JPH0355861A

JPH0355861A - Bonding equipment

Info

Publication number: JPH0355861A
Application number: JP19197589A
Authority: JP
Inventors: Masaharu Yoshida; 吉田　正治; Akira Yamamoto; 彰山本
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1989-07-24
Filing date: 1989-07-24
Publication date: 1991-03-11

Abstract

PURPOSE:To obtain an equipment capable of uniform pressurizing and simple adjusting, by arranging pressurizing parts independently at the tip of a bonding tool, which parts are capable of elastic displacement in the pressurizing direction. CONSTITUTION:The title bonding equipment is provided with a bonding head for bonding bumps 2 between a chip 5 and leads 3. Pressurizing parts 6 capable of elastic displacement in the pressurizing direction are independently arranged at the tip of a bonding tool 1 of the bonding head. For example, pressurizing tips 6 and springs 7 are installed in the bonding tool 1; the bump 2 is formed on the chip 5 or a lead 8; the chip 5 is heated by a heat block 4; when the temperature becomes an adequate value, the chip is pressurized and bonded by the pressurizing tip 6 pressed by the spring 7 installed in the boding tool 1. Thereby uniform pressurizing is enabled, and a bonding equipment of high reliability can be obtained.

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、ボンデイング装置、特にＴＡＢに使用する
、ボンデイングツールの改良に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an improvement of a bonding tool used in a bonding apparatus, particularly a TAB.

[Conventional technology]

第２図は従来のＴＡＢ装置のインナーリードボンドを示
す断面図であり、図において、（１）はボンデイングツ
ール、（２）はバンプ、（８）はリード、（４）はボン
デイングでれるチップ、（６）はこのチップを加熱スる
ヒートブロックである。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the inner lead bond of a conventional TAB device. In the figure, (1) is a bonding tool, (2) is a bump, (8) is a lead, (4) is a chip to be bonded, (6) is a heat block that heats this chip.

次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.

バンプ《２》は、チップ（５）上又は、リード（８）上
に形或される。チップ（６）は、ヒートブロック（４）
により加熱でれ、適正な温度になった時、ボンデイング
ツール（１）によシリード（８），バンプ（２），チッ
プ（５）を加圧し、接合する。Bumps <<2>> are formed on the chip (5) or on the leads (8). The chip (6) is the heat block (4)
When the temperature reaches an appropriate temperature, the bonding tool (1) applies pressure to the series lead (8), bump (2), and chip (5) to bond them.

[Problem to be solved by the invention]

従来のボンデイング装置は以上のように構成サれている
ので、ボンディングッールが、リード，バンプ，チップ
を均一に加圧するためには、ボンデイングツールのチッ
プに対する平行度を十分に出す必要があった，．この発明は上記のような問題点を解消するためになとれ
たもので、均一加圧が出来るとともに、簡単に調整する
ことが出来るボンディング装置を得ることを目的とする
。Conventional bonding equipment is configured as described above, so in order for the bonding tool to apply pressure uniformly to the leads, bumps, and chip, it is necessary to make the bonding tool sufficiently parallel to the chip. Ta,. This invention was developed to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a bonding device that can apply pressure uniformly and can be easily adjusted.

[Means to solve the problem]

この発明に係る、ボンデイング装置は、加圧方向に弾性
的に変位し得る加圧部を夫々独立に配置したものである
。The bonding device according to the present invention has pressurizing parts that can be elastically displaced in the pressurizing direction arranged independently.

[Effect]

この発明にかけるボンディング装置は、加圧チップが独
立して動き、例えばバネによって押圧でれ、接合部を均
一に加圧する。In the bonding device according to the present invention, the pressure tip moves independently and is pressed by a spring, for example, to uniformly press the bonded portion.

[Embodiments of the invention]

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）はボンディングツール、（６）及び
（γ）はこのボンディングツール（１）の中に設けられ
た加圧チップ、及びバネ、（２）はバンプ、（８）はリ
ード、（５）はチップ、（４）はこのチップ（６）を加
熱するヒートブロックである１，次に動作について説明する。バンブ（２）は、チップ（
５）上又は、リード（８）上に形Ｆ７！ｉ．される。チ
ップ（６）はヒートブロック（４）により加熱でれ、適
正な温度になった時、ボンディングツール（１）内に設
けられたバネ（γ）によって押圧された加圧チップ（６
）により加圧し、接合する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1st
In the figure, (1) is a bonding tool, (6) and (γ) are pressure tips and springs provided in this bonding tool (1), (2) is a bump, (8) is a lead, ( 5) is a chip, and (4) is a heat block 1 for heating this chip (6).Next, the operation will be explained. Bamboo (2) is a chip (
5) Shape F7 on top or lead (8)! i. be done. The chip (6) is heated by the heat block (4), and when it reaches an appropriate temperature, the pressurized chip (6) is pressed by the spring (γ) provided in the bonding tool (1).
) to join.

なか、上記実施例の加圧チップの先端はフラットでも良
い、５〔発明の効果〕以上のように、この発明によれば、加圧部を独立して弾
性変位し得るように構或したので、均一な加圧が可能と
なり、信頼性の高い接合装置とする効果がある。Among them, the tip of the pressurizing tip in the above embodiment may be flat.5 [Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the pressurizing part is configured so that it can be elastically displaced independently. , it is possible to apply uniform pressure, which has the effect of making the bonding device highly reliable.

[Brief explanation of drawings]

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来装置の断面図である。図中、（１）はボンデイングツール、（２）はバンプ、
（８）はリード、（４）はヒートブロック、（５）はチ
ップ、（６）は加圧チップ、（γ）はバネである。なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a conventional device. In the figure, (1) is a bonding tool, (2) is a bump,
(8) is a lead, (4) is a heat block, (5) is a chip, (6) is a pressure chip, and (γ) is a spring. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts.

Claims

[Claims]

In a bonding apparatus having a bonding head for bonding a chip and a lead, and a bump between the chip and the lead, the bonding head includes a pressurizing part that can be elastically displaced in a pressurizing direction at the tip of a bonding tool. A bonding device characterized in that each is arranged independently.