JPH0379419U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0379419U JPH0379419U JP14131889U JP14131889U JPH0379419U JP H0379419 U JPH0379419 U JP H0379419U JP 14131889 U JP14131889 U JP 14131889U JP 14131889 U JP14131889 U JP 14131889U JP H0379419 U JPH0379419 U JP H0379419U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bake
- bake device
- radial direction
- generating means
- heat generating
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
Description
第１図ａ，ｂおよび第２図ａ，ｂはそれぞれ本
考案におけるプリベーク装置の上面図と断面図、
第３図ａ，ｂは従来のプリベーク装置の上面図と
断面図である。 １ａ……ホツトプレート（低温部）、１ｂ……
ホツトプレート（高温部）、２……ウエハ支持ピ
ン、３……ウエハ、４……ホツトプレート、５ａ
……発熱体、５ｂ……発熱体。
考案におけるプリベーク装置の上面図と断面図、
第３図ａ，ｂは従来のプリベーク装置の上面図と
断面図である。 １ａ……ホツトプレート（低温部）、１ｂ……
ホツトプレート（高温部）、２……ウエハ支持ピ
ン、３……ウエハ、４……ホツトプレート、５ａ
……発熱体、５ｂ……発熱体。
Claims (1)
- 半導体ウエハ製造工程のリソグラフイー工程に
おいてレジスト塗布後のプリベークを行う装置で
あつて、ウエハの半径方向に温度分布を変え得る
発熱手段を設けたことを特徴とするプリベーク装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14131889U JPH0379419U (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14131889U JPH0379419U (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0379419U true JPH0379419U (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=31688223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14131889U Pending JPH0379419U (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0379419U (ja) |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP14131889U patent/JPH0379419U/ja active Pending