JPH0358181B2 - - Google Patents

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JPH0358181B2
JPH0358181B2 JP58046879A JP4687983A JPH0358181B2 JP H0358181 B2 JPH0358181 B2 JP H0358181B2 JP 58046879 A JP58046879 A JP 58046879A JP 4687983 A JP4687983 A JP 4687983A JP H0358181 B2 JPH0358181 B2 JP H0358181B2
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JP
Japan
Prior art keywords
lead
brazing
lead frame
ceramic package
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP58046879A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS59172254A (ja
Inventor
Mitsunori Ueno
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP58046879A priority Critical patent/JPS59172254A/ja
Publication of JPS59172254A publication Critical patent/JPS59172254A/ja
Publication of JPH0358181B2 publication Critical patent/JPH0358181B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H10W70/479—

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP58046879A 1983-03-19 1983-03-19 フラットタイプのセラミックパツケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムのろう付け方法およびそのリ−ドフレ−ム Granted JPS59172254A (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS59172254A JPS59172254A (ja) 1984-09-28
JPH0358181B2 true JPH0358181B2 (enExample) 1991-09-04

Family

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Family Applications (1)

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JP2608287B2 (ja) * 1987-06-12 1997-05-07 イビデン 株式会社 黒鉛製治具

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59172254A (ja) 1984-09-28

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