JPH0360094A - 回路接続用テープ及びその製造方法 - Google Patents
回路接続用テープ及びその製造方法Info
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子回路を槽底するフレキシブルプリント配
線基板(FPC)やTAB用テープ等の回路接続用テー
プ及びその製造方法に関する。
線基板(FPC)やTAB用テープ等の回路接続用テー
プ及びその製造方法に関する。
回路接続用テープには、一般に可撓性プラスチックフィ
ルム上にW4箔を接着剤で張り付けたものが用いられて
いるが、この回路接続用テープは、ボンディングワイヤ
を接続する際接合エネルギーが軟質な接着剤層に吸収さ
れて高いボンディング強度が得られないという問題があ
った。又部品実装時のりフローソルダリングにおいて接
着剤が熱劣化し信頼性を損なうという問題があった。
ルム上にW4箔を接着剤で張り付けたものが用いられて
いるが、この回路接続用テープは、ボンディングワイヤ
を接続する際接合エネルギーが軟質な接着剤層に吸収さ
れて高いボンディング強度が得られないという問題があ
った。又部品実装時のりフローソルダリングにおいて接
着剤が熱劣化し信頼性を損なうという問題があった。
このようなことから可撓性プラスチックフィルム上に導
電性金属膜をイオンブレーティング等の乾式めっき法又
は電気めっき法により直接形成する方法が提案された。
電性金属膜をイオンブレーティング等の乾式めっき法又
は電気めっき法により直接形成する方法が提案された。
しかしながら前者は設備が嶌価な上塗産性に劣るという
欠点があった。又後者の電気めっき法は例えば、可撓性
プラスチックフィルムを洗浄液に浸漬して清浄化並びに
PFi面化し、次いでこのフィルムをPH4以下の塩化
錫(Sn)および塩化パラジウム(Pd)溶液に順次浸
漬してPdイオンをSnイオンにて還元してPd粒子と
なして上記フィルム上にトラップさせ、次いでこのフィ
ルムを硫酸銅の化学めっき液に浸漬して上記Pd粒子を
触媒核としてCuイオンを薄膜上に析出せしめ、しかる
のちこのCu薄膜の回路となる部位以外を除去して回路
状薄膜体を形成し、この薄膜体上にCuを所定厚さ電気
めっきして回路接続用テープとなす方法であるが、この
電気めっき法においては、導電性金属膜のフィルムとの
密着性が悪く、目標とする0、5〜IKgの密着強度が
得られないという問題があった。特にボリイくド又はポ
リアミドイミドフィルムは高剛性の為薄肉化の利点を有
する反面、結晶性が高く化学的に安定な為フィルムの粗
面化が難しく、従って金属膜との密着強度が更に劣り実
用化が困難視されていた。
欠点があった。又後者の電気めっき法は例えば、可撓性
プラスチックフィルムを洗浄液に浸漬して清浄化並びに
PFi面化し、次いでこのフィルムをPH4以下の塩化
錫(Sn)および塩化パラジウム(Pd)溶液に順次浸
漬してPdイオンをSnイオンにて還元してPd粒子と
なして上記フィルム上にトラップさせ、次いでこのフィ
ルムを硫酸銅の化学めっき液に浸漬して上記Pd粒子を
触媒核としてCuイオンを薄膜上に析出せしめ、しかる
のちこのCu薄膜の回路となる部位以外を除去して回路
状薄膜体を形成し、この薄膜体上にCuを所定厚さ電気
めっきして回路接続用テープとなす方法であるが、この
電気めっき法においては、導電性金属膜のフィルムとの
密着性が悪く、目標とする0、5〜IKgの密着強度が
得られないという問題があった。特にボリイくド又はポ
リアミドイミドフィルムは高剛性の為薄肉化の利点を有
する反面、結晶性が高く化学的に安定な為フィルムの粗
面化が難しく、従って金属膜との密着強度が更に劣り実
用化が困難視されていた。
本発明はかかる状況に鑑み鋭意研究を行った結果、金属
膜のフィルムとの密着強度の低下は、洗浄液により粗面
化したフィルム面が次工程の酸性の活性化処理液により
平滑化し、その結果Pd粒子のフィルム面へのトラップ
力が減少して起きることを突きとめ、更に研究を進めて
本発明を完成させるに到ったものである。
膜のフィルムとの密着強度の低下は、洗浄液により粗面
化したフィルム面が次工程の酸性の活性化処理液により
平滑化し、その結果Pd粒子のフィルム面へのトラップ
力が減少して起きることを突きとめ、更に研究を進めて
本発明を完成させるに到ったものである。
即ち本請求項1の発明は、可撓性プラスチックフィルム
上に直接導電性金属のめっき膜が回路状に形成されてい
ることを特徴とする回路接続用テープである。
上に直接導電性金属のめっき膜が回路状に形成されてい
ることを特徴とする回路接続用テープである。
この発明の回路接続用テープは、可撓性プラスチックフ
ィルム(以下ベースフィルムと称す)上に直接導電性金
属を電気めっき法により膜状に強固に密着させたもので
あって、ベースフィルムに高剛性のポリイミド又はポリ
アミドイミド製フィルムを用いた場合はベースフィルム
の薄肉化が可能となり特に好ましいものである。又上記
ベースフィルム上に形成する導電性金属膜には、一般に
銅又は希薄銅合金が用いられるが、導電性を有する金属
であれば上記金属に限らず任意の金属が用いられる。
ィルム(以下ベースフィルムと称す)上に直接導電性金
属を電気めっき法により膜状に強固に密着させたもので
あって、ベースフィルムに高剛性のポリイミド又はポリ
アミドイミド製フィルムを用いた場合はベースフィルム
の薄肉化が可能となり特に好ましいものである。又上記
ベースフィルム上に形成する導電性金属膜には、一般に
銅又は希薄銅合金が用いられるが、導電性を有する金属
であれば上記金属に限らず任意の金属が用いられる。
本請求項3の発明は、回路接続用テープの製造方法であ
って、可撓性プラスチックフィルムを清浄化し、次いで
活性化処理を施したのち、上記フィルム上に導電性金属
膜を化学めっき及び電気めっきにより回路状に形成して
なる回路接続用テープの製造方法において、可撓性プラ
スチックフィルムの活性化処理をアルカリ性処理液を用
いて行うことを特徴とするものである。
って、可撓性プラスチックフィルムを清浄化し、次いで
活性化処理を施したのち、上記フィルム上に導電性金属
膜を化学めっき及び電気めっきにより回路状に形成して
なる回路接続用テープの製造方法において、可撓性プラ
スチックフィルムの活性化処理をアルカリ性処理液を用
いて行うことを特徴とするものである。
この発明方法において、ベースフィルムの活性化処理を
アルカリ性処理液を用いて行う理由は、フィルムを十分
粗面化して触媒核となる金属粒子をフィルム上に強力に
トラップしてその投錨効果を大ならしめ、次のめっき工
程において金属膜を強固に密着させるためである。
アルカリ性処理液を用いて行う理由は、フィルムを十分
粗面化して触媒核となる金属粒子をフィルム上に強力に
トラップしてその投錨効果を大ならしめ、次のめっき工
程において金属膜を強固に密着させるためである。
而してこの発明方法において活性化処理を行うアルカリ
性処理液にPHが8〜工4のPd処理液を用いると、析
出するPd粒子はフィルム上に均一微細に分散するので
特に好ましいものである。
性処理液にPHが8〜工4のPd処理液を用いると、析
出するPd粒子はフィルム上に均一微細に分散するので
特に好ましいものである。
又清浄化から化学めっきまでの全工程をアルカリ性処理
液を用いて行うと、ベースフィルムの粗面化が良好に保
たれその結果触媒核となる金属粒子が強固にトラップさ
れた状態で化学めっきがなされるので特に好ましいもの
である。
液を用いて行うと、ベースフィルムの粗面化が良好に保
たれその結果触媒核となる金属粒子が強固にトラップさ
れた状態で化学めっきがなされるので特に好ましいもの
である。
本発明の回路接続用テープは、ベースフィルム上に導電
性金属膜が接着剤を用いずに直接形成されているので、
上記金属膜へのボンディングワイヤの接合が強固になさ
れる。
性金属膜が接着剤を用いずに直接形成されているので、
上記金属膜へのボンディングワイヤの接合が強固になさ
れる。
又上記回路接続用テープは、電気めっき法により形成す
るので生産性に優れ又低コストのものとなる。又上記電
気めっき法における活性化処理はアルカリ性処理液によ
り行うのでフィルムの粗面化が十分になされ、依ってめ
っき膜のフィルムとの密着力が増して信頼性が向上する
。
るので生産性に優れ又低コストのものとなる。又上記電
気めっき法における活性化処理はアルカリ性処理液によ
り行うのでフィルムの粗面化が十分になされ、依ってめ
っき膜のフィルムとの密着力が増して信頼性が向上する
。
特に本発明は、ベースフィルムに結晶性の高いボリイ5
ドやポリアミドイミドフィルムを用いてもフィルム面を
十分粗面化することができるので、めっき膜を上記フィ
ルム上に強固に密着できるとともに、上記フィルムの高
剛性の利点を生かしてベースフィルムの薄肉化が可能と
なる。
ドやポリアミドイミドフィルムを用いてもフィルム面を
十分粗面化することができるので、めっき膜を上記フィ
ルム上に強固に密着できるとともに、上記フィルムの高
剛性の利点を生かしてベースフィルムの薄肉化が可能と
なる。
〔実施例]
以下に本発明を実施例により詳細に説明する。
実施例1
ベースフィルムにポリイミドフィルム(カプトン200
Hデュポン社製)を用い、このフィルムを40°Cに保
温した40%NaOH水溶液(PH13)に3分間浸漬
して清浄化した。次いでこのフィルムをアルカリ性Pd
処理液(アクチベータ834、日本シェーリング製)に
より活性化処理したのち、35°Cに保温しためっき浴
(ノビガントHC日本シェーリング製 PH4以下)に
10分間浸漬して上記フィルム上に銅を化学めっきし、
しかるのち硫酸銅浴により2A/d−の条件にて銅を1
8−の厚さに電気めっきして回路接続用テープとなした
。
Hデュポン社製)を用い、このフィルムを40°Cに保
温した40%NaOH水溶液(PH13)に3分間浸漬
して清浄化した。次いでこのフィルムをアルカリ性Pd
処理液(アクチベータ834、日本シェーリング製)に
より活性化処理したのち、35°Cに保温しためっき浴
(ノビガントHC日本シェーリング製 PH4以下)に
10分間浸漬して上記フィルム上に銅を化学めっきし、
しかるのち硫酸銅浴により2A/d−の条件にて銅を1
8−の厚さに電気めっきして回路接続用テープとなした
。
上記において活性化処理液のP)Iは5%Na○H水溶
液又は5%MCI水溶液を添加することにより種々に変
化させた。
液又は5%MCI水溶液を添加することにより種々に変
化させた。
比較例1
活性化処理をP d Cl z 0.3 g / f!
、+ S n C1t20g/f+Hcl 150d
/fの組成の水溶液を用いて行った他は、実施例1と同
じ方法により回路接続用テープを製造した。
、+ S n C1t20g/f+Hcl 150d
/fの組成の水溶液を用いて行った他は、実施例1と同
じ方法により回路接続用テープを製造した。
斯くの如くして得られた各々の回路接続用テープについ
て、ベースフィルムと銅めっき層との間の密着強度を測
定した。密着強度は、回路接続用テープを厚さ1.5園
のAl板にベースフィルムを下にしてエポキシ樹脂を用
いて接着し、次いで上記銅めっき膜のフィルムとの密着
強度をプルテストにより測定した。プルテストは、銅め
っき膜を211II10残して除去し、この2ms口部
分に引張端子として0.5 +1IIIIφの銅めっき
鋼線を半田付けして行った。結果は活性化処理液のPH
を併記して第1表に示した。
て、ベースフィルムと銅めっき層との間の密着強度を測
定した。密着強度は、回路接続用テープを厚さ1.5園
のAl板にベースフィルムを下にしてエポキシ樹脂を用
いて接着し、次いで上記銅めっき膜のフィルムとの密着
強度をプルテストにより測定した。プルテストは、銅め
っき膜を211II10残して除去し、この2ms口部
分に引張端子として0.5 +1IIIIφの銅めっき
鋼線を半田付けして行った。結果は活性化処理液のPH
を併記して第1表に示した。
第
表
第1表より明らかなように本発明品(No1〜3)はベ
ースフィルムと銅めっき膜間の密着強度が目標を大幅に
上廻る高い値のものとなった。これは本発明品は活性化
処理をアルカリ性処理液を用いて行った為にベースフィ
ルム表面が充分に粗面化したことによるものである。
ースフィルムと銅めっき膜間の密着強度が目標を大幅に
上廻る高い値のものとなった。これは本発明品は活性化
処理をアルカリ性処理液を用いて行った為にベースフィ
ルム表面が充分に粗面化したことによるものである。
これに対し比較品(No4)は、活性化処理を酸性処理
液を用いて行った為にフィルムの粗面化が十分になされ
ず密着強度が低い値のものとなった。
液を用いて行った為にフィルムの粗面化が十分になされ
ず密着強度が低い値のものとなった。
以上述べたように本発明の回路接続用テープは、ベース
フィルムと金属膜間の密着強度が高く又ボンディングワ
イヤの接合も強固になされる等の利点を有し、又ベース
フィルムに剛性が高く薄肉化が可能なポリイミド又はポ
リイミドアミドフィルムを用いることができ、しかも生
産性に優れ且つ廉価であって、工業上顕著な効果を奏す
るものである。
フィルムと金属膜間の密着強度が高く又ボンディングワ
イヤの接合も強固になされる等の利点を有し、又ベース
フィルムに剛性が高く薄肉化が可能なポリイミド又はポ
リイミドアミドフィルムを用いることができ、しかも生
産性に優れ且つ廉価であって、工業上顕著な効果を奏す
るものである。
Claims (4)
- (1)可撓性プラスチックフィルム上に直接導電性金属
のめっき膜が回路状に形成されていることを特徴とする
回路接続用テープ。 - (2)可撓性プラスチックフィルムがポリイミド又はポ
リアミドイミド製フィルムであることを特徴とする請求
項1記載の回路接続用テープ。 - (3)可撓性プラスチックフィルムを清浄化し、次いで
活性化処理を施したのち、上記フィルム上に導電性金属
膜を化学めっき及び電気めっきにより回路状に形成して
なる回路接続用テープの製造方法において、可撓性プラ
スチックフィルムの活性化処理をアルカリ性処理液を用
いて行うことを特徴とする回路接続用テープの製造方法
。 - (4)アルカリ性処理液がPH8〜14のパラジウム処
理液であることを特徴とする請求項3記載の回路接続用
テープの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19483489A JPH0360094A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 回路接続用テープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19483489A JPH0360094A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 回路接続用テープ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0360094A true JPH0360094A (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=16331042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19483489A Pending JPH0360094A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 回路接続用テープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0360094A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8249516B2 (en) | 2007-11-19 | 2012-08-21 | Hideki Kumagai | Apparatus for automatically separating and detecting noise radio waves |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP19483489A patent/JPH0360094A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8249516B2 (en) | 2007-11-19 | 2012-08-21 | Hideki Kumagai | Apparatus for automatically separating and detecting noise radio waves |
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