JPH0354815A - レーザ処理装置 - Google Patents
レーザ処理装置Info
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- JPH0354815A JPH0354815A JP1190861A JP19086189A JPH0354815A JP H0354815 A JPH0354815 A JP H0354815A JP 1190861 A JP1190861 A JP 1190861A JP 19086189 A JP19086189 A JP 19086189A JP H0354815 A JPH0354815 A JP H0354815A
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Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、放電励起式のパルスレーザ光源を備えた露光
処理装置、或いはレーザ光を用いたウエハ、マスクのり
ペア装置等の処理装置に関するものであり、特に半導体
集積回路の製造におけるリソグラフィー工程において、
マスクに形成されたパターンを投影光学系を介して半導
体ウエハ等の感光基板上に焼付ける露光処理装置に関す
るものである。
処理装置、或いはレーザ光を用いたウエハ、マスクのり
ペア装置等の処理装置に関するものであり、特に半導体
集積回路の製造におけるリソグラフィー工程において、
マスクに形成されたパターンを投影光学系を介して半導
体ウエハ等の感光基板上に焼付ける露光処理装置に関す
るものである。
ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影型露光装置
、所謂ステッパーは、半導体集積回路の製造におけるリ
ソグラフィー工程において中心的役割を担うようになっ
ている。このステッパーは、マスク或いはレチクル(以
下、レチクルと呼ぶ)に形成された回路パターンを縮小
投影レンズ(以下、単に投影レンズと呼ぶ)を介し、レ
ジストが塗布された半導体ウエハ等の感光基板(以下、
ウエハと呼ぶ)上の局所領域を順次露光する。近年、半
導体集積回路の集積度はますます高くなり、これに伴い
回路の最小線幅はサブ・ミクロン程度で形成されること
が要求されるようになってきた。
、所謂ステッパーは、半導体集積回路の製造におけるリ
ソグラフィー工程において中心的役割を担うようになっ
ている。このステッパーは、マスク或いはレチクル(以
下、レチクルと呼ぶ)に形成された回路パターンを縮小
投影レンズ(以下、単に投影レンズと呼ぶ)を介し、レ
ジストが塗布された半導体ウエハ等の感光基板(以下、
ウエハと呼ぶ)上の局所領域を順次露光する。近年、半
導体集積回路の集積度はますます高くなり、これに伴い
回路の最小線幅はサブ・ミクロン程度で形成されること
が要求されるようになってきた。
このため、現在ではサブ・ミクロンの線幅のリソグラフ
ィーに好適であるとして、紫外域で発光する高輝度、高
出力のKrFレーザ等のエキシマレーザを露光用光源と
するステッパーが注目されている。
ィーに好適であるとして、紫外域で発光する高輝度、高
出力のKrFレーザ等のエキシマレーザを露光用光源と
するステッパーが注目されている。
ところで、波長が365nm(Hgランプのi線)より
短い紫外域レーザであるエキシマレーザを露光用照明光
とする投影゛レンズに使用できる材料は、合成石英、ホ
タル石等に限定される。しかも、エキシマレーザのスペ
クトル幅が半値幅で0.3〜0.4nm程度あるため、
例えば石英レンズのみで構成された投影レンズでは色収
差が生じてしまう。このため、2種類以上の硝材を組み
合わせた色消しレンズを使用することになるが、ホタル
石等の結晶材料の形状(大きさ)、研磨特性には問題が
あり、レンズ設計及び製造上かなりの制限を受けること
となる。これに対して、露光光としてスペクトル幅の半
値幅の極めて狭い光(例えば、0.01〜0.005n
m以下まで狭帯域化された光)を用いれば、上述の色消
しレンズを用いずに石英レンズのみの単一硝材による投
影レンズを製作することが可能となり、投影レンズ等の
設計及び製造の困難性が大幅に改善される。
短い紫外域レーザであるエキシマレーザを露光用照明光
とする投影゛レンズに使用できる材料は、合成石英、ホ
タル石等に限定される。しかも、エキシマレーザのスペ
クトル幅が半値幅で0.3〜0.4nm程度あるため、
例えば石英レンズのみで構成された投影レンズでは色収
差が生じてしまう。このため、2種類以上の硝材を組み
合わせた色消しレンズを使用することになるが、ホタル
石等の結晶材料の形状(大きさ)、研磨特性には問題が
あり、レンズ設計及び製造上かなりの制限を受けること
となる。これに対して、露光光としてスペクトル幅の半
値幅の極めて狭い光(例えば、0.01〜0.005n
m以下まで狭帯域化された光)を用いれば、上述の色消
しレンズを用いずに石英レンズのみの単一硝材による投
影レンズを製作することが可能となり、投影レンズ等の
設計及び製造の困難性が大幅に改善される。
そこで、このようなエキシマレーザ装置を備えたステッ
パーでは、一般にエキシマレーザ装置にファブリペロー
エタロン(以下、単にエタロンと呼ぶ)、グレーティン
グ等の波長選択素子を設けてエキシマレーザのスペクト
ル幅を0.003〜0.005nmまで狭帯域化し、色
収差の発生を防止すると共に、絶対波長の安定化を行う
ことにより高解像の露光を行うことが考えられている。
パーでは、一般にエキシマレーザ装置にファブリペロー
エタロン(以下、単にエタロンと呼ぶ)、グレーティン
グ等の波長選択素子を設けてエキシマレーザのスペクト
ル幅を0.003〜0.005nmまで狭帯域化し、色
収差の発生を防止すると共に、絶対波長の安定化を行う
ことにより高解像の露光を行うことが考えられている。
しかし、エキシマレーザ装置から発振されるレーザ光の
絶対波長は、レーザ発振開始直後等ではかなり大きく変
動する。また、レーザ光の波長がある程度安定した後で
も、波長選択素子が機械的振動、温度、湿度、気圧等の
影響を受けるために波長変動が生じてしまう。従って、
このような波長変動、即ちレーザ光の中心波長の設定波
長に対する波長変動量が所定の許容変動範囲(例えば、
±0.OO1nm)を越えると、エキシマレーザ用の投
影レンズはある特定の波長のみで収差補正されているた
め、この波長変動に伴い投影倍率、焦点位置、ディスト
ーション等の変動が生じて高解像で露光を行うことがで
きなくなる。このため、エキシマレーザの波長の安定化
、即ち中心波長を設定波長と一致させると共に、波長変
動量を所定の許容変動範囲以内に抑えることが重要とな
る。
絶対波長は、レーザ発振開始直後等ではかなり大きく変
動する。また、レーザ光の波長がある程度安定した後で
も、波長選択素子が機械的振動、温度、湿度、気圧等の
影響を受けるために波長変動が生じてしまう。従って、
このような波長変動、即ちレーザ光の中心波長の設定波
長に対する波長変動量が所定の許容変動範囲(例えば、
±0.OO1nm)を越えると、エキシマレーザ用の投
影レンズはある特定の波長のみで収差補正されているた
め、この波長変動に伴い投影倍率、焦点位置、ディスト
ーション等の変動が生じて高解像で露光を行うことがで
きなくなる。このため、エキシマレーザの波長の安定化
、即ち中心波長を設定波長と一致させると共に、波長変
動量を所定の許容変動範囲以内に抑えることが重要とな
る。
そこで、エキシマレーザの波長が安定化するように波長
選択素子の制御を行い、波長変動による投影倍率、焦点
位置、ディストーションの変動等の発生を防止する対策
が必要になる。例えば、波長選択素子としてファブリペ
ローエタロンを用いる場合には、水銀ランプ等の基準波
長に基づいて設定される設定波長に対するレーザ光の中
心波長の波長変動量に応じて、適宜波長選択用エタロン
をフィードバック制御によりレーザ光の光軸に対して傾
斜させる。これより、レーザ光の波長シフトが安定化さ
れて、常に最良の解像特性でレチクルの回路パターンが
ウエハ上に形成される。
選択素子の制御を行い、波長変動による投影倍率、焦点
位置、ディストーションの変動等の発生を防止する対策
が必要になる。例えば、波長選択素子としてファブリペ
ローエタロンを用いる場合には、水銀ランプ等の基準波
長に基づいて設定される設定波長に対するレーザ光の中
心波長の波長変動量に応じて、適宜波長選択用エタロン
をフィードバック制御によりレーザ光の光軸に対して傾
斜させる。これより、レーザ光の波長シフトが安定化さ
れて、常に最良の解像特性でレチクルの回路パターンが
ウエハ上に形成される。
以上のように、この種のエキシマレーザ装置を備えたス
テッパーでは、レーザ光の波長特性の安定化(中心波長
と波長幅の安定化)が重要となり、波長特性のわずかな
不安定が投影倍率、焦点位置、ディストーション変動等
の発生原因となる。例えば、所定時間以上発振が停止し
た後のレーザ発振再開直後等ではレーザ光の波長変動が
大きく、この状態でレチクルの回路パターンをウエハ上
に転写しても高精度(高解像力)の回路パターンを得る
ことはできない。特に、露光中に波長選択素子が機械的
振動等の影響を受け波長変動を起こすと、この波長変動
に伴う投影倍率、焦点位置変動等が生じたままレジスト
が不必要に感光されたり、或いはウエハ上に不良の回路
パターンが焼付けられてしまうことになる。
テッパーでは、レーザ光の波長特性の安定化(中心波長
と波長幅の安定化)が重要となり、波長特性のわずかな
不安定が投影倍率、焦点位置、ディストーション変動等
の発生原因となる。例えば、所定時間以上発振が停止し
た後のレーザ発振再開直後等ではレーザ光の波長変動が
大きく、この状態でレチクルの回路パターンをウエハ上
に転写しても高精度(高解像力)の回路パターンを得る
ことはできない。特に、露光中に波長選択素子が機械的
振動等の影響を受け波長変動を起こすと、この波長変動
に伴う投影倍率、焦点位置変動等が生じたままレジスト
が不必要に感光されたり、或いはウエハ上に不良の回路
パターンが焼付けられてしまうことになる。
そのため、ステッパーが所定時間以上レーザ光源側に対
して、発振指令(トリガ信号)を送らない間、例えばレ
チクルやウエハの交換、レチクル、ウエハ間のアライメ
ント実行中等には、ステッパーからの指令によりレーザ
光源は、そのレーザ光出口に設けられたシャッターを閉
じ、低い周波数(例えば1〜2Hz)で自己発振して波
長安定化制御を行うことにより、ステッパーからの発振
指令再開時(露光開始時)に波長変動が生じないように
している。
して、発振指令(トリガ信号)を送らない間、例えばレ
チクルやウエハの交換、レチクル、ウエハ間のアライメ
ント実行中等には、ステッパーからの指令によりレーザ
光源は、そのレーザ光出口に設けられたシャッターを閉
じ、低い周波数(例えば1〜2Hz)で自己発振して波
長安定化制御を行うことにより、ステッパーからの発振
指令再開時(露光開始時)に波長変動が生じないように
している。
ところが、この種のステッパーに使われるエキシマレー
ザ光源は、放電電極間に高電圧を印加して放電させる励
起方式である。上記の波長安定化方式ではレーザ光源の
自己発振がステッパーの動作と全く非同期に行われるた
め、ステッパーの動作、例えば信号処理等を行う場合、
レーザ光源の自己発振時に発生するノイズ(EMIノイ
ズ等)がステッパーの処理信号に悪影響を与えてしまう
という問題点があった。
ザ光源は、放電電極間に高電圧を印加して放電させる励
起方式である。上記の波長安定化方式ではレーザ光源の
自己発振がステッパーの動作と全く非同期に行われるた
め、ステッパーの動作、例えば信号処理等を行う場合、
レーザ光源の自己発振時に発生するノイズ(EMIノイ
ズ等)がステッパーの処理信号に悪影響を与えてしまう
という問題点があった。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、ステッパ
ー等の加工装置が放電トリガ型のパルスレーザ光を使用
しない動作を実行する間、波長安定化のために行うレー
ザ光源の自己発振により発生するノイズが、加工装置の
動作に悪影響を与えることのないように改良されたレー
ザ搭載加工装置を得ることを目的とする。
ー等の加工装置が放電トリガ型のパルスレーザ光を使用
しない動作を実行する間、波長安定化のために行うレー
ザ光源の自己発振により発生するノイズが、加工装置の
動作に悪影響を与えることのないように改良されたレー
ザ搭載加工装置を得ることを目的とする。
そこで本発明では、例えばステッパー側の制御系(40
)から、ステッパーがレーザ光源の発振ノイズを嫌う動
作を実行中であることを、レーザ光源側の制御系(12
)へ知らせるステータス信号としてのゲート信号(S,
L, GATE)を出力するようにした。
)から、ステッパーがレーザ光源の発振ノイズを嫌う動
作を実行中であることを、レーザ光源側の制御系(12
)へ知らせるステータス信号としてのゲート信号(S,
L, GATE)を出力するようにした。
そして、レーザ光源側の制御系(12)は自己発振のパ
ルス発光毎に、その発光直前にゲート信号(S, L.
GATE )をチェックし、このゲート信号が出力され
ている間は自己発振を行わないようにした。
ルス発光毎に、その発光直前にゲート信号(S, L.
GATE )をチェックし、このゲート信号が出力され
ている間は自己発振を行わないようにした。
さらに本発明では、上記ゲート信号が出力されている間
、レーザ光源の自己発振を停止、又は発光タイミングを
ゲート信号がオフになるまで遅らせることにより、レー
ザ光源の発振ノイズがステッパーの動作に悪影響を与え
ないようにした。
、レーザ光源の自己発振を停止、又は発光タイミングを
ゲート信号がオフになるまで遅らせることにより、レー
ザ光源の発振ノイズがステッパーの動作に悪影響を与え
ないようにした。
一般に、パルスレーザ発振のための高圧放電時間は極め
て短く、数nSeC〜十数n s e’c程度である。
て短く、数nSeC〜十数n s e’c程度である。
このため、ステッパー等の装置側の信号処理において混
入するノイズもパルス性である。
入するノイズもパルス性である。
第1図は、本発明の実施例による露光装置全体の構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
10はエキシマレーザ光源の本体部であり、内部には希
ガスハライド等の混合ガスが封入されたレーザチャンバ
ー、共振のためのフロントミラー(透過性)とりアミラ
ー、波長狭帯化のための波長選択素子(回折格子、プリ
ズム、エタロン等)、発振波長の絶対値をモニターする
ための分光器、レーザパワーのモニター用の゛ディテク
ター、及びシャッターSH(本発明の阻止手段)等が設
けられている。
ガスハライド等の混合ガスが封入されたレーザチャンバ
ー、共振のためのフロントミラー(透過性)とりアミラ
ー、波長狭帯化のための波長選択素子(回折格子、プリ
ズム、エタロン等)、発振波長の絶対値をモニターする
ための分光器、レーザパワーのモニター用の゛ディテク
ター、及びシャッターSH(本発明の阻止手段)等が設
けられている。
エキシマレーザ光源10からのパルス光は可動ミラーM
l、固定ミラーM2を介してビーム成形光学系l4に入
射して所定の断面形状、サイズに戒形される。ビーム或
形光学系14からのエキシマレーザ光は駆動部l6によ
って所定角度内で揺動する揺動ミラーM3で反射された
後、オプチカルインテグレータとして機能するフライ・
アイレンズFLに入射し、多数の2次光源像(スポット
光)に変換される。フライ・アイレンズFLの各エレメ
ントレンズの射出側にできたエキシマビームの各スポッ
ト光はビームスプリッターBSBS.を透過し、コンデ
ンサーレンズ系24によって、レチクルブラインド(可
変照明視野絞り)RB上でほぼ一様な強度分布となるよ
うに重ね合わされる。レチクルブラインドRBを通った
エキシマ光はレンズ系26、固定ミラーM4、主コンデ
ンサーレンズ28、及び固定ミラーM,を介してレチク
ルRの回路パターン領域を照明する。ここで、レチクル
ブラインドRBはレンズ系26と主コンデンサーレンズ
28とによって、レチクルRと共役になっている。レチ
クルRは専用のレチクルアライメント系30X、30Y
によって装置本体に対してX,Y、θ方向に位置決めさ
れている。レチクルRの回路パターンの像は投影レンズ
PLによってウエハW上に縮小投影される。ウェハWは
Xステージ32X上に載置され、このXステージ32X
はベース上をY方向に移動するYステージ32Y上をX
方向に移動する。これによってウエハWは投影像面に沿
って2次元移動し、ステップ・アンド・リピート方式の
露光等が行われる。またXステージ32X上には、ウエ
ハWとほぼ同じ高さで、透過型の基準スリットをもつ基
準マーク板FMが設けられている。そして基準マーク板
FMの下にはXステージ32Xに固定されたミラー(不
図示)が設けられている。この基準マーク板FMは、可
動ミラーM1が図示の位置から退避した時、エキシマレ
ーザ光源10からのパルス光を、複数のミラー及びYス
テージ3 2.Y上に固定されたミラーM6を介して下
面から受けるように配置されている。ミラーM,に入射
するエキシマビームはほぼ平行光束で、Y軸と平行であ
り、ミラーM6によってX方向に直角に反射され、基準
マーク板FMの下のミラーで垂直に上方へ反射される。
l、固定ミラーM2を介してビーム成形光学系l4に入
射して所定の断面形状、サイズに戒形される。ビーム或
形光学系14からのエキシマレーザ光は駆動部l6によ
って所定角度内で揺動する揺動ミラーM3で反射された
後、オプチカルインテグレータとして機能するフライ・
アイレンズFLに入射し、多数の2次光源像(スポット
光)に変換される。フライ・アイレンズFLの各エレメ
ントレンズの射出側にできたエキシマビームの各スポッ
ト光はビームスプリッターBSBS.を透過し、コンデ
ンサーレンズ系24によって、レチクルブラインド(可
変照明視野絞り)RB上でほぼ一様な強度分布となるよ
うに重ね合わされる。レチクルブラインドRBを通った
エキシマ光はレンズ系26、固定ミラーM4、主コンデ
ンサーレンズ28、及び固定ミラーM,を介してレチク
ルRの回路パターン領域を照明する。ここで、レチクル
ブラインドRBはレンズ系26と主コンデンサーレンズ
28とによって、レチクルRと共役になっている。レチ
クルRは専用のレチクルアライメント系30X、30Y
によって装置本体に対してX,Y、θ方向に位置決めさ
れている。レチクルRの回路パターンの像は投影レンズ
PLによってウエハW上に縮小投影される。ウェハWは
Xステージ32X上に載置され、このXステージ32X
はベース上をY方向に移動するYステージ32Y上をX
方向に移動する。これによってウエハWは投影像面に沿
って2次元移動し、ステップ・アンド・リピート方式の
露光等が行われる。またXステージ32X上には、ウエ
ハWとほぼ同じ高さで、透過型の基準スリットをもつ基
準マーク板FMが設けられている。そして基準マーク板
FMの下にはXステージ32Xに固定されたミラー(不
図示)が設けられている。この基準マーク板FMは、可
動ミラーM1が図示の位置から退避した時、エキシマレ
ーザ光源10からのパルス光を、複数のミラー及びYス
テージ3 2.Y上に固定されたミラーM6を介して下
面から受けるように配置されている。ミラーM,に入射
するエキシマビームはほぼ平行光束で、Y軸と平行であ
り、ミラーM6によってX方向に直角に反射され、基準
マーク板FMの下のミラーで垂直に上方へ反射される。
従って、Xステージ32X,Yステージ32Yがどのよ
うに移動しても、エキシマビームは必ず基準マーク板F
Mの下面に入射する。
うに移動しても、エキシマビームは必ず基準マーク板F
Mの下面に入射する。
ところで、ウエハWのアライメント(マーク検出)は、
オフ・アクシス方式のウエハアライメント系34で行わ
れる。ウエハアライメント系34はウエハW上のレジス
ト層を感光させない波長域の照明光(一様照明、又はス
ポット光)を用いて、ウエハW上の特定位置のアライメ
ントマークを光電検出する。さらに、ウエハアライメン
ト系34は投影レンズPLに対して一定の位置関係で固
定されているが、ウエハW上のマークの検出中心(アラ
イメント系内の指標やスポット光)と、レチクルRの回
路パターンの投影像の中心との相対位置関係は、レチク
ルRの交換の毎にわずかに異なってくるため、基準マー
ク板FMを用いて、その相対位置関係を計測できるよう
にしてある。そのために、照明系の光路中に配置された
ビームスプリッタ−BS2を介して、基準マーク板FM
の発光スリットからのパルス光を一部分岐させ、レンズ
系20を通して光電素子(フォトマル等)22で受光す
る。この先電素子22の受光面は、レンズ系24、26
、28等によって投影レンズPLの瞳面(入射瞳若しく
は出射瞳)とほぼ共役に配置されている。また、投影レ
ンズPLの入射瞳には、フライ・アイレンズFLによっ
て形成された多数の2次光源の像を結像させて、ケーラ
ー照明を行っている。
オフ・アクシス方式のウエハアライメント系34で行わ
れる。ウエハアライメント系34はウエハW上のレジス
ト層を感光させない波長域の照明光(一様照明、又はス
ポット光)を用いて、ウエハW上の特定位置のアライメ
ントマークを光電検出する。さらに、ウエハアライメン
ト系34は投影レンズPLに対して一定の位置関係で固
定されているが、ウエハW上のマークの検出中心(アラ
イメント系内の指標やスポット光)と、レチクルRの回
路パターンの投影像の中心との相対位置関係は、レチク
ルRの交換の毎にわずかに異なってくるため、基準マー
ク板FMを用いて、その相対位置関係を計測できるよう
にしてある。そのために、照明系の光路中に配置された
ビームスプリッタ−BS2を介して、基準マーク板FM
の発光スリットからのパルス光を一部分岐させ、レンズ
系20を通して光電素子(フォトマル等)22で受光す
る。この先電素子22の受光面は、レンズ系24、26
、28等によって投影レンズPLの瞳面(入射瞳若しく
は出射瞳)とほぼ共役に配置されている。また、投影レ
ンズPLの入射瞳には、フライ・アイレンズFLによっ
て形成された多数の2次光源の像を結像させて、ケーラ
ー照明を行っている。
さて、上記の構成において、可動ミラーM1とレーザ光
源10との間には、露光装置(ステッパー)本体を収納
するサーマルチャンバーの隔壁があり、レーザ光源10
はサーマルチャンバーの外部に設置されている。また、
ステッパー本体は主制御装置40によって統括制御され
、XYステージ32X,32Yの移動、レチクルアライ
メント系30X,30YによるレチクルRの位置決め、
ウエハアライメント系34によるウエハWの位置検出動
作、レチクルブラインRBの設定、光電素子22と基準
マーク板FMを使った一連の相対位置関係のチェック動
作、ビームスプリッターBSで反射されたパルス光の一
部を受光する光電素子l8を用いた露光量制御動作、或
いは振動ミラM3の振動によるスペックル(エキシマビ
ームの可干渉性によって生じる干渉縞等)低減動作等を
実行する。
源10との間には、露光装置(ステッパー)本体を収納
するサーマルチャンバーの隔壁があり、レーザ光源10
はサーマルチャンバーの外部に設置されている。また、
ステッパー本体は主制御装置40によって統括制御され
、XYステージ32X,32Yの移動、レチクルアライ
メント系30X,30YによるレチクルRの位置決め、
ウエハアライメント系34によるウエハWの位置検出動
作、レチクルブラインRBの設定、光電素子22と基準
マーク板FMを使った一連の相対位置関係のチェック動
作、ビームスプリッターBSで反射されたパルス光の一
部を受光する光電素子l8を用いた露光量制御動作、或
いは振動ミラM3の振動によるスペックル(エキシマビ
ームの可干渉性によって生じる干渉縞等)低減動作等を
実行する。
尚、XYステージ32X,32Yの位置はレーザ干渉式
測長器(干渉計)によって座標値として逐次計測されて
おり、この座標値は主制御装置40にも入力され、各種
位置計測に使われる。以上のステッパー側の構成は、本
発明ではあくまでも一例に過ぎず、それに限られるもの
ではない。
測長器(干渉計)によって座標値として逐次計測されて
おり、この座標値は主制御装置40にも入力され、各種
位置計測に使われる。以上のステッパー側の構成は、本
発明ではあくまでも一例に過ぎず、それに限られるもの
ではない。
ここで、第2図を参照して波長安定化の方式を説明する
。第2図はエキシマレーザ光源10内の構造を示したも
ので、レーザチャンパー100を挟んでフロントミラー
102とりアミラー106とが共振条件を満たすように
配置され、波長狭帯化及び安定化のためのエタロン10
4がリアミラー106とレーザチャンパー100との間
に傾斜可能に設けられる。レーザチャンパー100内の
電極には、制御系12から高電圧がパルス状に印加され
、それによって1パルスのレーザ発振が起こる。フロン
トミラー102から射出したレーザビームはビームスプ
リッター110で一部分が反射され、ビームスプリッタ
ー112でさらに反射されて波長変化モニター用の分光
器114に入射する。分光器114はモニター用エタロ
ン、回折格子等から或り、参照用の光MB (Hgラン
プ等の特定の輝線)を用いて、射出されたエキシマレー
ザ光LBの絶対波長の変化を計測する。計測された変動
量は制御系12へ送られると共に、エタロン104の傾
斜駆動用のモータ108のコントロール回路116へ送
出される。コントロール回路116は計測された絶対波
長の変動量がほぼ零になるように、エタロン104を傾
斜させるべくモータ108を駆動する。また、コントロ
ール回路116は制御系12へ駆動量や駆動状態を表す
信号を出力すると共に、制御系l2からのオフセット信
号等の指令も人力する。尚、光電ディテクター118は
発振されたエキシマレーザLBのIパルス毎の光量(又
はピークレベル)を計測するものであり、制御系12は
ディテクター118からの信号に基づいて、レーザチャ
ンパー100内の電極に加える高電圧を調整しながら、
ほぼ一定のばらつき幅の中に光量が入るように制御して
いる。
。第2図はエキシマレーザ光源10内の構造を示したも
ので、レーザチャンパー100を挟んでフロントミラー
102とりアミラー106とが共振条件を満たすように
配置され、波長狭帯化及び安定化のためのエタロン10
4がリアミラー106とレーザチャンパー100との間
に傾斜可能に設けられる。レーザチャンパー100内の
電極には、制御系12から高電圧がパルス状に印加され
、それによって1パルスのレーザ発振が起こる。フロン
トミラー102から射出したレーザビームはビームスプ
リッター110で一部分が反射され、ビームスプリッタ
ー112でさらに反射されて波長変化モニター用の分光
器114に入射する。分光器114はモニター用エタロ
ン、回折格子等から或り、参照用の光MB (Hgラン
プ等の特定の輝線)を用いて、射出されたエキシマレー
ザ光LBの絶対波長の変化を計測する。計測された変動
量は制御系12へ送られると共に、エタロン104の傾
斜駆動用のモータ108のコントロール回路116へ送
出される。コントロール回路116は計測された絶対波
長の変動量がほぼ零になるように、エタロン104を傾
斜させるべくモータ108を駆動する。また、コントロ
ール回路116は制御系12へ駆動量や駆動状態を表す
信号を出力すると共に、制御系l2からのオフセット信
号等の指令も人力する。尚、光電ディテクター118は
発振されたエキシマレーザLBのIパルス毎の光量(又
はピークレベル)を計測するものであり、制御系12は
ディテクター118からの信号に基づいて、レーザチャ
ンパー100内の電極に加える高電圧を調整しながら、
ほぼ一定のばらつき幅の中に光量が入るように制御して
いる。
以上の構成において、波長安定化のためにはレーザチャ
ンパー100のパルス発振が必要であり、例えば露光処
理、計測処理等のためにステッパー側で数Hz〜5 0
0Hz程度のパルス発振を必要としている時は、その
発振によって波長安定化のフィードバックループが働き
、ほぼ理想的な安定度が得られる。ところが、レーザチ
ャンパー100の発振が中断されてしまうと、それ以降
は波長安定化ループが働かず、ある一定時間をおいて次
に発振されるlパルス目の波長は大きくずれていること
かある。そこで、第1図に示したシャッターSHを閉じ
て、レーザ光源IOを1〜2Hz程度で自己発振させて
波長安定化ループを常に働かせ、波長ロック及び高電圧
調整による光量安定化等を行うのである。
ンパー100のパルス発振が必要であり、例えば露光処
理、計測処理等のためにステッパー側で数Hz〜5 0
0Hz程度のパルス発振を必要としている時は、その
発振によって波長安定化のフィードバックループが働き
、ほぼ理想的な安定度が得られる。ところが、レーザチ
ャンパー100の発振が中断されてしまうと、それ以降
は波長安定化ループが働かず、ある一定時間をおいて次
に発振されるlパルス目の波長は大きくずれていること
かある。そこで、第1図に示したシャッターSHを閉じ
て、レーザ光源IOを1〜2Hz程度で自己発振させて
波長安定化ループを常に働かせ、波長ロック及び高電圧
調整による光量安定化等を行うのである。
さて本実施例では、ステッパー側の主制御装置40とレ
ーザ光源側の制御系12との間に、新たに4本のインタ
ーフエイス信号を設け、協調制御ができるようにした。
ーザ光源側の制御系12との間に、新たに4本のインタ
ーフエイス信号を設け、協調制御ができるようにした。
もちろん、その他のインターフエイス信号も当然に設け
られているが、本発明に関するものに限って図示してあ
る。4本のインターフェイス信号の名称と機能は次の通
りである。
られているが、本発明に関するものに限って図示してあ
る。4本のインターフェイス信号の名称と機能は次の通
りである。
信号EXT. TRG. (EXTERNAL TRI
GGER)ステッパー本体からエキシマレーザ光源への
レーザ光放出のトリガ信号であり、レーザ光源側は本信
号のエッジ検出に応答してレーザチャンバー内の電極間
に放電を起こしてレーザ光を放出する。
GGER)ステッパー本体からエキシマレーザ光源への
レーザ光放出のトリガ信号であり、レーザ光源側は本信
号のエッジ検出に応答してレーザチャンバー内の電極間
に放電を起こしてレーザ光を放出する。
トリガ信号1つが、■パルスのレーザ光放出に対応する
。
。
S T E P. S T. (STEPPER
STATUS)ステッパ−本体からエキシマレーザ光源
へ、その動作モードを指令するレベル信号であり、Lo
の時、エキシマレーザ光源10はステッパ−本体からの
EXT.TRG.信号に同期してレーザ光をlパルスず
つ放出する。本信号がHiの時は、レーザ光源IOはシ
ャッターSHを閉じ、適当な低い周波数(例えば1〜2
Hz)で自己発振し、絶対波長等のロック、光量安定化
のための放電電圧セット等の動作を行う。
STATUS)ステッパ−本体からエキシマレーザ光源
へ、その動作モードを指令するレベル信号であり、Lo
の時、エキシマレーザ光源10はステッパ−本体からの
EXT.TRG.信号に同期してレーザ光をlパルスず
つ放出する。本信号がHiの時は、レーザ光源IOはシ
ャッターSHを閉じ、適当な低い周波数(例えば1〜2
Hz)で自己発振し、絶対波長等のロック、光量安定化
のための放電電圧セット等の動作を行う。
信”SHUT. ST. (SHUTTER STAT
US)エキシマレーザ光源IOからステッパー本体への
エキシマレーザ内のシャッター位置を示すレベル信号で
あり、本実施例では開でHi、閉でLOレベルとなる。
US)エキシマレーザ光源IOからステッパー本体への
エキシマレーザ内のシャッター位置を示すレベル信号で
あり、本実施例では開でHi、閉でLOレベルとなる。
レベルを変化させるタイミングは、シャッターSHを閉
じる際は完全にシャッターSHが閉じてからHi−+L
oに変化し、開く時は完全に開いてからLo−+Hiに
変化させる。
じる際は完全にシャッターSHが閉じてからHi−+L
oに変化し、開く時は完全に開いてからLo−+Hiに
変化させる。
信号S. L. GATE(SELF LOC’K
GATE)ステッパー本体からエキシマレーザ光源10
ヘ出力される自己発振禁止を要求するゲート信号(本発
明のステータス信号)であり、ステッパー側の制御系4
0はレーザ光源10の自己発振に応じて生ずるノイズの
影響を受け易い動作を実行している間、本信号をON(
本実施例ではLOレベル)にする。
GATE)ステッパー本体からエキシマレーザ光源10
ヘ出力される自己発振禁止を要求するゲート信号(本発
明のステータス信号)であり、ステッパー側の制御系4
0はレーザ光源10の自己発振に応じて生ずるノイズの
影響を受け易い動作を実行している間、本信号をON(
本実施例ではLOレベル)にする。
以上、4つのインターフェイス信号に基づいて、本実施
例ではレーザ光源側とステッパー本体側との協調制御が
行われる。
例ではレーザ光源側とステッパー本体側との協調制御が
行われる。
そこで、次に本実施例の制御動作について説明するが、
その前に本実施例のステッパーにおける露光動作とアラ
イメント動作の夫々について簡単に説明する。
その前に本実施例のステッパーにおける露光動作とアラ
イメント動作の夫々について簡単に説明する。
ウエハW上の■つのショット領域は、スペックル低減と
露光量制御精度との関係で、数十パルス以上で露光され
る。スペックル低減は、フライ・アイレンズFLを使う
ことによって生じる像面上の干渉縞を、揺動ミラーM3
を微小角度ずつ偏向しつつレーザパルスを発振させるこ
とで、干渉縞をピッチ方向に微動させ、■ショットの露
光完了後にウエハW上の干渉縞のコントラストを実用上
影響がない程度(コントラスト値として±1%程度)ま
で抑える方式で行われる。この場合、像面(ウエハ面)
上で干渉縞のコントラストを低減させるのに必要な揺動
ミラーM3の振れ角(半周期)αと、その振れ角αのの
間で必要なレーザパルス光の数Npとは、実験等によっ
て一義的に決まっている。
露光量制御精度との関係で、数十パルス以上で露光され
る。スペックル低減は、フライ・アイレンズFLを使う
ことによって生じる像面上の干渉縞を、揺動ミラーM3
を微小角度ずつ偏向しつつレーザパルスを発振させるこ
とで、干渉縞をピッチ方向に微動させ、■ショットの露
光完了後にウエハW上の干渉縞のコントラストを実用上
影響がない程度(コントラスト値として±1%程度)ま
で抑える方式で行われる。この場合、像面(ウエハ面)
上で干渉縞のコントラストを低減させるのに必要な揺動
ミラーM3の振れ角(半周期)αと、その振れ角αのの
間で必要なレーザパルス光の数Npとは、実験等によっ
て一義的に決まっている。
一方、lショットの適正露光量Evもレジストの種類、
厚さ等によって自ずと決まっているため、スペックル低
減に必要なパルス数K−Np(Kは揺動ミラーM3の振
れ角αの半周期毎に1ずつ増える整数)との兼ね合いで
、1パルス毎の平均パルスエネルギーEpを減光フィル
ター等で設定して露光する必要がある。露光の際は、光
電素子18で検出した各パルス光の実エネルギーを積算
して適正露光量に達したか品かをモニターする。或いは
、フライ・アイレンズFLの手前に高速可変減光フィル
ターを設け、パルス数K−Np,振れ角αの条件を満た
した状態で、パルス発光毎に光電素子18によって検出
されたエネルギーの積算値を、その時点での目標積算値
と比較し、次のパルス発光のエネルギーを高速可変減光
フィルター(若しくはレーザ光源IOの放電電圧の調整
)で微調していく方法でも良い。以上露光動作中のレー
ザ発振は、ステッパー側からの信号EXT. TRG.
によって行われる。
厚さ等によって自ずと決まっているため、スペックル低
減に必要なパルス数K−Np(Kは揺動ミラーM3の振
れ角αの半周期毎に1ずつ増える整数)との兼ね合いで
、1パルス毎の平均パルスエネルギーEpを減光フィル
ター等で設定して露光する必要がある。露光の際は、光
電素子18で検出した各パルス光の実エネルギーを積算
して適正露光量に達したか品かをモニターする。或いは
、フライ・アイレンズFLの手前に高速可変減光フィル
ターを設け、パルス数K−Np,振れ角αの条件を満た
した状態で、パルス発光毎に光電素子18によって検出
されたエネルギーの積算値を、その時点での目標積算値
と比較し、次のパルス発光のエネルギーを高速可変減光
フィルター(若しくはレーザ光源IOの放電電圧の調整
)で微調していく方法でも良い。以上露光動作中のレー
ザ発振は、ステッパー側からの信号EXT. TRG.
によって行われる。
また、エキシマレーザ光を使うアライメント動作として
は、基準マーク板FMの透過スリットをXYステージに
よって投影像面内で一次元にスリット長手方向と交差す
る方向に走らせ、そのスリット像をレチクルR上の透過
スリットマークに結像させ、このスリソトマークを透過
したエキシマレーザ光をミラーM5、コンデンサーレン
ズ28、ミラーM4、レンズ系26、24、ビームスプ
リッタ−B S 2を介して光電素子22で受け、レチ
クルRのスリットマークの投影位置をXYステージの移
動座標系上で認識する。この際、エキシマレーザ光源l
Oは、ステッパー側のレーザ干渉計からの計測パルスに
応答してパルス発振するように、信号EXT.TRG.
を出力する。レーザ干渉計は、XYステージ32X、3
2Yが例えば0.OII.tm移動するたびに、計測パ
ルス(アップダウンパルス)を出力するので、主制御装
置40はこの計測パルスを適当に分周して信号EXT.
TRG.を作る。そして、光電素子22からの光電信
号レベルは、パルス光の発振後にA/D変換器によって
デジタルサンプリングされ、各パルス発光毎にメモリ内
にアドレス順に記憶される。このアドレスがXYステー
ジの座標位置と一義的に対応している。但し、エキシマ
レーザ光のエネルギーは、1パルス毎に士数%〜数十%
程度のばらつきがあるため、例えばエキシマレーザ光源
10内のパワーディテクター118からの光電信号を各
パルス発光毎に取り込み、光電素子22の光電信号のレ
ベルを割算器等で規格化することが必要である。尚、規
格化のための参照用ディテクターはステッパ−本体内に
設けても良く、具体的には第1図中のステージ上のミラ
ーM6の近傍に設けたビームスプリッターで分岐された
パルス光を受光するようにしても良い。
は、基準マーク板FMの透過スリットをXYステージに
よって投影像面内で一次元にスリット長手方向と交差す
る方向に走らせ、そのスリット像をレチクルR上の透過
スリットマークに結像させ、このスリソトマークを透過
したエキシマレーザ光をミラーM5、コンデンサーレン
ズ28、ミラーM4、レンズ系26、24、ビームスプ
リッタ−B S 2を介して光電素子22で受け、レチ
クルRのスリットマークの投影位置をXYステージの移
動座標系上で認識する。この際、エキシマレーザ光源l
Oは、ステッパー側のレーザ干渉計からの計測パルスに
応答してパルス発振するように、信号EXT.TRG.
を出力する。レーザ干渉計は、XYステージ32X、3
2Yが例えば0.OII.tm移動するたびに、計測パ
ルス(アップダウンパルス)を出力するので、主制御装
置40はこの計測パルスを適当に分周して信号EXT.
TRG.を作る。そして、光電素子22からの光電信
号レベルは、パルス光の発振後にA/D変換器によって
デジタルサンプリングされ、各パルス発光毎にメモリ内
にアドレス順に記憶される。このアドレスがXYステー
ジの座標位置と一義的に対応している。但し、エキシマ
レーザ光のエネルギーは、1パルス毎に士数%〜数十%
程度のばらつきがあるため、例えばエキシマレーザ光源
10内のパワーディテクター118からの光電信号を各
パルス発光毎に取り込み、光電素子22の光電信号のレ
ベルを割算器等で規格化することが必要である。尚、規
格化のための参照用ディテクターはステッパ−本体内に
設けても良く、具体的には第1図中のステージ上のミラ
ーM6の近傍に設けたビームスプリッターで分岐された
パルス光を受光するようにしても良い。
以上の動作によって、レチクルRのスリットマーク(若
しくはレチクル中心点)の投影位置がXYステージの移
動座標系の値として規定される。
しくはレチクル中心点)の投影位置がXYステージの移
動座標系の値として規定される。
さらに、基準マーク板FM上のスリット等をウエハアラ
イメント系34の検出中心でとられた時のXYステージ
の位置をレーザ干渉計で読み取ることによって、レチク
ルRの投影像中心とウエハアライメント系34の検出中
心との移動座標系における相対位置関係が規定される。
イメント系34の検出中心でとられた時のXYステージ
の位置をレーザ干渉計で読み取ることによって、レチク
ルRの投影像中心とウエハアライメント系34の検出中
心との移動座標系における相対位置関係が規定される。
さて、レチクルRのパターンを転写すべきウエハW上の
ショット領域内又はその周辺には、既にウエハW上に形
成されたパターンと、これから転写すべきレチクルR上
のパターンとのアライメントを行うためのアライメント
マークが形成されている。このウエハW上のアライメン
トマークは、例えば4μm角の正方形を8μmピッチで
複数個直線上に配置した回折格子マークである。この回
折格子マークは、オフ・アクシス方式のウエハアライメ
ント系34で検出されるが、この検出動作ではエキシマ
レーザ光源10を用いずに別の照明光源が使われる。
ショット領域内又はその周辺には、既にウエハW上に形
成されたパターンと、これから転写すべきレチクルR上
のパターンとのアライメントを行うためのアライメント
マークが形成されている。このウエハW上のアライメン
トマークは、例えば4μm角の正方形を8μmピッチで
複数個直線上に配置した回折格子マークである。この回
折格子マークは、オフ・アクシス方式のウエハアライメ
ント系34で検出されるが、この検出動作ではエキシマ
レーザ光源10を用いずに別の照明光源が使われる。
この種のマーク検出系としては、例えば特開昭59−1
77668号公報に開示されているように、ウエハアラ
イメント系34の対物レンズを介してウエハW上にHe
−Neレーザ等のビームをスリット状に集光して照射す
る。スリット状ビームのサイズは回折格子マークの全体
のサイズに合わせて、幅約4μm1長さ約50μm程度
に設定される。
77668号公報に開示されているように、ウエハアラ
イメント系34の対物レンズを介してウエハW上にHe
−Neレーザ等のビームをスリット状に集光して照射す
る。スリット状ビームのサイズは回折格子マークの全体
のサイズに合わせて、幅約4μm1長さ約50μm程度
に設定される。
このスリット状ビームに対してウエハW上の回折格子マ
ーク(ステージ32X,32Y)を移動させると、マー
クとスリット状ビームとが重なった瞬間に回折光が発生
する。そこで、この回折光を対物レンズを介して空間フ
ィルタリングし、±1次、±2次光程度を抽出して光電
検出する。光電検出された信号は、アナログーデジタル
変換器でデジタル値にされ、メモリに記憶されるが、こ
の時メモリの番地はXYステージ32X,32Yの干渉
計からのアップダウンパルスを適当に分周してカウント
するカウンターの計数値で指定される。
ーク(ステージ32X,32Y)を移動させると、マー
クとスリット状ビームとが重なった瞬間に回折光が発生
する。そこで、この回折光を対物レンズを介して空間フ
ィルタリングし、±1次、±2次光程度を抽出して光電
検出する。光電検出された信号は、アナログーデジタル
変換器でデジタル値にされ、メモリに記憶されるが、こ
の時メモリの番地はXYステージ32X,32Yの干渉
計からのアップダウンパルスを適当に分周してカウント
するカウンターの計数値で指定される。
従って、メモリ内にはスリット状ビームのウエハW上で
の走査位置毎に変化する信号レベルが、XYステージ3
2X,32Yの座標位置に対応して読み込まれ、例えば
回折格子マークを含む数十μmの範囲での信号波形が記
憶される。マーク位置検出は、その信号波形の中からマ
ーク回折光に対応したピーク点を求め、そこを座標値と
して決定することで達戊される。このような−マーク検
出は、ウエハW上の3〜16ショット分のマークの夫々
について実行される。
の走査位置毎に変化する信号レベルが、XYステージ3
2X,32Yの座標位置に対応して読み込まれ、例えば
回折格子マークを含む数十μmの範囲での信号波形が記
憶される。マーク位置検出は、その信号波形の中からマ
ーク回折光に対応したピーク点を求め、そこを座標値と
して決定することで達戊される。このような−マーク検
出は、ウエハW上の3〜16ショット分のマークの夫々
について実行される。
尚、ウエハアライメント系34は基準マーク板FM上に
形成された回折格子マークを検出してスリット状ビーム
の投射中心位置をXYステージの位置座標として捕らえ
、レチクルRのパターン領域の投影像中心点との相対位
置関係を計測するためにも使われる。
形成された回折格子マークを検出してスリット状ビーム
の投射中心位置をXYステージの位置座標として捕らえ
、レチクルRのパターン領域の投影像中心点との相対位
置関係を計測するためにも使われる。
以上のようなウエハアライメント系34の動作中は、エ
キシマレーザ光源lOのシャッターSHが閉じられ、低
い周波数で自己発振を行うため、アライメント信号の取
り込み中の自己発振ノイズがアライメント精度を低下さ
せるという不都合がある。
キシマレーザ光源lOのシャッターSHが閉じられ、低
い周波数で自己発振を行うため、アライメント信号の取
り込み中の自己発振ノイズがアライメント精度を低下さ
せるという不都合がある。
同様に、エキシマレーザを用いないアライメント系とし
て、第1図中のレチクルアライメント系30X,30Y
があり、これもレチクルR上のアライメントマークの光
電信号を処理する回路を備えているため、自己発振ノイ
ズによる影響を受けることもある。
て、第1図中のレチクルアライメント系30X,30Y
があり、これもレチクルR上のアライメントマークの光
電信号を処理する回路を備えているため、自己発振ノイ
ズによる影響を受けることもある。
次に、第3図、第4図を参照して本実施例の動作を説明
する。第3図は、ステッパー本体側からエキシマレーザ
光源へのゲート信号(S, L, GATE)を用いな
い場合の動作例を示すタイムチャート図である。第3図
(A)、(C)、(D)、(F)は夫々信号STEP.
ST.、信号SHUT. ST.、信号EXT. T
RG.、信号S. L. GATEの状態、第3図(B
)はエキシマレーザ光源10のシャッターSHの位置状
態、第3図(E)はエキシマレーザ光源10の制御系1
2による自己発振パルスのトリガ状態、第3図(G)は
ステッパー本体がウエハアライメント系、レチクルアラ
イメント系等のノイズを嫌う動作を実行するタイミング
を示す。
する。第3図は、ステッパー本体側からエキシマレーザ
光源へのゲート信号(S, L, GATE)を用いな
い場合の動作例を示すタイムチャート図である。第3図
(A)、(C)、(D)、(F)は夫々信号STEP.
ST.、信号SHUT. ST.、信号EXT. T
RG.、信号S. L. GATEの状態、第3図(B
)はエキシマレーザ光源10のシャッターSHの位置状
態、第3図(E)はエキシマレーザ光源10の制御系1
2による自己発振パルスのトリガ状態、第3図(G)は
ステッパー本体がウエハアライメント系、レチクルアラ
イメント系等のノイズを嫌う動作を実行するタイミング
を示す。
さて第3図(A)において、信号STEP. ST.が
LOの時の期間Aは、通常のウエハ露光の実行を示し、
Hiの時の期間Bは、ステッパー本体がエキシマレーザ
光源IOに対して数秒、若しくはそれ以上の間、発光ト
リガを送出しない動作、例えばウエハ交換、レチクルア
ライメント系30X、30Yによるレチクルアライメン
ト、ウエハアライメント系34によるウエハアライメン
ト等の動作を実行している状態を示す。期間Aでは、l
枚のウエハWに対してステップ・アンド・リピート方式
で各ショット毎に露光が繰り返されるが、この時第3図
(D)に示した信号EXT. TRG.のトリガパルス
列の各集合Sが1ショットの露光に対応し、集合SとS
の間はXYステージによるステッピング(通常1秒以下
)に対応している。
LOの時の期間Aは、通常のウエハ露光の実行を示し、
Hiの時の期間Bは、ステッパー本体がエキシマレーザ
光源IOに対して数秒、若しくはそれ以上の間、発光ト
リガを送出しない動作、例えばウエハ交換、レチクルア
ライメント系30X、30Yによるレチクルアライメン
ト、ウエハアライメント系34によるウエハアライメン
ト等の動作を実行している状態を示す。期間Aでは、l
枚のウエハWに対してステップ・アンド・リピート方式
で各ショット毎に露光が繰り返されるが、この時第3図
(D)に示した信号EXT. TRG.のトリガパルス
列の各集合Sが1ショットの露光に対応し、集合SとS
の間はXYステージによるステッピング(通常1秒以下
)に対応している。
さて、ステッパーが1枚のウエハに対する露光(期間A
)を終了すると、信号STEP. ST.を■のように
LOからHiに変える。これを認識したエキシマレーザ
光源10は、シャッターSHを閉じ始め(■)、シャッ
ターSHが完全に閉じた時点で信号SHUT. ST.
をLoにした(■)後、数Hz以下の低い周波数(周期
Ts)で自己発振(ダミー発振)を開始して(■)、パ
ルスエネルギー、絶対波長等のロック(フィードバック
制御)を行う。即ちステッパー本体側でエキシマレーザ
光を使用しないシーケンス上の時間が、このダミー発振
の各パルス時間間隔以上になる時、レーザ光源IOはシ
ャッターSHを閉じて自己発振モードに入る。
)を終了すると、信号STEP. ST.を■のように
LOからHiに変える。これを認識したエキシマレーザ
光源10は、シャッターSHを閉じ始め(■)、シャッ
ターSHが完全に閉じた時点で信号SHUT. ST.
をLoにした(■)後、数Hz以下の低い周波数(周期
Ts)で自己発振(ダミー発振)を開始して(■)、パ
ルスエネルギー、絶対波長等のロック(フィードバック
制御)を行う。即ちステッパー本体側でエキシマレーザ
光を使用しないシーケンス上の時間が、このダミー発振
の各パルス時間間隔以上になる時、レーザ光源IOはシ
ャッターSHを閉じて自己発振モードに入る。
ここで、ステッパー本体側が第3図(G)のようにノイ
ズを嫌う動作、例えば前述のウエハアライメント動作(
1回のステージスキャン、データ取り込み時間が20m
s−100ms程度)を、レーザ光源10の自己発振と
全く非同期でウエハW上の複数のマークの夫々について
行うと、■のタイミングのようにレーザ自己発振パルス
間で、たまたまその動作が終了してしまうこともあるが
、■のタイミングのようにレーザ自己発振パルスのタイ
ミングと重なってしまって、ノイズの悪影響を受けるこ
とになる。
ズを嫌う動作、例えば前述のウエハアライメント動作(
1回のステージスキャン、データ取り込み時間が20m
s−100ms程度)を、レーザ光源10の自己発振と
全く非同期でウエハW上の複数のマークの夫々について
行うと、■のタイミングのようにレーザ自己発振パルス
間で、たまたまその動作が終了してしまうこともあるが
、■のタイミングのようにレーザ自己発振パルスのタイ
ミングと重なってしまって、ノイズの悪影響を受けるこ
とになる。
第4図は、ステッパー本体からエキシマレーザ光源への
ゲート信号(S, L.GATE)を使用した場合の動
作例を示す図であり、第3図と異なる部分のみを示す。
ゲート信号(S, L.GATE)を使用した場合の動
作例を示す図であり、第3図と異なる部分のみを示す。
第4図(A)はエキシマレーザ光源の自己発振パルスの
状態、第4図(B)は信号S. L. GATEの状態
、第4図(C)はステッパー本体がノイズを嫌う動作を
実行するタイミングを示す。第4図(B)、(C)に示
すようにステッパー本体は、ノイズを嫌う動作の実行中
は信号S. L. GATEをON(LOW)にする。
状態、第4図(B)は信号S. L. GATEの状態
、第4図(C)はステッパー本体がノイズを嫌う動作を
実行するタイミングを示す。第4図(B)、(C)に示
すようにステッパー本体は、ノイズを嫌う動作の実行中
は信号S. L. GATEをON(LOW)にする。
そして、エキシマレーザ光源側の制御系12は信号S.
L. GATEがONとならない間は、第3図の時と
同様に間隔TN毎に1パルス発振を行いつつ、各パルス
毎の発振直前に信号S. L. GATEをチェックし
、OFF(HIGH)であればパルス発振を行い(■)
、ON(LOW)であれば発振するのを止めて(■)、
信号S. L. GATIEをモニターし続けて、これ
がOFF になり次第パルス発振を行う(■)。
L. GATEがONとならない間は、第3図の時と
同様に間隔TN毎に1パルス発振を行いつつ、各パルス
毎の発振直前に信号S. L. GATEをチェックし
、OFF(HIGH)であればパルス発振を行い(■)
、ON(LOW)であれば発振するのを止めて(■)、
信号S. L. GATIEをモニターし続けて、これ
がOFF になり次第パルス発振を行う(■)。
次に、エキシマレーザの自己発振周波数の定め方につい
て説明する。以下の説明において、TN:エキシマレー
ザが信号S. L. GATEがOFFの間に周期的に
自己発振する間隔(秒) fN:エキシマレーザの通常(S. L, GATEが
OFFの間)の自己発振周波数(fN=1/TN) TM:エキシマレーザが絶対波長、スペクトル幅、パル
スエネルギー等の安定化を行うために必要な最長の自己
発振間隔(秒) fM:エキシマレーザが絶対波長、スペクトル幅、パル
スエネルギー等の安定化を行うために必要な最低の自己
発振周波数( f y= 1 / T M)TGM:ス
テッパー本体が信号S. L. GATEをONにする
最長時間(ここではT。MくTMであるものとする) とする。時間TGMはステッパー本体のウエハアライメ
ント系の構成(ノイズを嫌う系の構成)、シーケンス等
により定まる値であり、また時間T9及び周波数fMは
エキシマレーザ光源の構造により定まる値である。特に
時間TMは、少なくともその時間内ではレーザ光の品質
(絶対波長、パルスエネルギー等)が規格値から外れる
ことがないと予想される値である。従って、 TN =TM−T.M −−−−−N)fN=1/TN
・・・・・(2) によりfNが定まる。
て説明する。以下の説明において、TN:エキシマレー
ザが信号S. L. GATEがOFFの間に周期的に
自己発振する間隔(秒) fN:エキシマレーザの通常(S. L, GATEが
OFFの間)の自己発振周波数(fN=1/TN) TM:エキシマレーザが絶対波長、スペクトル幅、パル
スエネルギー等の安定化を行うために必要な最長の自己
発振間隔(秒) fM:エキシマレーザが絶対波長、スペクトル幅、パル
スエネルギー等の安定化を行うために必要な最低の自己
発振周波数( f y= 1 / T M)TGM:ス
テッパー本体が信号S. L. GATEをONにする
最長時間(ここではT。MくTMであるものとする) とする。時間TGMはステッパー本体のウエハアライメ
ント系の構成(ノイズを嫌う系の構成)、シーケンス等
により定まる値であり、また時間T9及び周波数fMは
エキシマレーザ光源の構造により定まる値である。特に
時間TMは、少なくともその時間内ではレーザ光の品質
(絶対波長、パルスエネルギー等)が規格値から外れる
ことがないと予想される値である。従って、 TN =TM−T.M −−−−−N)fN=1/TN
・・・・・(2) によりfNが定まる。
そこで各数値の実例を示すと、次の様になる。
エキシマレーザ光源により定まる時間T,Aがl.2
sec,即ち周波数fMが0.83Hz,そしてステッ
パー本体により定まる時間T。Mを、前述のウエハアラ
イメントにおける1回のマーク信号取込動作にかかる最
長時間として0 . 2 secかかるものとする。(
1)式より、 TN=TM TaM=1.2 0.2=1secと
求まり、通常自己発振周波数fNを、f N = 1
/ T N = I H zに設定すれば良い。
sec,即ち周波数fMが0.83Hz,そしてステッ
パー本体により定まる時間T。Mを、前述のウエハアラ
イメントにおける1回のマーク信号取込動作にかかる最
長時間として0 . 2 secかかるものとする。(
1)式より、 TN=TM TaM=1.2 0.2=1secと
求まり、通常自己発振周波数fNを、f N = 1
/ T N = I H zに設定すれば良い。
以上の説明では、エキシマレーザの通常自己発振周波数
をfN、即ち時間TN毎に1パルスを定期的に発振する
場合を述べたが、1パルスの代わりに適当な高い周波数
(例えば、100〜200Hz)の複数のパルス列であ
っても構わない。その場合の動作例を第5図に示す。動
作は第4図の場合と全く同様である。
をfN、即ち時間TN毎に1パルスを定期的に発振する
場合を述べたが、1パルスの代わりに適当な高い周波数
(例えば、100〜200Hz)の複数のパルス列であ
っても構わない。その場合の動作例を第5図に示す。動
作は第4図の場合と全く同様である。
以上、本実施例ではウエハアライメント系34のマーク
信号取込動作が発振ノイズの影響を受けるとしたが、そ
の他センサーとしてパルス状の信号を作り出す光学式エ
ンコーダ、マグネスケール等も同様の影響を受けること
があり、これらセンサーが作動する間は信号S. L.
GATEをONにすると良い。その他、この種のステ
ッパーには多種、多様の高感度センサーが組み込まれて
おり、これらのセンサーやその処理回路に発振ノイズが
混入して誤検出や精度低下を招く時は、それについても
全く同様の手法で自己発振タイミングを本来のものから
補正すれば良い。
信号取込動作が発振ノイズの影響を受けるとしたが、そ
の他センサーとしてパルス状の信号を作り出す光学式エ
ンコーダ、マグネスケール等も同様の影響を受けること
があり、これらセンサーが作動する間は信号S. L.
GATEをONにすると良い。その他、この種のステ
ッパーには多種、多様の高感度センサーが組み込まれて
おり、これらのセンサーやその処理回路に発振ノイズが
混入して誤検出や精度低下を招く時は、それについても
全く同様の手法で自己発振タイミングを本来のものから
補正すれば良い。
尚、ステッパー側の制御系40か、ら出力される信号S
. L. GATEは、ステッパーの動作シーケンスを
管理するプロセッサーからソフトウエア的な判断で作り
出しても良いし、ステッパー内の各ユニットから独立に
作り出して、それらの論理和(OR)をハードウエアで
求めて1本の信号S. L. GATEとしても良い。
. L. GATEは、ステッパーの動作シーケンスを
管理するプロセッサーからソフトウエア的な判断で作り
出しても良いし、ステッパー内の各ユニットから独立に
作り出して、それらの論理和(OR)をハードウエアで
求めて1本の信号S. L. GATEとしても良い。
第6図は、各ユニットからの信号をハードウエアによっ
てl本にまとめる場合の構或の一例を示し、本発明のス
テータス検知回路に相当する。第6図において、ユニッ
トA,B,C,Dは、前述のウエハアライメント系34
の信号処理部、レチクルアライメント系の信号処理部等
のように発振ノイズの影響を受ける,ものである。各ユ
ニットはノイズの影響を受けては困る必要最小限の動作
期間中のみLoレベルとなる信号(ステータス信号)を
オア回路GTに出力する。オア回路GTは、これらのユ
ニットのうち、いずれか1つでもLoレベルの信号を出
力している時は、信号S. L. GATEをON(L
oレベル)にする。
てl本にまとめる場合の構或の一例を示し、本発明のス
テータス検知回路に相当する。第6図において、ユニッ
トA,B,C,Dは、前述のウエハアライメント系34
の信号処理部、レチクルアライメント系の信号処理部等
のように発振ノイズの影響を受ける,ものである。各ユ
ニットはノイズの影響を受けては困る必要最小限の動作
期間中のみLoレベルとなる信号(ステータス信号)を
オア回路GTに出力する。オア回路GTは、これらのユ
ニットのうち、いずれか1つでもLoレベルの信号を出
力している時は、信号S. L. GATEをON(L
oレベル)にする。
尚、第6図でユニットDからは2つのステータス信号が
出力されているが、同一ユニット内で個別に動作するセ
ンサーや処理回路が複数ある場合は、夫々に対応したス
テータス信号を作り出してオア回路GTに送れば良い。
出力されているが、同一ユニット内で個別に動作するセ
ンサーや処理回路が複数ある場合は、夫々に対応したス
テータス信号を作り出してオア回路GTに送れば良い。
次に、信号S. L. GATEがONとなる時間が、
例えば数秒程度に長くなる場合(TGM>TM)の対応
を、本発明の第2実施例として示す。
例えば数秒程度に長くなる場合(TGM>TM)の対応
を、本発明の第2実施例として示す。
通常、ステッパー側とエキシマレーザ光源の間に設けら
れるインターフェイス信号のうち、エキシマレーザ光源
からステッパーへ退出信号として、レーザ光の絶対波長
、スペクトル幅、パルスエネルギー等が許容値に入って
いるか否かを示す信号線が設けられている。この信号線
は、絶対波長、スペクトル幅、パルスエネルギー等、各
々個別の状態を表す信号線を作り出し、代表してこれら
のNG側論理の論理和を取ってl本の信号線にまとめた
もの、或いは各々の状態を表す信号線と代表信号線の両
方を持たせたもののいずれでも構わない。本実施例では
、代表信号線として信号BRAMRD. (BEAM
READY)のみを持つものとして説明する。
れるインターフェイス信号のうち、エキシマレーザ光源
からステッパーへ退出信号として、レーザ光の絶対波長
、スペクトル幅、パルスエネルギー等が許容値に入って
いるか否かを示す信号線が設けられている。この信号線
は、絶対波長、スペクトル幅、パルスエネルギー等、各
々個別の状態を表す信号線を作り出し、代表してこれら
のNG側論理の論理和を取ってl本の信号線にまとめた
もの、或いは各々の状態を表す信号線と代表信号線の両
方を持たせたもののいずれでも構わない。本実施例では
、代表信号線として信号BRAMRD. (BEAM
READY)のみを持つものとして説明する。
即ち信号BEAM RD.は発振されるレーザ光の絶対
波長、スペクトル幅、パルスエネルギー等の品質の全て
が許容値内に入っている間はLoレベル(○K)、いず
れかが許容値を外れている間はHiレベル(NG)とな
る2値信号である。この代表信号線はエキシマレーザ光
源10の制御系12で作り出され、ステッパーの制御系
40へ送られる。
波長、スペクトル幅、パルスエネルギー等の品質の全て
が許容値内に入っている間はLoレベル(○K)、いず
れかが許容値を外れている間はHiレベル(NG)とな
る2値信号である。この代表信号線はエキシマレーザ光
源10の制御系12で作り出され、ステッパーの制御系
40へ送られる。
次に、本実施例の動作例を第7図を参照して述べる。エ
キシマレーザ光源10は信号S. L. GATEが全
<ONとならない間は、間隔TN毎に1パルス発振して
おり、各パルス毎の発振直前に信号S. L. GAT
Eをチェックし、OFF(HIGH)であればパルス発
振を行う(■)。1パルス発振の後、時間TNが経過す
ると、次のパルス発振の可否を知るために、エキシマレ
ーザ光源の制御系l2は再度信号S. L. GATE
をチェックし、ON(LOW)となっていれば発振を止
め(■)、信号S. L. GATEをモニターし続け
る。ところが、最後の発振パルスから時間TMが経過し
ても信号S. L. GATEがOFF(HI GH)
にならない場合は、エキシマレーザ光源側は信号BEA
M RD.をNG(HIGH)として引続き信号S.
L. GATEをモニターする(■)。信号S. L.
GATEがOFF(HIGH)になったら、エキシマ
レーザ光源lOは適当な高い周波数(例えば、100〜
200HZ)で自己発振して絶対波長、スペクトル幅、
ハルスエネルギー等のビーム品質を高速に許容値内に戻
す(■)。または許容値から外れていない場合は、その
確認を行った(■)後、信号BEAMRD.をOK(L
OW)にする(■)。ここで、時間T8を経過した後の
復帰においては適当な高い周波数(例えば、100〜2
00Hz)のパルス発振を用いると述べたが、■パルス
で確実にビーム品質が正常に戻る場合や、ビーム品質の
正常復帰に時間がかかっても支障なき場合等は、通常の
自己発振間隔TNで発振してビーム品質を正常に戻して
も良い。
キシマレーザ光源10は信号S. L. GATEが全
<ONとならない間は、間隔TN毎に1パルス発振して
おり、各パルス毎の発振直前に信号S. L. GAT
Eをチェックし、OFF(HIGH)であればパルス発
振を行う(■)。1パルス発振の後、時間TNが経過す
ると、次のパルス発振の可否を知るために、エキシマレ
ーザ光源の制御系l2は再度信号S. L. GATE
をチェックし、ON(LOW)となっていれば発振を止
め(■)、信号S. L. GATEをモニターし続け
る。ところが、最後の発振パルスから時間TMが経過し
ても信号S. L. GATEがOFF(HI GH)
にならない場合は、エキシマレーザ光源側は信号BEA
M RD.をNG(HIGH)として引続き信号S.
L. GATEをモニターする(■)。信号S. L.
GATEがOFF(HIGH)になったら、エキシマ
レーザ光源lOは適当な高い周波数(例えば、100〜
200HZ)で自己発振して絶対波長、スペクトル幅、
ハルスエネルギー等のビーム品質を高速に許容値内に戻
す(■)。または許容値から外れていない場合は、その
確認を行った(■)後、信号BEAMRD.をOK(L
OW)にする(■)。ここで、時間T8を経過した後の
復帰においては適当な高い周波数(例えば、100〜2
00Hz)のパルス発振を用いると述べたが、■パルス
で確実にビーム品質が正常に戻る場合や、ビーム品質の
正常復帰に時間がかかっても支障なき場合等は、通常の
自己発振間隔TNで発振してビーム品質を正常に戻して
も良い。
本実施例のように信号BEAM RD.を設けておくと
、信号S. L. GATEが予め見込んでいた最長時
間T。Mよりも長い間ONになる場合であっても、高速
にビーム品質を元に戻せる。このため、発振ノイズによ
って影響を受けるユニットの動作時間が予め一義的に特
定できない場合、例えば第6図に示した方式等と組み合
わせた場合に極めて有効である。
、信号S. L. GATEが予め見込んでいた最長時
間T。Mよりも長い間ONになる場合であっても、高速
にビーム品質を元に戻せる。このため、発振ノイズによ
って影響を受けるユニットの動作時間が予め一義的に特
定できない場合、例えば第6図に示した方式等と組み合
わせた場合に極めて有効である。
エキシマレーザ光源の構戊によっても異なるが、波長安
定化等では時間TMよりも長い間、第2図中の分光器1
14にエキシマレーザ光の入射がないと、波長安定化の
サーボロックが外れることがある。この場合、エタロン
104の傾斜を微小量だけ変えつつエキシマレーザ光を
発振させ、逐次その絶対波長をモニターして、エタロン
104の傾きを目標位置に追い込む動作が行われる。こ
の時、サーボロックが外れる程エキシマビームの波長が
大きくずれている時(ビーム品質異常時)は、サーボロ
ックがかかるまで多数パルスを必要とするため、第7図
(A)の■のように自己発振周波数を高くすることによ
って、高速にロック状態に追い込むことが望ましい。こ
の結果、装置(ステッパー)待ち時間の短縮が達成され
、スループット低下が最小限に抑えられる。
定化等では時間TMよりも長い間、第2図中の分光器1
14にエキシマレーザ光の入射がないと、波長安定化の
サーボロックが外れることがある。この場合、エタロン
104の傾斜を微小量だけ変えつつエキシマレーザ光を
発振させ、逐次その絶対波長をモニターして、エタロン
104の傾きを目標位置に追い込む動作が行われる。こ
の時、サーボロックが外れる程エキシマビームの波長が
大きくずれている時(ビーム品質異常時)は、サーボロ
ックがかかるまで多数パルスを必要とするため、第7図
(A)の■のように自己発振周波数を高くすることによ
って、高速にロック状態に追い込むことが望ましい。こ
の結果、装置(ステッパー)待ち時間の短縮が達成され
、スループット低下が最小限に抑えられる。
以上、本発明の実施例ではウエハアライメント系34、
レチクルアライメント系30X,30Yのみを示したが
、その他本発明はレチクルR上のマークとウエハW上の
マークとをレーザビームのスポット光(スリット光)で
一次元走査し、各マークからパルス状に発生する散乱光
、回折光を光電検出した時の信号をパルス化してデジタ
ル的に処理するTTR (スルーザレチクル)アライメ
ント方式を備えたステッパーでも全く同様に利用できる
。またシャッターSHはレーザ光路中のどこにあっても
良く、ステッパー側に設けても良い。
レチクルアライメント系30X,30Yのみを示したが
、その他本発明はレチクルR上のマークとウエハW上の
マークとをレーザビームのスポット光(スリット光)で
一次元走査し、各マークからパルス状に発生する散乱光
、回折光を光電検出した時の信号をパルス化してデジタ
ル的に処理するTTR (スルーザレチクル)アライメ
ント方式を備えたステッパーでも全く同様に利用できる
。またシャッターSHはレーザ光路中のどこにあっても
良く、ステッパー側に設けても良い。
さらに露光装置以外でも、高品質のパルスレーザ光を用
いる加工装置(マスク、ウエハのリペア装置等)や計測
装置(測距儀等)にも同様に応用できる。
いる加工装置(マスク、ウエハのリペア装置等)や計測
装置(測距儀等)にも同様に応用できる。
以上のように本発明によれば、露光装置等の加工処理装
置側と非同期に、パルスレーザ光源をトリガする場合で
も、パルスレーザのビーム品質を一定に保つための自己
発振を、処理装置の電気的なノイズの影響を受け易いユ
ニット(センサー処理回路等)の動作と重ならないよう
にしたため、処理装置側の性能を損なうことなく、高精
度な状態で維持できるといった効果がある。
置側と非同期に、パルスレーザ光源をトリガする場合で
も、パルスレーザのビーム品質を一定に保つための自己
発振を、処理装置の電気的なノイズの影響を受け易いユ
ニット(センサー処理回路等)の動作と重ならないよう
にしたため、処理装置側の性能を損なうことなく、高精
度な状態で維持できるといった効果がある。
第1図は本発明の第1実施例による露光装置の全体的な
構成を示す斜視図、第2図はレーザ光源内の波長狭帯化
及び安定化のための構或を示す斜視図、第3図は各種信
号の状態を示すタイムチャート図、第4図、第5図は第
1実施例の動作を説明するタイムチャート図、第6図は
第1実施例の変形例を示すブロック図、第7図は本発明
の第2実施例における動作を示すタイムチャート図であ
る。 〔主要部分の符号の説明〕 10・・・レーザ光源、■2・・・レーザ制御系、30
X,30Y・・・レチクルアライメント系、32X,3
2Y・・・XYステージ、34・・・ウエハアライメン
ト系、40・・・ステッパー制御系、R・・・レチクル
、W・・・ウエハ、SH・・・シャッター、S. L.
GATE・・・セルフ・ロック・ゲート信号、100
レーザチャンパ−104・・・エタロン、114・・
・分光器。
構成を示す斜視図、第2図はレーザ光源内の波長狭帯化
及び安定化のための構或を示す斜視図、第3図は各種信
号の状態を示すタイムチャート図、第4図、第5図は第
1実施例の動作を説明するタイムチャート図、第6図は
第1実施例の変形例を示すブロック図、第7図は本発明
の第2実施例における動作を示すタイムチャート図であ
る。 〔主要部分の符号の説明〕 10・・・レーザ光源、■2・・・レーザ制御系、30
X,30Y・・・レチクルアライメント系、32X,3
2Y・・・XYステージ、34・・・ウエハアライメン
ト系、40・・・ステッパー制御系、R・・・レチクル
、W・・・ウエハ、SH・・・シャッター、S. L.
GATE・・・セルフ・ロック・ゲート信号、100
レーザチャンパ−104・・・エタロン、114・・
・分光器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 パルス発振型のレーザ光源と、パルス発振のためにト
リガ信号に応答して放電電圧を前記レーザ光源に印加す
る放電励起手段と、前記パルスレーザ光を入射して被加
工基板を露光、若しくは加工処理する加工装置とを備え
たレーザ処理装置において、 前記レーザ光による露光、若しくは加工処理の動作が予
め定められた時間以上中断する時、前記レーザ光が前記
被加工基板へ達するのを阻止する阻止手段と; 該阻止手段が作動中に、前記放電励起手段へトリガ信号
を送出して前記レーザ光源をダミー発振させるトリガ発
生回路と; 前記加工装置内の各種信号検出回路及び処理回路のうち
、前記放電電圧の励起によって電気的な悪影響を受ける
回路が動作中であることを表すステータス信号を出力す
るステータス検知回路と;前記阻止手段が作動中で、且
つ前記ステータス信号が発生している間は、前記トリガ
信号の前記放電励起手段への送出を禁止する制御回路と
;を備えたことを特徴とするレーザ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1190861A JPH0354815A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | レーザ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1190861A JPH0354815A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | レーザ処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0354815A true JPH0354815A (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=16264992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1190861A Pending JPH0354815A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | レーザ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0354815A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007022009A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Tatsuno Cork Kogyo Kk | 三次元構造材の製造方法 |
KR100864240B1 (ko) * | 2004-05-01 | 2008-10-17 | (주) 거산코아트 | 조형물 |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP1190861A patent/JPH0354815A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100864240B1 (ko) * | 2004-05-01 | 2008-10-17 | (주) 거산코아트 | 조형물 |
JP2007022009A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Tatsuno Cork Kogyo Kk | 三次元構造材の製造方法 |
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