JPH0376402B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0376402B2
JPH0376402B2 JP57184647A JP18464782A JPH0376402B2 JP H0376402 B2 JPH0376402 B2 JP H0376402B2 JP 57184647 A JP57184647 A JP 57184647A JP 18464782 A JP18464782 A JP 18464782A JP H0376402 B2 JPH0376402 B2 JP H0376402B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
contour
circuit
signal
noise
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP57184647A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5975140A (ja
Inventor
Akihiko Nishide
Yorio Sawada
Hideo Numagami
Masatsugu Kidode
Mitsuo Tabata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP57184647A priority Critical patent/JPS5975140A/ja
Publication of JPS5975140A publication Critical patent/JPS5975140A/ja
Publication of JPH0376402B2 publication Critical patent/JPH0376402B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/18Investigating the presence of flaws defects or foreign matter
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/083Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 X線やγ線など、放射線や電磁波や超音波など
による撮像画像を用いた非破壊検査における自動
判定方法及び装置に関する。
〔発明の技術的背景〕
従来、例えば鋳物部品の製造工程における内部
欠陥の検査は、物体透視装置を用いて製造物体の
透視画像を得、これを人間の目視により判定する
ようにしていたため、効率が悪く、判定基準も客
観性が欠け、処理速度も一定でなかつた。
〔発明の目的〕
本発明は、物体透視装置により得られた透視画
像から、画像処理によつて自動的に欠陥を判定で
きる欠陥検査装置及び方法を提供するものであ
る。
〔発明の概要〕
X線などの放射線などにより透視された物体の
画像は放射線の吸収係数の分布に従つて、濃淡階
調値の分布となる。本発明は、表面上は一様に見
える物体でも、内部に空洞、例えば鋳物部品の
「す」のような場合、その存在を透視画像より、
濃淡値の分布で局所的に変化の著しい部分を見つ
けて欠陥の候補として、自動的に欠陥を検出する
ものである。
すなわち、本発明は、被検査物体を撮像した画
像を得て、この透視画像に対して画像に含まれる
雑音成分の増幅を抑えるように物体の検査位置に
対応する透視画像の濃淡値を平均加算した信号を
空間1次微分によつてフイルタリング処理を行な
い前記透視画像中の濃淡値の変化が大きい輪郭部
を強調して、主として輪郭部のみからなる輪郭画
像を抽出し、この輪郭画像中の被検査物体そのも
のの輪郭部分を除去し、そして前記輪郭画像の画
像成分がなお残余している場合に、所定の面積以
上の画像成分を被検査物体の欠陥として判定する
ものである。
〔発明の実施例〕
本発明の実施例を第1図に基いて説明する。
この実施例においては透視画像を得るための波
動としてX線を用い、得られた透視画像のS/N
比が良くないものとして説明する。
制御装置1は、装置全体を制御する部分で、透
視像データを効率よく送るように各回路を制御で
きるように作られている。透視装置2は、物体を
透過する波動たとえばX線を発生させ、物体を透
視する装置である。画像入力装置3は、透視装置
2により得られた物体の透視画像を連続の電気信
号に変換する装置であり、1つの部品につき、数
枚たとえば4枚分のデータ信号を取り入れる。
A/D変換装置4は画像入力装置3により変換さ
れた連続電気信号を全システムの処理速度により
定められる適当なサンプリング周期で、たとえば
8bitに量子化された離散電気信号に変換する装置
である。画像メモリ5は、A/D変換装置4によ
り得られた離散信号をデイジタル画像として貯え
ておくメモリである。平均加算回路6は、たとえ
ば画像サンプル点512×512個の画像メモリの画像
信号を数枚分、たとえば4枚分の平均加算を行う
回路である。平均加算された画像データは画像メ
モリ5に再び貯えられる。輪郭強調回路7は、平
均加算回路6により処理された画像メモリ5内の
画像データに対して1次微分作用を持つ加重テー
ブルによりフイルタリング処理を行ない、画像の
輪郭を強調する回路である。たとえば、平均加算
された画像データに対して、ローパスフイルタ作
用を持つ加重テーブル 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1をかけ、X方向1次微分 作用を持つ加重テーブル−1 0 0 1 −1 0 0 1 −1 0 0 1 −1 0 0 1 をかけ、Y方向1次微分作用を持つ加重 テーブル 1 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 −1 −1 −1 −1をかけ、 各々の結果を絶対値処理して、処理された各々の
値を加算するフイルタリング処理を行なう。これ
により透視画像データに含まれる雑音成分の増幅
が少なく、かつX方向、Y方向各々の処理の対称
性を持たせる。2値化回路8は、輪郭強調回路7
により処理された画像データに対し、多数の物体
の母集団による統計的処理により、あらかじめ定
められた閾値たとえば256階調中100階調のもとで
2値化を行う回路である。物体輪郭部除去回路9
は、2値化回路8により処理された画像データに
対し、「位置合わせをされた多数の物体の母集団
による統計であらかじめ定められた、X線透過時
の物体輪郭部の2値化透視画像パターンを除去で
きるような2値化されたマスクパターン」を用い
て物体そのものの輪郭部分(欠陥部分を含まな
い)を除去する回路である。領域番号付回路10
は、物体輪郭部除去回路9により処理された画像
データ上で、残つている画像情報を領域分けし、
番号付けを行う回路である。面積計測回路11
は、領域番号付回路10で番号付された画像デー
タに対し物体の存在する領域内のヒストグラムを
計測して面積を計測する回路である。雑音除去回
路12は、面積計測された物体領域内の画像に対
し、番号付けされた各画像部分毎の面積を測定
し、多数の物体の母集団による統計的処理により
あらかじめ定められた閾値(たとえば10画素)よ
り小さい面積の画像部分は雑音とみなして除去す
る回路である。欠陥検出判定回路13は、面積計
測回路12で処理された結果の情報に対し、予測
される各部品領域内で残つている画像があれば、
それは部品の欠陥であると判定し、その部品領域
を示す回路である。欠陥部品除去機構14は、欠
陥検出判定回路13により得られた欠陥存在部分
領域情報により欠陥があると判定された部品を製
造ラインから取り除く機構である。
以下、この実施例の作用について説明する。
透視装置2で被検査物体から取得された透視画
像は、画像入力装置3で連続的な電気信号に変換
され、A/D変換装置4で量子化された離散電気
信号に変換される。この変換された透視画像メモ
リ5にデイジタル画像として記憶される。
そして平均加算路6は画像メモリ5に記憶され
た濃淡画像を複数枚準備し、単純に対応する位置
の濃淡値を加算し、その枚数で各画素ごとの濃度
和を割り正規化し平均加算をする。これにより、
統計的変動に伴つた雑音を軽減できる。しかし、
ここで雑音軽減する必要がない場合、すなわち、
透視装置2が得た透視画像中に雑音成分が少ない
場合には、平均加算器6を除去してもよい。
すると、輪郭強調回路7は、後述する処理によ
つて平均加算された画像をその画像中の雑音成分
の増幅を少なくして輪郭強調を行なう。これは、
物体の内部欠陥が存在しても、一般に物体自体が
一様な厚さでない時、透視画像を単純に濃度閾値
処理を行つても内部欠陥は検出することが困難と
なるため、内部欠陥領域の輪郭強調を行なうもの
である。
この輪郭強調回路7で輪郭強調された画像は、
2値化回路8により2値画像に変換され、物体輪
郭除去回路9に供給される。
物体輪郭部除去回路9は、予じめ標準となる欠
陥を持たない被検査物体について得た2値化輪郭
強調画像をマスクパターンとして有しており、入
力輪郭強調画像をこのマスクパターンとかけあわ
せることにより、被検査物体そのものの輪郭部を
除くようにしている。したがつて、回路9の出力
は、内部欠陥部分のみの画像が残る。
しかしながら、この時点で得られた画像におい
てもなお更に雑音成分が残つている可能性がある
ため、回路10,11,12によつて残つた雑音
成分を取り除き、内部欠陥画像のみを得られるよ
うにしている。ここにおける雑音除去は、回路9
より得られた画像中内部欠陥成分はその面積が大
きく、雑音によるものはその面積が小さいものと
して、統計的にその閾値を決定して閾値以下の面
積の画像部分は雑音とみなして除去している。し
かし、回路9の出力内に雑音成分が残余している
可能性がない場合には、回路10,11,12を
除去してもよい。たとえば、透視装置2のS/N
比がよく得られた透視画像の雑音成分が小さい場
合には、輪郭強調回路7の雑音成分増幅抑制作用
により、得られた画像内の雑音成分は2値化回路
8で閾値以下の値として除去され、回路9を通じ
て雑音成分が除去された画像が出力された場合等
がある。
まず、領域番号付回路10は、回路9の出力画
像中にかたまりとして存在するいくつかの領域の
夫々に対して各領域内の画素毎同一番号を割り当
て、かたまり(内部欠陥又は雑音)の範囲とその
個数を調べている。すなわち、画像内に100個の
かたまりがあれば、各かたまり毎に“1”から
“100”までの番号を付けている。
そして、この番号付けされた画像データを、面
積計測回路11が、その番号例えば“1”の数を
計数して、そのかたまり“1”の面積を求める。
そして、雑音除去回路12によつて、例えば5画
素以内のかたまりは雑音とみなされ除去される。
この処理の後、なお更に輪郭強調画像中に除去
されていないかたまりが存在していれば、それは
内部欠陥のみである。したがつて、複数の鋳物部
品毎に上記検査を行なう場合であれば、欠陥検出
判定回路13は上記内部欠陥の画像内の位置から
どの鋳物部品であるかを判定する。この判定出力
によつて欠陥部品除去機構14を駆動し、欠陥の
ある鋳物部品を不良品として除去する。
次に、この実施例において特徴的な部分である
輪郭強調回路7の空間微分法によるフイルタリン
グ処理について説明する。
一般に、空間微分法として、この加重テーブル
を濃淡画像とかけあわせると、濃淡画像中の濃淡
値の分布に局所的な変化がある部分すなわち輪郭
部を抽出できることが知られている。
ところで、濃淡画像中に雑音があると、上記加
重テーブルをかけあわせたときこの雑音も同時に
抽出されることになるため、雑音成分をできるだ
け減少させる必要がある。このため、本実施例で
は、上記平均加算回路6を用いて輪郭抽出の前に
予じめ濃淡画像中の雑音を軽減している。また輪
郭強調回路7は、できるだけ雑音発生を抑制した
輪郭抽出を行なつている。
しかし、一般的に用いられている2次微分処理
では、雑音の増幅を十分に少なくすることができ
ない。これは、次数の高い微分処理を行うと、周
波数の微分次数乗倍で増幅されてしまうため、高
周波にある雑音成分が大幅に増幅されるためであ
る。たとえば、X線などの透視画像では、量子雑
音などが多く存在するため、2次微分で処理を行
うと雑音も増幅されてしまうことになる。
このため、この実施例では次数の少ない1次微
分処理を行なうことにより雑音成分の次数乗倍を
回避した。
しかし、1次微分処理では、2次微分の持つX
方向、Y方向に関する処理の対称性を保てなくな
る。そこで本実施例の輪郭強調回路7では雑音成
分が空間周波領域に存在するため、始めにローパ
ス・フイルタ処理を行つた後、X方向、Y方向の
2次元1次微分操作を低周波数領域に限定して行
ない、X方向とY方向の結果の絶対値の和をもつ
て輪郭強調を行なうようにした。
以下、輪郭強調回路の動作について説明する。
まず、平均加算された画像の高周波領域に存在
している雑音成分を除去するため、次のようなロ
ーパスフイルタ作用を持つ加重テーブルを平均加
算画像に重畳する。
この加重テーブルを用いることにより、1/K
の低周波領域だけ通過し、それより高周波領域に
ある雑音成分が抑制される。Kの値は雑音除去し
て残したい低周波領域に応じて定めればよく本美
施例ではK=4である。
次に、2次微分の持つ対称性を、1次微分にお
いても持たせるために、X方向1次微分作用を持
つ加重テーブルとY方向1次微分作用を持つ加重
テーブルを用いて、各々について1次微分処理を
行なつた後、絶対値処理を行ない、X方向、Y方
向各々の結果を加算して処理の対称性をもたせて
いる。なお、1次微分処理でもローパス・フイル
タ処理と同様、通過させたい周波数領域により加
重テーブルのサイズを調整できる。
この対称性をもたせるための2次元1次微分処
理としては、次のようになる。まずDxをX方向
差分演算子、DyをY方向差分演算子とすると、
Dx及びDyは次の式のように定義される。
Dxは任意のy行に対して Dxf(x,y)=f(x+i,y)−f(x−i,y) =1・f(x+i,y)+0・f(x+i −1,y)+……+f(x,y)+… …+0・f(x−i+1,y)+(−1) ・f(x−i,y) Dyは任意のx例に対して Dyf(x,y)=f(x,y+i)−f(x,y−i) =1・f(x,y+i)+0・f(x,y+i −1)+…+f(x,y)+… …+0・f(x,y−i+1)+(−1) ・f(x,y−i) そしてこれらを2次元1次差分の加重テーブル
で表現すると、 2次元X方向1次差分の加重テーブルは 2次元Y方向1次差分の加重テーブルは ただし、i、j、m、nは自然数とする。
として与えられる。
そして、これらの加重テーブルを各々ローパス
フイルタ処理された画像データに対して重畳す
る。
そして、この加重テーブルを各々かけた結果の
各々の絶対値を加算すると輪郭強調された画像と
なる。
つまり、平均加算された画像にTABLE1をか
けた結果の画像G1を求める。画像G1に
TABLE2、TABLE3を各々かけた結果の画像
G2,G3を求める。画像G2,G3各々の絶対
値をとつた結果の画像G4,G5を求める。画像
G4,45の加算した結果の画像G6を求める。
(G6=G4+G5)この画像G6が輪郭強調処理後
画像となる。本実施例ではm=2i=2j=n=4で
ある。
ただし、本実施例のように加重テーブルが4×
4のときには、加重テーブルの中心点が整数とな
らない。このときは、整数の格子点について内挿
してやればよい。
加重テーブルと濃淡画像のかけあわせ方法は周
知であるので簡単に説明する。画像メモリ5に得
られた平均加算画像から順次4×4なる大きさの
部分画像データを取り出し、上記4×4なる大き
さの加重テーブルの各要素を重み係数としてその
累算値を求めることにより輪郭強調された画像が
得られる。同様に絶対値処理の方法は入力画像の
各要素の絶対値をとり、それを出力画像の同じ位
置の要素とする。また同様に加算処理の方法は入
力画像すべての同じ位置の各要素の和をとり、そ
れを出力画像の同じ位置の要素とする。
したがつて、輪郭強調回路7より得られる画像
は、主として濃淡画像中の物体そのものの輪郭部
及び内部欠陥部分からなる画像となり、雑音発生
が少なく、またシエーデイングの影響も少ないも
のとすることができる。
なお、一実施例においては、透視画像のS/N
比が良くないものとして、これに対処するために
平均加算回路6、領域番号付回路10、面積計測
回路11、雑音除去回路12を用いて雑音成分の
除去を行なつた。しかしこの発明では透視画像の
S/N比が良い場合すなわち画像成分と雑音成分
との間のレベル差が大きい場合や微少の雑音成分
の存在は欠陥検出判定回路13が無視できる場合
には、回路6,10,11,12を除去しても発
明の目的を達成することができる。これは画像メ
モリ5に記憶されたデイジタル画像に対し直接、
輪郭強調回路7が1次微分により雑音成分の増幅
を少なくしながらフイルタリング処理を行なうこ
とから、得られた画像に含まれる微少レベルの雑
音成分を、2値化回路8が所定閾値以下のレベル
であるとして除去するため、回路6,10,1
1,12を用いなくとも雑音の除去が可能とな
る。
〔発明の変形例〕
透視画像に停まらず、何らかの形で得られた画
像で、目視である程度まで欠陥が検出できるもの
ならば、第1図の画像入力装置2にその画像を入
れてやり、それ以降のシステムのパラメーターを
調節することにより、ある程度まで欠陥検出検査
を自動化できる。その結果、広い分野での欠陥検
出検査がある程度まで客観的に効率よく自動化で
きる。また、輪郭強調の際の変形例としては、前
述のK×Kのローパス・フイルタ処理、2i×m、
n×2jの1次微分処理、絶対値処理、加算処理を
行う代わりに 画像の離散サンプリング数を縦方向、横方向と
もに1/Kしてローパス・フイルタ加重テーブル 1 1 1 1 を使用し、縦方向、横方向ともにK倍した結果の
画像G1を求める。画像G1を縦方向1/m、横
方向に1/2iした画像をG1x、縦方向に1/
2j、横方向1/nした画像をG1yとし、G1x
にX方向1次微分加重テーブル −1 1 −1 1 をかけ、結果の画像G2を求める。G1yにY方
向1次微分加重テーブル −1 −1 1 1 をかけ、結果の画像G3を求める。画像G2を縦
方向にm倍、横方向に2i倍した画像G2′を求め
る。画像G3を縦方向に2j倍、横方向にn倍した
画像G3′を求める。画像G2′,G3′を絶対値
処理したものを輪郭強調処理後画像とする。
この方法を用いることにより、上記実施例の輪
郭強調法と同じような効果を出せる。また、回路
7〜13によつて行なわれる処理は汎用計算機に
よるソフトウエア上の処理でもよい。
〔発明の効果〕
従来の人間の目視による非破壊透視画像検査で
は、人間の眼の疲労などのため一定基準による客
観的検査及び一定処理速度の検査が不可能で、効
率のよい検査ができなかつた。また、人間の目視
検査は検査員にとつても重労働であつた。この発
明によると、無人で自動非破壊透視画像検査が一
定の判断基準を持つた客観的検査を一定処理速度
で行える。
また、輪郭強調回路が、空間1次微分により画
像をフイルタリング処理しているから、画像中の
雑音の増幅をできるだけ少なくし、その画像の輪
郭部を強調することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成を示すブロツ
ク図である。 2……透視装置、3……画像入力装置、4……
A/D変換器、5……画像メモリ、7……輪郭強
調回路、8……2値化回路、9……物体輪郭除去
回路、13……欠陥検出判定回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 物体に波動を透過させ物体を透視する物体透
    視装置と、 この物体透視装置からの画像信号を入力し電気
    信号に変換する画像入力手段と、 この画像入力手段からの画像信号を量子化され
    た離散的な電気信号に変換するA/D変換手段
    と、 このA/D変換手段で変換された画像信号を記
    憶する画像記憶手段と、 この画像記憶手段に記憶された画像信号に対し
    て空間1次微分によりフイルタリング処理を行な
    つて濃淡の変化する位置を検出することで画像の
    輪郭部を強調する輪郭強調手段と、 この輪郭強調手段でフイルタリング処理された
    濃淡値を示す画像信号を2値化する2値化手段
    と、 この2値化手段で2値化された画像信号から物
    体の輪郭部分の画像信号を差し引く物体輪郭部除
    去手段と、 この物体輪郭部除去手段で不必要な輪郭部分が
    除去された画像信号から欠陥検出判定を行なう欠
    陥検出手段と を有する欠陥検査装置。 2 被検査物体を撮像した透視画像を得る段階
    と、 前記透視画像に対して画像中の雑音成分の増幅
    をできるだけ少なくするように空間1次微分によ
    つてフイルタリング処理を行ない前記透視画像中
    の濃淡値の変化が大きい輪郭部を強調し、輪郭画
    像を抽出する段階と、 前記輪郭画像の濃淡値を2値化して、この画像
    中の被検査物体そのものの輪郭部分を差し引く段
    階と、 前記輪郭画像の画像成分がなお残余している場
    合にこの画像成分を被検査物体の欠陥として判定
    する段階と を備えることを特徴とする欠陥検査方法。
JP57184647A 1982-10-22 1982-10-22 欠陥検査装置及び方法 Granted JPS5975140A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57184647A JPS5975140A (ja) 1982-10-22 1982-10-22 欠陥検査装置及び方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57184647A JPS5975140A (ja) 1982-10-22 1982-10-22 欠陥検査装置及び方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5975140A JPS5975140A (ja) 1984-04-27
JPH0376402B2 true JPH0376402B2 (ja) 1991-12-05

Family

ID=16156889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57184647A Granted JPS5975140A (ja) 1982-10-22 1982-10-22 欠陥検査装置及び方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5975140A (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61155844A (ja) * 1984-12-28 1986-07-15 Toshiba Corp Ctスキヤナ装置
US4809308A (en) * 1986-02-20 1989-02-28 Irt Corporation Method and apparatus for performing automated circuit board solder quality inspections
JPS62143252U (ja) * 1986-03-05 1987-09-09
JPS6337256A (ja) * 1986-07-31 1988-02-17 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 水中構造物溶接線自動追尾探傷方法
JPS6383665A (ja) * 1986-09-29 1988-04-14 Hitachi Constr Mach Co Ltd 超音波探傷装置
JPH0197856A (ja) * 1987-10-09 1989-04-17 Toshiba Corp 超音波探傷装置
JP5169548B2 (ja) * 2008-07-03 2013-03-27 トヨタ自動車株式会社 溶接溶け込み深さ評価方法
JP5392731B2 (ja) * 2009-10-05 2014-01-22 川崎重工業株式会社 超音波探傷検査の判定支援装置、判定支援方法、判定支援プログラム、及び該判定支援プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4939477A (ja) * 1972-08-12 1974-04-12
JPS5513831A (en) * 1978-07-14 1980-01-31 Fujitsu Ltd Pattern checking method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4939477A (ja) * 1972-08-12 1974-04-12
JPS5513831A (en) * 1978-07-14 1980-01-31 Fujitsu Ltd Pattern checking method

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5975140A (ja) 1984-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Li et al. Improving automatic detection of defects in castings by applying wavelet technique
Zahran et al. Automatic weld defect identification from radiographic images
CN109507192B (zh) 一种基于机器视觉的磁芯表面缺陷检测方法
Mery et al. Image processing for fault detection in aluminum castings
US8055093B2 (en) Method and system for noise level detection in image data
Wang et al. Image enhancement for radiography inspection
JPH0376402B2 (ja)
Thivakaran et al. Nonlinear filter based image denoising using AMF approach
US8090215B2 (en) Method and system for noise level detection in image data
JPH0961138A (ja) ひび割れ抽出装置
US8208753B2 (en) Method and system for noise level detection in image data
JPS6120845A (ja) 特異部分面積頻度測定装置
KR100754969B1 (ko) 화상 검사 장치, 화상 검사 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기억 매체
JP3253724B2 (ja) 欠陥検査装置
CN111640160A (zh) 一种ct图像预处理方法
JPH0444682B2 (ja)
Shahin et al. Filter design for optimal feature extraction from X-ray images
Ulmer et al. General automated flaw detection scheme for NDE X-ray images
AKINTOYE et al. COMPOSITE MEDIAN WIENER FILTER BASED TECHNIQUE FOR IMAGE ENHANCEMENT.
Jose et al. Comparative study of different image denoising filters for mammogram preprocessing
CN109459451A (zh) 一种基于射线造影的金属内部微小裂纹检测方法
Mery Processing digital X-ray images and its applications in the automated visual inspection of aluminum casting
CN115641487B (zh) 一种基于中子和x射线的多级判定融合方法和系统
JPH0337564A (ja) 自動磁粉探傷装置
JP3871292B2 (ja) 孤立領域強調フィルタ回路