JPH0358675B2 - - Google Patents
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- JPH0358675B2 JPH0358675B2 JP60251940A JP25194085A JPH0358675B2 JP H0358675 B2 JPH0358675 B2 JP H0358675B2 JP 60251940 A JP60251940 A JP 60251940A JP 25194085 A JP25194085 A JP 25194085A JP H0358675 B2 JPH0358675 B2 JP H0358675B2
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 34
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ICハンドラに設けられるプリヒー
タを通過するICを検出する装置に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a device for detecting an IC passing through a preheater provided in an IC handler.
ICハンドラは、多数のICを順次に搬送してIC
測定ソケツトに装着して電気的性能の検査に供
し、かつ、上記測定ソケツトから離脱せしめた
ICを検査結果に従つた級別に分類して搬出する
自動機器である。
The IC handler sequentially transports a large number of ICs and
It was attached to a measurement socket for testing electrical performance, and then removed from the measurement socket.
This is an automatic device that classifies ICs according to their inspection results and transports them.
上記の電気的性能の検査は所定の温度条件で行
われるので、該所定温度が室温よりも高いときは
プリヒータが設けられる。 Since the electrical performance test described above is performed under predetermined temperature conditions, a preheater is provided when the predetermined temperature is higher than room temperature.
プリヒータは一般に、ICをシユートレールに
よつて搬送しつつ、ICの搬送路に対向せしめて
ヒートブロツクを装置し、搬送途中のICを加熱
するように構成される。 Generally, a preheater is configured to heat the IC while it is being transported by installing a heat block opposite the IC transport path while the IC is being transported by a shuttle rail.
第５図は、シユートレール１によつてIC２を
搬送している状態の説明図である。 FIG. 5 is an explanatory diagram of a state in which the IC 2 is being transported by the shuttle rail 1.
シユートレール１の断面形状が不正Ｅ字形をし
ているのは、大形、中形、小形のICを１個のシ
ユートレールで搬送できるようにしたものであ
る。即ち、第６図に示すようにして小型のIC２
ａを搬送することもでき、第７図に示すようにし
て中形のIC２ｂを搬送することもでき、第８図
に示すようにして大形のIC２ｃを搬送すること
もできる。 The reason why the cross-sectional shape of the shoot rail 1 is irregularly E-shaped is that large, medium, and small ICs can be transported by one shoot rail. That is, as shown in FIG.
a, a medium-sized IC 2b as shown in FIG. 7, and a large-sized IC 2c as shown in FIG. 8.
第９図は従来技術に係るプリヒータの一例を示
し、１は前述のシユートレール、２は搬送中の
ICである。 FIG. 9 shows an example of a preheater according to the prior art, in which 1 is the above-mentioned shoot rail, and 2 is a preheater during transportation.
It is an IC.
搬送中のICの上方に、微小間隙を介してヒー
トブロツク３が設置される。３ａはヒートブロツ
クに埋設された電気ヒータである。 A heat block 3 is installed above the IC being transported with a minute gap in between. 3a is an electric heater embedded in the heat block.
このプリヒータ装置は前述のIC測定用ソケツ
ト（図示せず）の直前に設置され、プリヒータを
通過したICは測定用ソケツトに装着される。 This preheater device is installed just before the aforementioned IC measurement socket (not shown), and the IC that has passed through the preheater is attached to the measurement socket.
従つて、測定用ソケツトの装着、離脱操作を自
動的に行うため、プリヒータを通過するIC２を
検出して、該検出信号を自動制御装置（図示せ
ず）に入力させる必要が有る。 Therefore, in order to automatically attach and detach the measurement socket, it is necessary to detect the IC 2 passing through the preheater and input the detection signal to an automatic control device (not shown).
そこで、従来技術においては、第９図に示すよ
うにIC２と交わる水平方向の光軸（鎖線矢印で
示す）Ａを設定し、この光軸に沿つて水平に対向
せしめてゼームセンサの投光器４と同受光器５と
が設置される。 Therefore, in the prior art, as shown in FIG. 9, a horizontal optical axis (indicated by a chain arrow) A that intersects the IC 2 is set, and the optical axis A is horizontally opposed to the IC 2 so as to be parallel to the projector 4 of the Zehm sensor. A light receiver 5 is installed.
上記ビームセンサは公知の機器で、例えばサン
クス製ビームセンサ（商標名）が市販されてい
る。 The beam sensor described above is a known device, and for example, Beam Sensor (trade name) manufactured by Sunkus is commercially available.
以上のように構成したIC検出装置（第９図）
によれば、プリヒータを通過するIC２が光路Ａ
に遮つたとき受光器５が入射光の消失を検知して
IC２の通過を検出することができ、次行程の機
器に信号を与えるのに便利である。 IC detection device configured as above (Figure 9)
According to IC2 passing through the preheater, optical path A
When the incident light is interrupted, the receiver 5 detects the disappearance of the incident light.
It is possible to detect the passage of IC2, which is convenient for giving a signal to the equipment in the next process.
プリヒータに複数組のシユートレール１及びヒ
ートブロツク３を平行に設置する場合、前述の従
来技術（第９図）の検出装置を設けると、仮想線
で示した隣接のヒートブロツク３′及びシユート
レール１′との間に投、受光器４，５′を設置しな
ければならないため、間隔寸法W1が大きくなり、
プリヒータ装置全体を大型、大重量化させる。
When a plurality of sets of shoot rails 1 and heat blocks 3 are installed in parallel in a preheater, if the detection device of the prior art described above (FIG. 9) is provided, the adjacent heat blocks 3' and shoot rails 1' shown by imaginary lines can be connected to each other. Since the emitter and receiver 4, 5' must be installed between the two, the interval dimension W 1 becomes large.
The entire preheater device is made larger and heavier.
その上、第９図から容易に理解できるように、
水平な光軸Ａに沿つて、投、受光器を設けた構造
では、シユートレール１上のICの有無は検知で
きるが、そのICが大形であるか、中形であるか、
或いは小形であるかを識別することができないと
いう不具合が有る。 Moreover, as can be easily understood from Fig. 9,
In a structure in which the emitter and receiver are installed along the horizontal optical axis A, the presence or absence of an IC on the shoot rail 1 can be detected, but it is difficult to detect whether the IC is large or medium-sized.
Alternatively, there is a problem in that it is not possible to identify whether the device is small or not.
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、
プリヒータ装置に設けられる複数対のヒートブロ
ツク及びシユートレール間の間隔寸法を拡大する
ことなく、該プリヒータ装置を通過するICを検
出することができ、しかも、ICの存在を検知し
たときそのICが大形、中形、小形の何れである
かを識別し得る装置を提供することを目的とす
る。 The present invention was made in view of the above circumstances, and
It is possible to detect ICs passing through the preheater without increasing the spacing between the multiple pairs of heat blocks and shuttle rails provided in the preheater, and when the presence of an IC is detected, the IC is large. , medium-sized, and small-sized.
上記の目的を達成するため、本発明の装置は、
小型IC搬送レーン及び中型IC搬送レーン並びに
大型IC反応レーンを備えたICシユートレールを
設置するとともに、上記ICシユートレール上を
搬送されるICの頂面に対向せしめてヒートブロ
ツクを設置したプリーヒータを通過するICを検
出する装置において、互いに交差する２本の光軸
を設定し、上記２本の光軸の内の一方は前記IC
シユートレールの中形IC搬送レーンを避け小形
IC搬送レーンに交差させてほぼ上下方向とし、
前記２本の光軸の内の他方は前記ICシユートレ
ールの小型IC搬送レーンを避け中形IC搬送レー
ンに交差させてほぼ上下方向とし、かつ、上記２
本の光軸はそれぞれヒートブロツク内に設けられ
ているヒータと交差しないように設定し、かつ、
シユートレール及びヒートブロツクが上記２本の
光軸と交わる部分をそれぞれ切り欠いた形状にす
ると共に、該２本の光軸のそれぞれに沿つて２組
のビームセンサ受、発光器を対向配置したことを
特徴とする。
In order to achieve the above object, the device of the present invention comprises:
An IC shunt rail equipped with a small IC transport lane, a medium-sized IC transport lane, and a large IC reaction lane is installed, and the IC passes through a pre-heater with a heat block installed opposite the top surface of the IC being transported on the IC shunt rail. In the device for detecting the
Small size that avoids the medium-sized IC transport lane of Shutrail
It crosses the IC transport lane and is almost vertically oriented.
The other of the two optical axes is arranged in a substantially vertical direction, avoiding the small IC transport lane of the IC shuttle rail and intersecting the medium IC transport lane, and
The optical axis of each book is set so that it does not intersect with the heater installed in the heat block, and
The part where the shoot rail and heat block intersect with the above two optical axes is cut out, and two sets of beam sensor receivers and light emitters are arranged facing each other along each of the two optical axes. Features.
上述のように構成すると、受、発光器を対向せ
しめて設置すべき光軸が水平方向でなく、斜上下
方向であるため、上記受、発光器の設置によつて
ヒートブロツク及びシユートレールの設置間隔が
影響を受けない。その上、前記２本の光軸に沿つ
て行われる２組の投、受光の何れが遮られ何れが
遮られないかによつて被検出ICの大、中、小形
の区別を識別することができる。
With the configuration as described above, the optical axis where the receiver and light emitter should be installed facing each other is not horizontal but in an oblique vertical direction. is not affected. Moreover, it is possible to distinguish between large, medium, and small ICs by determining which of the two sets of light emission and reception performed along the two optical axes is blocked and which is not. .
第１図は本発明の一実施例の断面図である。 FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention.
１１はシユートレール、１３はヒートブロツ
ク、１３ａは電気ヒータである。 11 is a shuttle rail, 13 is a heat block, and 13a is an electric heater.
シユートレール１１上を搬送される大形のIC
２ｃに交わるよう、２本の光軸Ｂ、Ｃを互いに交
差させて、斜上下方向に設定する。 Large IC transported on the shoot rail 11
The two optical axes B and C are set to intersect with each other in the vertical and vertical directions so as to intersect with the optical axis 2c.
上記の光軸Ｂ、Ｃは、ほぼ上下方向とするが、
ヒートブロツク１３に埋設した電気ヒータ１３ａ
と交わらない程度に傾斜させる。 The above optical axes B and C are approximately in the vertical direction, but
Electric heater 13a embedded in heat block 13
Tilt it so that it does not intersect with the
上記２本の光軸Ｂ、Ｃの設定方法について更に
詳しく説明する。 The method for setting the two optical axes B and C will be explained in more detail.
第２図はシユートレール１１に設けられている
小形IC搬送レールLaに沿つて小形IC２ａが搬送
されている状態を、第３図は同じく中形IC搬送
レーンLbに沿つて中形IC２ｂが搬送されている
状態を、第４図は同じく大形IC搬送レーLcに沿
つて大形IC２ｃが搬送されている状態をそれぞ
れ示している。 Figure 2 shows a small IC 2a being transported along a small IC transport rail La provided on the shuttle rail 11, and Figure 3 shows a medium IC 2b being transported along a medium IC transport lane Lb. FIG. 4 shows a state in which the large IC 2c is being transported along the large IC transport rail Lc.
光軸Ｂは、第２図乃至第４図に示すごとく小形
IC搬送レーンLa上の中形IC２ｂと交わり、中形
IC搬送レーンLb上の中形IC２ｂと交わらず、か
つ大形IC搬送レーンLcの大形IC２ｃと交わるよ
うに設定する。 The optical axis B is small as shown in Figures 2 to 4.
Intersects with medium IC2b on IC transport lane La,
It is set so that it does not intersect with the medium IC 2b on the IC transport lane Lb, and intersects with the large IC 2c on the large IC transport lane Lc.
また、光軸Ｃは同様に、中形IC２ｂ、大形IC
２ｃとは交わり、小形IC２ａとは交わらないよ
うに設定する。 Similarly, the optical axis C is a medium-sized IC2b, a large-sized IC
It is set so that it intersects with IC 2c and not intersects with small IC 2a.
上記のように設定した光軸Ｂ、Ｃが、ヒートブ
ロツク１３を通過する個所付近に透孔１３ｂ，１
３ｃを穿つと共に該光軸Ｂ、Ｃがシユートレール
１１を通過する個所付近に透孔１１ｂ，１１ｃを
穿つ。 There are through holes 13b and 1 near the point where the optical axes B and C set as described above pass through the heat block 13.
3c, and through holes 11b and 11c are also bored near the point where the optical axes B and C pass through the shoot rail 11.
本発明を実施する際、上記の透孔１３ｂ，１３
ｃ，１１ｂ，１１ｃは必ずしも孔の形状でなくと
もよく、溝であつてもよい。要するに光軸と干渉
しないように切り欠いた形状とする。 When implementing the present invention, the above-mentioned through holes 13b, 13
c, 11b, and 11c do not necessarily have to be in the shape of holes, but may be grooves. In short, it has a cutout shape so as not to interfere with the optical axis.
前記２本の光軸Ｂ、Ｃに沿つて、二組の、投、
受光軸４ｂ，４ｂ及び４ｃ，５ｃを、それぞれほ
ぼ上下に対向せしめて設置する。 Along the two optical axes B and C, two sets of projections,
The light-receiving axes 4b, 4b and 4c, 5c are installed so as to be substantially vertically opposed to each other.
上記の光軸Ｂ、光軸Ｃは電気ヒータ１３ａと交
わらない範囲で垂直に近く設定してあるため、こ
の光軸に沿つて対向せしめた投、受光器４ｂ，５
ｂ、及び４ｃ，５ｃは、シユートレール１１，ヒ
ートブロツク１３に対して斜上下方向に位置する
こととなる。このため、隣接するシユートレール
１１′，１１″、及び隣接するヒートブロツク１
３′，１３″との間隔寸法W2は、本発明装置の適
用によつて増加することが無い。また、光軸Ｂ、
Ｃに沿つて設けた透孔（切欠でもよい）１３ｂ，
１３ｃはヒートブロツク１３の電気ヒータ１３ａ
に掛からないので該ヒートブロツク１３の機能を
妨げる虞れが無い。 Since the above-mentioned optical axes B and C are set close to perpendicular to the extent that they do not intersect with the electric heater 13a, the emitter and receiver 4b, 5 are placed opposite to each other along these optical axes.
b, 4c, and 5c are located diagonally up and down with respect to the shoot rail 11 and the heat block 13. Therefore, the adjacent shuttle rails 11', 11'' and the adjacent heat block 1
3', 13'' does not increase by applying the device of the present invention.In addition, the optical axis B,
A through hole (notch may also be used) 13b provided along C,
13c is an electric heater 13a of the heat block 13
There is no risk of interfering with the function of the heat block 13.
前述の光軸Ｂ、Ｃはそれぞれ第２図乃至第４図
について説明したように設定してあるので、シユ
ートレール１１上を小形IC２ａが通過する際は
光軸Ｂに沿つた投、受光のみが瞬間的に遮られ
る。 Since the optical axes B and C mentioned above are set as explained in FIGS. 2 to 4, when the small IC 2a passes on the shoot rail 11, only the light emission and reception along the optical axis B are instantaneous. is obstructed.
同様に、中形IC２ｂが通過する際は光軸Ｃに
沿つた投、受光のみが瞬間的に遮られる。 Similarly, when the medium-sized IC 2b passes, only the light emission and reception along the optical axis C are momentarily blocked.
そして、大形IC２ｃが通過する際は光軸Ｂ、
Ｃに沿つた投、受光の双方ともが同時に瞬間的に
遮られる。 When the large IC2c passes, the optical axis B,
Both light emission and light reception along C are instantaneously interrupted.
このため、光軸Ｂ、Ｃに沿つて設置した２個の
受光器５ｂ，５ｃの入射光が遮られる状態を検出
すると、シユートレール１１上をICが通過した
こと、及びそのICが大、中、小形の何れである
かを検知することができる。 Therefore, when it is detected that the incident light of the two light receivers 5b and 5c installed along the optical axes B and C is blocked, it is possible to detect that an IC has passed on the shoot rail 11 and that the IC is large, medium, or large. It is possible to detect which one is small.
以上説明したように、本発明の検出装置を適用
すると、プリヒータ装置に設けられる複数対のシ
ユートレール及びヒートブロツク相互の間隔を増
加せしめることなく、該プリヒータを通過する
ICを検知すると共に、そのICの大、中、小形の
別を識別することができるという優れた実用的効
果を奏する。
As explained above, when the detection device of the present invention is applied, the plurality of pairs of shuttle rails and heat blocks provided in the preheater device can pass through the preheater without increasing the distance between them.
It has an excellent practical effect of being able to detect ICs and distinguish whether the ICs are large, medium, or small.
第１図は本発明のIC検出装置の一実施例を示
し、模式化して描いた断面図である。第２図乃至
第４図は上記実施例の構成並びに作動の説明図で
ある。第５図はIC搬送用シユートレールの斜視
図、第６図乃至第８図はシユートレールの作用説
明図、第９図は従来のプリヒータ用IC検出装置
の説明図である。
１……シユートレール、２……IC、２ａ……
小形IC、２ｂ……中形IC、２ｃ……大形IC、３
……ヒートブロツク、３ａ……電気ヒータ、４，
４ｂ，４ｃ……ビームセンサの投光器、５，５
ｂ，５ｃ……ビームセンサの受光器、１１……シ
ユートレール、１１′，１１″……隣接するシユー
トレール、１１ｂ，１１ｃ……透孔（切欠）、１
３……ヒートブロツク、１３′，１３″……隣接す
るヒートブロツク、１３ａ……電気ヒータ、１３
ｂ，１３ｃ……透孔（切欠）。
FIG. 1 shows an embodiment of the IC detection device of the present invention, and is a schematic cross-sectional view. FIGS. 2 to 4 are explanatory diagrams of the structure and operation of the above embodiment. FIG. 5 is a perspective view of a shuttle rail for transporting ICs, FIGS. 6 to 8 are explanatory diagrams of the operation of the shuttle rail, and FIG. 9 is an explanatory diagram of a conventional IC detecting device for a preheater. 1...Suterail, 2...IC, 2a...
Small IC, 2b...Medium IC, 2c...Large IC, 3
... Heat block, 3a ... Electric heater, 4,
4b, 4c... Beam sensor floodlight, 5, 5
b, 5c... Light receiver of beam sensor, 11... Shoot rail, 11', 11''... Adjacent shoot rail, 11b, 11c... Through hole (cutout), 1
3...Heat block, 13', 13''...Adjacent heat block, 13a...Electric heater, 13
b, 13c...Through hole (notch).
Claims (1)
びに大型IC搬送レーンを備えたICシユートレー
ルを設置するとともに、上記ICシユートレール
上を搬送されるICの頂面に対向せしめてヒート
ブロツクを設置したプリヒータを通過するICを
検出する装置において、互いに交差する２本の光
軸を設定し、上記２本の光軸の内の一方は前記
ICシユートレールの中形IC搬送レーンを避け小
形IC搬送レーンに交差させてほぼ上下方向とし、
前記２本の光軸の内の他方は前記ICシユートレ
ールの小型IC搬送レーンを避け中形IC搬送レー
ンに交差させてほぼ上下方向とし、かつ、上記２
本の光軸はそれぞれヒートブロツク内に設けられ
ているヒータと交差しないように設定し、かつ、
シユートレール及びヒートブロツクが上記２本の
光軸と交わる部分をそれぞれ切り欠いた形状にす
ると共に、該２本の光軸のそれぞれに沿つて２組
のビームセンサ受、発光器を対向設置したことを
特徴とするICハンドラのプリヒータ用のIC検出
装置。1 An IC shunt rail equipped with a small IC transport lane, a medium-sized IC transport lane, and a large IC transport lane is installed, and the ICs are passed through a preheater with a heat block installed opposite to the top surface of the IC transported on the IC shunt rail. In a device that detects an IC, two optical axes are set to intersect with each other, and one of the two optical axes is
Avoid the medium-sized IC transport lane of the IC shoot rail, cross it with the small-sized IC transport lane, and make it almost vertically.
The other of the two optical axes is arranged in a substantially vertical direction, avoiding the small IC transport lane of the IC shuttle rail and intersecting the medium IC transport lane, and
The optical axis of each book is set so that it does not intersect with the heater installed in the heat block, and
The portions where the shoot rail and heat block intersect with the two optical axes are cut out, and two sets of beam sensor receivers and light emitters are installed facing each other along each of the two optical axes. Features: IC detection device for preheater of IC handler.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60251940A JPS62113090A (en) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | Ic tester for preheater |
| KR1019860002732A KR940010664B1 (en) | 1985-04-25 | 1986-04-10 | Ic guiding apparatus and ic handler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60251940A JPS62113090A (en) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | Ic tester for preheater |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62113090A JPS62113090A (en) | 1987-05-23 |
| JPH0358675B2 true JPH0358675B2 (en) | 1991-09-06 |
Family
ID=17230237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60251940A Granted JPS62113090A (en) | 1985-04-25 | 1985-11-12 | Ic tester for preheater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62113090A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3453436B2 (en) * | 1994-09-08 | 2003-10-06 | 三菱電機株式会社 | Apparatus for melting and recrystallizing semiconductor layers |
-
1985
- 1985-11-12 JP JP60251940A patent/JPS62113090A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62113090A (en) | 1987-05-23 |
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