JPH0360094A - 回路接続用テープ及びその製造方法 - Google Patents
回路接続用テープ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0360094A JPH0360094A JP19483489A JP19483489A JPH0360094A JP H0360094 A JPH0360094 A JP H0360094A JP 19483489 A JP19483489 A JP 19483489A JP 19483489 A JP19483489 A JP 19483489A JP H0360094 A JPH0360094 A JP H0360094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- plating
- flexible plastic
- circuit connection
- conductive metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 4
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 58
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子回路を槽底するフレキシブルプリント配
線基板（ＦＰＣ）やＴＡＢ用テープ等の回路接続用テー
プ及びその製造方法に関する。
線基板（ＦＰＣ）やＴＡＢ用テープ等の回路接続用テー
プ及びその製造方法に関する。
回路接続用テープには、一般に可撓性プラスチックフィ
ルム上にＷ４箔を接着剤で張り付けたものが用いられて
いるが、この回路接続用テープは、ボンディングワイヤ
を接続する際接合エネルギーが軟質な接着剤層に吸収さ
れて高いボンディング強度が得られないという問題があ
った。又部品実装時のりフローソルダリングにおいて接
着剤が熱劣化し信頼性を損なうという問題があった。
ルム上にＷ４箔を接着剤で張り付けたものが用いられて
いるが、この回路接続用テープは、ボンディングワイヤ
を接続する際接合エネルギーが軟質な接着剤層に吸収さ
れて高いボンディング強度が得られないという問題があ
った。又部品実装時のりフローソルダリングにおいて接
着剤が熱劣化し信頼性を損なうという問題があった。
このようなことから可撓性プラスチックフィルム上に導
電性金属膜をイオンブレーティング等の乾式めっき法又
は電気めっき法により直接形成する方法が提案された。
電性金属膜をイオンブレーティング等の乾式めっき法又
は電気めっき法により直接形成する方法が提案された。
しかしながら前者は設備が嶌価な上塗産性に劣るという
欠点があった。又後者の電気めっき法は例えば、可撓性
プラスチックフィルムを洗浄液に浸漬して清浄化並びに
ＰＦｉ面化し、次いでこのフィルムをＰＨ４以下の塩化
錫（Ｓｎ）および塩化パラジウム（Ｐｄ）溶液に順次浸
漬してＰｄイオンをＳｎイオンにて還元してＰｄ粒子と
なして上記フィルム上にトラップさせ、次いでこのフィ
ルムを硫酸銅の化学めっき液に浸漬して上記Ｐｄ粒子を
触媒核としてＣｕイオンを薄膜上に析出せしめ、しかる
のちこのＣｕ薄膜の回路となる部位以外を除去して回路
状薄膜体を形成し、この薄膜体上にＣｕを所定厚さ電気
めっきして回路接続用テープとなす方法であるが、この
電気めっき法においては、導電性金属膜のフィルムとの
密着性が悪く、目標とする０、５〜ＩＫｇの密着強度が
得られないという問題があった。特にボリイくド又はポ
リアミドイミドフィルムは高剛性の為薄肉化の利点を有
する反面、結晶性が高く化学的に安定な為フィルムの粗
面化が難しく、従って金属膜との密着強度が更に劣り実
用化が困難視されていた。
欠点があった。又後者の電気めっき法は例えば、可撓性
プラスチックフィルムを洗浄液に浸漬して清浄化並びに
ＰＦｉ面化し、次いでこのフィルムをＰＨ４以下の塩化
錫（Ｓｎ）および塩化パラジウム（Ｐｄ）溶液に順次浸
漬してＰｄイオンをＳｎイオンにて還元してＰｄ粒子と
なして上記フィルム上にトラップさせ、次いでこのフィ
ルムを硫酸銅の化学めっき液に浸漬して上記Ｐｄ粒子を
触媒核としてＣｕイオンを薄膜上に析出せしめ、しかる
のちこのＣｕ薄膜の回路となる部位以外を除去して回路
状薄膜体を形成し、この薄膜体上にＣｕを所定厚さ電気
めっきして回路接続用テープとなす方法であるが、この
電気めっき法においては、導電性金属膜のフィルムとの
密着性が悪く、目標とする０、５〜ＩＫｇの密着強度が
得られないという問題があった。特にボリイくド又はポ
リアミドイミドフィルムは高剛性の為薄肉化の利点を有
する反面、結晶性が高く化学的に安定な為フィルムの粗
面化が難しく、従って金属膜との密着強度が更に劣り実
用化が困難視されていた。
本発明はかかる状況に鑑み鋭意研究を行った結果、金属
膜のフィルムとの密着強度の低下は、洗浄液により粗面
化したフィルム面が次工程の酸性の活性化処理液により
平滑化し、その結果Ｐｄ粒子のフィルム面へのトラップ
力が減少して起きることを突きとめ、更に研究を進めて
本発明を完成させるに到ったものである。
膜のフィルムとの密着強度の低下は、洗浄液により粗面
化したフィルム面が次工程の酸性の活性化処理液により
平滑化し、その結果Ｐｄ粒子のフィルム面へのトラップ
力が減少して起きることを突きとめ、更に研究を進めて
本発明を完成させるに到ったものである。
即ち本請求項１の発明は、可撓性プラスチックフィルム
上に直接導電性金属のめっき膜が回路状に形成されてい
ることを特徴とする回路接続用テープである。
上に直接導電性金属のめっき膜が回路状に形成されてい
ることを特徴とする回路接続用テープである。
この発明の回路接続用テープは、可撓性プラスチックフ
ィルム（以下ベースフィルムと称す）上に直接導電性金
属を電気めっき法により膜状に強固に密着させたもので
あって、ベースフィルムに高剛性のポリイミド又はポリ
アミドイミド製フィルムを用いた場合はベースフィルム
の薄肉化が可能となり特に好ましいものである。又上記
ベースフィルム上に形成する導電性金属膜には、一般に
銅又は希薄銅合金が用いられるが、導電性を有する金属
であれば上記金属に限らず任意の金属が用いられる。
ィルム（以下ベースフィルムと称す）上に直接導電性金
属を電気めっき法により膜状に強固に密着させたもので
あって、ベースフィルムに高剛性のポリイミド又はポリ
アミドイミド製フィルムを用いた場合はベースフィルム
の薄肉化が可能となり特に好ましいものである。又上記
ベースフィルム上に形成する導電性金属膜には、一般に
銅又は希薄銅合金が用いられるが、導電性を有する金属
であれば上記金属に限らず任意の金属が用いられる。
本請求項３の発明は、回路接続用テープの製造方法であ
って、可撓性プラスチックフィルムを清浄化し、次いで
活性化処理を施したのち、上記フィルム上に導電性金属
膜を化学めっき及び電気めっきにより回路状に形成して
なる回路接続用テープの製造方法において、可撓性プラ
スチックフィルムの活性化処理をアルカリ性処理液を用
いて行うことを特徴とするものである。
って、可撓性プラスチックフィルムを清浄化し、次いで
活性化処理を施したのち、上記フィルム上に導電性金属
膜を化学めっき及び電気めっきにより回路状に形成して
なる回路接続用テープの製造方法において、可撓性プラ
スチックフィルムの活性化処理をアルカリ性処理液を用
いて行うことを特徴とするものである。
この発明方法において、ベースフィルムの活性化処理を
アルカリ性処理液を用いて行う理由は、フィルムを十分
粗面化して触媒核となる金属粒子をフィルム上に強力に
トラップしてその投錨効果を大ならしめ、次のめっき工
程において金属膜を強固に密着させるためである。
アルカリ性処理液を用いて行う理由は、フィルムを十分
粗面化して触媒核となる金属粒子をフィルム上に強力に
トラップしてその投錨効果を大ならしめ、次のめっき工
程において金属膜を強固に密着させるためである。
而してこの発明方法において活性化処理を行うアルカリ
性処理液にＰＨが８〜工４のＰｄ処理液を用いると、析
出するＰｄ粒子はフィルム上に均一微細に分散するので
特に好ましいものである。
性処理液にＰＨが８〜工４のＰｄ処理液を用いると、析
出するＰｄ粒子はフィルム上に均一微細に分散するので
特に好ましいものである。
又清浄化から化学めっきまでの全工程をアルカリ性処理
液を用いて行うと、ベースフィルムの粗面化が良好に保
たれその結果触媒核となる金属粒子が強固にトラップさ
れた状態で化学めっきがなされるので特に好ましいもの
である。
液を用いて行うと、ベースフィルムの粗面化が良好に保
たれその結果触媒核となる金属粒子が強固にトラップさ
れた状態で化学めっきがなされるので特に好ましいもの
である。
本発明の回路接続用テープは、ベースフィルム上に導電
性金属膜が接着剤を用いずに直接形成されているので、
上記金属膜へのボンディングワイヤの接合が強固になさ
れる。
性金属膜が接着剤を用いずに直接形成されているので、
上記金属膜へのボンディングワイヤの接合が強固になさ
れる。
又上記回路接続用テープは、電気めっき法により形成す
るので生産性に優れ又低コストのものとなる。又上記電
気めっき法における活性化処理はアルカリ性処理液によ
り行うのでフィルムの粗面化が十分になされ、依ってめ
っき膜のフィルムとの密着力が増して信頼性が向上する
。
るので生産性に優れ又低コストのものとなる。又上記電
気めっき法における活性化処理はアルカリ性処理液によ
り行うのでフィルムの粗面化が十分になされ、依ってめ
っき膜のフィルムとの密着力が増して信頼性が向上する
。
特に本発明は、ベースフィルムに結晶性の高いボリイ５
ドやポリアミドイミドフィルムを用いてもフィルム面を
十分粗面化することができるので、めっき膜を上記フィ
ルム上に強固に密着できるとともに、上記フィルムの高
剛性の利点を生かしてベースフィルムの薄肉化が可能と
なる。
ドやポリアミドイミドフィルムを用いてもフィルム面を
十分粗面化することができるので、めっき膜を上記フィ
ルム上に強固に密着できるとともに、上記フィルムの高
剛性の利点を生かしてベースフィルムの薄肉化が可能と
なる。
〔実施例］
以下に本発明を実施例により詳細に説明する。
実施例１
ベースフィルムにポリイミドフィルム（カプトン２００
Ｈデュポン社製）を用い、このフィルムを４０°Ｃに保
温した４０％ＮａＯＨ水溶液（ＰＨ１３）に３分間浸漬
して清浄化した。次いでこのフィルムをアルカリ性Ｐｄ
処理液（アクチベータ８３４、日本シェーリング製）に
より活性化処理したのち、３５°Ｃに保温しためっき浴
（ノビガントＨＣ日本シェーリング製 ＰＨ４以下）に
１０分間浸漬して上記フィルム上に銅を化学めっきし、
しかるのち硫酸銅浴により２Ａ／ｄ−の条件にて銅を１
８−の厚さに電気めっきして回路接続用テープとなした
。
Ｈデュポン社製）を用い、このフィルムを４０°Ｃに保
温した４０％ＮａＯＨ水溶液（ＰＨ１３）に３分間浸漬
して清浄化した。次いでこのフィルムをアルカリ性Ｐｄ
処理液（アクチベータ８３４、日本シェーリング製）に
より活性化処理したのち、３５°Ｃに保温しためっき浴
（ノビガントＨＣ日本シェーリング製 ＰＨ４以下）に
１０分間浸漬して上記フィルム上に銅を化学めっきし、
しかるのち硫酸銅浴により２Ａ／ｄ−の条件にて銅を１
８−の厚さに電気めっきして回路接続用テープとなした
。
上記において活性化処理液のＰ）Ｉは５％Ｎａ○Ｈ水溶
液又は５％ＭＣＩ水溶液を添加することにより種々に変
化させた。
液又は５％ＭＣＩ水溶液を添加することにより種々に変
化させた。
比較例１
活性化処理をＰ ｄ Ｃｌ ｚ ０．３ ｇ ／ ｆ！
、＋ Ｓ ｎ Ｃ１ｔ２０ｇ／ｆ＋Ｈｃｌ １５０ｄ
／ｆの組成の水溶液を用いて行った他は、実施例１と同
じ方法により回路接続用テープを製造した。
、＋ Ｓ ｎ Ｃ１ｔ２０ｇ／ｆ＋Ｈｃｌ １５０ｄ
／ｆの組成の水溶液を用いて行った他は、実施例１と同
じ方法により回路接続用テープを製造した。
斯くの如くして得られた各々の回路接続用テープについ
て、ベースフィルムと銅めっき層との間の密着強度を測
定した。密着強度は、回路接続用テープを厚さ１．５園
のＡｌ板にベースフィルムを下にしてエポキシ樹脂を用
いて接着し、次いで上記銅めっき膜のフィルムとの密着
強度をプルテストにより測定した。プルテストは、銅め
っき膜を２１１ＩＩ１０残して除去し、この２ｍｓ口部
分に引張端子として０．５ ＋１ＩＩＩＩφの銅めっき
鋼線を半田付けして行った。結果は活性化処理液のＰＨ
を併記して第１表に示した。
て、ベースフィルムと銅めっき層との間の密着強度を測
定した。密着強度は、回路接続用テープを厚さ１．５園
のＡｌ板にベースフィルムを下にしてエポキシ樹脂を用
いて接着し、次いで上記銅めっき膜のフィルムとの密着
強度をプルテストにより測定した。プルテストは、銅め
っき膜を２１１ＩＩ１０残して除去し、この２ｍｓ口部
分に引張端子として０．５ ＋１ＩＩＩＩφの銅めっき
鋼線を半田付けして行った。結果は活性化処理液のＰＨ
を併記して第１表に示した。
第
表
第１表より明らかなように本発明品（Ｎｏ１〜３）はベ
ースフィルムと銅めっき膜間の密着強度が目標を大幅に
上廻る高い値のものとなった。これは本発明品は活性化
処理をアルカリ性処理液を用いて行った為にベースフィ
ルム表面が充分に粗面化したことによるものである。
ースフィルムと銅めっき膜間の密着強度が目標を大幅に
上廻る高い値のものとなった。これは本発明品は活性化
処理をアルカリ性処理液を用いて行った為にベースフィ
ルム表面が充分に粗面化したことによるものである。
これに対し比較品（Ｎｏ４）は、活性化処理を酸性処理
液を用いて行った為にフィルムの粗面化が十分になされ
ず密着強度が低い値のものとなった。
液を用いて行った為にフィルムの粗面化が十分になされ
ず密着強度が低い値のものとなった。
以上述べたように本発明の回路接続用テープは、ベース
フィルムと金属膜間の密着強度が高く又ボンディングワ
イヤの接合も強固になされる等の利点を有し、又ベース
フィルムに剛性が高く薄肉化が可能なポリイミド又はポ
リイミドアミドフィルムを用いることができ、しかも生
産性に優れ且つ廉価であって、工業上顕著な効果を奏す
るものである。
フィルムと金属膜間の密着強度が高く又ボンディングワ
イヤの接合も強固になされる等の利点を有し、又ベース
フィルムに剛性が高く薄肉化が可能なポリイミド又はポ
リイミドアミドフィルムを用いることができ、しかも生
産性に優れ且つ廉価であって、工業上顕著な効果を奏す
るものである。
Claims (4)
- （１）可撓性プラスチックフィルム上に直接導電性金属
のめっき膜が回路状に形成されていることを特徴とする
回路接続用テープ。 - （２）可撓性プラスチックフィルムがポリイミド又はポ
リアミドイミド製フィルムであることを特徴とする請求
項１記載の回路接続用テープ。 - （３）可撓性プラスチックフィルムを清浄化し、次いで
活性化処理を施したのち、上記フィルム上に導電性金属
膜を化学めっき及び電気めっきにより回路状に形成して
なる回路接続用テープの製造方法において、可撓性プラ
スチックフィルムの活性化処理をアルカリ性処理液を用
いて行うことを特徴とする回路接続用テープの製造方法
。 - （４）アルカリ性処理液がＰＨ８〜１４のパラジウム処
理液であることを特徴とする請求項３記載の回路接続用
テープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19483489A JPH0360094A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 回路接続用テープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19483489A JPH0360094A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 回路接続用テープ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360094A true JPH0360094A (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=16331042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19483489A Pending JPH0360094A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 回路接続用テープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0360094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8249516B2 (en) | 2007-11-19 | 2012-08-21 | Hideki Kumagai | Apparatus for automatically separating and detecting noise radio waves |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP19483489A patent/JPH0360094A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8249516B2 (en) | 2007-11-19 | 2012-08-21 | Hideki Kumagai | Apparatus for automatically separating and detecting noise radio waves |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4152477A (en) | Printed circuit board and method for making the same | |
| US20050121330A1 (en) | Chromium-free antitarnish adhesion promoting treatment composition | |
| JPS63286580A (ja) | 表面模様付きのポリイミドフィルムから作製された金属被覆積層製品 | |
| EP0103149B1 (en) | Poly(arylene sulfide) printed circuit boards | |
| JPS63259083A (ja) | 表面模様付きのポリイミドフィルム | |
| JP2001220691A (ja) | 導電性微粒子 | |
| JPH09148508A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2666470B2 (ja) | 無電解めっき法 | |
| JP2006104504A (ja) | ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0360094A (ja) | 回路接続用テープ及びその製造方法 | |
| JP4480111B2 (ja) | 配線形成方法および配線部材 | |
| JPH0219994B2 (ja) | ||
| JPH0241588B2 (ja) | ||
| JP2708130B2 (ja) | プリント回路用銅箔の粗面形成方法 | |
| JPH06316768A (ja) | フッ素を含有するポリイミド樹脂の無電解めっき方法 | |
| JPH04180572A (ja) | 無電解めっき法 | |
| JP2003286578A (ja) | めっき前処理法及びめっき皮膜を有する複合材 | |
| JP3669460B2 (ja) | 無電解めっき方法 | |
| JP3201850B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JPH06310852A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5915081Y2 (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPH07207451A (ja) | ポリエチレンテレフタレート樹脂基板の無電解めっき方法 | |
| JPH03194992A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2006135206A (ja) | めっき方法 | |
| JPH02138484A (ja) | 高リン含有ニツケルメツキ方法 |