JPH0359999B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0359999B2
JPH0359999B2 JP5640185A JP5640185A JPH0359999B2 JP H0359999 B2 JPH0359999 B2 JP H0359999B2 JP 5640185 A JP5640185 A JP 5640185A JP 5640185 A JP5640185 A JP 5640185A JP H0359999 B2 JPH0359999 B2 JP H0359999B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clamp
plate
clamp plate
printed circuit
circuit board
Prior art date
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Expired
Application number
JP5640185A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61217598A (ja
Inventor
Isao Kobayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP5640185A priority Critical patent/JPS61217598A/ja
Publication of JPS61217598A publication Critical patent/JPS61217598A/ja
Publication of JPH0359999B2 publication Critical patent/JPH0359999B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08Supporting racks, i.e. not for suspending

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント基板のような板状被メツキ
物を自動着脱できるようにしたメツキ用引掛治具
に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は従来のメツキ用引掛治具の一例を示す
断面図であり、図において、1は陰極主柱、3は
一対のクランプ板、5はプリント基板である。
次に取扱い方法について説明する。プリント基
板5をクランプ板3間に矢印Aの方向にたたき込
むと、プリント基板5はクランプ板3間に入り固
定され、陰極主柱1及びクランプ板3を通じてプ
リント基板5の導通を得ることができるので、こ
れをメツキ液(図示せず)中に保持し、プリント
基板5に通電すればよい。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の引掛治具は以上のように構成されている
ので、プリント基板を手でたたき込んだり、引き
抜いたりしなければならず、作業が煩雑であり、
着脱の自動化が極めて困難であつた。
この発明は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、板状被メツキ物の着脱の自動
化が可能なメツキ用引掛治具を提供することを目
的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るメツキ用引掛治具は、クランプ
板上の一対のクランプ片を相対向して設け、その
変形によつてクランプ片の先端部をクランプ板に
対して近接、離隔させる板ばねを設けるようにし
たものである。
〔作用〕
この発明においては、クランプ板に対し略垂直
な方向から板ばねを押圧すると該板ばねの変形に
よつてクランプ片の先端部がクランプ板から離
れ、除圧すると板ばねのばね力によつてクランプ
片の先端部がクランプ板に向けて付勢変位し、両
クランプ片の先端部とクランプ板との間で板状被
メツキ物のクランプ又はその解除がなされるもの
である。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例によるメツキ用引掛
治具を示す。図において、1は陰極主柱、3はク
ランプ板、4はクランプ板3の一側面上の相対向
して設けられた一対のクランプ片、2はクランプ
片4の先端部4aをクランプ板3に向けて付勢す
るC字形状の板ばねで、上記陰極主柱1、板ばね
2、クランプ板3及びクランプ片は点溶接等で相
互に一体化されている。5は板状被メツキ物であ
るプリント基板、6はエアシリンダ等によつて駆
動され、クランプ板3に対して略垂直な方向に上
下動する押圧ヘツドである。
次に取扱い方法について説明する。プリント基
板5をクランプする場合、まず押圧ヘツド6を図
中矢印Bで示すように押し下げて板ばね2を押え
込むと、板ばね2の変形によつて両クランプ片4
の先端部4aがクランプ板3から離れ、図中矢印
Cの方向に開く。この開いた状態で、コンベアや
真空パツドにて保持したプリント基板5を陰極主
柱1を案内壁として陰極主柱1の側面と直角な方
向に挿入する。しかる後、プリント基板5が定位
置に投入されたことを検知し、押圧ヘツド6を除
圧することにより、板ばね2が変形復帰し、開い
ていたクランプ片4の先端部4aも変位復帰して
閉じ、これによりクランプ片4の先端部4aとク
ランプ板3との間にプリント基板5が保持され
る。
メツキ完了後プリント基板5をこの治具から取
り外す場合は、押圧ヘツド6を押し下げてクラン
プ片4の先端部4aを開き、コンベアや真空パツ
ドにてプリント基板5を取り出せばよい。
以上のような本実施例の治具では、板ばねの変
形を利用してクランプを開閉するようにしたの
で、プリント基板の着脱が容易であり、投入検出
器、押圧ヘツド、コンベア(又は真空パツド)を
設けることにより、上述のようにプリント基板着
脱の自動化が容易に実現できる。
また本治具では、従来のたたき込み方式の引掛
治具に比し、そのクランプ部分をばねを利用した
構造としたのみであり、構造がそれほど複雑にな
ることもなく、改善も容易なことから、その実用
上の効果は大きい。
なお上記実施例ではC型板ばねを示したが、こ
の板ばねはZ型、X型のものであつて良い。また
上記実施例ではプリント基板について説明した
が、板状被メツキ物であれば良く、上記実施例と
同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明に係るメツキ用引掛治具
によれば、クランプ板上に一対のクランプ片を相
対向して設け、板ばねの変形によつてクランプ片
の先端部をクランプ板に対して近接、離隔させ、
クランプ部の開閉を行なうようにしたので、板状
被メツキ物の着脱が容易であり、着脱の自動化が
容易に実現できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるメツキ用引
掛治具の断面図、第2図は従来のメツキ用引掛治
具の断面図である。 2…板ばね、3…クランプ板、4…クランプ
片、4a…先端部、5…プリント基板(板状被メ
ツキ物)。なお図中同一符号は同一又は相当部分
を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 板状被メツキ物をメツキ液中に保持し該板状
    被メツキ物に通電するためのメツキ用引掛治具で
    あつて、クランプ板と、該クランプ板の一側面上
    に相対向して設けられその先端部と上記クランプ
    板との間に各々上記板状被メツキ物をクランプす
    るための一対のクランプ片と、該両クランプ片の
    先端部を上記クランプ板に向けて付勢変位させ上
    記クランプ板に対して略垂直な方向から押圧され
    た時にその変形によつて上記クランプ片の先端部
    を上記クランプ板から離隔させる板ばねとを備え
    たことを特徴とするメツキ用引掛治具。
JP5640185A 1985-03-20 1985-03-20 メツキ用引掛治具 Granted JPS61217598A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5640185A JPS61217598A (ja) 1985-03-20 1985-03-20 メツキ用引掛治具

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JP5640185A JPS61217598A (ja) 1985-03-20 1985-03-20 メツキ用引掛治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61217598A JPS61217598A (ja) 1986-09-27
JPH0359999B2 true JPH0359999B2 (ja) 1991-09-12

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ID=13026168

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5640185A Granted JPS61217598A (ja) 1985-03-20 1985-03-20 メツキ用引掛治具

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3771755D1 (de) * 1986-02-28 1991-09-05 Schering Ag Langgestreckte gestelle und zugehoerige teile zum loesbaren befestigen von zu galvanisierenden leiterplatten, sowie zugehoerige leiterplatten.

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61217598A (ja) 1986-09-27

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