JPH0360092B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0360092B2 JPH0360092B2 JP11320383A JP11320383A JPH0360092B2 JP H0360092 B2 JPH0360092 B2 JP H0360092B2 JP 11320383 A JP11320383 A JP 11320383A JP 11320383 A JP11320383 A JP 11320383A JP H0360092 B2 JPH0360092 B2 JP H0360092B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- lens holder
- stud
- emitting device
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 20
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 229910002555 FeNi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020658 PbSn Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150071746 Pbsn gene Proteins 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明はレンズ付半導体発光装置、詳しくは発
光パターンが広い半導体発光装置(半導体レー
ザ、発光ダイオード等)にレンズを用い、出射角
がきわめて狭くなるように光ビームを絞ることが
可能であり、かつ、温度変化、経時変化の影響を
受けることが少ない装置に関する。
光パターンが広い半導体発光装置(半導体レー
ザ、発光ダイオード等)にレンズを用い、出射角
がきわめて狭くなるように光ビームを絞ることが
可能であり、かつ、温度変化、経時変化の影響を
受けることが少ない装置に関する。
(2) 技術の背景
従来のレンズ付半導体発光装置は第1図aに正
面図に示され、同図において、1はステム、2は
スタツド、3はレーザチツプ、4はダイヤモンド
ヒートシンク、5は電極、6は電極とレーザチツ
プを接続する30μm直径のワイヤを示す。他方レ
ンズホルダ7は第1図bに拡大して示され、この
レンズホルダ7の中心には貫通孔があけてあり、
この貫通孔に直径0.8mm程度のレンズが固定され
ている。
面図に示され、同図において、1はステム、2は
スタツド、3はレーザチツプ、4はダイヤモンド
ヒートシンク、5は電極、6は電極とレーザチツ
プを接続する30μm直径のワイヤを示す。他方レ
ンズホルダ7は第1図bに拡大して示され、この
レンズホルダ7の中心には貫通孔があけてあり、
この貫通孔に直径0.8mm程度のレンズが固定され
ている。
レーザチツプ3から20゜〜30゜の拡がりをもつて
放射される光ビームは、レンズホルダ7の前方に
配置された口径8μmのシングル・モードの光フア
イバに絞り込まれるよう前記したレンズを用いて
コリメート(平行方向並びかえ)される。
放射される光ビームは、レンズホルダ7の前方に
配置された口径8μmのシングル・モードの光フア
イバに絞り込まれるよう前記したレンズを用いて
コリメート(平行方向並びかえ)される。
レンズホルダ7はインジウム・錫(InSn)半
田でスタツド2に固着され、他方スタツド2は銀
ろう付けによつてステム1のベース1aに固着さ
れる。またレーザチツプ3は金・錫(AuSn)ペ
ーストによつてヒートシンク4に接着される。光
ビームが放射されているとき電極5の取り付けら
れた部分は400℃の高温に加熱される。図示の装
置は1のモジユールとして光通信の分野で多用さ
れている。
田でスタツド2に固着され、他方スタツド2は銀
ろう付けによつてステム1のベース1aに固着さ
れる。またレーザチツプ3は金・錫(AuSn)ペ
ーストによつてヒートシンク4に接着される。光
ビームが放射されているとき電極5の取り付けら
れた部分は400℃の高温に加熱される。図示の装
置は1のモジユールとして光通信の分野で多用さ
れている。
(3) 従来技術と問題点
従来は半導体レーザ等のチツプが接着されたス
タツドに直接レンズホルダを固定していた。その
ためにレンズホルダ面のごく限られた部分のみが
スタツドに接して固着され、接着用の半田または
金属ぺーストの“のり”や付着の均一性に満足す
べきものが得られなかつた。
タツドに直接レンズホルダを固定していた。その
ためにレンズホルダ面のごく限られた部分のみが
スタツドに接して固着され、接着用の半田または
金属ぺーストの“のり”や付着の均一性に満足す
べきものが得られなかつた。
図示のモジユールは現実の使用においては例え
ばマンホール内に配置されるが、そこでは四季を
通し0℃近くから50℃までの範囲内の温度変化が
ある。他方、電極5は前記した400℃の高温にま
で加熱される。
ばマンホール内に配置されるが、そこでは四季を
通し0℃近くから50℃までの範囲内の温度変化が
ある。他方、電極5は前記した400℃の高温にま
で加熱される。
レンズホルダ7およびスタツド2はスーパーイ
ンバー(FeNi)で作られ、この材料の線膨張率
は10-7のオーダーのものである。そしてレンズホ
ルダは0.2μmの精度でもつて取り付けられる。そ
れにもかかわらず、現実の使用においては前記の
条件の下でレンズホルダを固着する半田に経時変
化が認められ、取付け位置が最初の位置から変動
する(ずれる)ことがあり、そうすると8μm口径
の光フアイバに光ビームを絞り込むことができな
くなるおそれがある。
ンバー(FeNi)で作られ、この材料の線膨張率
は10-7のオーダーのものである。そしてレンズホ
ルダは0.2μmの精度でもつて取り付けられる。そ
れにもかかわらず、現実の使用においては前記の
条件の下でレンズホルダを固着する半田に経時変
化が認められ、取付け位置が最初の位置から変動
する(ずれる)ことがあり、そうすると8μm口径
の光フアイバに光ビームを絞り込むことができな
くなるおそれがある。
(4) 発明の目的
本発明は上記従来の問題に鑑み、発光パターン
が広い半導体レーザ、発光ダイオードの如き半導
体発光装置にレンズを用い出射角が狭くなる如く
光ビームをコリメートする装置において、温度変
化、経時変化に対し信頼性が高く、光フアイバに
常に光ビームを正確に絞り込むことが保障された
レンズ付発光装置を提供することを目的とする。
が広い半導体レーザ、発光ダイオードの如き半導
体発光装置にレンズを用い出射角が狭くなる如く
光ビームをコリメートする装置において、温度変
化、経時変化に対し信頼性が高く、光フアイバに
常に光ビームを正確に絞り込むことが保障された
レンズ付発光装置を提供することを目的とする。
(5) 発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、半導体発光
装置から出る放射ビームをコリメートするレンズ
を取付けたレンズ付半導体発光装置において、中
心部に貫通孔を設けた円板状レンズホルダと、上
方中央に切欠部が設けられた凹状の側端面を有す
るスタツドとを有し、前記レンズホルダが、前記
スタツドの側端面における該切欠部の両側部分と
下方部分にロウ付けされてなり、前記切欠部の中
央に半導体レーザチツプが配置され、前記半導体
レーザから出る放射ビームを前記レンズでコリメ
ートすることを特徴とするレンズ付半導体発光装
置を提供することによつて達成される。
装置から出る放射ビームをコリメートするレンズ
を取付けたレンズ付半導体発光装置において、中
心部に貫通孔を設けた円板状レンズホルダと、上
方中央に切欠部が設けられた凹状の側端面を有す
るスタツドとを有し、前記レンズホルダが、前記
スタツドの側端面における該切欠部の両側部分と
下方部分にロウ付けされてなり、前記切欠部の中
央に半導体レーザチツプが配置され、前記半導体
レーザから出る放射ビームを前記レンズでコリメ
ートすることを特徴とするレンズ付半導体発光装
置を提供することによつて達成される。
(6) 発明の実施例
以下本発明実施例を図面によつて詳説する。
第2図aとbに本発明実施例が正面図と斜視図
で示され、同図において第1図に示した部分と同
じ部分は第1図の符号の前に1を加えた10台の符
合を付して表示する。本発明実施例は、レンズホ
ルダとそれが取り付けられるスタツドのみが従来
例と異なるものであるので、以下にはこれら2部
分のみについて説明する。その他の部分は従来例
の対等部分と同一構成の同一機能をもつものであ
る。
で示され、同図において第1図に示した部分と同
じ部分は第1図の符号の前に1を加えた10台の符
合を付して表示する。本発明実施例は、レンズホ
ルダとそれが取り付けられるスタツドのみが従来
例と異なるものであるので、以下にはこれら2部
分のみについて説明する。その他の部分は従来例
の対等部分と同一構成の同一機能をもつものであ
る。
本願発明者は、従来例においてレンズホルダ7
は、スタツド2に1方向(横方向)にのみ固定さ
れていること、すなわちレンズホルダ7の下方半
部分のみがスタツドに半田付けされており、レン
ズホルダとスタツドとの接触面積が小であること
が前記した従来技術の問題点の原因であることを
確認した。そしてかかる弱点を改良するために、
レンズホルダを3方向(横方向に1、上下方向に
2)から固定することを考えた。
は、スタツド2に1方向(横方向)にのみ固定さ
れていること、すなわちレンズホルダ7の下方半
部分のみがスタツドに半田付けされており、レン
ズホルダとスタツドとの接触面積が小であること
が前記した従来技術の問題点の原因であることを
確認した。そしてかかる弱点を改良するために、
レンズホルダを3方向(横方向に1、上下方向に
2)から固定することを考えた。
そのためには、レンズホルダ17を中心に貫通
孔をあけた直径3mmの円板状のものにスーパーイ
ンバーで形成し、また同じくスーパーインバーで
作つたスタツド12には、第2図aの正面図に見
られる如く、上方中央部分を凹形に切り落した切
欠部を形成した。スタツド12の図に見て左右方
向の幅は、レンズホルダ17の寸法に対応して4
mmに設定した。前記切欠部はそのほぼ中央に接着
されるレーザチツプ13へワイヤ16を接続する
ため等のために必要な空隙を提供する。そしてレ
ンズホルダ17をスタツド12の第2図aに点線
で示す位置に鉛錫(PbSn)半田で固着する。
孔をあけた直径3mmの円板状のものにスーパーイ
ンバーで形成し、また同じくスーパーインバーで
作つたスタツド12には、第2図aの正面図に見
られる如く、上方中央部分を凹形に切り落した切
欠部を形成した。スタツド12の図に見て左右方
向の幅は、レンズホルダ17の寸法に対応して4
mmに設定した。前記切欠部はそのほぼ中央に接着
されるレーザチツプ13へワイヤ16を接続する
ため等のために必要な空隙を提供する。そしてレ
ンズホルダ17をスタツド12の第2図aに点線
で示す位置に鉛錫(PbSn)半田で固着する。
その結果、レンズホルダ17は第2図aに矢印
で示す3方向(横方向1、上下方向2)からスタ
ツド12に固定され、従来例の1方向に固定され
た場合に比べ、温度変化の激しい状況下において
も、長期にわたり位置変動をきわめて小に抑える
ことが可能になる。
で示す3方向(横方向1、上下方向2)からスタ
ツド12に固定され、従来例の1方向に固定され
た場合に比べ、温度変化の激しい状況下において
も、長期にわたり位置変動をきわめて小に抑える
ことが可能になる。
(7) 発明の効果
以上詳細に説明した如く、本発明によれば、レ
ンズ付半導体発光装置において、温度変化、経時
変化に対しレンズを正確に位置ぎめして保持しう
るレンズ取付け手段が提供され、光フアイバに用
いる前記モジユールの信頼性向上に効果がある。
ンズ付半導体発光装置において、温度変化、経時
変化に対しレンズを正確に位置ぎめして保持しう
るレンズ取付け手段が提供され、光フアイバに用
いる前記モジユールの信頼性向上に効果がある。
第1図aは従来のレンズ付半導体発光装置の正
面図、第1図bはレンズホルダの拡大斜視図、第
2図aとbは本発明実施例の正面図と斜視図であ
る。 11…ステム、12…スタツド、13…レーザ
チツプ、14…ダイヤモンドヒートシンク、15
…電極、16…ワイヤ、17…レンズホルダ。
面図、第1図bはレンズホルダの拡大斜視図、第
2図aとbは本発明実施例の正面図と斜視図であ
る。 11…ステム、12…スタツド、13…レーザ
チツプ、14…ダイヤモンドヒートシンク、15
…電極、16…ワイヤ、17…レンズホルダ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半導体発光装置から出る放射ビームをコリメ
ートするレンズを取付けたレンズ付半導体発光装
置において、 中心部に貫通孔を設けた円板状レンズホルダ
と、上方中央に切欠部が設けられた凹状の側端面
を有するスタツドとを有し、 前記レンズホルダが、前記スタツドの側端面に
おける該切欠部の両側部分と下方部分にロウ付け
されてなり、 前記切欠部の中央に半導体レーザチツプが配置
され、前記半導体レーザから出る放射ビームを前
記レンズでコリメートすることを特徴とするレン
ズ付半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58113203A JPS604908A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | レンズ付半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58113203A JPS604908A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | レンズ付半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS604908A JPS604908A (ja) | 1985-01-11 |
JPH0360092B2 true JPH0360092B2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=14606165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58113203A Granted JPS604908A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | レンズ付半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS604908A (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55175107U (ja) * | 1979-06-01 | 1980-12-16 |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP58113203A patent/JPS604908A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS604908A (ja) | 1985-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5519720A (en) | Semiconductor light emitting device | |
JPS63228113A (ja) | 光結合素子及びその製造方法 | |
US6271049B1 (en) | Method for producing an optoelectronic component | |
JP2003262766A (ja) | 光結合装置 | |
US4854659A (en) | Optical devices | |
US4793688A (en) | Photo electro device, method for manufacture of same, and lens support frame for use in such photo electro device | |
JPH0360092B2 (ja) | ||
JP3429190B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JPH02174179A (ja) | 光電子装置およびその製造方法 | |
JP2000121886A (ja) | 光結合装置 | |
JPS6271289A (ja) | 光電子装置 | |
TW200530555A (en) | Etalon positioning using solder balls | |
JPH06289258A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP3318083B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH01171290A (ja) | 光半導体アセンブリ | |
JPH03217067A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH01253983A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH0816730B2 (ja) | 光半導体アセンブリ製造用治具 | |
JPS61138219A (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
JPH06201921A (ja) | 光学部品およびその固定方法 | |
JPS62143492A (ja) | 支持体およびこの支持体を組み込んだ光電子装置 | |
JPS5988886A (ja) | 光半導体装置 | |
JPH10261829A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2002042374A (ja) | 集積型光ピックアップ用モジュール及びその実装治具及び実装方法 | |
JPH07199018A (ja) | レンズ固定装置 |