JPH0353440A - 電子ビーム装置 - Google Patents

電子ビーム装置

Info

Publication number
JPH0353440A
JPH0353440A JP18798189A JP18798189A JPH0353440A JP H0353440 A JPH0353440 A JP H0353440A JP 18798189 A JP18798189 A JP 18798189A JP 18798189 A JP18798189 A JP 18798189A JP H0353440 A JPH0353440 A JP H0353440A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
electron
detection means
electrons
deflection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18798189A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuaki Yamada
山田 徹朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu VLSI Ltd, Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu VLSI Ltd
Priority to JP18798189A priority Critical patent/JPH0353440A/ja
Publication of JPH0353440A publication Critical patent/JPH0353440A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 電子ビーム装置、特に電子ビームの照射状態を監視しな
がら画像取得処理や露光処理をする装置に関し、 該電子ビームの照射状態を、被照射対象物からの反射電
子やステージに到達するビームTri流のみにより判断
することなく、積極的に鏡筒内に二次電子手段を増設し
、該画像取得処理や露光処理中の電子ビーム照射状態を
制御することを目的とし、少なくとも、被照射対象物に
電子ビームを出射する電子銃と、前記電子ビームを偏向
走゜査する偏向手段と、前記電子ビームの断面形状を整
形するビーム整形手段と、前記電子ビームに係る反射電
子又は2次電子を検出する一以上の検出手段と、前記反
射電子又は2次電子の信号処理をする信号処理手段とを
具備し、前記検出手段のいずれか一つが、前記ビーム整
形手段の上方領域に設けられ、該ビーム整形手段に一次
電子検出手段が接続されることを含み構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子ビーム装置に関するものであり、更に詳
しく言えば画像取得処理や露光処理をしている際の電子
ビームの照射状態をモニタする装置に関するものである
近年、被照射対象物に電子ビームを偏向走査して画像取
得をする電子顕@鏡や電子ビーステスタ、及び微細パタ
ーンを露光をする電子ビーム露光装置が使用されている
これによれば、被照射対象からの画像の取得処理をして
る最中、また被n光対象への露光処理の最中の電子ビー
ムの照射状態をモニタして、安定な電子ビームを出射す
ることができる電子ビーム装置の要望がある。
〔従来の技術] 第5.6図は、従来例に係る説明図である。
第5図は、従来例の電子ビーム装置に係る構成図を示し
ている。
図において、例えば、電子ビーム装置を被露光対象物9
にパターン溝画をする電子ビーム露光装置として使用す
る場合、該装置は鏡筒内に、電子銃1,偏向手段2,T
l子レンズ3.二次電子検出器4.アパーチャ(ビーム
整形手段)5.ランドアパーチャ6,及びステージ7を
具備している。
また、偏向手段2,電子レンズ3及び二次電子検出器4
等の入出力を制御する偏向/検出処理制御装置8や電子
ビーム1aのビーム電流IBを検出する電流計10から
構成されている。
該装置の機能は、まず電子ビーム1aが偏向手段2や電
子レンズ3等の電子光学系を通してステージ7に出射さ
れ、二次電子検出電流Isやビーム電流IBを二次電子
検出器4や電流計10によりモニタされる.これにより
電子ビームlaの非点調整や電子ビーム1aの光軸位置
合わせが行われる。
次いで、被露光対象物9の位置座標系と電子ビームla
の光学座標系の位置合わせをする。このとき、被露光対
象物9上に電子ビームlaを偏向走査し、その二次電子
検出電IIsが検出され、偏向検出処理制御装置8によ
り画像解析し、その位置合わせがされる。
その後、偏向データDINを入力した偏向/検出処理制
御装置が偏向手段2や電子レンズ3等を制御する。これ
等により、被露光対象物9に半導体微細パターン等を描
画することができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
第6図(a).(b)は、従来例の問題点に係る電子ビ
ームの投影図を示している。
同図(a)において、Aは正常投影パターンであり、電
子ビームlbが例えばランドアパーチャ6の円形の開口
部6aを通過した場合に得られるものである。この正常
投影パターンAは、露光処理等に先立って、電子ビーム
tbの断面形状よりも小さい被照射対象物,例えばTa
(タンタル)突起物等に該電子ビームlbを偏向照射し
、ステージ7の上方に設けられた二次電子検出器4によ
りその反射電子を検出し、それを画像解析をすることに
より得られる。これ等により電子ビーム1bの照射状態
の安定化を図った後に露光処理に乎多行するものである
同図(b)は、電子ビームlbの不良偏向状態を示して
いる。
同図(b)において、Cは不良投影パターンであり、電
子ビームtbを同図(a)のように正常に位置合わせを
したにもかかわらず、不良電界部分Bにより、不本意な
方向(ローカル)に偏向されたために生じるものである
。不良電界部分Bは、電子光学系に付着したコンタξテ
ーション等が電離してイオン化し、そこに正電荷等がチ
ャージアップしたものである。
従って、露光処理や画像取得処理に先立って電子ビーム
1bを正常投影パターンAのように位置合わせをしたに
もかかわらず、露光処理や画像取得処理をしている最中
に電子ビーム1bがローカルな位置に偏向され、ランド
アバーチャ6に電子の通過を遮断されることがある。
このため、露光処理や画像取得処理をしている際の二次
電子電流Isやビーム電?AI Bからは、被露光対象
物9に+ta射される電子ビーム量の変化がアパーチャ
5のスリットサイズによるものなのか、あるいは同図(
b)のような不良電界部分Bによるランドアバーチャ6
上でのビームドリフトによるものなのか、または電子ビ
ーム発生源による輝度の変化によるものを判断すること
ができず、正確な電子ビーム状態を把握することができ
ないという問題がある。
本発明はかかる従来例の問題点に鑑み創作されたもので
あり、電子ビームの照射状態を、被照射対象物からの反
射電子やステージに到達するビーム電流により判断する
ことなく、積極的に鏡筒内で二次電子検出手段を増設し
、画像取得処理や露光処理中の電子ビームの照射状態を
制御することを可能とする電子ビーム装置の提供を目的
とする.〔課題を解決するための手段] 第1図は、本発明の電子ビーム装置に係る原理図を示し
ている。
その装置は、少なくとも、被照射対象物18に電子ビー
ム11aを出射する電子銃l1と、前記電子ビーム11
aを偏向走査する偏向手段12と、前記電子ビーム11
aの断面形状を整形するビーム整形手段13と、前記電
子ビーム11aに係る反射電子又は2次電子flb,1
1cを検出する一以上の検出手段14.15と、前記反
射電子又は2次電子1lb,IICの信号処理をする信
号処理手段16とを具備し、前記検出手段14l5のい
ずれか一つが、前記ビーム整形手段13の上方領域に設
けられ、該ビーム整形手段13に一次電子検出手段17
が接続されることを特徴とし、上記目的を達成する。
〔作用] 本発明によれば、ビーム整形手段13の上方領域に反射
電子又は二次電子を検出する検出手段15が設けられ、
該ビーム整形手段13に一次電子検出手段17が接続さ
れている, このため、ビーム整形手段13の上方領域に設けられた
検出手段15により、ビーム整形手段13に!!蔽され
た電子ビーム11aに係る反射電子11cが検出される
。また、一次電子検出手段17によりビーム整形手段1
3に遮蔽された電子ビーム11aに係るビーム電流が検
出される。従って、反射電子11cとビーム電流とを信
号処理手段l6により信号処理をすることにより、画像
取得処理や露光処理をしている最中であっても、電子ビ
ーム11aの照射状態を制御することが可能となる。
これにより、電子ビーム量の変化を把握することができ
ることから、安定した電子ビーム11aによる画像取得
処理や露光処理等を行なうことが可能となる。
〔実施例〕
次に図を参照しながら本発明の実施例について説明する
第2〜4図は、本発明の実施例に係る電子ビーム装置を
説明する図である。
(i)第{の実施例の説明 第2図は、本発明の第1の実施例の電子ビーム装置に係
る横或図を示している。
図において、電子ビーム装置は、電子ビーム鏡m20と
、被照射対象物29に電子ビーム21aを出射する電子
銃2lと、電子ビーム21aを偏向走査する主偏向器2
2aや副偏向器22bと、電子ビーム21aの集束等を
する電子レンズ系22cと、電子ビーム21aの断面形
状を整形したり、電子ビーム21aのプランキング期間
を決定する第1〜第5のアパーチャ(ビーム整形電梅)
23a〜23eと、被照射対象物29からの第lの反射
電子2lbを検出する第1の二次電子検出器24と、ラ
ンドアパーチャ23eからの第2の反射電子21cを検
出する第2の二次電子検出器25と、被照射対象物29
を載置するステージ28を具備している。
また、該装置は、これらの電子銃21や偏向系22a.
22b及び22cの出力をしたり、第1第2の二次電子
検出器2,1.25の検出処理をする偏向/検出処理制
御装置26と、ステージ28に到達した電子ビーム11
aのビーム電mI Bを検出する第1の電流計27aと
、ランドアバーチャ23eに遮断される電子ビーム11
aに係るドリフト電流]dを検出する第2の電流計27
bから構威されている。
次に、電子ビームをモニタしながら当該電子ビーム装置
を露光処理装置として使用する場合について説明する。
第3図は、本発明の実施例に係る露光処理フローチャー
トである。
図において、まずステップP1で電子銃21から電子ビ
ーム21aを被露光対象物29に出射する。この際に、
第1の電流計27aによりビーム電流IBを検出する。
次に、ステンプP2で電子ビーム21aを光軸に位置合
わせ(アライメント調整)をする。この際に第2の二次
電子検出器25により第2の反射電子21cや第2の電
流計27bによりドリフト電流1dを測定する。この反
射電子21やドリフト電流[dが最も少なくなり、第1
の電流計278のビーム電流が最大となるようにアライ
メントコイルを調整する。これにより従来に比べて、短
時間に電子ビーム21aを光軸に通すことができる。
次いで、ステンプP3で、被露光対象物9のステージ座
標系と電子ビーム21aの光学座標系とを位置合わせを
する。この際に、被露光対象物29に設けられた位置合
わせマーク上に電子ビーム21aを走査し、これを画像
処理してその位置合わせをする。
さらに、ステップP4で露光データDINを人力して、
微細パターン等を描画する。この際、電磁コイル等の主
偏向器22aや静電偏向器等の副偏向器22bを偏向電
圧が印加される。
この際にステンプP5で、第1,第2の二次電子検出器
24.25や第1.第2の電流系27a27をモニタす
る。この際に、従来例のような不良電界部分により電子
ビーム21aが不良偏向されると、第2の二次電子検出
器25により、通常の露光処理に係るプランキング偏向
分にオフセットが加算された第2の反射電子21cを検
出することができる。また、第2の電流計27bにより
同様にオフセントが加算されたドリフト電流1dを検出
することができる。
次に、ステソプP6でモニタ量に基づいて、アライメン
トコイル等を調整し、電子ビーム2+aを修正する。こ
の際に、信号処理制御装置26が第2の反射電子21c
に基づく検出量と、ドリフト電流1dとを人力し、オフ
セントを検出し、それをアライメントコイル等の調整回
路にフイードバ,クし、電子ビーム21aの位置ずれを
自動修正する。
これにより、電子ビーム21aを露光処理中に自動修正
しながら、安定した電子ビーム21aにより微細パター
ン等の露光処理をすることができる。
このようにして、ランドアバーチャ23eの上方領域に
第2の反射電子21cを検出する第2の二次電子検出器
25が設けられ、該ランドアバーチャ23eにドリフト
電i1dを検出する第2の電流計27bが接続されてい
る。
このため、第2の二次電子検出器25により、ランドア
バーチャ23eに遮断された従来例のような不良電界偏
向を原因とするDCオフセントを含む電子ビーム2+a
に係る反射電子11cが検出される。また、第2の電流
計27bにより、ランドアパーチャ23eに遮断された
同様なDCオフセットを含むドリフト電流1dが検出さ
れる。
従って、反射電子+1cとドリフト電流1dとを信号処
理手段26により画像解析等の信号処理をすることによ
り、画像取得処理や露光処理をしている最中であっても
、電子ビーム21aの位置ずれを修正することが可能と
なる。
これにより、電子ビーム緊の変化を把握することができ
ることから、安定した電子ビーム21aにより画像取得
処理や露光処理等を行うことが可能となる。
( ii )第2の実施例の説明 第4図は、本発明の第2の実施例のランドアパーチャに
係る説明図である。
図において、第1の実施例と異なるのは、第2の実施例
では、ランドアバーチャ23eに電子ビーム高反射w4
域Dを設けたものである。その他の構威物は第1の実施
例と同様であるため、説明は省略する。
第2の実施例に係るランドアパーチャ23eは、電子ビ
ームを通過させる開口部23f(スリット部分)の周囲
に電子ビーム高反射領域Dが形成されている。この電子
ビーム高反射領域Dは、アルミニウム等からなり、電子
ビーム21aを多く反射させるものである。これにより
、従来例のような不良電界部により電子ビーム21aが
不良偏向されたと仮定した場合、第1の二次電子検出器
24と第2の二次電子検出器25のモニタ量を比較する
と、電子ビーム21aがランドアパーチャ23eにより
遮断された場合に第2の二次電子検出器25は増加傾向
を示し、反対に第1の二次電子検出器25は減少傾向を
示す。また.,電子ビム21aのスリントサイズの変化
に対しては、第l,第2の二次電子検出器24.25共
に増加傾向を示す。このモニタ量の変化の傾向から、電
子ビーム21aのスリットサイズの変化による電子ビー
ム量の変化か、もしくは、ビームドリフトに係る電子ビ
ーム量の変化であるかを容易に判断することができる。
これにより、第1の実施例に比べて、第2の実施例では
、反射電子21cのみから電子ビーム21aの照射状態
を監視することが可能となる。
なお、本発明の実施例では、電子ビーム装置を露光装置
として使用する場合について説明したが、電子ビームテ
スタや電子顕微鏡装置等に当該電子ビーム装置を導入し
、電子ビームの照射状態を自動監視しながら試験や画像
取得処理を高精度に行うことが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ビーム整形電極の
上方領域に設けられた二次電子検出器やそれに接続され
た電流計により、該ビーム整形電極に到達する電子ビー
ムを監視することが可能となる。
このため、二次電子検出器や電流計のモニタ量から電子
ビーム量の変化をit!!握することができる。
従って、画像取得処理や露光処理中の電子ビームの照射
状態の安定化を図ることが可能となる.これにより、高
信頼度の画像取得処゜理や高精度の露光処理をする電子
ビーム装置の製造に寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の電子ビーム装置に係る原理図、 第2図は、本発明の第1の実施例の電子ビーム装置に係
る構成図、 第3図は、本発明の第1の実施例に係る露光処理フロー
チャート、 第4図は、本発明の第2の実施例のランドアパーチャに
係る説明図、 第5図は、従来例の電子ビーム装評に係る構成図、 第6図は、従来例の問題点に係る電子ビームの投影図で
ある。 (符号の説明) 11・・・電子銃、 12・・・偏向手段、 13・・・ビーム整形手段、 14.15・・・検出手段、 l6・・・信号処理手段、 17・・・一次電子検出手段、 11a・・・電子ビーム、 1lb,11c・・・反射電子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 少なくとも、被照射対象物(18)に電子ビーム(11
    a)を出射する電子銃(11)と、前記電子ビーム(1
    1a)を偏向走査する偏向手段(12)と、前記電子ビ
    ーム(11a)の断面形状を整形するビーム整形手段(
    13)と、前記電子ビーム(11a)に係る反射電子又
    は2次電子(11b、11c)を検出する一以上の検出
    手段(14、15)と、前記反射電子又は2次電子(1
    1b、11c)の信号処理をする信号処理手段(16)
    とを具備し、 前記検出手段(14、15)のいずれか一つが、前記ビ
    ーム整形手段(13)の上方領域に設けられ、該ビーム
    整形手段(13)に一次電子検出手段(17)が接続さ
    れることを特徴とする電子ビーム装置。
JP18798189A 1989-07-19 1989-07-19 電子ビーム装置 Pending JPH0353440A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18798189A JPH0353440A (ja) 1989-07-19 1989-07-19 電子ビーム装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18798189A JPH0353440A (ja) 1989-07-19 1989-07-19 電子ビーム装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0353440A true JPH0353440A (ja) 1991-03-07

Family

ID=16215529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18798189A Pending JPH0353440A (ja) 1989-07-19 1989-07-19 電子ビーム装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0353440A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019193624A1 (ja) * 2018-04-02 2019-10-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子顕微鏡

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019193624A1 (ja) * 2018-04-02 2019-10-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子顕微鏡
CN111919277A (zh) * 2018-04-02 2020-11-10 株式会社日立高新技术 电子显微镜
JPWO2019193624A1 (ja) * 2018-04-02 2021-03-18 株式会社日立ハイテク 電子顕微鏡
CN111919277B (zh) * 2018-04-02 2023-08-01 株式会社日立高新技术 电子显微镜

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6838667B2 (en) Method and apparatus for charged particle beam microscopy
JP5392312B2 (ja) 電子ビームの調整方法,荷電粒子光学系制御装置、及び走査電子顕微鏡
US7800059B2 (en) Method of forming a sample image and charged particle beam apparatus
US8766182B2 (en) Method for detecting information of an electric potential on a sample and charged particle beam apparatus
US7535001B2 (en) Method and system for focusing a charged particle beam
US20050190310A1 (en) Inspection method and apparatus using charged particle beam
JP5241168B2 (ja) 電子顕微鏡
US20040036021A1 (en) Scanning electron microscope
US20060151698A1 (en) Charged particle beam apparatus
US6864482B2 (en) Electron beam apparatus
US8080790B2 (en) Scanning electron microscope
JP3424512B2 (ja) 粒子ビーム検査装置および検査方法並びに粒子ビーム応用装置
JP4972262B2 (ja) サンプル上に蓄積される電荷を制御する方法およびサンプルの画像を生成するための電子ビーム装置
US4097740A (en) Method and apparatus for focusing the objective lens of a scanning transmission-type corpuscular-beam microscope
US6011262A (en) Object observing apparatus and method for adjusting the same
EP0780878B1 (en) Scanning electron microscope
US20230078510A1 (en) Method for focusing and operating a particle beam microscope
JPH0353440A (ja) 電子ビーム装置
JP3711244B2 (ja) ウエハの欠陥検査装置
JP5210666B2 (ja) 走査電子顕微鏡
JP7150634B2 (ja) 電子線照射装置および電子ビームの位置合わせ方法
JP2003157784A (ja) 荷電粒子線の測定方法、荷電粒子線走査式装置
JP2005277143A (ja) 電子線強度分布測定装置、電子線装置及び電子線強度分布測定方法
Tollkamp-Schierjott The influence of different SEM parameters on CD measurement results
JPH10213556A (ja) 表面元素分析装置及び分析方法