JPH0366823B2 - - Google Patents
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- JPH0366823B2 JPH0366823B2 JP58081080A JP8108083A JPH0366823B2 JP H0366823 B2 JPH0366823 B2 JP H0366823B2 JP 58081080 A JP58081080 A JP 58081080A JP 8108083 A JP8108083 A JP 8108083A JP H0366823 B2 JPH0366823 B2 JP H0366823B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
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Description
［技術分野］
本発明は透明性が要求される電気回路用のプリ
ント回路基板に関するものである。 ［従来技術とその問題点］ 従来のプリント回路基板は複雑な電気回路を、
フエノール樹脂積層板、ガラス・エポキシ積層
板、ポリエステル樹脂フイルム、ポリイミド樹脂
フイルム等の絶縁性基板にスクリーン印刷して形
成されており、ほとんどが半透明もしくは不透明
なプリント回路基板であつた。 しかし最近の電子回路には光学系を用いた電子
回路が多く取り入れられることにより、プリント
回路基板自体の透明性が要求される分野が出てき
た。例えばデジタイザー（座標軸読取装置）や
OCR（光学的文字読取装置）の如く、プリント回
路基板に形成された極細線電気回路と、任意のパ
ターン上に置き、これを外部から目視あるいは光
学レンズを通してパターン認識させる装置の場
合、電気回路は出来るだけ細く、回路間隙は出来
るだけ透明性が要求される。 従来のポリエステルフイルムベースから成る両
面プリント回路基板の場合は、25〜100μのポリ
エチレンテレフタレート樹脂フイルムに、エポキ
シ樹脂接着剤、ウレタン樹脂接着剤、ポリエステ
ル樹脂接着剤等を両面に10〜50μ塗布し、この両
面に18〜35μの銅箔を接着した。その後銅箔上に
レジストインクで回路パターンをスクリーン印刷
し、その印刷部分を乾燥硬化させ、次いで塩化第
二鉄等でエツチングし、前記レジスト及びこれに
被覆された銅箔層を残留させ、しかる後銅箔上の
レジストをカセイソーダ処理し洗浄、乾燥して回
路基板を得ていた。さらに回路基板を絶縁防湿保
護するために、エポキシ、ポリウレタン、ポリエ
ステル等の接着剤を10〜50μ塗布した12〜50μの
ポリエステルフイルムを貼合せオーバーコートし
ていた。 このようにして得られたプリント回路基板の透
明性は、一般に400〜700nｍの可視光線透過率が
70％以下しかえられなかつた。その理由はポリエ
ステルフイルム自身の透過率が悪く、接着剤の色
相が黄色もしくは淡褐色を呈しており、各々の材
料の屈折率が考慮されず、無差別に組み合わされ
ていたためである。 ［発明の構成］ 本発明は透明絶縁フイルム及び透明接着剤の種
類と屈折率に注目し、光透過率が80％以上の透明
性プリント回路基板を得るため種々検討した結
果、実用に耐えうる透明性プリント回路基板を得
たものである。 本発明は透明絶縁フイルム、透明接着剤、透明
オーバーレイ、透明補強板等の全ての材料の光線
透過率（波長400〜700nｍ）が80％以上で、屈折
率が1.45〜1.65の範囲であり、且つ複合基板の表
面の屈折率が内部より小さく組み合わされた新規
な透明性基板を提供する。 本発明に用いられる透明絶縁フイルムとしては
ポリエステル樹脂（例えばポリエチレンテレフタ
レート樹脂）（屈折率（以下γcと略す）＝1.64、光
線透過率（以下Icと略す）＝83％）（ポリ塩化ビニ
リデン樹脂（γc＝1.61、Ic＝82％）可塑化ポリメ
チルメタアクリレート樹脂（γc＝1.61、Ic＝93
％）スチレンブタジエン樹脂（γc＝1.58、Ic＝90
％）延伸ポリプロピレン樹脂（γc＝1.49、Ic＝88
％）等を用いることが出来る。これらの透明絶縁
フイルムの表面荒さは表面における光の散乱を小
さくするため0.3μ以下が好ましい。透明接着剤と
してはアクリル樹脂接着剤（γc＝1.48〜1.58、Ic
＝90〜93％）、ポリエステル接着剤（γc＝1.55〜
1.64、Ic＝81〜85％）、シリコーン接着剤（γc＝
1.43、Ic＝85％）、エポキシアクリレート樹脂
（γc＝1.50〜1.60、Ic＝80％）等を用いることが出
来る。 さらにオーバーレイフイルムとしては前記の透
明絶縁フイルムからγcを選んで用いることが出
来、オーバーレイインクとして前記の透明接着剤
をやはりrcを選んで用いることが出来る。また、
フレキシブル性が要求されない場合には、オーバ
ーレイフイルムが厚めにして透明補強板とし、こ
の透明補強板として、アクリク樹脂板（rc＝
1.48、Ic＝93％）、ポリカーボネート板（rc＝
1.58、Ic＝87％）、ポリスチレン及びその共重合
樹脂板（rc＝1.56＝1.60、Ic＝90％）等を前記透
明接着剤を用いて貼合させることも可能である。 これらの各種基材の組合せ方法は透明性基板の
光線透過率を大きく左右する。すなわち、可視光
線の透過率を最大にするためには、透明性基板に
入射する光の各境界面における乱反射を出来るだ
け防止し、透過光の散乱を防止することが必要で
ある。各境界面における乱反射を防止するために
は、構成材料の屈折率の差が0.15以内であり、入
射の臨境角の大きい組合せを選ぶことであり、且
つ、出来るだけ透過率が大きく表面荒さの小さい
材料を選定することである。そして、透明性基板
の表面に近いほど低い屈折率の材料で構成し、境
界の凹凸や気泡を生じさせないようにするのが好
ましいことがわかつた。 異なる屈折率を示す材料の界面において、屈折
率小なる方から大なる方へ光が進むと、光は内側
に屈折し、その逆の場合は、外側へ屈折する。従
つて、屈折率大なる方から屈折率小なる方へ光が
入射する場合、入射角がある角度以上であれば、
全反射してしまう。全反射とはならなくても、一
般に、屈折率大なる方から屈折率小なる方へ入射
する時の方が、屈折率小なる方から屈折率大なる
方へ入射する時より、反射率が大きくなる。光が
反射すると、当然、中のものは見にくくなる。こ
の現象は、本発明のように、何層も重なつた構造
のものでは、特に重要である。各界面での反射を
出来るだけ少なくするには、屈折率の大きさを、
最外層＜接着剤層２＜接着剤層１＜ベースフイル
ムの順にするのが好ましい。また、反射率を下げ
るには、隣り合う構成材料の屈折率の差を0.15以
内にすることも重要である。 第１図は本発明の一実施例であるフレキシブル
な透明性プリント回路基板の断面図で、透明ポリ
エステル樹脂フイルム等の透明絶縁フイルム１の
両面に飽和ポリエステル系接着剤等の透明接着剤
２，２′を塗布し、その上に銅箔より成る細線回
路３，３′を設ける。その後アクリル系接着剤４，
４′を塗布し、オーバーレイとしてアクリル樹脂
フイルム５，５′を設けて平滑に仕上げたもので
ある。各々の材料の屈折率は内部より1.64、
1.60、1.50、1.48の順に形成され、隣接する構成
材料の屈折率の差が0.15以内であり、最外層ほど
低屈折率になるように構成したものである。 第２図は本発明の他の実施例である硬質透明性
プリント回路基板の断面図で、透明ポリエステル
樹脂フイルム等の透明絶縁フイルム１の両面に飽
和ポリエステル系接着剤等の透明接着剤２，２′
を塗布し、その上に銅箔により成る細線回路３，
３′を設ける。その後表側（第２図において上側）
にはアクリル系接着剤４を塗布し、硬質透明アク
リル板６を貼り合わせた。裏側（第２図において
下側）にはアクリル系接着剤４′を塗布し、オー
バーレイとしてアクリル樹脂フイルム５′を設け
て平滑に仕上げたものである。各々の材料の屈折
率は内部より1.64、1.50、1.50、1.48の順に形成
され、隣接する構成材料の屈折率の差が0.15以内
であり、最外層ほど低屈折率になるように構成し
たものである。 このように、互いに隣接する構成材料の屈折率
の差が0.15以内であり、最外層ほど低屈折率にす
ると、光線透過率が大きくなる。すなわち、入射
角の大きな光も反射せず、内部に容易に入射し、
逆に内部の光も容易に外部で認識できる。このた
め、透明性に優れたプリント回路基板が得られ
る。 互いに隣接する構成材料の屈折率の差が0.16以
上になると、入射光線は反射により大幅に減衰
し、光線透過率は80％以下になる。 また、互いに隣接する構成材料の屈折率の差が
0.15以下でも、内層の屈折率より外層の屈折率の
方が小さくないと、入射角の大きな光が反射し、
結果として光線透過率は80％以下になる。 ［実施例］ 以下実施例に基づいて説明する。 実施例１〜５及び比較例１〜６ 透明性プリント回路基板を得るために次の12種
の構成材料を種々組合せ全光線透過率をもとめ
た。全光線透過率はJIS Ｋ−6718の4.6項による
光線透過率測定法によつてもとめた。
ント回路基板に関するものである。 ［従来技術とその問題点］ 従来のプリント回路基板は複雑な電気回路を、
フエノール樹脂積層板、ガラス・エポキシ積層
板、ポリエステル樹脂フイルム、ポリイミド樹脂
フイルム等の絶縁性基板にスクリーン印刷して形
成されており、ほとんどが半透明もしくは不透明
なプリント回路基板であつた。 しかし最近の電子回路には光学系を用いた電子
回路が多く取り入れられることにより、プリント
回路基板自体の透明性が要求される分野が出てき
た。例えばデジタイザー（座標軸読取装置）や
OCR（光学的文字読取装置）の如く、プリント回
路基板に形成された極細線電気回路と、任意のパ
ターン上に置き、これを外部から目視あるいは光
学レンズを通してパターン認識させる装置の場
合、電気回路は出来るだけ細く、回路間隙は出来
るだけ透明性が要求される。 従来のポリエステルフイルムベースから成る両
面プリント回路基板の場合は、25〜100μのポリ
エチレンテレフタレート樹脂フイルムに、エポキ
シ樹脂接着剤、ウレタン樹脂接着剤、ポリエステ
ル樹脂接着剤等を両面に10〜50μ塗布し、この両
面に18〜35μの銅箔を接着した。その後銅箔上に
レジストインクで回路パターンをスクリーン印刷
し、その印刷部分を乾燥硬化させ、次いで塩化第
二鉄等でエツチングし、前記レジスト及びこれに
被覆された銅箔層を残留させ、しかる後銅箔上の
レジストをカセイソーダ処理し洗浄、乾燥して回
路基板を得ていた。さらに回路基板を絶縁防湿保
護するために、エポキシ、ポリウレタン、ポリエ
ステル等の接着剤を10〜50μ塗布した12〜50μの
ポリエステルフイルムを貼合せオーバーコートし
ていた。 このようにして得られたプリント回路基板の透
明性は、一般に400〜700nｍの可視光線透過率が
70％以下しかえられなかつた。その理由はポリエ
ステルフイルム自身の透過率が悪く、接着剤の色
相が黄色もしくは淡褐色を呈しており、各々の材
料の屈折率が考慮されず、無差別に組み合わされ
ていたためである。 ［発明の構成］ 本発明は透明絶縁フイルム及び透明接着剤の種
類と屈折率に注目し、光透過率が80％以上の透明
性プリント回路基板を得るため種々検討した結
果、実用に耐えうる透明性プリント回路基板を得
たものである。 本発明は透明絶縁フイルム、透明接着剤、透明
オーバーレイ、透明補強板等の全ての材料の光線
透過率（波長400〜700nｍ）が80％以上で、屈折
率が1.45〜1.65の範囲であり、且つ複合基板の表
面の屈折率が内部より小さく組み合わされた新規
な透明性基板を提供する。 本発明に用いられる透明絶縁フイルムとしては
ポリエステル樹脂（例えばポリエチレンテレフタ
レート樹脂）（屈折率（以下γcと略す）＝1.64、光
線透過率（以下Icと略す）＝83％）（ポリ塩化ビニ
リデン樹脂（γc＝1.61、Ic＝82％）可塑化ポリメ
チルメタアクリレート樹脂（γc＝1.61、Ic＝93
％）スチレンブタジエン樹脂（γc＝1.58、Ic＝90
％）延伸ポリプロピレン樹脂（γc＝1.49、Ic＝88
％）等を用いることが出来る。これらの透明絶縁
フイルムの表面荒さは表面における光の散乱を小
さくするため0.3μ以下が好ましい。透明接着剤と
してはアクリル樹脂接着剤（γc＝1.48〜1.58、Ic
＝90〜93％）、ポリエステル接着剤（γc＝1.55〜
1.64、Ic＝81〜85％）、シリコーン接着剤（γc＝
1.43、Ic＝85％）、エポキシアクリレート樹脂
（γc＝1.50〜1.60、Ic＝80％）等を用いることが出
来る。 さらにオーバーレイフイルムとしては前記の透
明絶縁フイルムからγcを選んで用いることが出
来、オーバーレイインクとして前記の透明接着剤
をやはりrcを選んで用いることが出来る。また、
フレキシブル性が要求されない場合には、オーバ
ーレイフイルムが厚めにして透明補強板とし、こ
の透明補強板として、アクリク樹脂板（rc＝
1.48、Ic＝93％）、ポリカーボネート板（rc＝
1.58、Ic＝87％）、ポリスチレン及びその共重合
樹脂板（rc＝1.56＝1.60、Ic＝90％）等を前記透
明接着剤を用いて貼合させることも可能である。 これらの各種基材の組合せ方法は透明性基板の
光線透過率を大きく左右する。すなわち、可視光
線の透過率を最大にするためには、透明性基板に
入射する光の各境界面における乱反射を出来るだ
け防止し、透過光の散乱を防止することが必要で
ある。各境界面における乱反射を防止するために
は、構成材料の屈折率の差が0.15以内であり、入
射の臨境角の大きい組合せを選ぶことであり、且
つ、出来るだけ透過率が大きく表面荒さの小さい
材料を選定することである。そして、透明性基板
の表面に近いほど低い屈折率の材料で構成し、境
界の凹凸や気泡を生じさせないようにするのが好
ましいことがわかつた。 異なる屈折率を示す材料の界面において、屈折
率小なる方から大なる方へ光が進むと、光は内側
に屈折し、その逆の場合は、外側へ屈折する。従
つて、屈折率大なる方から屈折率小なる方へ光が
入射する場合、入射角がある角度以上であれば、
全反射してしまう。全反射とはならなくても、一
般に、屈折率大なる方から屈折率小なる方へ入射
する時の方が、屈折率小なる方から屈折率大なる
方へ入射する時より、反射率が大きくなる。光が
反射すると、当然、中のものは見にくくなる。こ
の現象は、本発明のように、何層も重なつた構造
のものでは、特に重要である。各界面での反射を
出来るだけ少なくするには、屈折率の大きさを、
最外層＜接着剤層２＜接着剤層１＜ベースフイル
ムの順にするのが好ましい。また、反射率を下げ
るには、隣り合う構成材料の屈折率の差を0.15以
内にすることも重要である。 第１図は本発明の一実施例であるフレキシブル
な透明性プリント回路基板の断面図で、透明ポリ
エステル樹脂フイルム等の透明絶縁フイルム１の
両面に飽和ポリエステル系接着剤等の透明接着剤
２，２′を塗布し、その上に銅箔より成る細線回
路３，３′を設ける。その後アクリル系接着剤４，
４′を塗布し、オーバーレイとしてアクリル樹脂
フイルム５，５′を設けて平滑に仕上げたもので
ある。各々の材料の屈折率は内部より1.64、
1.60、1.50、1.48の順に形成され、隣接する構成
材料の屈折率の差が0.15以内であり、最外層ほど
低屈折率になるように構成したものである。 第２図は本発明の他の実施例である硬質透明性
プリント回路基板の断面図で、透明ポリエステル
樹脂フイルム等の透明絶縁フイルム１の両面に飽
和ポリエステル系接着剤等の透明接着剤２，２′
を塗布し、その上に銅箔により成る細線回路３，
３′を設ける。その後表側（第２図において上側）
にはアクリル系接着剤４を塗布し、硬質透明アク
リル板６を貼り合わせた。裏側（第２図において
下側）にはアクリル系接着剤４′を塗布し、オー
バーレイとしてアクリル樹脂フイルム５′を設け
て平滑に仕上げたものである。各々の材料の屈折
率は内部より1.64、1.50、1.50、1.48の順に形成
され、隣接する構成材料の屈折率の差が0.15以内
であり、最外層ほど低屈折率になるように構成し
たものである。 このように、互いに隣接する構成材料の屈折率
の差が0.15以内であり、最外層ほど低屈折率にす
ると、光線透過率が大きくなる。すなわち、入射
角の大きな光も反射せず、内部に容易に入射し、
逆に内部の光も容易に外部で認識できる。このた
め、透明性に優れたプリント回路基板が得られ
る。 互いに隣接する構成材料の屈折率の差が0.16以
上になると、入射光線は反射により大幅に減衰
し、光線透過率は80％以下になる。 また、互いに隣接する構成材料の屈折率の差が
0.15以下でも、内層の屈折率より外層の屈折率の
方が小さくないと、入射角の大きな光が反射し、
結果として光線透過率は80％以下になる。 ［実施例］ 以下実施例に基づいて説明する。 実施例１〜５及び比較例１〜６ 透明性プリント回路基板を得るために次の12種
の構成材料を種々組合せ全光線透過率をもとめ
た。全光線透過率はJIS Ｋ−6718の4.6項による
光線透過率測定法によつてもとめた。
【表】
樹脂フイルム
【表】
フイルム
構成材料の組合せは裏側のない片面基板の状態、
すなわち、ベースの絶縁フイルム＋接着剤層＋銅
回路＋接着剤層＋補強板またはオーバーレイの構
造で積層しプレス接着により透過率測定試料を作
成し、補強板またはオーバーレイの側から銅回路
のない部分で光線透過率の測定を行つた。 組合せ及びその組合せの測定結果を第１表に示
した。 この結果からも判るように表面側に低い屈折率
を有する材料を設け、内側に高い屈折率の材料を
設け、層間の屈折率差が0.15以内で、且つ表面荒
さが小さい場合、優れた光線透過率を示す。 これに対して、層間の屈折率差が0.16以上であ
つたり、表面側の屈折率が内側の屈折率より低く
なかつたり、表面荒さの荒いフイルムあるいは板
を用いると、透明性が低下する。
構成材料の組合せは裏側のない片面基板の状態、
すなわち、ベースの絶縁フイルム＋接着剤層＋銅
回路＋接着剤層＋補強板またはオーバーレイの構
造で積層しプレス接着により透過率測定試料を作
成し、補強板またはオーバーレイの側から銅回路
のない部分で光線透過率の測定を行つた。 組合せ及びその組合せの測定結果を第１表に示
した。 この結果からも判るように表面側に低い屈折率
を有する材料を設け、内側に高い屈折率の材料を
設け、層間の屈折率差が0.15以内で、且つ表面荒
さが小さい場合、優れた光線透過率を示す。 これに対して、層間の屈折率差が0.16以上であ
つたり、表面側の屈折率が内側の屈折率より低く
なかつたり、表面荒さの荒いフイルムあるいは板
を用いると、透明性が低下する。
【表】
以上の結果は、本発明の優位性を証明するもの
である。
である。
第１図は本発明の一実施例であるフレキシブル
な透明プリント回路基板の断面図、第２図は本発
明の他の実施例である硬質透明性プリント回路基
板の断面図である。 １……透明絶縁フイルム、２，２′……第１の
透明接着剤層、３，３′……回路、４，４′……第
２の透明接着剤層、５，５′……透明オーバーレ
イフイルム、６……透明補強板。
な透明プリント回路基板の断面図、第２図は本発
明の他の実施例である硬質透明性プリント回路基
板の断面図である。 １……透明絶縁フイルム、２，２′……第１の
透明接着剤層、３，３′……回路、４，４′……第
２の透明接着剤層、５，５′……透明オーバーレ
イフイルム、６……透明補強板。
Claims (1)
- １ 第１の透明接着剤を介して導電回路が設けら
れた透明絶縁フイルム上に、第２の透明接着剤層
を介して透明オーバーレイ又は透明補強板が設け
られて成る透明性プリント回路基板であつて、導
電回路を除く隣接する構成材料の屈折率の差が
0.15以内であり、透明絶縁フイルムの屈折率が最
外層の透明オーバーレイもしくは透明補強板の屈
折率より大であることを特徴とする透明性プリン
ト回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8108083A JPS59205790A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 透明性プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8108083A JPS59205790A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 透明性プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59205790A JPS59205790A (ja) | 1984-11-21 |
| JPH0366823B2 true JPH0366823B2 (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=13736407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8108083A Granted JPS59205790A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 透明性プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59205790A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014179410A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Toyo Aluminium Kk | 発光部品実装用回路基板及び発光部品実装回路基板 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4618993B2 (ja) * | 2003-10-02 | 2011-01-26 | 日東電工株式会社 | 感圧性接着テープ又はシート及び光学フィルム |
| CN103692724A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-04-02 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 透明绝缘层复合式双面铜箔基板 |
| JP6313255B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2018-04-18 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル部材、タッチパネル及びタッチパネル表示装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5875884A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-07 | 日東電工株式会社 | 印刷回路板の製造法 |
-
1983
- 1983-05-09 JP JP8108083A patent/JPS59205790A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5875884A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-07 | 日東電工株式会社 | 印刷回路板の製造法 |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2014179410A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Toyo Aluminium Kk | 発光部品実装用回路基板及び発光部品実装回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59205790A (ja) | 1984-11-21 |
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