JPH0368793A - 化成処理性に優れた表面処理材およびその製法 - Google Patents

化成処理性に優れた表面処理材およびその製法

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JPH0368793A
JPH0368793A JP20549889A JP20549889A JPH0368793A JP H0368793 A JPH0368793 A JP H0368793A JP 20549889 A JP20549889 A JP 20549889A JP 20549889 A JP20549889 A JP 20549889A JP H0368793 A JPH0368793 A JP H0368793A
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JP
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plating layer
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amount
plating
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JP20549889A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Sato
佐藤 廣士
Tsugumoto Ikeda
池田 貢基
Atsushi Hisamoto
淳 久本
Nagisa Yamamura
山村 なぎさ
Shoji Nakamura
中村 昭二
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Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は化成処理性に優れた表面処理材およびその製法
に関し、この表面処理材は、各種車輌や家庭用電気製品
等の外板用として、あるいは各種建材等として有用であ
る。尚本発明の対象となる被処理材としては、FeやF
e合金のほかTi。
Ni、Co、AI、Cu等の非鉄金属やそれらの合金が
含まれ、またその形状についても板材や波板材をはじめ
として線材、棒材、管材等の如何を問わないが、以下の
説明では代表的な鋼板を主体にして述べる。
[従来の技術] Znめっき鋼板は古くより防錆鋼板として上記の様な用
途に広く活用されているが、耐食性に対する要求が厳し
くなってくるにつれて、最近は耐食性の更に良好なZn
−Ni、Zn−Fe等のZn系合金めっき鋼板に移行し
つつある。
ところでこれらのZn系合金めっき鋼板も、美感向上の
ため最終的には塗装して用いられることが多く、鋼板に
対する塗膜の密着性を十分に高めるための予備処理、即
ち燐酸塩処理やクロメート処理といった化成処理を行な
うことが通例となっている。
[発明が解決しようとする課題] ところがZn系合金めっき鋼板に前述の様な化成処理を
施す場合、均一な化成処理皮膜が形成されるのはせいぜ
い皮膜付着量にして1.5〜3.0g/l程度までであ
り、皮膜付着量をそれ以上に多くすると化成処理むらを
起こし、塗装後の外観をかえって悪くするという問題を
生じることがある。
本発明はこの様な従来技術の問題に着目して成されたも
のであって、その目的は、化成処理皮膜の付着量を高め
た場合でも化成処理むらを生じることがなく、付着量の
増大に対応した化成処理効果が発揮され、それにより均
一でむらのない塗装皮膜を形成することのできる、化成
処理性の優れた表面処理材およびその製法を提供しよう
とするものである。
[HDを解決するための手段] 上記課題を解決することのできた本発明に係る表面処理
材の構成は、表面がZn系合金めっき層によって構成さ
れ、該めっき層を構成する結晶の平均粒径(d)が1.
5〜3.5(μm)であるところに要旨を有するもので
あり、この様な平均結晶粒径を有するZn系合金めっき
層は、Zn系めっき浴中にSnを存在させて電気めっき
を行なうことによって容易に得ることができる。
[作用コ 本発明者らは、化成処理皮膜付着量が1.5〜3.0g
/m’のレベルを超えると該皮膜の均一性が低下してく
る理由を究明する目的で種々研究を進めてきた。
その結果、通常のZn系合金めっき、例えば近年汎用さ
れつつあるZn−Ni系合金では、めっき層を構成する
結晶が非常に微細であり[第4図(A)の図面代用顕微
鏡写真参照]、従ってめっき層表面の凹凸が小さく、化
成処理液との接触面積が小さくなる。そのため化成処理
皮膜の表面付着量は3.0g/m’程度で飽和に達し、
それ以上の付着量になると付着むらを生じることが明ら
かとなった。ところが該めっき層を平均結晶粒径の比較
的大きなものとしてやれば[第4図(B)の図面代用顕
微鏡写真参照]、めっき層表面の凹凸が大きくなり、従
って化成IA埋液との接触面積が拡大されて、化成処理
皮膜の飽和付着量(付着量が飽和状態に達したときの付
着量を表わす:以下間じ)が増大することになり、その
結果化成処理効果を著しく高め得ることが確認された。
ちなみに第1図は、Zn−12%Ni合金めっき鋼板に
ついて、従来の電気めっき法によって平均結晶粒径(d
)が0.6μmの通常のめっき層を形成したものと、本
発明により平均結晶粒径(d)が1.5μmの球状結晶
からなるめっき層を形成したものについて、化成処理時
間と化成処理皮膜付着量の関係を対比して示したグラフ
である。この図からも明らかである様に、従来材では化
成処理皮膜付着量が約2g/m2で飽和に達し、それ以
上の化成処理効果は期待できないのに対し、本発明材で
は、化成処理皮膜の飽和付着量が従来材の約2倍の約4
g/m’に増大しており、化成処理性が著しく改善され
ることを現わしている。
しかし平均粒径が小さ過ぎる場合は、めっき層表面が従
来材と同程度に緻密なものとなるため本発明で期待する
様な飽和付着量の増大効果は得られず、一方平均結晶粒
径が大き過ぎる場合は、めっき層表面が粗面化しすぎる
ばかりでなく化成処理皮膜構成成分の結晶粒も粗大化し
易くなり、化成処理むらを生ずる傾向が出てくる。従っ
てこうした難点を生ずることなしに満足のいく飽和付着
量増大効果を有効に発揮させるには、平均結晶粒径を1
.5〜3.5μmの範囲にしなければならない。ちなみ
に第2図は、Zn−12%Ni合金よりなるめっき層を
構成する結晶の平均結晶粒径(d)を変えた場合の化成
処理皮膜の飽和付着量に与える影響を調べた結果を示し
たものであり、平均結晶粒径が1.5〜3.5(μm)
の範囲は飽和付着量が高い値を示している。
この様に本発明によれば、めっき層の平均結晶粒径を適
正にコントロールすることにより、従来材に比べて化成
処理性を著しく改善することができる。従ってこうした
効果は、すべてのZn系合金めっきに有効に発揮される
が、その効果が最もうまく発揮されるのはZn−Ni合
金であり、他の合金成分としてFe、Co、Cr、Mn
等を含むZn−Ni系合金の場合にも同様の効果を得る
ことができる。
尚めっき層を構成する結晶の形状は特に制限されないが
、板状結晶や針状結晶では期待される様な飽和付着量増
大効果が得られにくいので、好ましいのは球形に近い形
状で表面に化成処理剤付着用凹凸の形成し易い形状のも
のである。
ところでめっき層内の平均結晶粒径を大きくする方法は
特に制限されないが、好ましいのは、めっき浴中にめっ
き成分結晶の成長を促進させる核を生成し得る物質であ
って、めっき層本来の要求特性を阻害することのない物
質を共存させて電気めっきする方法である。尚めつき処
理後の熱処理によって結晶粒を粗大化させることも考え
られるが、この方法では結晶は粗大化するもののめつき
層表面凹凸増大効果が起こらず、本発明で意図する様な
飽和付着量増大効果を得ることはできない。
電気めっき時におけるめっき成分結晶の粗粒化を促進し
得る物質について種々検索した結果、Snイオンが特に
優れた球状化促進効果を発揮することが確認された。即
ち下記第1表は、Zn−Ni系電気めっき浴中に種々の
金属イオンを含有させて電気めっきを行なった場合につ
いて、めっき層の結晶形態を調べた結果を示したもので
ある。
第1表からも明らかである様に、試験に供した金属イオ
ンのうちSn”+イオンのみに結晶粒粗大化効果が認め
られ、他の金属イオンにはこうした効果は認められなか
った。またSnを用いた場合は、電気めっき浴中で必ず
しもイオン化しておらなくとも同様の球状化促進効果が
得られることが確認された。この様にSnだけが特異な
効果を示す理由は必ずしも明確にされた訳ではないが、
本発明者らは次の様に考えている。即ちSnはめっき成
分中のNiと結合して結晶核生成サイトを形成するため
と思われる。従ってSn以外でも、めっき成分の共存下
で結晶核生成サイトを形成し得るものであれば、他の物
質、例えば無機酸化物やプラスチックス等でも同様に使
用し得る。
尚第3図はZn−Ni系電気めっき浴へのSn”イオン
添加量とめっき層を構成する結晶の平均粒径の関係を調
べた結果を示したグラフであり、Sn”イオンを使用す
る場合は、めっき浴中に10ppa+以上存在させるこ
とによってその添加効果が有効に発揮される。該添加量
の上限は特に存在しないが、Snの添加量が多くなり過
ぎるとめっき層の耐食性が低下してくるのでi ooo
ppm程度以下に抑えることが望まれる。
[実施例コ 表面を脱脂、酸洗した鋼板を使用し、下記の条件でZn
系合金の電気めっきを行ない、第2表に示すZn系合金
めっき層を形成した。尚第2表の実験No、1〜9につ
いては、めっき浴中に0.1〜500ppm )S n
”イオンを共存せしめ、実験No、10〜13について
はSn”イオンを添加しなかった。
(電気めっき条件) めっき液としてはI)Hl、0も硫酸浴を用い、浴中の
Zn”イオン濃度は0.5〜1 mol/iL。
Ni2+イオン濃度は0.5〜1同0】7℃とした。
浴温は60℃とし、電流密度は30〜100A/di’
で行なった。
得られた各めっき層の平均結晶粒径、並びに各めっき処
理材を化成処理したときの化成皮膜付着量により、化成
処理性の良否を調べた。
(化成処理性) ◎:化成皮膜付着量 O:   〃 △ :      〃 ×:〃 4.0g/m’以上 3.0〜4.0g/m2 2.0 3.Og/+’ 2.0g/m’以下 第  2 表 結果をN2表に一括して示す。
第2表より次の様に考えることができる。
実験No、1〜7は本発明の要件を充足する実施例で、
めっき層は適度の平均結晶粒径を有しており、化成皮膜
の飽和付着量が多いため優れた化成処理性を有している
。また実験N018〜13のめっき層の平均結晶粒径が
好適範囲を外れているため化成処理性が悪い。
[発明の効果] 本発明は以上の様に構成されており、Zn系合金めっき
層の平均結晶粒径を適正に制御することにより化成処理
性を著しく高めることができ、均一でむらのない塗装皮
膜を安定して得ることのできる優れた化成処理性のZn
系合金めっき材を提供し得ることになった。
【図面の簡単な説明】
第1図は化成処理時間と化成処理皮膜付着量の関係を示
すグラフ、第2図はめつき層の平均結晶粒径と化成処理
皮膜付着量の関係を示すグラフ、第3図は電気めっき浴
中へのSn”+イオン添加量とめっき層の平均結晶粒径
の関係を示すグラフ、第4図(A)は従来のめっき層、
第4図(B)は本発明のめっき層の結晶組織を示す図面
代用顕微鏡写真である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面がZn系合金めっき層によって構成され、該
    めっき層を構成する結晶の平均粒径(@d@)が1.5
    ≦@d@≦3.5(μm)であることを特徴とする化成
    処理性に優れた表面処理材。
  2. (2)めっき層がZn−Ni系合金である請求項(1)
    に記載の表面処理材。
  3. (3)Zn−Ni系電気めっき浴中にSnを存在させて
    電気めっきを行ない、Zn系めっき層を構成する結晶の
    平均粒径(@d@)を1.5≦@d@≦3.5(μm)
    とすることを特徴とする化成処理性に優れた表面処理材
    の製法。
JP20549889A 1989-08-07 1989-08-07 化成処理性に優れた表面処理材およびその製法 Pending JPH0368793A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20220004690A (ko) 2019-05-31 2022-01-11 닛폰세이테츠 가부시키가이샤 핫 스탬프용 도금 강판

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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