行させる。すると上方からは加熱装置
２・・・で該搭載面が加熱され、クリームはんだが溶融
するが、下方からは流出口５・・・より冷風を吹き付け
られて裏面が冷やされる。After this condition is established, cream solder is applied to the other surface, electronic components are mounted, and the product is run through a reflow oven with the mounting surface facing upward. Then, the mounting surface is heated by the heating device 2 from above and the cream solder is melted, while cold air is blown from the bottom from the outlet 5 to cool the back surface.
従って上面のクリームはんだが、溶けても裏面は冷却さ
れるため、最初のはんだ付け部のはんだは溶融せず、し
かも裏面の電子部品は高温に曝されることもない。Therefore, even if the cream solder on the top side melts, the back side is cooled, so the solder at the first soldered area does not melt, and the electronic components on the back side are not exposed to high temperatures.
第４．５図は赤外線式リフロー炉において冷風の流出口
を加熱装置の近傍に設置したものである。Figure 4.5 shows an infrared reflow oven in which the cold air outlet is installed near the heating device.
上方の加熱装置２・・・の両側にはバイブロ、６が設置
され、また下方の加熱装置２′・・・の両側にはバイブ
ロ’ 、６’が設置されている。これらのパイプには走
行路ｌを走行するプリント基板に対して冷風を吹き付け
ることができるノズル孔、スリット等の流出口５が形成
されている。Vibros 6 are installed on both sides of the upper heating devices 2, and vibros' and 6' are installed on both sides of the lower heating devices 2'. Outflow ports 5 such as nozzle holes and slits are formed in these pipes so that cold air can be blown onto the printed circuit boards traveling along the travel path 1.
バイブロ、６およびバイブロ’ 、８’はそれぞれ弁１
１．１１’を介して冷風用ブロワ−１２の排出口と接続
されている。冷風用ブロワ−１２の吸込口はリフロー炉
の外部に通じており、冷風を吸込むことができるように
なっている。両面実装プリント基板はんだ付けは第２．
３図のリフロー炉と同様にして行う。Vibro, 6 and Vibro', 8' are valve 1, respectively.
It is connected to the outlet of the cold air blower 12 via 1.11'. A suction port of the cold air blower 12 communicates with the outside of the reflow oven, and is capable of sucking cold air. Double-sided printed circuit board soldering is the second step.
It is carried out in the same manner as the reflow oven shown in Fig. 3.
なお、実施例では冷風の流出口は上下部に設置したもの
で示したが、上下部のどちらか一方だけでもよい。In addition, although the cold air outlet is installed in the upper and lower parts in the embodiment, it is also possible to have only one of the upper and lower parts.
本発明によれば、両面実装プリント基板のようにプリン
ト基板を二度もリフロー炉に通す場合でも、初めに搭載
したＳＭＤは二度高温に曝されることがないため熱損傷
を受ける心配がないばかりか、ＳＭＤのリードとプリン
ト基板を同時に同一温度にすることができるためウィッ
キングのようなはんだ付け不良を起こすこともない等、
信頼性のあるはんだ付けが行えるものである。According to the present invention, even when a printed circuit board is passed through a reflow oven twice, such as a double-sided mounted printed circuit board, the initially mounted SMD is not exposed to high temperatures twice, so there is no risk of thermal damage. Not only that, the SMD leads and printed circuit board can be brought to the same temperature at the same time, so there is no chance of soldering defects such as wicking.
This allows reliable soldering.
第１図は熱風式の本発明リフロー炉の側面図、第２図は
赤外線式の本発明リフロー炉の側面図、第３図は第２図
■−■線断面図、第４図は他の実施例の側面図、第５図
は第４図■−■線断面図である。
１・・・プリント基板の走行路
２．２′・・・加熱装置 ５・・・流出ロア・・・循環
用ブロワ−１２・・・冷風用ブロワ−特許登録出願人
千住金属工業株式会社Fig. 1 is a side view of a hot air type reflow oven of the present invention, Fig. 2 is a side view of an infrared type reflow oven of the present invention, Fig. 3 is a sectional view taken along the line A side view of the embodiment, and FIG. 5 is a sectional view taken along the line ■--■ in FIG. 1... Printed circuit board running path 2.2'... Heating device 5... Outflow lower... Circulation blower - 12... Cold air blower - Patent registration applicant Senju Metal Industry Co., Ltd.
Claims (4)
んだ付け部に電子部品が搭載されたプリント基板をリフ
ロー炉で加熱してはんだ付けする方法において、リフロ
ー炉の加熱域内でプリント基板を加熱装置で加熱すると
同時にプリント基板に冷風を吹き付けてプリント基板の
温度を調節しながらはんだ付けすることを特徴とするプ
リント基板のはんだ付け方法。(1) In a method of heating and soldering a printed circuit board in which cream solder is applied to the soldering area and electronic components are mounted on the soldering area, the printed circuit board is heated in a reflow oven within the heating area of the reflow oven. A method of soldering a printed circuit board, which is characterized by heating the printed circuit board and blowing cold air onto the printed circuit board at the same time to adjust the temperature of the printed circuit board while soldering.
されたリフロー炉において、プリント基板の加熱域の上
下部のどちらか一方、もしくは上下部の両方に外部から
取り入れた冷風を噴き出すことのできる流出口が設置さ
れていることを特徴とするリフロー炉。(2) In a reflow oven in which a heating device is installed above and below the running path of the printed circuit board, it is possible to blow cold air taken in from outside into either the upper or lower part of the heating area of the printed circuit board, or both the upper and lower parts. A reflow oven characterized by being equipped with an outlet for reflow.
特徴とする特許請求の範囲第（２）項記載のリフロー炉
。(3) The reflow oven according to claim (2), wherein the outlet is integrated with a heating device.
とを特徴とする特許請求範囲第（２）項記載のリフロー
炉。(4) The reflow oven according to claim (2), wherein the outlet is installed near a heating device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098937A JPH0682915B2 (en) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | Reflow furnace |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098937A JPH0682915B2 (en) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | Reflow furnace |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038391A true JPH038391A (en) | 1991-01-16 |
| JPH0682915B2 JPH0682915B2 (en) | 1994-10-19 |
Family
ID=14233035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1098937A Expired - Lifetime JPH0682915B2 (en) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | Reflow furnace |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682915B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04271192A (en) * | 1991-02-26 | 1992-09-28 | Kenji Kondo | Reflow soldering device |
| JPH10233576A (en) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Alps Electric Co Ltd | Apparatus and method for peeling electric component |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021561U (en) * | 1988-06-16 | 1990-01-08 |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP1098937A patent/JPH0682915B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021561U (en) * | 1988-06-16 | 1990-01-08 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04271192A (en) * | 1991-02-26 | 1992-09-28 | Kenji Kondo | Reflow soldering device |
| JPH10233576A (en) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Alps Electric Co Ltd | Apparatus and method for peeling electric component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0682915B2 (en) | 1994-10-19 |
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