JPS59205791A - 透明性プリント回路基板 - Google Patents
透明性プリント回路基板Info
- Publication number
- JPS59205791A JPS59205791A JP8108183A JP8108183A JPS59205791A JP S59205791 A JPS59205791 A JP S59205791A JP 8108183 A JP8108183 A JP 8108183A JP 8108183 A JP8108183 A JP 8108183A JP S59205791 A JPS59205791 A JP S59205791A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent
- printed circuit
- circuit board
- refractive index
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は透明性が要求される電気回路用のプリント回路
基板に関するものである。
基板に関するものである。
従来のプリント回路基板は複雑な電気回路を、フェノー
ル樹力旨積層板、ガラス・エポキシ積層板、ポリエステ
ル樹脂フィルム１．ポリイミド樹脂フィルム等の絶縁性
基板にスクリーン印刷して形成されており、はとんどが
半透明もしくは不透明なプリント回路基板であった。
ル樹力旨積層板、ガラス・エポキシ積層板、ポリエステ
ル樹脂フィルム１．ポリイミド樹脂フィルム等の絶縁性
基板にスクリーン印刷して形成されており、はとんどが
半透明もしくは不透明なプリント回路基板であった。
しかし最近の電子回路には光学系を用いた電子回路が多
く取り入れられることにより、プリント回路基板自身の
透明性が要求される分野が出て来た。例えばデジタイザ
ー（座標軸読取装置）やＯＣＲ（光学的文字読取装置）
のごとく、プリント回路基板に形成された極細線電気回
路を、任意のパターン上に置き、これを外部から目視あ
るいは光学レンズを通してパターン認識させる装置の場
合、電気回路は出来るだけ別＜、回路間隙は出来るだけ
透明性が要求される。
く取り入れられることにより、プリント回路基板自身の
透明性が要求される分野が出て来た。例えばデジタイザ
ー（座標軸読取装置）やＯＣＲ（光学的文字読取装置）
のごとく、プリント回路基板に形成された極細線電気回
路を、任意のパターン上に置き、これを外部から目視あ
るいは光学レンズを通してパターン認識させる装置の場
合、電気回路は出来るだけ別＜、回路間隙は出来るだけ
透明性が要求される。
従来のポリエステルフィルムベースかう成る両面プリン
ト回路基板の場合は２５〜１００μのポリエチレンテレ
フタレート樹脂フィルムに、エポキシ樹脂接着剤、ウレ
タン樹脂接着剤、ポリエステル樹脂接着剤等を両面に１
０〜５０μ塗布し、この両側に１８〜３５μの銅箔を接
着した。その後銅箔上にレジストインクで回路パターン
をスクリーン印刷し、その印刷部分を乾燥硬化させ、次
いで塩化第二鉄等でエツチングし、前記レジスト及びこ
れに被膜された銅箔層を残留させ、しかる後、銅箔」−
のレジストをカセイソーダ処理し、洗浄、乾燥して回路
基板を得ていた。さらに回路基板を絶縁防湿保護するた
めに、エポキシ、ポリウレタン、ポリエステル等の接着
剤を１０〜５０μ塗布した１２〜５０μのポリエステル
フィルムを貼合せオーバーコートしていた。
ト回路基板の場合は２５〜１００μのポリエチレンテレ
フタレート樹脂フィルムに、エポキシ樹脂接着剤、ウレ
タン樹脂接着剤、ポリエステル樹脂接着剤等を両面に１
０〜５０μ塗布し、この両側に１８〜３５μの銅箔を接
着した。その後銅箔上にレジストインクで回路パターン
をスクリーン印刷し、その印刷部分を乾燥硬化させ、次
いで塩化第二鉄等でエツチングし、前記レジスト及びこ
れに被膜された銅箔層を残留させ、しかる後、銅箔」−
のレジストをカセイソーダ処理し、洗浄、乾燥して回路
基板を得ていた。さらに回路基板を絶縁防湿保護するた
めに、エポキシ、ポリウレタン、ポリエステル等の接着
剤を１０〜５０μ塗布した１２〜５０μのポリエステル
フィルムを貼合せオーバーコートしていた。
このようにして得られたプリント回路基板の透明性は、
一般に４・００〜７００ｎｍ の可視光線透過率が７
０％以下しか得られなかった。その理由はポリエステル
フィルム自身の透過率が悪く、接着剤の色相が黄色もし
くは淡褐色を呈しており、各々の材料の屈折率が考慮さ
れず、無差別に組合せられていたためである。
一般に４・００〜７００ｎｍ の可視光線透過率が７
０％以下しか得られなかった。その理由はポリエステル
フィルム自身の透過率が悪く、接着剤の色相が黄色もし
くは淡褐色を呈しており、各々の材料の屈折率が考慮さ
れず、無差別に組合せられていたためである。
本発明は透明絶縁フィルムに透明な導電性塗料で回路パ
ターンをスクリーン印刷して硬化させ、光線透過率が８
０％以上有することにより、実用に耐えうる透明性プリ
ント回路基板を得たものである。
ターンをスクリーン印刷して硬化させ、光線透過率が８
０％以上有することにより、実用に耐えうる透明性プリ
ント回路基板を得たものである。
本発明は透明絶縁フィルム、透明導電性塗料、透明接着
剤、透明オーバーレイ、透明補強板等の全ての材料の光
線透率（波長４００〜７００ｎｍ）が８０％以上で隣接
する構成材料の屈折率の差が０．１５以内であり、好ま
しくは複合基板の表面の屈折率が内部より小さく貼合せ
られた新規な透明性基板を提供する。
剤、透明オーバーレイ、透明補強板等の全ての材料の光
線透率（波長４００〜７００ｎｍ）が８０％以上で隣接
する構成材料の屈折率の差が０．１５以内であり、好ま
しくは複合基板の表面の屈折率が内部より小さく貼合せ
られた新規な透明性基板を提供する。
本発明に用いられる透明絶縁フィルムとしてはポリエス
テル樹脂（例えばポリエチレンテレフタレート樹脂）（
屈折率（以下γ。と略す）−１，６４光線透過率（以下
γ。と略す）−８３％〕ポリ塩化ビニリデン樹脂（γ。
テル樹脂（例えばポリエチレンテレフタレート樹脂）（
屈折率（以下γ。と略す）−１，６４光線透過率（以下
γ。と略す）−８３％〕ポリ塩化ビニリデン樹脂（γ。
−１，６１、ＩＣ＝ ８２％）可塑化ポリメチルメクア
クリレート樹脂（γ。＝１．４９゜Ｉｏ＝９３％）やス
チレンブタジエジン樹脂（γ。＝１．５８ 、 Ｌｃ
＝ ９０）、延伸ポリプロピレン樹脂（γ。＝１．４９
．Ｉ。＝ ８８％）等を用いることが出来る。これらの
透明絶縁フィルムの表面荒さは光線の散乱を小さくする
０、３μ以下が好ましい。
クリレート樹脂（γ。＝１．４９゜Ｉｏ＝９３％）やス
チレンブタジエジン樹脂（γ。＝１．５８ 、 Ｌｃ
＝ ９０）、延伸ポリプロピレン樹脂（γ。＝１．４９
．Ｉ。＝ ８８％）等を用いることが出来る。これらの
透明絶縁フィルムの表面荒さは光線の散乱を小さくする
０、３μ以下が好ましい。
透明導電性塗料としては酸化錫、酸化アンチモン、酸化
チタン等の微粉子で０．１μ以下の球状もしくは針状粒
子を、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコン樹ノ
指等の透明樹脂中に溶媒を用いて混合分散せしめたもの
が良い。透明導電性粒子と透明樹脂の混合比率は４０：
６０〜９０〜１０重量比が良く、４０重量％以下では導
電性が１０８０−α以上で好ましくなく、９０重量％以
上では透明性が部分得られないためである。
チタン等の微粉子で０．１μ以下の球状もしくは針状粒
子を、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコン樹ノ
指等の透明樹脂中に溶媒を用いて混合分散せしめたもの
が良い。透明導電性粒子と透明樹脂の混合比率は４０：
６０〜９０〜１０重量比が良く、４０重量％以下では導
電性が１０８０−α以上で好ましくなく、９０重量％以
上では透明性が部分得られないためである。
このような透明導電性塗料はスクリーン印刷に適した粘
度に調整し、回路パターンを１〜５μ厚さに印刷するこ
とにより透明な導電性回路を得ることが出来る。
度に調整し、回路パターンを１〜５μ厚さに印刷するこ
とにより透明な導電性回路を得ることが出来る。
透明接着剤としてはアクリル樹脂接着剤（γ。−１，４
８〜］、、５３ 、 ＩＣ＝ ９０〜９３％）、 ポリ
エステル接着剤（γ。＝１．５５〜１．６４． 、 Ｉ
。＝８１〜８５％）、シリコーン接着剤γ。＝１．４３
Ｉ。＝８５％エポキシアクリレー１・樹脂（γ。＝ １
．５０−１．６０．Ｉｏキ８０％〕等を用いることが出
来る。さらにオーバーレイインクとしては前記の透明絶
縁フィルムを用いることが出来、オーバーレイインクと
して前記透明接着樹脂を用いることが出来る。さらにフ
レキシブル性が要求されない場合には透明補強板はアク
リル樹脂板（γ。−１，４８，Ｉｏ＝９３％）、ポリカ
ーボネート板（γ。＝ １．５８ 、Ｉｏ＝ ８７％）
やポリスチレン及びその共重合樹脂板（γ。−１，５６
〜１．６０．Ｉｏ−９０％９等を前記透明接着剤を用い
る貼合せることも可能である。
８〜］、、５３ 、 ＩＣ＝ ９０〜９３％）、 ポリ
エステル接着剤（γ。＝１．５５〜１．６４． 、 Ｉ
。＝８１〜８５％）、シリコーン接着剤γ。＝１．４３
Ｉ。＝８５％エポキシアクリレー１・樹脂（γ。＝ １
．５０−１．６０．Ｉｏキ８０％〕等を用いることが出
来る。さらにオーバーレイインクとしては前記の透明絶
縁フィルムを用いることが出来、オーバーレイインクと
して前記透明接着樹脂を用いることが出来る。さらにフ
レキシブル性が要求されない場合には透明補強板はアク
リル樹脂板（γ。−１，４８，Ｉｏ＝９３％）、ポリカ
ーボネート板（γ。＝ １．５８ 、Ｉｏ＝ ８７％）
やポリスチレン及びその共重合樹脂板（γ。−１，５６
〜１．６０．Ｉｏ−９０％９等を前記透明接着剤を用い
る貼合せることも可能である。
これら各種基材の組合せ方法は透明性基板の光線透過率
を大きく左右する。すなわち可視光線の透過率を最大に
するためには、透明性基板に入射する光を出来るだけ各
鏡界面における乱反射を防止し、透過光の散乱を防止す
ることである。
を大きく左右する。すなわち可視光線の透過率を最大に
するためには、透明性基板に入射する光を出来るだけ各
鏡界面における乱反射を防止し、透過光の散乱を防止す
ることである。
光線透過率を上げるためには各層間の屈折率を近似させ
臨界角の大きい物質を選ぶことであり、隣接する各層間
の構成材料の屈折率の差が０．１５以内であるとき、十
分な光線透過率が得られ、又散乱を防止するには出来る
だけ表面荒さの小さい材料を選定することである。この
ためには透明性基板の表面程低い屈折率の材料で構成し
、界面の凹凸や気泡を生じさせないようするのが見易い
透明性基板であることが判った。
臨界角の大きい物質を選ぶことであり、隣接する各層間
の構成材料の屈折率の差が０．１５以内であるとき、十
分な光線透過率が得られ、又散乱を防止するには出来る
だけ表面荒さの小さい材料を選定することである。この
ためには透明性基板の表面程低い屈折率の材料で構成し
、界面の凹凸や気泡を生じさせないようするのが見易い
透明性基板であることが判った。
第１図はフレキシブルな透明性プリント回路基板の断面
図の一例で、透明ポリエステル樹脂フィルムなどの透明
絶縁フィルム（１）の両面に酸化アンチモン微粒子と飽
和ポリエステル樹脂と、溶媒を混練した透明導電性塗料
をスクリーン印刷して乾燥硬化により細線回路＋２）、
＋２）’を形成した。その後アクリル系接着剤（３）、
Ｃ３Ｙを塗布し、その外面に例えば透明ポリ塩化ビニル
樹脂フィルムをオーバーレイ（４） （４）’ した構
造である。使用される材料の屈折率は内部より１．６４
．（透明絶縁フィルム）、１．５７゜１．５０ 、１．
５２の順に形成され、回路部を除き全て平滑に仕上げた
ものである。第２図は硬質透明性プリント回路基板の断
面図の一例で、透明ポリエステル樹脂フィルム１の両面
に酸化アンチモン微粉子とアクリル樹脂と溶媒を混練し
た導電性塗料をスクリーン印刷して乾燥硬化により細線
回路（２）、＋２７を形成した。その後表側（上部側）
にはアクリル系接着剤（３）を塗布し硬質透明アクリル
補強板（５）を貼合せた。裏側（第２図において下部側
）にはポリエステル樹脂（６）でもって回路をオーバー
コートして平滑に仕上げたものである。各々の材料の屈
折率は下部より１．６０ 、１．５０ 、１．６４．
、１．５０ 、１．４９．１．４８の順に形成され、隣
接する構成材料の屈折率の差が０．１５以内であり、最
外層はど低屈折率になるよう構成したものである。
図の一例で、透明ポリエステル樹脂フィルムなどの透明
絶縁フィルム（１）の両面に酸化アンチモン微粒子と飽
和ポリエステル樹脂と、溶媒を混練した透明導電性塗料
をスクリーン印刷して乾燥硬化により細線回路＋２）、
＋２）’を形成した。その後アクリル系接着剤（３）、
Ｃ３Ｙを塗布し、その外面に例えば透明ポリ塩化ビニル
樹脂フィルムをオーバーレイ（４） （４）’ した構
造である。使用される材料の屈折率は内部より１．６４
．（透明絶縁フィルム）、１．５７゜１．５０ 、１．
５２の順に形成され、回路部を除き全て平滑に仕上げた
ものである。第２図は硬質透明性プリント回路基板の断
面図の一例で、透明ポリエステル樹脂フィルム１の両面
に酸化アンチモン微粉子とアクリル樹脂と溶媒を混練し
た導電性塗料をスクリーン印刷して乾燥硬化により細線
回路（２）、＋２７を形成した。その後表側（上部側）
にはアクリル系接着剤（３）を塗布し硬質透明アクリル
補強板（５）を貼合せた。裏側（第２図において下部側
）にはポリエステル樹脂（６）でもって回路をオーバー
コートして平滑に仕上げたものである。各々の材料の屈
折率は下部より１．６０ 、１．５０ 、１．６４．
、１．５０ 、１．４９．１．４８の順に形成され、隣
接する構成材料の屈折率の差が０．１５以内であり、最
外層はど低屈折率になるよう構成したものである。
このように互いに接する構成材料の屈折率の差が０．１
５以内であって最外層を低屈折率にすると人の光も容易
に外部で認識出来る。このため光線透過率は同じ光源に
おいても大きく得られ、透明性に優れたプリント回路基
板が得られる。構成拐料の屈折率の差が０．１６以上に
なると入射光線は太ｒｌＪに減衰し、光線透過率が８０
％以下になるためである。
５以内であって最外層を低屈折率にすると人の光も容易
に外部で認識出来る。このため光線透過率は同じ光源に
おいても大きく得られ、透明性に優れたプリント回路基
板が得られる。構成拐料の屈折率の差が０．１６以上に
なると入射光線は太ｒｌＪに減衰し、光線透過率が８０
％以下になるためである。
以下実施例に基づいて説明する。
実施例１〜５及び比較例１−４
透明性プリント回路基板を得るために次の１０種の構成
材料を種々組合せ全光線透過率を求めた。
材料を種々組合せ全光線透過率を求めた。
全光線透過率はＪＩＳ Ｋ−６７１８４，６項による光
線透過率測定方法により求めた。
線透過率測定方法により求めた。
構成材料 厚さ 平均表面荒さ 屈折率 光透過率
んポリエステルｔ（ｉｔ７１８１００μ ０．１μ
１．６４ ８３％フィルム Ｂ、同上 １００ ０．５ １．６４ ８１Ｆ、ア
クリル接着剤 ５０ １．５０ −
Ｇ、シリコーン接着剤 ５０ １．４３
−Ｈ，７クリル樹脂板 ２ｔｎｘ Ｏ，２μ
１．４８ ９３構成方法は第２図の裏側のない
片面基板の状態でベースの絶縁フィルム＋導電層回路又
は銅回路十接着層士補強板の構造で積層しプレス接着に
より透過率測定試料を作成し、補強板側から銅回路のな
い部分で光線透過率の測定を行なった。
んポリエステルｔ（ｉｔ７１８１００μ ０．１μ
１．６４ ８３％フィルム Ｂ、同上 １００ ０．５ １．６４ ８１Ｆ、ア
クリル接着剤 ５０ １．５０ −
Ｇ、シリコーン接着剤 ５０ １．４３
−Ｈ，７クリル樹脂板 ２ｔｎｘ Ｏ，２μ
１．４８ ９３構成方法は第２図の裏側のない
片面基板の状態でベースの絶縁フィルム＋導電層回路又
は銅回路十接着層士補強板の構造で積層しプレス接着に
より透過率測定試料を作成し、補強板側から銅回路のな
い部分で光線透過率の測定を行なった。
組合せ及びその結果を第１表に示した。
と、内側に高い屈折率の材料を設け、且つ平均表面荒さ
の小さい程、優れた光線透過率を示すことが判る。
の小さい程、優れた光線透過率を示すことが判る。
これに対して表面に高い屈折率の材料を設けたり、表面
荒さの荒いフィルムあるいは板を用し）ると光線透過率
が大巾に低下し透明性プリント回路基板を得ることが出
来ないことが判った。
荒さの荒いフィルムあるいは板を用し）ると光線透過率
が大巾に低下し透明性プリント回路基板を得ることが出
来ないことが判った。
この事から本発明の優位性を証明するものである。
第１図は本発明の一実施例であるフレキシブルな透明性
プリント回路基板の断面図、第２図は本発明の他の実施
例である硬質透明性プリント回路基板の断面図である。
プリント回路基板の断面図、第２図は本発明の他の実施
例である硬質透明性プリント回路基板の断面図である。
Claims (2)
- （１）透明導電性塗料より成る回路が形成されている透
明絶縁フィルム上に透明オーバーレイが設けられて成る
透明性プリント回路基板であって、隣接する構成材料の
屈折率の差が０２１５以内であることを特徴とする透明
性プリント回路基板。 - （２）透明絶縁フィルムの屈折率が、最外層の透明オー
バーレイもしくは透明補強板の屈折率より大である特許
請求の範囲第（１）項記載の透明性プリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8108183A JPS59205791A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 透明性プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8108183A JPS59205791A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 透明性プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59205791A true JPS59205791A (ja) | 1984-11-21 |
Family
ID=13736434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8108183A Pending JPS59205791A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 透明性プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59205791A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62122193A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブル銅張り積層板 |
| JPS62122192A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブル回路板 |
-
1983
- 1983-05-09 JP JP8108183A patent/JPS59205791A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62122193A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブル銅張り積層板 |
| JPS62122192A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブル回路板 |
| JPH0582996B2 (ja) * | 1985-11-21 | 1993-11-24 | Shinetsu Chem Ind Co |
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