JPH0256437U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0256437U JPH0256437U JP13584988U JP13584988U JPH0256437U JP H0256437 U JPH0256437 U JP H0256437U JP 13584988 U JP13584988 U JP 13584988U JP 13584988 U JP13584988 U JP 13584988U JP H0256437 U JPH0256437 U JP H0256437U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot plate
- semiconductor products
- semiconductor
- preheat
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例によるホツトプレ
ートを示す斜視図、第２図は従来のホツトプレー
トを示す斜視図である。 図において、１はヒートブロツク、１ａは突起
、２は半導体製品、３はカートリツジヒータを示
す。なお、図中、同一符号は同一、または相当部
分を示す。
ートを示す斜視図、第２図は従来のホツトプレー
トを示す斜視図である。 図において、１はヒートブロツク、１ａは突起
、２は半導体製品、３はカートリツジヒータを示
す。なお、図中、同一符号は同一、または相当部
分を示す。
Claims (1)
- 半導体製品を製造する工程で、半導体製品を予
熱するために使用するホツトプレートにおいて、
半導体製品とホツトプレートの接触面積を全体の
５０％以下にしたことを特徴とするホツトプレー
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13584988U JPH0256437U (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13584988U JPH0256437U (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256437U true JPH0256437U (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=31395819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13584988U Pending JPH0256437U (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0256437U (ja) |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP13584988U patent/JPH0256437U/ja active Pending