JPH0354839A - 集積回路の支持体およびその製造方法と、この支持体用の集積回路と、パッケージ - Google Patents
集積回路の支持体およびその製造方法と、この支持体用の集積回路と、パッケージInfo
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- JPH0354839A JPH0354839A JP1290947A JP29094789A JPH0354839A JP H0354839 A JPH0354839 A JP H0354839A JP 1290947 A JP1290947 A JP 1290947A JP 29094789 A JP29094789 A JP 29094789A JP H0354839 A JPH0354839 A JP H0354839A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップと呼ばれる集積回路のＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ−Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）支持体と、
この支持体の製造方法と、この支持体に取付けられる集
積回路と、上記支持体と集積回路とを用いて作られるパ
ッケージとに関するものである。
ｅ−Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）支持体と、
この支持体の製造方法と、この支持体に取付けられる集
積回路と、上記支持体と集積回路とを用いて作られるパ
ッケージとに関するものである。
従来の技術
実際の集積回路は一辺が約１ ｃｍのほぼ正方形の半導
体の板で、その外周部には５（１２）までの端子を取付
けることができるようになっている。このような集積回
路のＴＡＢ支持体は、ＴＡＢ’Ｊ−ドと呼ばれる放射状
に延びた複数のスパイダー状のリードを支持する絶縁性
基板によって構或されている。この基板は一般に可撓性
プラスチック材科、例えば「カプトン（Ｋａｐｔｏｎ）
Ｊの登録商標で知られたプラスチンク材科で作られて
おり、１つのフレームまたは同心状の複数のフレームが
形戒されている。この支持体のパッドは基板の中心部に
向かって集束して、集積回路の入出力端子に接続されて
いる。この接続操作は一般に熱圧着溶接法を用いたＩＬ
Ｂ （ＩｎｎｅｒＬｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ） と呼
ばれる方法によって行われる。集．積回路の上記ＴＡＢ
支持体は映画フィルムのようなフィルム（一般にＴＡＢ
フィルムとよばれている）の形をしており、このＴＡＢ
フィルム上にはＴＡＢＩＪ−ドが縦方向に並んで支持さ
れており、また、側部にはこのフィルムを移動および固
定するためのスプロケット（孔）が形成されている。
体の板で、その外周部には５（１２）までの端子を取付
けることができるようになっている。このような集積回
路のＴＡＢ支持体は、ＴＡＢ’Ｊ−ドと呼ばれる放射状
に延びた複数のスパイダー状のリードを支持する絶縁性
基板によって構或されている。この基板は一般に可撓性
プラスチック材科、例えば「カプトン（Ｋａｐｔｏｎ）
Ｊの登録商標で知られたプラスチンク材科で作られて
おり、１つのフレームまたは同心状の複数のフレームが
形戒されている。この支持体のパッドは基板の中心部に
向かって集束して、集積回路の入出力端子に接続されて
いる。この接続操作は一般に熱圧着溶接法を用いたＩＬ
Ｂ （ＩｎｎｅｒＬｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ） と呼
ばれる方法によって行われる。集．積回路の上記ＴＡＢ
支持体は映画フィルムのようなフィルム（一般にＴＡＢ
フィルムとよばれている）の形をしており、このＴＡＢ
フィルム上にはＴＡＢＩＪ−ドが縦方向に並んで支持さ
れており、また、側部にはこのフィルムを移動および固
定するためのスプロケット（孔）が形成されている。
高密度集積回路をパッケージ中に封止する上でこれまで
問題になっている点の１つは、いかにして集積回路に電
気エネルギーを供給するかという点にある。一般に、集
積回路に与えられる電位はアース電位と、１つまたは２
つの互いに異なる所定の電位である。これらの電位は、
集積回路の動作中、集積回路のいわゆる動作回路が要求
する電流強度の値が異なった場合でも、安定でなければ
ならない。従って、給電パッドは、電流変動に応じた自
己誘導作用或分を持つ多数の電導ラインで構或されてい
る。各給電パッドの自己誘導或分はその長さに比例する
。
問題になっている点の１つは、いかにして集積回路に電
気エネルギーを供給するかという点にある。一般に、集
積回路に与えられる電位はアース電位と、１つまたは２
つの互いに異なる所定の電位である。これらの電位は、
集積回路の動作中、集積回路のいわゆる動作回路が要求
する電流強度の値が異なった場合でも、安定でなければ
ならない。従って、給電パッドは、電流変動に応じた自
己誘導作用或分を持つ多数の電導ラインで構或されてい
る。各給電パッドの自己誘導或分はその長さに比例する
。
また、実際に供給される電流の強さは大きく、集積回路
によっては、例えば３Ｖの電圧下で６Ｗ程度の電力を瞬
間的に浪費しする、従って２Ａの電流を必要とする。し
かし、集積回路の端子の密度は高いので、給電パッドを
細くし、しかも、各給電パッドを互いに極めて密接して
配置しなければならない。従って、複数の給電パッドに
強い電流を流さなければならなくなる。しかも、上記の
ように断面の小さいパッドでは、そのオーム抵抗が大き
くなる。
によっては、例えば３Ｖの電圧下で６Ｗ程度の電力を瞬
間的に浪費しする、従って２Ａの電流を必要とする。し
かし、集積回路の端子の密度は高いので、給電パッドを
細くし、しかも、各給電パッドを互いに極めて密接して
配置しなければならない。従って、複数の給電パッドに
強い電流を流さなければならなくなる。しかも、上記の
ように断面の小さいパッドでは、そのオーム抵抗が大き
くなる。
こうした問題点を解決するために今日一般に採？されて
いる解決法は、パッケージの外側にある各アース端子に
電位を与え、各アース端子をパフケージ内部の各電位の
導体面に接続する方法である。この導体面はパッケージ
内に設けられたデスクリートなデカップリングコンデン
サと組み合わせるか、それがデカップリングコンデンサ
を形成しており、この導体面はさらに集積回路の直ぐ近
くで対応する給電パッドにも接続されている。従って、
給電パッドの長さは、集積回路の給電端子とそれに隣接
した導体面との間の距離にほぼ等しい長さに短くなる。
いる解決法は、パッケージの外側にある各アース端子に
電位を与え、各アース端子をパフケージ内部の各電位の
導体面に接続する方法である。この導体面はパッケージ
内に設けられたデスクリートなデカップリングコンデン
サと組み合わせるか、それがデカップリングコンデンサ
を形成しており、この導体面はさらに集積回路の直ぐ近
くで対応する給電パッドにも接続されている。従って、
給電パッドの長さは、集積回路の給電端子とそれに隣接
した導体面との間の距離にほぼ等しい長さに短くなる。
この解決法は、パッケージ内のオー■ツクなインピーダ
ンスと給電回路の自己誘導作用或分とを小さくできると
いう利点があるが、パッケージ構造が複雑になり、コス
トが高くなるという欠点がある。
ンスと給電回路の自己誘導作用或分とを小さくできると
いう利点があるが、パッケージ構造が複雑になり、コス
トが高くなるという欠点がある。
発明が解決しようとする課題
本発明の目的は、上記導体面を集積回路の近傍に配置す
るための単純で効果的且つ低コストの解決法を提供する
ことにある。この導体面はパッケ−ジの構造を単純化す
るためにパッケージの導体面の代わりに用いるか、ある
いは、パッケージの導体面と一緒に用いることもできる
。
るための単純で効果的且つ低コストの解決法を提供する
ことにある。この導体面はパッケ−ジの構造を単純化す
るためにパッケージの導体面の代わりに用いるか、ある
いは、パッケージの導体面と一緒に用いることもできる
。
課題を解決するための手段
本発明のＴＡＢ支持体は、支持体の一定の区域で集積回
路に接続される多数のパッドを有する集積回路のＴＡＢ
支持体において、上記の多数のパッドの中の所定の第１
の組のパッドが、上記区域の中の上記集積回路上の所定
の位置で第１の導体ブリッジに接続されていることを特
徴としている。
路に接続される多数のパッドを有する集積回路のＴＡＢ
支持体において、上記の多数のパッドの中の所定の第１
の組のパッドが、上記区域の中の上記集積回路上の所定
の位置で第１の導体ブリッジに接続されていることを特
徴としている。
さらに好ましくは、絶縁層を介して上記の第１の導体ブ
リッジに第２の導体ブリッジが固定されており、この第
２の導体ブリッジが支持体の第２の組のパッドに接続さ
れる脚部材を備えているのが好ましい。こうすることに
よって、第１と第２の導体面によって構或される２つの
電位面によって、集積回路にデカップリングキャパシタ
ンスを与えることができる。
リッジに第２の導体ブリッジが固定されており、この第
２の導体ブリッジが支持体の第２の組のパッドに接続さ
れる脚部材を備えているのが好ましい。こうすることに
よって、第１と第２の導体面によって構或される２つの
電位面によって、集積回路にデカップリングキャパシタ
ンスを与えることができる。
本発明はさらに、給電端子と信号端子とを有する上記２
つの導体ブリッジを備えた支持体に用いられる集積回路
を提供するものであり、この集積回路は、給電端子のい
くつかが、各々ＩＬＢ接続と第２の導体ブリッジの脚部
材の固定を実施することのできる表面を備えていること
を特徴としている。
つの導体ブリッジを備えた支持体に用いられる集積回路
を提供するものであり、この集積回路は、給電端子のい
くつかが、各々ＩＬＢ接続と第２の導体ブリッジの脚部
材の固定を実施することのできる表面を備えていること
を特徴としている。
本発明では、集積回路の外部の電位導体面を無くすこと
ができるため、より単純で、よりコンパクトなパンケー
ジ構造にすることができる。
ができるため、より単純で、よりコンパクトなパンケー
ジ構造にすることができる。
本発明はさらに、ＴＡＢ支持体に取付けられる集積回路
のパッケージを提供するものであり、このパッケージは
上記の集積回路を有し且つＴＡＢ支持体が集積回路の外
部に少なくとも２つの電位導体面を備えており、このＴ
ＡＢ支持体上で多数のパッドが上記パッケージの外側に
向かって延びて、相互接続フレームの対応する面に接続
されていることを特徴としている。
のパッケージを提供するものであり、このパッケージは
上記の集積回路を有し且つＴＡＢ支持体が集積回路の外
部に少なくとも２つの電位導体面を備えており、このＴ
ＡＢ支持体上で多数のパッドが上記パッケージの外側に
向かって延びて、相互接続フレームの対応する面に接続
されていることを特徴としている。
本発明の特徴と利点は、添付図面を参照した以下の実施
例の説明からより明らかとなろう。しかし、これらの実
施例は、本発明を何ら限定するものではない。
例の説明からより明らかとなろう。しかし、これらの実
施例は、本発明を何ら限定するものではない。
実施例
第１図および第２図は高密度集積回路■１を接続するの
に用いられる本発明によるＴＡＢ支持体を図示している
。第１図および第２図に図示した集積回路は周縁部に入
出力端子１２を備えた半導体の板の上に形成された従来
型の集積回路である。図面を簡単にするために、第１図
に図示した集積回路の入出力端子の数は少なくしてある
。支持体１０は、可撓性のある電気絶縁性の基板ｌ５の
表面上に固定されたＴＡＢ！Ｊ−ドと呼ばれるスパイダ
ーリード線１４の形をした複数の導体ｌ３を有している
。
に用いられる本発明によるＴＡＢ支持体を図示している
。第１図および第２図に図示した集積回路は周縁部に入
出力端子１２を備えた半導体の板の上に形成された従来
型の集積回路である。図面を簡単にするために、第１図
に図示した集積回路の入出力端子の数は少なくしてある
。支持体１０は、可撓性のある電気絶縁性の基板ｌ５の
表面上に固定されたＴＡＢ！Ｊ−ドと呼ばれるスパイダ
ーリード線１４の形をした複数の導体ｌ３を有している
。
基板１５は初めは映画フィルムの形をしているが、側部
にはフィルムの移動と位置決めに使うスプロケットが形
成されたＴＡＢフィルム１７である。このＴＡＢフィル
ム１７上には、スパイグー状のリードパット１４を構或
する導体１３が、基板１５に形成された窓Ｂ１６の周囲
に片持ち状態で配置されている。
にはフィルムの移動と位置決めに使うスプロケットが形
成されたＴＡＢフィルム１７である。このＴＡＢフィル
ム１７上には、スパイグー状のリードパット１４を構或
する導体１３が、基板１５に形成された窓Ｂ１６の周囲
に片持ち状態で配置されている。
第２図に図示した支持体１０は、公知のＯＬＢ （Ｏｕ
ｔｅｒＬｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によって、窓部１
６内部で第１図の一点鎖線Ｌに沿って切断されている。
ｔｅｒＬｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によって、窓部１
６内部で第１図の一点鎖線Ｌに沿って切断されている。
リード１４のパッド１３は、窓部１６内部で、基板１５
に連結されたフレーム１９に支持されている。集積回路
１１はフレーム１９の内壁によって形成された中心区域
１８中に配置されている。公知のように、上記窓部■６
とこの窓部１６の対角線上に設けられたアーム２０によ
って保持されるフレームは、フィルム１７よりなる基板
ｌ５を機械的に切断することによって形成される。次に
、予め基板に接着された銅またはアルミニウムの導体シ
ートをエッチングすることによってＴＡＢ！Ｊ−ド１４
を形成し、パッド１３の内側端部を集積回路１ｌの端子
１２に一般に熱圧縮によって溶接する。
に連結されたフレーム１９に支持されている。集積回路
１１はフレーム１９の内壁によって形成された中心区域
１８中に配置されている。公知のように、上記窓部■６
とこの窓部１６の対角線上に設けられたアーム２０によ
って保持されるフレームは、フィルム１７よりなる基板
ｌ５を機械的に切断することによって形成される。次に
、予め基板に接着された銅またはアルミニウムの導体シ
ートをエッチングすることによってＴＡＢ！Ｊ−ド１４
を形成し、パッド１３の内側端部を集積回路１ｌの端子
１２に一般に熱圧縮によって溶接する。
ＴＡＢＩＪ−ド１４は２種類の導体、すなわち、集積回
路１１の各信号端子１２Ｓに接続された信号導体１３ｓ
と、集積回路１１に電気エネルギーを給電する導体とに
よって構或されている。この給電導体はさらに給電電位
と同数の組に分けられている。第１図および第２図の図
示した実施例では、集積回路１１の接続端子１２ａ，１
２ｂに２組の給電パンド１３ａと１３ｂを介して２つの
給電電位Ｕａ，Ｕｂが各々給電される。例えば、パソド
１３ａはアース電位Ｕａに対応し、パッド１３ｂは例え
ば約３Ｖの電位Ｕｂに対応している。第１図では信号パ
ッド１３Ｓと給電バッド１３ｂは集積回路の片側のもの
しか図示していないが、供給パッド１３ｂａは全部図示
してある。図示した実施例のＴＡＢ支持体の特徴は、信
号パッド１３Ｓは長いが、給電バッド１３ａ、１３ｂは
極めて短く、ＴＡＢ支持体の内側端縁部でフレームｌ９
を貫通している対応する孔２１ａ，２ｌｂの近傍で切れ
ている点にある。このような支持体１０は集積回路のパ
ッケージに適している。
路１１の各信号端子１２Ｓに接続された信号導体１３ｓ
と、集積回路１１に電気エネルギーを給電する導体とに
よって構或されている。この給電導体はさらに給電電位
と同数の組に分けられている。第１図および第２図の図
示した実施例では、集積回路１１の接続端子１２ａ，１
２ｂに２組の給電パンド１３ａと１３ｂを介して２つの
給電電位Ｕａ，Ｕｂが各々給電される。例えば、パソド
１３ａはアース電位Ｕａに対応し、パッド１３ｂは例え
ば約３Ｖの電位Ｕｂに対応している。第１図では信号パ
ッド１３Ｓと給電バッド１３ｂは集積回路の片側のもの
しか図示していないが、供給パッド１３ｂａは全部図示
してある。図示した実施例のＴＡＢ支持体の特徴は、信
号パッド１３Ｓは長いが、給電バッド１３ａ、１３ｂは
極めて短く、ＴＡＢ支持体の内側端縁部でフレームｌ９
を貫通している対応する孔２１ａ，２ｌｂの近傍で切れ
ている点にある。このような支持体１０は集積回路のパ
ッケージに適している。
第２図に図示したパッケージ５０は、第■図の中央断面
ＩＩ−ＩＩに沿って見た支持体ＩＯを含んだものである
。この第２図はパッケージ５０が相互接続カード５ｌに
装着された最終位置を図示したものである。図示した相
互接続カード５１は各給電電位Ｕａ、Ｕｂを受ける２つ
の導体面５２ａおよび５２ｂと、パッケージ５０の外部
で且つそれと同心状の周縁リング面５４に導体の支柱（
点線で示してある）を介して接続されている信号線の相
互接続網５３（２つの高さに形成された細い実線によっ
て図示されている）とを有している。各導体面５２ａ、
５２ｂは金属化された孔５５ａ、５５ｂに接続されてお
り、この孔の中にはパッケージ５０のビンの端部５６ａ
、５６ｂが挿入されている。集積回路１１はパッケージ
５０内部で銅またはアルミニウム等の熱伝導性の導電性
材料によって形成された台５７に固定されている。図示
した台５７はラジエータ（図示せず）を固定するための
中央円柱を備えている。２つのピン５６ａは台５７の２
つのコーナーに鉛直に固定されている。
ＩＩ−ＩＩに沿って見た支持体ＩＯを含んだものである
。この第２図はパッケージ５０が相互接続カード５ｌに
装着された最終位置を図示したものである。図示した相
互接続カード５１は各給電電位Ｕａ、Ｕｂを受ける２つ
の導体面５２ａおよび５２ｂと、パッケージ５０の外部
で且つそれと同心状の周縁リング面５４に導体の支柱（
点線で示してある）を介して接続されている信号線の相
互接続網５３（２つの高さに形成された細い実線によっ
て図示されている）とを有している。各導体面５２ａ、
５２ｂは金属化された孔５５ａ、５５ｂに接続されてお
り、この孔の中にはパッケージ５０のビンの端部５６ａ
、５６ｂが挿入されている。集積回路１１はパッケージ
５０内部で銅またはアルミニウム等の熱伝導性の導電性
材料によって形成された台５７に固定されている。図示
した台５７はラジエータ（図示せず）を固定するための
中央円柱を備えている。２つのピン５６ａは台５７の２
つのコーナーに鉛直に固定されている。
集積回路１１は切り抜き孔を有する絶縁性のカード（孔
明きカード）５８で囲まれている。この孔明きカードカ
ード５８の大きい方の２つの表面には電位Ｕａ，ＩＪｂ
に対応する導体面５９ａ，５９ｂが設けられている。導
体面５９ａは上記の台５７上支持され、この台と電気的
に接触されている。支持体１０の前記フレーム１９は導
体面５９ｂ上に支持されている。
明きカード）５８で囲まれている。この孔明きカードカ
ード５８の大きい方の２つの表面には電位Ｕａ，ＩＪｂ
に対応する導体面５９ａ，５９ｂが設けられている。導
体面５９ａは上記の台５７上支持され、この台と電気的
に接触されている。支持体１０の前記フレーム１９は導
体面５９ｂ上に支持されている。
フレーム１９の各孔２１ａ，２ｌｂは対応するパッド１
３ａと１３ｂの外端部に電気的に接続されたく例えば、
はんだ付けされた）バンプ６０ａ、６０ｂに対応してい
る。バンプ６０ａは孔明きカード５８を貫通している導
体の支柱を介して導体面５９ａに接続されており、一方
、バンプ６０ｂは導体面５９ｂの延長上にある。デカッ
プリングコンデンサ６１は孔明きカード５８の外周部の
上に配置されており、各デカツプリングコンデンサ６１
は導体面５９ａにはんだ付けされた端子６１ａと、孔明
きカード５８を貫通した導体の支柱を介して導体面５９
ｂに接続された端子６１．ｂを有している。孔明きカー
ド５８の２つのコーナーには導体面５９ｂとの接触を行
うための２つの杭５６ｂを設けられている。支持体ｌＯ
の長い信号パッド１３Ｓはパッケージの外部に延び、は
んだ付けによってカード５１の前記リング面５４に固定
されている。また、パッケージ５０は蓋６２によって閉
じられている。
３ａと１３ｂの外端部に電気的に接続されたく例えば、
はんだ付けされた）バンプ６０ａ、６０ｂに対応してい
る。バンプ６０ａは孔明きカード５８を貫通している導
体の支柱を介して導体面５９ａに接続されており、一方
、バンプ６０ｂは導体面５９ｂの延長上にある。デカッ
プリングコンデンサ６１は孔明きカード５８の外周部の
上に配置されており、各デカツプリングコンデンサ６１
は導体面５９ａにはんだ付けされた端子６１ａと、孔明
きカード５８を貫通した導体の支柱を介して導体面５９
ｂに接続された端子６１．ｂを有している。孔明きカー
ド５８の２つのコーナーには導体面５９ｂとの接触を行
うための２つの杭５６ｂを設けられている。支持体ｌＯ
の長い信号パッド１３Ｓはパッケージの外部に延び、は
んだ付けによってカード５１の前記リング面５４に固定
されている。また、パッケージ５０は蓋６２によって閉
じられている。
上記パッケージ５０としてヨーロッパ特許出願第２３９
． ４９４号に記載の形式のものを用いることもできる
。
． ４９４号に記載の形式のものを用いることもできる
。
本発明は上記の支持体１０に適用される。本発明では、
フレームｌ９の中心区域１８内の第１の導体ブリッジ２
２が給電パッドの組１３ａと一体化される。
フレームｌ９の中心区域１８内の第１の導体ブリッジ２
２が給電パッドの組１３ａと一体化される。
第１図および第２図に図示した実施例では、梧電パッド
１３ａが集積回路１１の上方の中心区域１８の内側へ向
かって延びて、この中心区域１８の大部分を占める導体
ブリッジ２２と一体化されている。従って、この導体ブ
リッジ２２によって全部のバッド１３をり・−ド１４に
はんだ付けすることができる。
１３ａが集積回路１１の上方の中心区域１８の内側へ向
かって延びて、この中心区域１８の大部分を占める導体
ブリッジ２２と一体化されている。従って、この導体ブ
リッジ２２によって全部のバッド１３をり・−ド１４に
はんだ付けすることができる。
前記のＴＡＢフィルムの製造方法はそのまま上記導体ブ
リッジ２２の製造に適用することができる。
リッジ２２の製造に適用することができる。
すなわち、上記のリード１４と同時に導体ブリッジ２２
をエッチングによって形成するだけでよい。従って、本
発明による支持体１０は、リード１４のパッドの数より
少ない数の一組のパッド１３ａが上記導体ブリッジ２２
によって一体化されているという点に特徴がある。この
導体ブリッジ２２は本発明の範囲内で様々に変更するこ
とができる。例えば、集積回路１ｌのアクティブ面に支
持された絶縁性底部４０（第２図）を備えるでいてもよ
い。図示したように、この底部４０は、集積回路のアク
ティブ面全体を覆い且つＩＬＢ法でリード１４をはんだ
付けできるようにするための集積回路１１の端子１２に
対応する孔４１を備えているのが好ましい。しか腰般に
、Ｔ Ａ Ｂ ＩＪ−ドのパ・ソドの内側端部は、位置
決めを確実に行うための絶縁体によって一体化され且つ
集積回路の全部の端子に対応する孔が形成されているの
で、本発明のＴＡＢフ４）レムの製造方法において、上
記絶縁底部４０を形成するために追加の操作をする必要
はない。また、導体ブリ・ソジ２２を、第１図および第
２図に図示した平らな板ではなく、リング状にすること
もできることは明らかである。同様に、支持体１０の形
を変えることもできる。例えば、フレーム１９の孔の無
くして、給電パッドを信号パツド１３ｓのように長いノ
く・ンドにすることもできる。また、本発明は任意の製
造方法で作られるＴＡＢフイルム１７に適用することが
できる。例えば、銅のシートをエッチングして先ずリー
ド１４とブリッジ２２とを作り、次に、基板１５を被覆
し、この基板を所望の形状に工・ソチングして上記フィ
ルム１７を作ることもできる。この場合には、基板１５
の材料か底部４０の材科となり、底部４０は基板をエッ
チングする際に形成される。
をエッチングによって形成するだけでよい。従って、本
発明による支持体１０は、リード１４のパッドの数より
少ない数の一組のパッド１３ａが上記導体ブリッジ２２
によって一体化されているという点に特徴がある。この
導体ブリッジ２２は本発明の範囲内で様々に変更するこ
とができる。例えば、集積回路１ｌのアクティブ面に支
持された絶縁性底部４０（第２図）を備えるでいてもよ
い。図示したように、この底部４０は、集積回路のアク
ティブ面全体を覆い且つＩＬＢ法でリード１４をはんだ
付けできるようにするための集積回路１１の端子１２に
対応する孔４１を備えているのが好ましい。しか腰般に
、Ｔ Ａ Ｂ ＩＪ−ドのパ・ソドの内側端部は、位置
決めを確実に行うための絶縁体によって一体化され且つ
集積回路の全部の端子に対応する孔が形成されているの
で、本発明のＴＡＢフ４）レムの製造方法において、上
記絶縁底部４０を形成するために追加の操作をする必要
はない。また、導体ブリ・ソジ２２を、第１図および第
２図に図示した平らな板ではなく、リング状にすること
もできることは明らかである。同様に、支持体１０の形
を変えることもできる。例えば、フレーム１９の孔の無
くして、給電パッドを信号パツド１３ｓのように長いノ
く・ンドにすることもできる。また、本発明は任意の製
造方法で作られるＴＡＢフイルム１７に適用することが
できる。例えば、銅のシートをエッチングして先ずリー
ド１４とブリッジ２２とを作り、次に、基板１５を被覆
し、この基板を所望の形状に工・ソチングして上記フィ
ルム１７を作ることもできる。この場合には、基板１５
の材料か底部４０の材科となり、底部４０は基板をエッ
チングする際に形成される。
第３図および第４図は、本発明によるＴＡＢ支持体の別
の実施例を図示している。この実施例は第１図および第
２図に図示した実施態様を改良したものである。すなわ
ち、第３図および第４図でも、供給パッド１３ａは第１
図および第２図に図示したように導体ブリッジ２２によ
って一体化されている。しかし、この場合には、供給パ
ッド１３ｂがフレーム■９の中心区域１８に配置された
第２の導体ブリッジ２３によって一体化されている。図
面を簡単にするために、信号パッド１３Ｓは省略してあ
る。
の実施例を図示している。この実施例は第１図および第
２図に図示した実施態様を改良したものである。すなわ
ち、第３図および第４図でも、供給パッド１３ａは第１
図および第２図に図示したように導体ブリッジ２２によ
って一体化されている。しかし、この場合には、供給パ
ッド１３ｂがフレーム■９の中心区域１８に配置された
第２の導体ブリッジ２３によって一体化されている。図
面を簡単にするために、信号パッド１３Ｓは省略してあ
る。
図示した実施例では、第２の導体ブリッジ２３は絶縁層
２４を介して上記のブリッジ２２を覆っており且つリ一
ド１４の給電パッド１３ｂに対応した脚部２５を外周縁
部に備えている。この実施例の集積回路ｌ１の特徴は、
各給電端子１２ｂが各供給パッド１３ｂと第２の導体ブ
リッジ２３の脚部２５とを接続するための表面を備えて
いる点にある。この給電端子１２ｂは、パッド１３ｂと
のＩＬＢ接続のための従来の構造（図示した実施例では
、他の端子１２ａ，１２ｓと５の目型をした構造）を保
持したまま、さらに集積回路の内側に伸びて、脚部２５
用の接続面１２′ｂを形威しているのが好ましい。この
実施例では、２つの給電電位Ｕａ，Ｕｂがフレーム１９
の中心区域１８の２つの導体面２２、２３に与えられる
。
２４を介して上記のブリッジ２２を覆っており且つリ一
ド１４の給電パッド１３ｂに対応した脚部２５を外周縁
部に備えている。この実施例の集積回路ｌ１の特徴は、
各給電端子１２ｂが各供給パッド１３ｂと第２の導体ブ
リッジ２３の脚部２５とを接続するための表面を備えて
いる点にある。この給電端子１２ｂは、パッド１３ｂと
のＩＬＢ接続のための従来の構造（図示した実施例では
、他の端子１２ａ，１２ｓと５の目型をした構造）を保
持したまま、さらに集積回路の内側に伸びて、脚部２５
用の接続面１２′ｂを形威しているのが好ましい。この
実施例では、２つの給電電位Ｕａ，Ｕｂがフレーム１９
の中心区域１８の２つの導体面２２、２３に与えられる
。
一般的には、上記第２の導体ブリッジ２３の接続は、端
子１２ｂの数だけ行われるということは明らかである。
子１２ｂの数だけ行われるということは明らかである。
また、２つの導体ブリッジ２２、２３はには各々給電電
位ＵａＳＵｂが与えられるということも明らかである。
位ＵａＳＵｂが与えられるということも明らかである。
第４図に図示したような集積回路１１の２つのブリッジ
２２、２３の構造は、導体面５９ａ，５９ｂの少なくと
も一部分を除去することができるパッケージに適してい
る。残りの部分は、例えばコンデンサを取付けることが
できる。
２２、２３の構造は、導体面５９ａ，５９ｂの少なくと
も一部分を除去することができるパッケージに適してい
る。残りの部分は、例えばコンデンサを取付けることが
できる。
第５図は第４図に類似した図面であるが、第３図および
第４図に図示したような支持体１０をさらに改良した本
発明の別の実施例を示している。この実施例では、少な
くとも１つのデカップリングコンデンサ２６が導体ブリ
ッジ２３の上に配置されている。このコンデンサ２６の
端子２６ａは、第２の導体ブリッジ２３と絶縁層２４中
に形成された凹部２７内の導体ブリッジ２２上に形成さ
れた接合部を介して電位Ｕａになっている。このコンデ
ンサ２６の他方端子２６ｂは第２の導体ブリッジ２３上
に直接はんだ付けされている。
第４図に図示したような支持体１０をさらに改良した本
発明の別の実施例を示している。この実施例では、少な
くとも１つのデカップリングコンデンサ２６が導体ブリ
ッジ２３の上に配置されている。このコンデンサ２６の
端子２６ａは、第２の導体ブリッジ２３と絶縁層２４中
に形成された凹部２７内の導体ブリッジ２２上に形成さ
れた接合部を介して電位Ｕａになっている。このコンデ
ンサ２６の他方端子２６ｂは第２の導体ブリッジ２３上
に直接はんだ付けされている。
第６図は、第３図および第４図に図示した集積回路１１
を有する本発明のパッケージ２８の断面図であり、第５
図に図示した支持体１０の別の実施態様を示している。
を有する本発明のパッケージ２８の断面図であり、第５
図に図示した支持体１０の別の実施態様を示している。
このパッケージ２８は、相互接続カード２９上に取付け
た最終装着位置での図である。
た最終装着位置での図である。
このパッケージ２８は、銅またはアルミニウム等の熱伝
導性のある導電体材料によって形られた台３０を有して
いる。図示した台３０はラジエータ３０″ を固定する
ための同心状の円柱を備えている。集積回路１１は、例
えば、エボキシ等の導体セメント３１によって台３０に
固定された底部を備えている。また、この集積回路１■
は、第５図に図示した支持体のような２つの導体ブリッ
ジ２２、２３と少なくとも１つのコンデンサを備えた支
持体１０に組み合わされている。しかし、第６図の支持
体１０のリードパソドｌ３の長さは全部同じであり、フ
レーム１９は集積回路１１の外周囲部の狭いバンドにな
っている。
導性のある導電体材料によって形られた台３０を有して
いる。図示した台３０はラジエータ３０″ を固定する
ための同心状の円柱を備えている。集積回路１１は、例
えば、エボキシ等の導体セメント３１によって台３０に
固定された底部を備えている。また、この集積回路１■
は、第５図に図示した支持体のような２つの導体ブリッ
ジ２２、２３と少なくとも１つのコンデンサを備えた支
持体１０に組み合わされている。しかし、第６図の支持
体１０のリードパソドｌ３の長さは全部同じであり、フ
レーム１９は集積回路１１の外周囲部の狭いバンドにな
っている。
このフレーム１９は、第１図の支持体１０のフレーム１
９の孔２ｌのような孔を有しておらず、パノド１３の外
側端部が第２のフレーム１９゛ に支持されている。
９の孔２ｌのような孔を有しておらず、パノド１３の外
側端部が第２のフレーム１９゛ に支持されている。
台３０は、その４つのコーナーに固定された４本のピン
３２を備えており、各ピン３２はカード２９に差しこま
れる。支持体ＩＯは、ピン３２に取付けられた２つの絶
縁フレーム３３、３４を介してパッケージ内に締付け保
持されている。このカード２９は、給電電位ＵａＳＵｂ
を導く２つの導体面３６ａ，３６ｂと信号の相互接続網
４２とを備えたプリント回路カードである。アース面３
６ａはピン３２が嵌め込まれている孔３７に接続されて
いる。また、各導体面３６ａ１３６ｂは、支持体１０の
給電パッド１３ａ，１３ｂを接続するために、支柱３８
ａ，３８ｂを介して、外側の面３９ａ，３９ｂに接続さ
れている。信号パッド１３ｓ（図示した供給パッドによ
って隠れている）は、支柱（一点鎖線によって図示）を
介して信号相互接続網４２に接続されている対応する面
３９Ｓ （同様に隠れている）に固定されている。この
パッケーシ２８の利点は、極めてコンパクトで、低コス
トで簡単に製造することができ、効果的なデカップリン
グ装置を有する点にある。
３２を備えており、各ピン３２はカード２９に差しこま
れる。支持体ＩＯは、ピン３２に取付けられた２つの絶
縁フレーム３３、３４を介してパッケージ内に締付け保
持されている。このカード２９は、給電電位ＵａＳＵｂ
を導く２つの導体面３６ａ，３６ｂと信号の相互接続網
４２とを備えたプリント回路カードである。アース面３
６ａはピン３２が嵌め込まれている孔３７に接続されて
いる。また、各導体面３６ａ１３６ｂは、支持体１０の
給電パッド１３ａ，１３ｂを接続するために、支柱３８
ａ，３８ｂを介して、外側の面３９ａ，３９ｂに接続さ
れている。信号パッド１３ｓ（図示した供給パッドによ
って隠れている）は、支柱（一点鎖線によって図示）を
介して信号相互接続網４２に接続されている対応する面
３９Ｓ （同様に隠れている）に固定されている。この
パッケーシ２８の利点は、極めてコンパクトで、低コス
トで簡単に製造することができ、効果的なデカップリン
グ装置を有する点にある。
変形例としては、例えば、上記の台３０がパッケージ用
の冷却装置を介してアースとして使用されてる場合には
、上記のピン３２を無くすことができる。また、台３０
と絶縁フレーム３３とを１つのブロックとして形成する
こともできる。また、支持体１０に第２図に図示した底
部４０を設けることも当然できる。さらに、パッケージ
２８、５０に対しても図示した支持体ＩＯと同様にさら
に多くの変更をすることができる。特に、フレーム１９
をＴＡＢ’Ｊ−ドｌ４の別の面に形成することもできる
。従って、パッケージ２８内で絶縁フレーム３４に代え
ることができる。また、こうして変更したフレーム１９
の横側に同心円のフレーム１９’ を配置することも
できる。
の冷却装置を介してアースとして使用されてる場合には
、上記のピン３２を無くすことができる。また、台３０
と絶縁フレーム３３とを１つのブロックとして形成する
こともできる。また、支持体１０に第２図に図示した底
部４０を設けることも当然できる。さらに、パッケージ
２８、５０に対しても図示した支持体ＩＯと同様にさら
に多くの変更をすることができる。特に、フレーム１９
をＴＡＢ’Ｊ−ドｌ４の別の面に形成することもできる
。従って、パッケージ２８内で絶縁フレーム３４に代え
ることができる。また、こうして変更したフレーム１９
の横側に同心円のフレーム１９’ を配置することも
できる。
第１図は、高密度集積回路を備えた本発明によるＴＡＢ
支持体を上方からみた図面であり、信号導体と給電導体
の一部分は省略してあり、この図にはＴＡＢフィルムの
一部分が示してある。 第２図は、第１図に図示された支持体の線ｎ一■による
断面図であり、この支持体は、同じ断面によって図示さ
れた第１のパッケージの内部に収容された相互接続カー
ド上に最終的に装着された状態を示している。 第３図は、第１図と類似した本発明の別の実施態様のＴ
ＡＢ支持体と、この支持体に取付けられた集積回路とを
上方から見た拡大図であり、第４図は、第３図に図示し
た支持体と集積回路の線ＩＶ−ＴＶによる部分断面図で
あり、第５図は、本発明によるＴＡＢ支持体のさらに別
の実施態様を示す、第４図に類似した断面図であり、 第６図は、第３図に図示した集積回路を取付けた本発明
の第２のパッケージの断面図であり、第５図に図示した
支持体の別の実施態様を図示したものである。 （主な参照番号） １０・・・ＴＡＢ支持体 １１・・・集積回路１２ａ，
１２ｂ・・・給電端子 １２Ｓ・・・信号端子 １３、１３．ａ１１３ｂ・・・パッド
支持体を上方からみた図面であり、信号導体と給電導体
の一部分は省略してあり、この図にはＴＡＢフィルムの
一部分が示してある。 第２図は、第１図に図示された支持体の線ｎ一■による
断面図であり、この支持体は、同じ断面によって図示さ
れた第１のパッケージの内部に収容された相互接続カー
ド上に最終的に装着された状態を示している。 第３図は、第１図と類似した本発明の別の実施態様のＴ
ＡＢ支持体と、この支持体に取付けられた集積回路とを
上方から見た拡大図であり、第４図は、第３図に図示し
た支持体と集積回路の線ＩＶ−ＴＶによる部分断面図で
あり、第５図は、本発明によるＴＡＢ支持体のさらに別
の実施態様を示す、第４図に類似した断面図であり、 第６図は、第３図に図示した集積回路を取付けた本発明
の第２のパッケージの断面図であり、第５図に図示した
支持体の別の実施態様を図示したものである。 （主な参照番号） １０・・・ＴＡＢ支持体 １１・・・集積回路１２ａ，
１２ｂ・・・給電端子 １２Ｓ・・・信号端子 １３、１３．ａ１１３ｂ・・・パッド
Claims (17)
- （１）支持体（１０）の一定の区域（１８）中の集積回
路（１１）に接続される多数のパッド（１３）をを有す
る集積回路のＴＡＢ支持体（１０）において、 上記の多数のパッド（１３）の中の所定の第１の組のパ
ッド（１３ａ）が、上記の区域（１８）の中の上記集積
回路上の所定の位置で第１の導体ブリッジ（２２）に接
続されていることを特徴とするＴＡＢ支持体。 - （２）上記第１の組のパッド（１３ａ）が上記区域（１
８）の方に延びて上記ブリッジ（２２）に接続されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の支持体。 - （３）上記パッド（１３ａ）が第１の給電電位（Ｕａ）
を受けるパッドであることを特徴とする請求項１または
２に記載の支持体。 - （４）上記ブリッジ（２２）が、上記区域（１８）の表
面をほぼ被っていることを特徴とする請求項１から３の
いずれか一項に記載の支持体。 - （５）上記ブリッジ（２２）が、上記集積回路（１１）
のアクティブ面に支持された絶縁底部（４０）を有して
いることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に
記載の支持体。 - （６）上記絶縁底部（４０）の上記パッドの下方にＩＬ
Ｂ法用の孔（４１）が形成されていることを特徴とする
請求項５に記載の支持体。 - （７）絶縁層（２４）を介して上記の第１の導体ブリッ
ジ（２２）上に第２の導体ブリッジ（２３）が固定され
ており、第２の導体ブリッジ（２３）が、上記多数のパ
ッドの中の上記第１の組とは異なる第２の組のパッド（
１３ｂ）に接続するための上記集積回路（１１）に接続
された脚部材（２５）を備えていることを特徴とする請
求項１から６のいずれか一項に記載の支持体。 - （８）上記第２の組のパッド（１３ｂ）が第２の給電電
位（Ｕｂ）を受けることを特徴とする請求項７に記載の
支持体。 - （９）少なくとも１つの凹部（２７）が上記第２のブリ
ッジ（２３）と上記絶縁層（２４）との中に形成されて
いて、上記第１のブリッジが露出されていることを特徴
とする請求項６から７のいずれか一項に記載の支持体。 - （１０）上記第２のブリッジが、この第２のブリッジ（
２３）に接続された端子（２６ｂ）と上記凹部（２７）
を貫通して上記第１のブリッジ（２２）に接続された端
子（２６ａ）とを有する少なくとも１つのデカップリン
グコンデンサを備えていることを特徴とする請求項９に
記載の支持体。 - （１１）給電端子（１２ａ、１２ｂ）と信号端子（１２
ｓ）とを備えた請求項７から１０のいずれか一項に記載
の支持体（１０）を作るための集積回路（１１）であっ
て、上記給電端子のいくつかが、各々ＩＬＢ接続と第２
の導体ブリッジの脚部材の固定とを実施することのでき
る表面（１２ｂ、１２′ｂ）を備えていることを特徴と
する集積回路。 - （１２）集積回路に固定される区域（１８）のに向かっ
て収束した多数（１４）のパッド（１３）を導体シート
に形成する工程を含む請求項１から１０のいずれか一項
に記載の集積回路（１１）の支持体（１０）の製造方法
において、上記多数のパッドの中の第１の組のパッド（
１３ａ）を上記区域（１８）のの中まで延ばし、この区
域で導体ブリッジ（２２）と一体化させることを特徴と
する方法。 - （１３）集積回路と導体ブリッジとの間に絶縁底部（４
０）を配置することを特徴とする請求項１２に記載の方
法。 - （１４）支持体（１０）中で上記多数のパッドを支持す
る絶縁基板（１５）を形成し、上記導体ブリッジ（２２
）の下方に該絶縁基板で作られた絶縁底部（４０）を設
けることを特徴とする請求項１３に記載の方法。 - （１５）上記多数のパッドの下に上記絶縁底部を延ばし
、固定し、該パッドの各々の下にＩＬＢ接続のための孔
を形成することを特徴とする請求項１３または１４に記
載の方法。 - （１６）集積回路の外部に少なくとも２つの電位導体面
（５９ａ、５９ｂ）を有するＴＡＢ支持体（１０）に取
付けられる集積回路（１１）のパッケージ（５０）にお
いて、上記支持体が請求項１から１０のいずれか一項に
定義されたものであることを特徴とするパッケージ。 - （１７）集積回路（１１）と上記ＴＡＢ支持体（１０）
を支持する台（３０）を有する該ＴＡＢ支持体（１０）
に取付けられる集積回路（１１）のパッケージ（２８）
において、上記集積回路が請求項１１に定義されたもの
であり、上記ＴＡＢ支持体が請求項１０に定義されたも
のであり、該ＴＡＢ支持体上で上記の多数（１４）のパ
ッド（１３）が上記パッケージの外側に向かって延びて
、相互接続フレーム（２９）の対応する面（３９）に接
続されていることを特徴とするパッケージ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8814541A FR2638895A1 (fr) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | Support de circuit integre et son procede de fabrication, circuit integre adapte au support et boitier en resultant |
| FR8814541 | 1988-11-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354839A true JPH0354839A (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=9371658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1290947A Pending JPH0354839A (ja) | 1988-11-08 | 1989-11-08 | 集積回路の支持体およびその製造方法と、この支持体用の集積回路と、パッケージ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0368741A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0354839A (ja) |
| FR (1) | FR2638895A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0648700B2 (ja) * | 1990-12-27 | 1994-06-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 導電性層の剥離防止構造を有するｔａｂテープ |
| US5838064A (en) * | 1994-04-22 | 1998-11-17 | Nec Corporation | Supporting member for cooling means and electronic package using the same |
| GB2292004A (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-07 | Ibm Uk | Electronic circuit package |
| WO2016200899A2 (en) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | Gentherm Inc. | Thermoelectric module with thermal isolation features for vehicle battery |
| JP6527250B2 (ja) | 2015-06-10 | 2019-06-05 | ジェンサーム インコーポレイテッドＧｅｎｔｈｅｒｍ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 低温プレートアセンブリ一体化車両バッテリ熱電素子と熱電素子の組立方法 |
| US11152557B2 (en) | 2019-02-20 | 2021-10-19 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric module with integrated printed circuit board |
| CN112992849B (zh) * | 2021-02-05 | 2022-06-03 | 长鑫存储技术有限公司 | 封装基板及具有其的半导体结构 |
| CN113437027B (zh) * | 2021-06-24 | 2022-08-05 | 深圳卓斌电子有限公司 | 一种集成电路封装支架 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3036439C2 (de) * | 1980-09-26 | 1982-10-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Herstellung eines Rückseitenkontaktes bei filmmontierten integrierten Schaltkreisen |
| FR2596607A1 (fr) * | 1986-03-28 | 1987-10-02 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur une carte de circuits imprimes, boitier de circuit integre en resultant et ruban porteur de circuits integres pour la mise en oeuvre du procede |
| EP0285277A1 (en) * | 1987-03-31 | 1988-10-05 | Amp Incorporated | Chip carrier with energy storage means |
-
1988
- 1988-11-08 FR FR8814541A patent/FR2638895A1/fr not_active Withdrawn
-
1989
- 1989-11-07 EP EP89403052A patent/EP0368741A1/fr not_active Withdrawn
- 1989-11-08 JP JP1290947A patent/JPH0354839A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0368741A1 (fr) | 1990-05-16 |
| FR2638895A1 (fr) | 1990-05-11 |
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