JPH0370154A - Transfer method - Google Patents
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、移替え方法に関する。[Detailed description of the invention] [Purpose of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a transfer method.
（従来の技術）
半導体集積回路の製造工程例えば酸化工程、拡散工程、
ＣＶＤ工程、アニール工程等を行なう手段として、熱処
理装置が主に用いられている。即ち、熱処理用反応炉内
に基板例えば半導体ウェハを複数枚例えば１５０枚配月
収納した耐熱性収納容器例えば石英ボートを搬入し、上
記ウェハの熱処理を行なっている。この工程を総て自動
的に実行するためこの熱処理を行なう際には前工程から
第一の収納容器例えばウェハカセットに収納されて搬送
されたウェハを上記熱処理用の石英ボートに移替える操
作や、上記熱処理後のウェハを上記石英ボートから上記
ウェハカセットに移替える操作が行なわれている。(Prior art) Semiconductor integrated circuit manufacturing processes such as oxidation process, diffusion process,
Heat treatment equipment is mainly used as a means for performing CVD processes, annealing processes, and the like. That is, a heat-resistant storage container such as a quartz boat containing a plurality of substrates such as semiconductor wafers (for example, 150 sheets) is carried into a heat treatment reactor, and the wafers are subjected to heat treatment. In order to carry out all of this process automatically, when performing this heat treatment, the wafers stored in the first storage container, such as a wafer cassette, and transported from the previous process are transferred to the quartz boat for heat treatment, The wafers after the heat treatment are transferred from the quartz boat to the wafer cassette.
この移替え技術は、例えば特開昭５４−３４７７４号。This transfer technique is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-34774.
特開昭６２−６９６３３号、特開昭６１−２２４４３０
号、特公昭６１−４１８６号、実開昭６１−９７８４２
号、実開昭６１−３３４４３号、実開昭６１−２７６４
０号公報等多数に開示されているように、対向配置した
一対の挟持板の各対向面側に所定ピッチの複数の溝が等
間隔で設けられたウェハ保持部と、上記挟持板を対向方
向に相対的に移動する挟持板駆動部と、上記保持部をＸ
−Ｙ・Ｚ方向に移動させるロボット機構とにより構戒さ
れている。この移替え装置でウェハカセットと石英ポー
ト間の移替え動作を行なう。この移替え動作は、例えば
ウェハをウェハカセットから石英ボートに移替える場合
、まず、ウェハカセット内に収納されている複数枚のウ
ェハを押上機構によりウェハカセット内から予め定めら
れた高さに上昇させ、この上昇した複数のウェハを上記
ウェハ保持部の挟持仮に設けられている複数の溝に、ウ
ェハ周辺部を係合させる如く上記挟持板駆動部で挟持板
を対向方向に相対的に移動させて、上記複数のウェハを
挟持する。この挟持されたウェハは、石英ボート上まで
上記移動部により搬送され、石英ボートの一端側から順
に搭載する。このようにして移替え動作が行なわれてい
る。JP 62-69633, JP 61-224430
No., Special Publication No. Sho 61-4186, Utility Model No. Sho 61-97842
No., Utility Model No. 61-33443, Utility Model No. 61-2764
As disclosed in many publications, such as No. A clamping plate drive section that moves relative to
- It is guarded by a robot mechanism that moves in the Y and Z directions. This transfer device performs a transfer operation between the wafer cassette and the quartz port. For example, when transferring wafers from a wafer cassette to a quartz boat, this transfer operation involves first raising multiple wafers stored in the wafer cassette to a predetermined height from within the wafer cassette using a push-up mechanism. , the holding plate is relatively moved in the opposite direction by the holding plate drive unit so that the periphery of the wafer is engaged with the plurality of grooves temporarily provided for holding the wafers in the wafer holding unit. , sandwiching the plurality of wafers. The sandwiched wafers are transported onto the quartz boat by the moving section and loaded in order from one end of the quartz boat. The transfer operation is performed in this manner.
（発明が解決しようとする課題）
一般に、上記熱処理炉内の温度分布は、中央部は所望す
る温度となり均一で良好な処理を施すことができるが、
両端部で温度が低下しているため上記中央部から遠ざか
るに従いプ、ロセス状況が悪化している。そのため、均
一で良好な処理を施すことができる熱処理炉内の中央部
即ち均熱領域に上記ボートが設置されるように挿入して
熱処理を行なっている。しかしながら上記従来の技術で
は、石英ボートに搭載するウェハの総枚数にかかわりな
く石英ボートの一端側から順にウェハを移替えていくた
め、上記石英ボートに搭載可能なウェハ枚数より実際に
搭載するウェハ総枚数が少ない場合でも上記石英ボート
の一端側から順に移替えられていく。すると、石英ボー
ト上の一端側にウェハがかたよって搭載されるため、こ
のボートを熱処理炉内に挿入して処理する際、上記熱処
理炉内の中央からずれた位置にウェハが配置されて処理
される。このように熱処理炉内の中央からずれた位置で
ウェハの熱処理を行なうと、均一性が悪く、最良の処理
を施せないという問題°があった。(Problems to be Solved by the Invention) In general, the temperature distribution in the heat treatment furnace is such that the central part has a desired temperature, and uniform and good treatment can be performed.
Since the temperature is decreasing at both ends, the process condition worsens as the distance from the center increases. For this reason, heat treatment is performed by inserting the boat into the heat treatment furnace so that it is installed in the center, that is, in the soaking area, where uniform and good treatment can be performed. However, in the above conventional technology, the wafers are transferred sequentially from one end of the quartz boat regardless of the total number of wafers loaded on the quartz boat. Even if the number of sheets is small, they are transferred sequentially from one end of the quartz boat. Then, the wafers are loaded on one end of the quartz boat, so when this boat is inserted into the heat treatment furnace for processing, the wafers are placed at a position offset from the center of the heat treatment furnace and are not processed. Ru. When the wafer is heat-treated at a position offset from the center of the heat-treating furnace, there is a problem in that uniformity is poor and the best treatment cannot be performed.
本発明は上記点に対処してなされたもので、基板の移替
え枚数にかかわりなく均一で最良の処理を基板に施すこ
とが可能な移替え方法を提供しようとするものである。The present invention has been made in response to the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a transfer method that can uniformly and optimally process substrates regardless of the number of substrates to be transferred.
（課題を解決するための手段）
本発明は、複数枚の基板が収納可能な第一の収納容器か
ら、所定枚数の基板を配列収納して処理室内にて処理が
施される第二の収納容器に上記基板を移替えるに際し、
上記第一の収納容器から第二の収納容器に移替えられる
基板の枚数を検出し、この枚数から、この基板の配列さ
れる時の中心部を求め、この中心部が上記第二の収納容
器の予め設定した位置にくるように上記基板を移替える
ことを特徴とする移替え方法を得るものである。(Means for Solving the Problems) The present invention provides a first storage container capable of storing a plurality of substrates, and a second storage container in which a predetermined number of substrates are arranged and stored and processed in a processing chamber. When transferring the above board to the container,
The number of substrates to be transferred from the first storage container to the second storage container is detected, and from this number, the center of the substrates when they are arranged is determined, and this center is transferred to the second storage container. The purpose of the present invention is to obtain a transfer method characterized in that the substrate is transferred so that it comes to a preset position.
（作用効果）
即ち、本発明は、複数枚の基板が収納可能な第一の収納
容器から、所定枚数の基板を配列収納して処理室内にて
処理が施される第二の収納容器に上記基板を移替えるに
際し、上記第一の収納容器から第二の収納容器に移替え
られる基板の枚数を検出し、この枚数から、この基板の
配列される時の中心部を求め、この中心部が上記第二の
収納容器の予め設定した位置にくるように上記基板を移
替えることにより、上記第二の収納容器に移替える基板
枚数にかかわりなく基板群を第二の収納容器の任意の位
置、例えば第二の収納容器の中央部に移替えることがで
き、所望する良好な処理を上記基板に施すことができる
。(Operation and Effect) That is, the present invention moves the above-mentioned storage container from a first storage container capable of storing a plurality of substrates to a second storage container in which a predetermined number of substrates are arranged and stored and processed in a processing chamber. When transferring the substrates, the number of substrates to be transferred from the first storage container to the second storage container is detected, and from this number, the center of the substrates when arranged is determined. By transferring the substrate to a preset position in the second storage container, the substrate group can be moved to any position in the second storage container regardless of the number of substrates to be transferred to the second storage container. For example, the substrate can be transferred to the center of the second storage container, and the substrate can be subjected to a desired favorable treatment.
また、第二の収納容器に収納する基板の枚数が変更され
た場合でも、移替える基板群の配列中心を常に所望する
位置に設定することができるため、自動化にも対応する
ことができる。Moreover, even if the number of substrates to be stored in the second storage container is changed, the array center of the group of substrates to be transferred can always be set at a desired position, so it is possible to cope with automation.
（実施例）
以下、本発明方法を半導体ウェハの熱処理におけるウェ
ハ移替え工程に適用した一実施例につき、図面を参照し
て説明する。(Example) Hereinafter, an example in which the method of the present invention is applied to a wafer transfer step in heat treatment of semiconductor wafers will be described with reference to the drawings.
まず、移替え装置の構成を説明する。First, the configuration of the transfer device will be explained.
基板例えば半導体ウェハ（１）を複数枚収納するための
溝を有する第一の収納容器例えばウェハキャリア（２）
と、上記ウェハ（１）を複数枚搭載するための溝を有す
る第二の収納容器例えば石英ボート（３）との間で上記
ウェハ（１）を移替える移替え装置（４）には、第１図
に示すように、複数枚例えば２５枚の基板例えば半導体
ウェハ（１）を、このウェハ（１）の板厚方向に所定の
間隔をおいて整列収納可能なウェハキャリア（２）が載
置可能な如く載置台（５）が設けられている。この載置
台（５）は、上記キャリア（２）が搭載されるキャリア
搭載位置と、キャリア（２）に収納したウェハ（１）を
受は渡すウェハ受は渡し位置との間をレール（６）に沿
ってスライド移動するスライド機構（７）に接続してお
り、上記キャリア（２）をキャリア搭載位置とウェハ受
は渡し位置に搬送可能となっている。この載置台（５）
のキャリア載置部にはキャリア（２）より小さい孔が設
けられており、この孔を貫通自在なウェハ押上部（８）
が配設されている。このウェハ押上部（８）は昇降機構
（９）により上記載置台（５）より高い位置及び低い位
置に上下動可能とされている。また、このウェハ押上部
（８）の上面は、上記キャリア（２）に収納された複数
のウェハ（１）と係合する複数の溝が形成されている。A first storage container, such as a wafer carrier (2), having a groove for storing a plurality of substrates, such as semiconductor wafers (1);
and a second storage container, such as a quartz boat (3), which has a groove for mounting a plurality of wafers (1). As shown in Figure 1, a wafer carrier (2) is placed on which a plurality of, for example, 25 substrates, such as semiconductor wafers (1), can be arranged and housed at predetermined intervals in the thickness direction of the wafers (1). A mounting table (5) is provided as possible. This mounting table (5) has a rail (6) between the carrier mounting position where the carrier (2) is mounted and the wafer transfer position where the wafer (1) stored in the carrier (2) is transferred. The carrier (2) is connected to a slide mechanism (7) that slides along the carrier, and the carrier (2) can be transported to the carrier mounting position and the wafer receiver to the transfer position. This mounting table (5)
A hole smaller than the carrier (2) is provided in the carrier mounting part, and the wafer pusher part (8) can freely pass through this hole.
is installed. This wafer pusher (8) can be moved up and down to a higher and lower position than the mounting table (5) by a lifting mechanism (9). Further, the upper surface of the wafer pusher (8) is formed with a plurality of grooves that engage with the plurality of wafers (1) housed in the carrier (2).
この時の上記溝はウェハ（１）が挿入状態で横方向に倒
れない程度の安定した深さに設定しておく。尚、上記ウ
ェハ押上部（８）に並設した位置には、このウェハ押上
部（８）と同形状で更に各溝にセンサーを設けてキャリ
ア（２）に収納されているウェハ（１）の位置及び枚数
を検知するウェハカウンタ（図示せず）が設けられてい
る。At this time, the groove is set to a stable depth to the extent that the wafer (1) does not fall laterally in the inserted state. In addition, sensors are provided in each groove in the same shape as the wafer pusher (8) at a position parallel to the wafer pusher (8) to detect the wafer (1) stored in the carrier (2). A wafer counter (not shown) is provided to detect the position and number of wafers.
更に、このカウンタ及びウェハ押上部（８）に並設した
位置には、上記キャリア（２）に収納された複数枚のウ
ェハ（１）のオリエンテーション・フラットヲ基準に一
括位置合わせをする位置合わせ機構（図示せず）が設け
られている。上記したウェハ押上部（８）で上記キャリ
ア（２）に収納されている複数枚のウェハ（１）を押上
げ、（１ａ）の位置に設定された時、これら２５枚のウ
ェハ列を挟持する一対の支持板（１０）が図示しないロ
ボット機構により制御される如く配設されている。設け
られている。この支持板（ｌＯ）は、２５枚のウェハ列
に対応した間隔で溝列が設けられており、この支持板（
１０）により上記石英ボート（３）上方へ移動させて移
替えが可能とされている。この石英ボート（３）は上記
一対の支持板（１０）とほぼ対向する位置即ちレール（
１１）上に設けられた搬送機構（１２）上の載置台（１
３）に載置可能とされている。この載置台（１３）は、
上記石英ボート（３）が搭載される搭載位置と、次工程
の装置例えば熱処理装置にこの石英ボート（３）を受は
渡す受は渡し位置との間で上記レール（１１）上に沿っ
て移動可能とされている。このようにして移替え装置が
構成されている。Further, at a position parallel to the counter and the wafer pusher (8), there is an alignment mechanism () for collectively aligning the plurality of wafers (1) housed in the carrier (2) based on the orientation/flat reference. (not shown) is provided. The wafer pushing part (8) pushes up the plurality of wafers (1) stored in the carrier (2), and when set to the position (1a), holds these 25 wafer rows. A pair of support plates (10) are arranged so as to be controlled by a robot mechanism (not shown). It is provided. This support plate (lO) is provided with groove rows at intervals corresponding to the 25 wafer rows, and
10) allows for transfer by moving the quartz boat (3) above. This quartz boat (3) is located at a position substantially opposite to the pair of support plates (10), that is, the rail (
11) Placement table (1) on the transport mechanism (12) provided above.
3). This mounting table (13) is
The quartz boat (3) moves along the rail (11) between the loading position where the quartz boat (3) is loaded and the transfer position where the quartz boat (3) is transferred to the next process equipment, such as a heat treatment equipment. It is considered possible. The transfer device is configured in this way.
次に、上述した構成の移替え装置による半導体ウェハの
移替え方法を説明する。Next, a method of transferring semiconductor wafers using the transfer apparatus having the above-described configuration will be explained.
まず、次工程の装置例えば熱処理装置にてウェハ（１）
の熱処理を行なう各処理条件例えば成膜、酸化、拡散、
加熱などの処理内容に基づき、石英ボー）（３）上の例
えば両端側即ち一端側と他端側に搭載するダミーウェハ
（１４）の枚数を設定し、この枚数をオペレーター等に
より入力する。更に、複数枚のウェハ（１）群を石英ボ
ート（３）上に搭載する時のウェハ（１）群の中心部が
配置される位置（工５）を任意に設定、例えば石英ボー
ト（３）の中央部に設定する。First, the wafer (1) is processed in the next process equipment, such as a heat treatment equipment.
Various processing conditions for heat treatment such as film formation, oxidation, diffusion,
Based on the processing contents such as heating, the number of dummy wafers (14) to be mounted, for example, on both ends (one end and the other end) of the quartz board (3) is set, and this number is input by an operator or the like. Furthermore, the position (step 5) where the center of the wafer (1) group is placed when a plurality of wafers (1) group is loaded on the quartz boat (3) can be arbitrarily set, for example, when the wafer (1) group is loaded on the quartz boat (3). Set in the center of the
これＣよ、上記石英ボート（３）に形成されているウェ
ハ（１）搭載用の溝の位置の指定により設定する。This C is set by designating the position of the groove for mounting the wafer (1) formed in the quartz boat (3).
そして、搬送機構（１２）を搭載位置までレール（１１
）に沿って移動させる。この搭載位置で、上記搬送機構
（１２）に設けられている２１２８台（１３）上に石英
ボート（３）を搭載し、この石英ボート（３）を載置台
（１３）を位置決めする。この位置決めされた石英ボー
ト（３）を所望のウェハ搭載位置へ移動する。また、他
方のスライド（７）はキャリア（２）搭載位置に設定さ
れ、載置台（５）上に複数のキャリア（２）を搭載する
動作が実行されている。このキャリア（２）を搭載した
スライドａ ｔＭ （７）は受は渡し位置へ移動し、位
置決めされる。そして、各キャリア（２）毎に、収納さ
れているウェハ（１）のオリエンテーション・フラット
を基準に整列させ、この後ウェハカウンタ（図示せず）
により各ウェハ（１）の位置及び枚数を求め、これを記
憶しておく。そして、キャリア（２）を搭載している載
置台（５）に形成された孔を貫通して下方に配置してい
るウェハ押上部（８）が、昇ｒｉｍ構（９）の駆動で上
昇する。この時、上記キャリア（２）内に収納されてい
る複数枚のウェハ（１）は、ウェハ押上部（８）の上面
に形成された各ウェハ（１）に係合する複数の溝に挿入
され、各ウェハ（１）が横方向に倒れない安定状態で、
上記ウェハ押上部（８）の上昇によりキャリア（２）よ
り上方、即ち、（１ａ）の位置へ押し上げる。この押し
上げられたウェハ（１）は、支持板（１０）により一括
支持し、上記石英ボート（３）に移替える。Then, move the transport mechanism (12) to the mounting position on the rail (11).
). At this mounting position, the quartz boat (3) is mounted on the 2128 units (13) provided in the transport mechanism (12), and the quartz boat (3) is positioned on the mounting table (13). This positioned quartz boat (3) is moved to a desired wafer loading position. Further, the other slide (7) is set at the carrier (2) mounting position, and the operation of mounting a plurality of carriers (2) on the mounting table (5) is being performed. The slide a tM (7) carrying this carrier (2) moves to the transfer position and is positioned. Then, for each carrier (2), the stored wafers (1) are aligned based on the orientation flat, and then a wafer counter (not shown) is used.
The position and number of each wafer (1) are determined and stored. Then, the wafer push-up part (8), which is placed below and passes through the hole formed in the mounting table (5) on which the carrier (2) is mounted, is raised by the drive of the lifting rim structure (9). . At this time, the plurality of wafers (1) stored in the carrier (2) are inserted into the plurality of grooves that are formed on the upper surface of the wafer pusher (8) and engage with each wafer (1). , in a stable state where each wafer (1) does not fall laterally,
By lifting the wafer pusher (8), the wafer is pushed up above the carrier (2), that is, to the position (1a). This pushed up wafer (1) is collectively supported by a support plate (10) and transferred to the quartz boat (3).
この時、石英ボート（３）に移替えるウェハ（１）の総
枚数から、このウェハ（１）列の中心部に位置するウェ
ハ（１ｂ）を認識し、この中心部のウェハ（１ｂ）が上
記石英ボート（３）上の設定した溝の位置（１５）に搭
載されるように支持板（１０）により移替える。そして
、この移替えたウェハ（１）群の両端部に上記ダミーウ
ェハ（１４）を寄せる。そして、このウェハ（１）群を
搭載した石英ボート（３）を搬送機構（１２）の移動に
より受は渡し位置に搬送する。この後、ウェハ（１）群
を搭載した石英ボート（３）を、次工程の熱処理装置に
図送し、上記ウェハ（１）に熱処理を施す。この熱処理
に際し、上記石英ボート（３）上に搭載されているウェ
ハ（１）群は、このウェハ（１）群の中心部に配置して
いるウェハ（１ｂ）が石英ボート（３）の中心部に設定
した位置（１５）と一致するように搭載されているため
、石英ボート（３）に搭載されているウェハ（１）枚数
にかかわりなく、常に上記石英ボート（３）の設定位置
を基準にウェハ（１）群が搭載される。そのため、上記
熱処理装置内における石英ボート（３）の配置位置を変
えずにウェハ（１）群の配置位置を変えることができ、
この位置を上記熱処理装置の均熱領域内となるように設
定することで、上記ウェハ（１）に対して所望する良好
な処理を施すことが可能となる。At this time, from the total number of wafers (1) to be transferred to the quartz boat (3), the wafer (1b) located at the center of this wafer (1) row is recognized, and the wafer (1b) at the center is It is transferred using the support plate (10) so that it is mounted at the set groove position (15) on the quartz boat (3). Then, the dummy wafers (14) are brought to both ends of the transferred group of wafers (1). Then, the quartz boat (3) carrying the group of wafers (1) is transferred to the transfer position by movement of the transfer mechanism (12). Thereafter, the quartz boat (3) carrying the group of wafers (1) is transported to a heat treatment apparatus for the next step, and the wafers (1) are subjected to heat treatment. During this heat treatment, the wafer (1) group mounted on the quartz boat (3) has a wafer (1b) placed at the center of the wafer (1) group placed at the center of the quartz boat (3). Since the wafers are mounted to match the position (15) set in the quartz boat (3), regardless of the number of wafers (1) mounted on the quartz boat (3), the set position of the quartz boat (3) is always used as a reference. A group of wafers (1) is loaded. Therefore, the arrangement position of the wafer (1) group can be changed without changing the arrangement position of the quartz boat (3) in the heat treatment apparatus,
By setting this position within the soaking area of the heat treatment apparatus, it is possible to perform the desired and excellent treatment on the wafer (1).
また、上記熱処理装置からの処理済ウェハ（１）は、上
記動作と逆に行なわれ、石英ボート（３）を搬送機構（
１２）の移動により受は渡し位置から搭載位置へ移動し
、この位置で同様に石英ボート（３）とキャリア（２）
との間でウェハ（１）を移替える。Further, the processed wafer (1) from the heat treatment apparatus is transferred in the opposite manner to the above operation, and transferred to the quartz boat (3) by the transport mechanism (
12), the receiver moves from the transfer position to the loading position, and at this position, the quartz boat (3) and carrier (2) are also moved.
Transfer the wafer (1) between the two.
上記実施例では、ウェハの板厚方向を水平方向とした横
型の移替えの一例について説明したが、これに限定する
ものではなく、例えばウェハの板厚方向を鉛直方向とし
た縦型の移替えでも同様な効果が得られる。In the above embodiment, an example of horizontal transfer with the wafer thickness direction being horizontal has been described, but the invention is not limited to this. For example, vertical transfer with the wafer thickness direction being vertical But you can get the same effect.
以上述べたようにこの実施例によれば、複数枚の基板が
収納可能な第一の収納容器から、所定枚数の基板を配列
収納して処理室内にて処理が施される第二の収納容器に
上記基板を移替えるに際し、上記第一の収納容器から第
二の収納容器に移替えられる基板の枚数を検出し、この
枚数から、この基板の配列される時の中心部を求め、こ
の中心部が上記第二の収納容器の予め設定した位置にく
るように上記基板を移替えることにより、上記第二の収
納容器に移替える基板枚数にかかわりなく基板群を第二
の収納容器の任意の位置、例えば第二の収納容器の中央
部に移替えることができ、所望する良好な処理を上記基
板に施すことができる。As described above, according to this embodiment, a first storage container capable of storing a plurality of substrates is moved to a second storage container in which a predetermined number of substrates are arranged and stored and processed in the processing chamber. When transferring the substrates from the first storage container to the second storage container, the number of substrates to be transferred from the first storage container to the second storage container is detected, and from this number, the center of the substrates when arranged is determined. By transferring the substrates so that the part is at a preset position in the second storage container, the group of substrates can be transferred to any arbitrary position in the second storage container regardless of the number of substrates to be transferred to the second storage container. The substrate can be moved to, for example, the center of the second storage container, and the substrate can be subjected to a desired and favorable treatment.
また、第二の収納容器に収納する基板の枚数が変更され
た場合でも、移替える基板群の配列中心を常に所望する
位置に設定することができるため、自動化にも対応する
ことができる。Moreover, even if the number of substrates to be stored in the second storage container is changed, the array center of the group of substrates to be transferred can always be set at a desired position, so it is possible to cope with automation.
第１図は本発明方法の一実施例を説明するための移替え
装置の構成図、第２図は第１図移替え装置のウェハ移替
え位置説明図である。FIG. 1 is a block diagram of a transfer apparatus for explaining one embodiment of the method of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram of the wafer transfer position of the transfer apparatus shown in FIG.
Claims (1)
数の基板を配列収納して処理室内にて処理が施される第
二の収納容器に上記基板を移替えるに際し、上記第一の
収納容器から第二の収納容器に移替えられる基板の枚数
を検出し、この枚数から、この基板の配列される時の中
心部を求め、この中心部が上記第二の収納容器の予め設
定した位置にくるように上記基板を移替えることを特徴
とする移替え方法。When transferring the substrates from the first storage container capable of storing a plurality of substrates to the second storage container in which a predetermined number of substrates are arranged and stored and processed in the processing chamber, The number of substrates to be transferred from the storage container to the second storage container is detected, and from this number, the center of the substrates when they are arranged is determined, and this center is the preset point of the second storage container. A relocation method characterized by relocating the board so that it is in the correct position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1206401A JPH0370154A (en) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | Transfer method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1206401A JPH0370154A (en) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | Transfer method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0370154A true JPH0370154A (en) | 1991-03-26 |
Family
ID=16522747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1206401A Pending JPH0370154A (en) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | Transfer method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0370154A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100256568B1 (en) * | 1995-12-19 | 2000-05-15 | 아끼구사 나오유끼 | Wafer conveying apparatus and its method |
| US7252655B2 (en) | 1999-05-25 | 2007-08-07 | Iomed, Inc. | Ocular iontophoretic apparatus handle |
-
1989
- 1989-08-09 JP JP1206401A patent/JPH0370154A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100256568B1 (en) * | 1995-12-19 | 2000-05-15 | 아끼구사 나오유끼 | Wafer conveying apparatus and its method |
| US7252655B2 (en) | 1999-05-25 | 2007-08-07 | Iomed, Inc. | Ocular iontophoretic apparatus handle |
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