JPH03501365A - 電極ワイヤ - Google Patents

Abstract

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Description

【発明の詳細な説明】 電極ワイヤ 本発明は溶接分野に関し、特に金属体とチャージを含む電極ワイヤに関する。

背景技術 現在、シールド（酸化性または不活性）ガス中での溶極アーク溶接は、産業界で の溶接に最も広く用いられている方法である。

建造及び建設現場では、非シールド溶極アーク溶接が用いられている、溶極とし ては、固体形、材から成る電極ワイヤと粉末状チャージを充てんした内腔を有す る電極ワイヤとが用し）られてしする。

固体形材ワイヤは本質的に均一な一体の長い金属ロンドである。

内腔を有する電極ワイヤは管状または更に複雑な形材の薄壁金属シースとチャー ジから成る複合材である。電極ワイヤシースによって画定される内腔に封入され るチャージは金属粉末（鉄粉、フェロ合金、合金粉末）、スラグ形成成分及び安 定化成分から成る機械的混合物である。全ワイヤ横断面積に対する内腔を存する 電極ワイヤのチャージ含有内腔の横断面積の比は、通常０．５から０．８までに 等しい。

特に酸化性ガスのようなシールドガス中と付加的なシールドを用いない場合との 両方での固体形材ワイヤを用いた溶接では、電極金属のスパッタが増加し、同時 に溶接は不充分に形成される。

低炭素鋼及び低合金鋼の溶接プロセスにおいて孔の形成を阻止するために、固体 形材の電極ワイヤは必然的に、鉄よりも酸素に密接なアフィニティを有する例え ばケイ素、マンガン、チタン、アルミニウムのような脱酸剤（ｄｅｏｘｉｄｉｚ ｅｒ）ならびにある場合には、例えばクロム、バナジウム、モリブデンのような 合金成分を含む。

電極ワイヤ中に存在する脱酸剤と合金元素は電極ワイヤの延性を悪化させ、溶接 のために必要な小直径（０，６〜１．６ｍｍ）ワイヤの製造プロセスを複雑で、 費用のかかるものにする。ワイヤ中に多量の合金元素と脱酸元素が含まれれば、 その延性（変形性）は低くなり、良好な品質の溶接金属が必要とされることに注 意すべきである。しかし、固体形材ワイヤの組成に合金元素と脱酸元素の現在公 知の組合せが存在すると、電極金属のスパッタを阻止することができないばかり か、シールドガス内で溶接する場合に溶接面の形成を実質的に改良することがで きず、非シールドアーク溶接を用いる場合に溶接金属に必要な性能を与えること ができない。

チャージを充てんした内腔を存する電極ワイヤは、ガスシールドアーク溶接と非 シールドアーク溶接の両方において高性能を特徴とする良質の溶接の形成を可能 にする。内腔を有する電極ワイヤが低温作用のプロセス中に変形する可能性はチ ャージ中に存在する合金化成分の量の多いか少ないかによっても僅かではあるが 異なる。しかし、固体形材ワイヤとは対照的に、内腔を有する電極ワイヤは製造 が困難であり、数対の供給ロールを存して一般に０．１５〜０．５　＋ｎ厚さの 冷延低炭素鋼から製造されたワイヤ表面に僅かな単位圧力を与えるにすぎない特 別な供給機構が必要とされる。スラグ形成成分と混合される、電極ワイヤのチャ ージ組成中の金属粉末成分は腐食されやすく、このようなワイヤの貯蔵寿命を限 定するので、内腔を有する電極ワイヤを用いた溶接プロセスは高品質溶接を得る ために充分に信顛できない。

内腔を有する電極ワイヤのチャージは、多量の金属成分（鉄粉と）二ロ合金）が チャージ中に存在するにも拘らず、電流を導かないので、このようなワイヤを用 いた溶接プロセスにおいて、ワイヤコアの溶接はワイヤシースの溶接よりもかな り遅れる。不充分な加熱の結果としして、チャージの大部分が溶融せずに溶接プ ールに達し、電極端面における溶融金属滴の成長過程におけるスラグシールドの 効果を減じて、溶接プールに移る、すなわちスラグの一部は溶融金属の大気から の保護に参加しないことになる。

このように、内腔を有するセルフシールド電極ワイヤはチャージ中にシールドス ラグ形成物質１５〜２０質量％を含み、固体形材ワイヤに比べて低いその溶接効 率を招来する。変形時の強度が限定される電極ワイヤの薄壁シースはシース材料 の変形抵抗と粉末状チャージの変形抵抗との両方によって生ずる負荷を受けなけ ればならないので、内腔を存する電極ワイヤの製造における変形性は固体形材ワ イヤの変形性よりも実質的に低い、従って、小直径の内腔含を電極ワイヤの製造 プロセスは固体形材ワイヤの製造プロセスよりも複雑である。

内腔を有する電極ワイヤの良好な溶接特性と製造特性とを維持しながらの電極ワ イヤの溶融効果の増加は、合金成分と脱酸成分とを存する金属体と、金属体の長 いダクト内に存在する粉末状チャージとから成るワイヤを用いる場合に可能とな る。

本発明に密接に関連した対象を開示した大ていの同様な先行技術は英国特許公開 第１，４８１，１４０号であり、これはスラグ形成成分と合金成分とから成る群 から選択した少なくとも１種類の成分を含むチャージを充てんした、少なくとも １つの長軸方向空隙を有する合金化金属体から成る電極を述べている。

このようなワイヤは、固体形材ワイヤとは異なり、最小のスパッタと良質な溶接 形成を特徴とする。さらに、このワイヤはストリップから形成されるのではな（ 、造形ブランクから製造されるので充分な剛性を存し、特定の多重ロール供給機 構を必要としない、しかし、金属体の延性が低いために、１．６層未満の直径を 有するこのようなワイヤを製造することは不可能である。また、合金成分を含む 鋼製の構造体の耐久性を保証する溶接を得ることは、溶接に１．６Ｎ以下の直径 のワイヤを用いてのみ可能であることが知られている。金属体の低い延性は金属 体中に存在する合金成分によるものである０合金酸分量が多ければ多いほど、金 属体の延性は低くなる。金属体の全体積を通して均一な化学組成であるための必 要条件は、金属体の冷間加工後の熱間加工及び熱処理の実施を許さないことであ る。高温は金属体の表層近くの化学組成を、周囲温度との相互作用によって、変 化させる。このような場合には、１．６１直径ワイヤはその体積の半分より多く で化学組成が混乱した金属体となり、溶接の質に不利な影響を与えることになる 。

従って、ワイヤは冷間加工によって製造すべきである。しかし、金属体が低延性 であるために熱処理を付加的に加えることなく、このように複雑な形状の断面を 有するワイヤを得ることは不可能である。さらに、溶接のために必要な合金成分 の大部分は電極ワイヤのチャージ中に導入されるとしても、その損失は溶接条件 と合金成分の酸素に対するアフィニティとに依存して、２０〜９０％になる。そ れ故、ワイヤ金属体の組成への合金成分の導入は金属体の変形性を損い、チャー ジ組成中の合金成分の存在は溶接中にかなりの完全燃焼損失をもたらす。

光里ｑ翌旌 本発明の第１目的は、冷間加工を行った場合に高延性を保証し、良好な溶接特性 と製造特性を存し、すなわちその溶融プロセス中の合金元素の損失を最小にし、 溶接プロセスの高効率を可能にし、その溶融熱の高度の有効利用を可能にするよ うな構造、化学的及び量的組成を特徴とするこのような電極ワイヤを提供するこ とである。

特表千３−５０１３６５（３） 上記課題は、本発明によってスラグ形成成分と合金成分から成る群から選択した 少なくとも１種類の成分を含むチャージを充てんした少なくとも１つの縦空隙を 有する合金化金属体から成る電極ワイヤにおいて、空隙とワイヤの表面に各層が 合金成分とスラグ形成成分とから成る群から選択した成分を含む少なくとも２層 から成る被覆を施し、被覆層の成分の１０〜９９％が空隙の表面に配置され、ワ イヤ断面中に同じ成分から成る被覆層の全面積が金属体面積の０．００１〜０． １部になるようにすることによって解決される。

このような設計のワイヤの主な利点は、合金成分とスラグ形成成分の空隙及びワ イヤの表面への配置が金属体の材料にその冷間加工中に新しい性質を与える、す なわち金属体材料の高延性を与えることであり、この性質は金属体が破壊するこ となく変形しうる能力の増加として発現する。

同じ種類の先行技術ワイヤを凌駕するこのようなワイヤの利点は、合金成分とス ラグ形成成分の溶接による消耗が低下することにある。金属体の体積内ではなく 、ワイヤ及び空隙の表面上に合金成分の大部分が濃縮していることがワイヤの変 形性を改良する。

スラグ中の合金成分とスラグ形成成分の量を減少させこれらを空隙とワイヤとの 表面に塗布すると、この場合に溶融前のワイヤ加熱プロセス中のスラグ及びガス とのそれらの接触面が１桁または２桁の大きさのオーダーで減少するので、ワイ ヤ溶融プロセス中の合金元素の損失は最小となる。このような設計のワイヤの空 隙内に存在する成分量は最小になり、ワイヤの加熱と溶融に熱がさらに有効に利 用されることになる。さらに、通常の条件下で電流を通さないスラグ形成成分も 薄い膜として表面に塗布するならば、導体になる；すなわち、ワイヤと空隙の表 面上の予めセントされた値（各成分に対する個々の値）よりも薄い、スラグ形成 成分層では、金属体からの熱移動によるのではなく、電気抵抗によって金属体の ゛体積内に放出される熱によって金属体と同様に溶融し、このことも溶融プロセ スの効率を高める。溶融プロセス中に被覆成分は昇華し、周囲空気との相互作用 によってかなりの程度に酸化されるので、空隙の表面に被覆成分の質量の１０％ 未満が配置されると、溶接の化学組成が実質的に影響される。空隙表面に被覆成 分の質量の９９％より多くを塗布する場合には、これに伴ってワイヤ表面と被覆 塗布供給源との間の相互作用阻止がかなり困難になる。

１成分の全面積が金属体の０．　ＯＯ１部未満である場合には、被覆塗布の費用 が溶接の改良された性質と生産性向上とから得られる効果に比べて高くなるので 、その効果は不充分である。同じ１成分の面積が金属体の面積の０．１部を越え る場合には、この場合にもワイヤ溶融効率と溶融の生産性とに及ぼす被覆の好ま しい効果は殆んど感知されなく、被覆塗布の費用は明白に上昇するので、同成分 の効果の効率は低下する。

合金成分はＭｇ、　Ａｊ　、　Ｓｉ、　Ｃａ、　Ｔｉ、ν、Ｃｒｓ　Ｍｎｓ　Ｃ ｏｓ　Ｎｓｓ　Ｃｕ５Ｙ　、、Ｚｒ、　Ｎｂ、　ｌ’ｌｏ、　Ｃｄ５Ｂａ、　Ｌ ａ、　Ｔａ、　Ｈ、Ｃｅから成る群から選択される。

空隙とワイヤの表面へのこれらの成分の存在は、これらが金属体の延性を改良し 、溶接金属の組成に合金化効果を及ぼすことの前提となる。

スラグ形成成分をＭｇ、　Ａ　Ｊ　、　Ｓｉ％Ｃａ、τ１１ν、Ｃｒ、　＋Ｉｎ 、　Ｃｏ、　Ｎｉ。

Ｃ１１％　Ｙ　％　Ｚｒ５Ｎｂ、　Ｍｏ、　Ｃｄ、　Ｂａ％Ｌａ、丁ａｓ　Ｗ　 、Ｃｅの炭化物、フン化物、塩化物及び酸化物から成る群から選択することも好 ましい。

先行技術のワイヤに比べたこのようなワイヤの利点は、金属体の延性の改良によ る金属体の究極の変形性の増大にある。ワイヤの高い溶接特性と製造特性を維持 しながらの延性の改良は、ワイヤと空隙の表面に直接スラグ形成成分を配置する ことによって達成される。これは先行技術ワイヤの直径よりも小さい直径のワイ ヤを得ることを可能にする。さらに、スラグ形成成分ワイヤ及び空隙の表面上へ の配置は、空隙の直径を減じて、ワイヤ内の金属体の相対体積を増加させ、溶接 プロセスを非常に効果的に実施することを可能にする。さらに、溶接プロセスに おける（スラグ溶融中に形成される）スラグエンベロープによる溶融金属の確実 な保護と、溶接表面からのスラグエンベロープの適切な剥離が保証される。溶融 金属の効果的な保護は空隙とワイヤの表面上のスラグ形成成分の計画的な配置に 依存する。

金属体に隣接する層と金属体から最も離れた層との成分の延性が、金属体の延性 よりも大きいことが好ましい。

これらの層の延性が金属体の延性に比べて高いことは金属体材料の変形性をさら に高く改良することを可能にする。金属体の延性の増加は被覆が金属体に及ぼす 作用によって生ずる。金属体上に直接、金属体の延性よりも大きい延性の大きい 延性の層を塗布する必要性は金属体の延性を増加させる塑性変形機構に依存する 。

金属体の延性が高くなると、小直径（１，６ｍ未満）ワイヤを得ることが可能に なり、装置の容量が増大する。

延性が金属体の延性より低い成分から形成された被覆層を金属体より大きい被覆 層を有する層の間に配置することができる。

このような場合に、ワイヤを延伸するプロセスでは低延性成分が延性被覆内に封 入され、金属体の全体的変形性に影響を与えることなく変形しうるので、その究 極の変形性は増加する。ワイヤの究極の変形性の増加は製造プロセスの効率を増 加させ、付加的な熱処理なしに、溶接の質に好ましい影響を与える小直径ワイヤ の製造を可能にする。

電流を伝導する合金成分とスラグ形成成分とを含む層を有する被覆は、ワイヤ表 面に塗布することができる。

これは金属体への電流供給を改良し、溶接プロセスにおけるワイヤ溶接効率を高 める。

少なくとも３層から成る被覆をワイヤ表面に配置し、その中金属体から最も離れ た層と金属体に隣接する層が合金成分とスラグ形成成分とから製造され、これら の間の層はｔ流を伝導する合金成分とスラグ形成成分から成る形材と電流絶縁性 を特徴とする合金成分とスラグ形成成分から成る形材から構成される。

この場合に、絶縁性を有する成分をワイヤ表面に塗布して、溶接プロセスに好ま しい効果を生ずることが可能となる。導電性形材は溶接効率を減ぜずに金属体に 電流を均一に供給することを可能にする。

ワイヤ表面に少なくとも３層から成る被覆を配置し、これらの層の中、金属体か ら最も離れた層と金属体に隣接する層を合金成分から形成し、これらの間の層を スラグ形成成分から構成することができる。

これはワイヤの究極の変形性を高め、小直径ワイヤを得ることを可能にし、質の 高い溶接を保証することを可能にする。

金属体に隣接する層の成分と金属体から最も離れた層の成分の硬度が金属体の硬 度より低い被覆をワイヤと空隙の表面に配置することができる。

このこともワイヤの究極の変形性ならびにワイヤ製造プロセスの効率を高めて、 小直径ワイヤと良質の溶接とを得ることを可能にする。

金属体の硬度より高い硬度を有する成分を含む被覆を金属体の硬度より低い硬度 を存する成分を含む層の間に挿入することが好ましい。

この場合に、ワイヤの塑性加工プロセスではこれらの層中に生ずる付加的な応力 のために、金属体より硬質の成分を含む層を変形することが容易になる。

これによって次に、ワイヤの究極の変形性を高め、製造プロセスの効率を高め、 小直径ワイヤを製造し、その譬を改良することが可能になる。

皿型ｑ旦臭星旦皿 添付図面を参照しながら、例によって、本発明をさらに説明する：添付図面中、 第１図は長円形空隙を有する電極ワイヤと、ワイヤと空隙の表面上の２層被覆と を示す本発明の実施態様の一般横断面図であり、第２図は表面に４層被覆を施し た円筒状空隙とワイヤ表面に施した２層被覆とを含む電極ワイヤを示す本発明の 実施態様の一般横断面であり； 第３図は複雑な形状の空隙と、ワイヤと空隙との表面の３層被覆とを示す本発明 のさらに他の実施態様の横断面図であり；第４図は４個の円筒状空隙を有する電 極ワイヤと、ワイヤと空隙との表面上の３層被覆とを示す本発明の実施態様の横 断面図であり； 第５図は３個の円筒状空隙を有する電極ワイヤと、ワイヤと空隙との表面上の５ 層被覆とを示す本発明の実施態様の横断面図であり； 第６図は２個の円筒状空隙を存する電極ワイヤと、ワイヤと空隙の表面上の３層 被覆とを有し、ワイヤ表面上の被覆の中間層が交互の導電性形材と絶縁性形材か ら製造される本発明の実施態様の部分切欠き斜視図である。

を　するための最　のノ冨 第１図〜第６図の横断面図に示す本発明の電極ワイヤは、スラグ形成成分と合金 成分とから成るチャージを充てんした少なくとも１個の縦空隙を有する合金化金 属体を含む。本発明によると、空隙とワイヤの表面上に、それぞれスラグ形成成 分と合金成分から成る群から選択した成分を含む少なくとも２層から成る被覆が 配置される。被覆の層の質量の１０〜９９％は空隙の表面に配置され、同じ成分 を含むワイヤの横断面中の被覆層の全面積は金属体の面積の０．００１〜０．１ 部に等しくなる０合金酸分は？Ｉｇ、ＡＪ、３１％　Ｃａｓ　ＴＩ％ν、ＣｒＳ Ｍｎ５　ＣＯ２Ｎｉ、、　Ｃｕｓ　Ｙ％　Ｚｔｓ　Ｎｂｚ　Ｆｌｏ、Ｃｄ、　Ｂ ａ。

Ｌａｓ　Ｔａｓ　Ｗ　％　Ｃｅから成る群から選択され、スラグ形成成分はＭｇ 。

Ａｌ、Ｓｉ、　Ｃａ、　Ｔｉ、ν％　Ｃｒｓ　Ｍｎｓ　Ｃ０％　Ｎｉｓ　ＣＬＩ ％　Ｙ　ｓ　Ｚｒｓ　Ｎｂｓ　ＭＯ％Ｃｄｓ　Ｂａｓ　Ｌａｓ　ＴａＳ賀、Ｃｅ の炭化物、酸化物、塩化物及びフン化物から成る群から選択される。金属体に隣 接する層の成分の延性と、金属体から最も離れた層の成分の延性とは金属体の延 性より高い。

金属体の延性より低い延性を有する成分を含む被覆層を、金属体の延性より高い 延性を有する成分を含む層の間に挿入する。ワイヤの表面には、電流を伝導する 、合金成分とスラグ形成成分とを含む層から成る被覆を配置する。ワイヤの表面 には少なくとも３層から成り、金属体から最も離れた層と金属体に隣接する層は 電流を伝導する合金成分とスラグ形成成分とから形成され、前記層の間に挿入さ れる層は電流を伝導する合金成分とスラグ形成成分から成る形材とこれと交互の 、電気絶縁性を有するすなわち電流を伝導しない合金成分とスラグ形成成分とか ら成る形材から形成される。ワイヤ表面には、少なくとも３層から形成され、金 属体から最も離れた層と金属体に隣接する層が合金成分から製造され、これらの 層の間に挿入された層がスラグ形成成分から製造される被覆を配置する。

金属体に隣接する層と金属体から最も離れた層の成分の硬度は、金属体の硬度よ りも低い。金属体の硬度より高い硬度を有する成分から成る被覆層は、金属体の 硬度より低い硬度を有する成分から成る層の間に挿入する。

第１図に示す電極ワイヤは合金化金属体１と、合金成分とスラグ形成成分とから 成る群から選択された少なくとも１種類の成分を含み、長円形空隙３に挿入され たチャージ２とを包含する０本発明によると、空隙３の表面には２層５．６から 成る被覆が配置される０層５．６はそれぞれ、合金成分とスラグ形成成分とから 成る群から選択された１成分を含むが、ワイヤの表面には２Ｆｉ８．９から成る 被覆７が配置される０層８．９はそれぞれ、合金成分とスラグ形成成分とから成 る群から選択された１成分を含む、被覆４の層５．６及び被覆７の層８．９の成 分の質量の１０〜９９％は空隙３の表面に配置され、同じ成分を含む、ワイヤの 横断面内の被覆４の層５．６及び被覆７の層８．９の全面積は金属体１の面積の ０．００１〜０．１部に等しい。

第２図に示す電極ワイヤは金属体１０と、合金成分とスラグ形成成分とから成る 群から選択された少なくとも１種類の成分を含み、１つの縦円筒状空隙１２内に 配置されたチャージ１１とを含む０本発明によると、空隙１２の表面には４層１ ４．１５．１６．１７から成り、各層が合金成分とスラグ形成成分とから成る群 から選択された１成分を含む被覆１３が配置される。ワイヤ表面には、２層１９ ．２０から成り、各層が合金成分とスラグ形成成分とから成る群から選択された １成分を含む被覆１８が配置される。

合金成分はＭｇｓ　ＡＡ’　、　Ｓｉｓ　Ｃａ、　Ｔｉ、　Ｖ　％　ＣｒＳＭｎ 、　Ｃ０％　Ｎｉｓ　Ｃ１１％　Ｙ。

Ｚｒｓ　Ｎｂｓ　ＭＯ％　Ｃｄ、　Ｂａｓ　Ｌａ、　Ｔａ、　ＩＡ、　Ｃｅから 成る群から選択され、スラグ形成成分はＭｇ、　Ａｊ！、　Ｓｔ、Ｃａｓ　Ｔｉ 、　Ｖ　％　Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ。

Ｃｕ、　Ｙ、　Ｚｒ５Ｎｂ％Ｍｏ、　Ｃｄ、　Ｂａ、　Ｌａ、　Ｔａ、　Ｈ、Ｃ ｅの酸化物、炭化物、塩化物及びフン化物から成る群から選択される。被覆１３ の層１４．１５．１６．１７及び被覆１８の層１８．１９の成分の質量の１０〜 ９９％は空隙１２の表面上に配置され、同じ成分を含む、ワイヤの横断面内の被 覆１３の層１４．１５．１６．１７と被覆１８の層１９．２０の全面積は金属体 １００面積の０．００１〜０．１部に等しい。

第３図に示す電極ワイヤは合金化金属体２１と、合金成分とスラグ形成成分とか ら成る群から選択された少なくとも１種類の成分から成り、複雑な形状の空隙２ ３に挿入されたチャージ２２とを含む０本発明によると、空隙２３の表面は３層 ２５．２６．２７から形成され、各層が合金成分とスラグ形成成分から成る群か ら選択された１成分を含む被覆２４が配置される。ワイヤの表面には、３層２９ ．３０．３１から形成され、各層が合金成分とスラグ形成成分とから成る群から 選択された１成分を含む被覆２８が配置される。被覆２４の層２５．２６．２７ 及び被覆２８の層２９．３０中の成分の質量の１０〜９９％は空隙２３の表面に 配置されるが、同じ成分を含む、ワイヤの横断面における被覆２４の層２５．２ ６．２７及び被覆２８の層２９．３０．３１の全面積は金属体２１０面積の０． ００１〜０．１部に等しい、金属体２１に隣接する層２７と金属体から最も離れ た層２５の成分の延性は金属体２１の延性より大きい。また、金属体２１に隣接 する層３１と金属体から最も離れたＮ２９の成分の延性は金属体２１の延性より 大きい。

第４図に示す電極ワイヤは合金化金属体３２と、合金成分とスラグ形成成分から 成る群から選択された少なくとも１種類の成分を含み、円筒状空隙３４中に配置 されたチャージ３３とから成る。

本発明によると・空隙３４の表面に３層３６．３７．３８から成り、各層が合金 成分とスラグ形成成分から成る群から選択された１成分を含む被覆３５が配置さ れる。ワイヤ表面には、３層４０．４１．４２から成り、各層が合金成分とスラ グ形成成分から成る群から選択された１成分を含む被覆３９が配置される。被覆 ３５の層３６．３７．３８及び被覆３９の層４０．４１．４２中に成分の質量の １０〜９９％は空隙３４の表面上に配置され、同じ成分を含む、ワイヤの横断面 内の被覆３５の層３６．３７．３８と被覆３９の層４０．４１．４２の全面積が 金属体３２の面積の０．００１〜０．１部に等しい。

被覆３９の層４０．４１．４２は電流を伝導する合金成分とスラグ形成成分から 成る。

第５図に示す電極ワイヤは合金化金属体４３と、合金成分とスラグ形成成分とか ら成る群から選択した少なくとも１種類の成分を含み、３個の円筒状空隙４５内 に配置されたチャージ４４とから成る０本発明によると、空隙４５の表面には５ 層４７．４８．４９．５０．５１から成り、各層が合金成分とスラグ形成成分か ら成る群から選択された１成分を含む被覆４６が配置される。ワイヤの表面には 、６層５３．５４．５５．５６．５７．５８から成り、各層が合金成分とスラグ 形成成分から成る群から選択した１成分を含む被覆５２が配置される。被覆４６ の層４７．４８．４９．５０．５１と被覆５２（７）Ｉ’！５３．５４．５５． ５６．５７．５８の成分の質量の１０〜９９％は空隙４５の表面に配置され、同 じ成分から成る、ワイヤ横断面内の被覆４６の層４７．４８．４９．５０．５１ と被覆５２の層５３．５４．５５．５６．５７．５８の全面積は金属体４３の面 積０．　ＯＯ１〜０．１部に等しい、被覆４６の層４７．４９．５１は合金成分 から形成され、これらの間に挿入される層４８．５０はスラグ形成成分から形成 される。

第６図に示す電極ワイヤは合金化金属体５９と、合金成分とスラグ形成成分から 成る群から選択される少なくとも１種類の成分を含み、２個の円筒状空隙６１内 に配置されたチャージ６０とから成る０本発明によると、空隙６１の表面には３ 層６３．６４．６５から形成され、各層が合金成分とスラグ形成成分から成る群 から選択された１成分を含む被覆６２が配置される。ワイヤの表面には被覆６６ が配置される０面６７はワイヤの対称面である。

被覆６６は３層６８．６９．７０を有する６層６８と７０の各層は合金成分とス ラグ形成成分から成る群から選択された１成分から形成される０層６９は電流を 伝導する合金成分とスラグ形成成分とから成る形材７１と、電流絶縁性を有する すなわち電流を伝導しない合金成分とスラグ形成成分とから成り、ワイヤに沿っ て形材７１と交互に配置された形材７２とを含む、被覆６２の層６３．６４．６ ５と被覆６６の層６８．６９．７０の成分の質量の１０〜９９％は空隙６１の表 面に配置され、同じ成分を含む、ワイヤの横断面内の被覆６２の層６３．６４． ６５と被覆６６の層６８．６９．７０の全面積が金属体５９の面積０．００１〜 ０．１部に等しい。

以下では、本発明の特定の実施例を説明する。

叉施■上 直径１．２ｆｌの電極ワイヤは、質量％でＣＯ，０８、Ｍｎ０．８、ＳｉＯ，２ 、Ｆｅ残部から成る金属体と、長円形断面の空隙内に配置された、粉状スラグ形 成成分子ｊＯ□、ＣａＦｔｓ　ＭｇＯと合金成分Ｍｎとから成るチャージと、ワ イヤ及び空隙の表面に配置された、合金成分であるＣｕとＮｉの２層からそれぞ れ成る被覆とから成る。被覆の成分ＣｕとＮｉの質量の９０％はワイヤの表面に 配置され、それらの質量の１０％は空隙の表面に配置される。成分Ｃｕを含む、 ワイヤの横断面内の被覆の層の全面積が金属体の面積の０．０１部であり、成分 Ｎｉを含む被覆層の面積が金属体の面積のｏ、ｏｏｓ部になる。Ｃｕを含む層は 金属体上に直接配置される。Ｃｕから成る層の厚さはワイヤと空隙の表面上でそ れぞれ２．４ＸＩＱ−’ｍと４５Ｘ１０−’ｎになり、Ｎｌから成る層の厚さは ワイヤと空隙の表面上でそれぞれ１、２　Ｘ　１０−”ｍと２．２５　Ｘ　１０ −”ｗｉになる。横断面において空隙の面積はワイヤの面積の１０％になる。金 属体に隣接する層の成分Ｃｕの延性と金属体から最も離れた層の成分Ｎｉの延性 は金属体の延性よりも高い、成分Ｃｕ５Ｎｉと金属体の延性は破壊時に面積が縮 少することによって特徴づけられ、それぞれ８０％、７２％及び４３％に等しい 。

大星±１ 直径１．２鶴の電極ワイヤは、質量％でｃｏ、ｏｓ、Ｍｎ０．９、Ｓｉ０．６、 Ｆｅ残部から成る金属体と、長円形横断面の空隙内に配置され、粉状スラグ形成 成分Ｃａｂｓ　ＢａＦｔ　ｓ　ＭｇＦｚと合金成分Ｎｉ　とから成るチャージと 、ワイヤ及び空隙の表面に配置され、それぞれ合金成分である２層ＣｕとＡＺか ら成る被覆とから成る。被覆の成分ＣｕとＡＡの質量の９０％はワイヤの表面に 配置され、それらの質量の１０％は空隙の表面に配置される。成分Ｃｕから成る 、ワイヤ横断面内の被覆層の全面積は金属体の面積の０．０１部になり、成分Ａ ｌから成る被覆層の全面積は金属体の０．０２部になるｍ　Ｃｕから成る層は金 属体上に直接配置される。

Ｃｕから成る層の厚さはワイヤ表面上と空隙の表面上でそれぞれ２、４　Ｘ　１ ０−’ｗｓと１８．ＯＸ　１０−’ｍになる。Ａｆから成る層の厚さはワイヤ表 面上と空隙の表面上でそれぞれ１．２Ｘ１０−’ｍと９、０　Ｘ　Ｉ　Ｑ−’ｍ になる。

横断面において空隙の面積はワイヤの面積の１０％になる。

Ｃｕ、ＡＡ及び金属体の破壊時の面積縮少はそれぞれ８０．８６及び３６％に等 しい。

失施史主 直径１．２ｍｍ（７）電極ワイヤハ、質量％Ｔ：　Ｃ０，１、Ｍｎ　Ｏ，６，Ｓ ｔＯ・４・Ｆｅ残部から成る金属体と、長円形横断面の空隙内に配置され１粉状 スラグ形成成分Ｖｉｅｓ　、ＮａＦ、ＭｇＯと合金成分子１ｓＡ１とから成るチ ャージと、合金成分であるＣｄとＣｕの２Ｎからそれぞれ成る、ワイヤと空隙上 の被覆とから成る。被覆成分の質量の５０％はワイヤ表面上に配置され、その質 量の５０％は空隙の表面上に配置される。成分Ｃｄから成る、ワイヤ横断面内の 被覆層の全面積は金属体の面積の０．０２部になり、成分Ｃｕがら成る被覆層の 全面積は金属体の面積の０．０１部になる。Ｃｄがら成る層は金属体上に直接配 置される。Ｃｄから成る層の厚さはワイヤと空隙の表面上でそれぞれ２，５Ｘ１ ０−３Ｋｌと４５ｘｌＯ−’ｎに等しい。ワイヤと空隙の表面上のＣｕから成る 層の厚さはそれぞれ１．２５　Ｘ　Ｉ　Ｑ−”ｍと２２．５Ｘ１０−”ｍｎに等 しい。横断面において空隙面積はワイヤ面積の１０％になる。金属体に隣接する 層の成分Ｃｄと金属体から最も離れた層の成分Ｃｕの延性は金属体の延性よりも 大きい。Ｃｄ　、Ｃｕ及び金属体の破断時の面積縮小はそれぞれ８８．８０．４ ９％になる。

叉甚炭↓ 直径１．２ｍの電極ワイヤは、質量％”？’　Ｃ０，１、Ｍｎ１．２、Ｎｉ０６ ９、Ｍｏ０．２、Ｓｉ０．１５、Ｆｅ残部がら成る金属体と、円筒形の空隙内に 配置され、粉状成分ＣａＦｘ　、ＢａＦｚ　％　ＳｉＯ□、Ｍｎ○と合金成分Ａ ｆとから成るチャージと、ワイヤ表面上のＣａ、Ｚｒの２層及び空隙の表面上の 成分Ｃａ　％　Ｚｒ　％　ＭｇＦ　ｚ　％　Ｎｉの４Ｎから成る被覆とを有する 。被覆成分の質量の２５％はワイヤ表面上に配置され、その質量の７５％は空隙 の表面上に配置される。成分Ｃａ　％　Ｚｒ　％　ＭｇＦｔ　、Ｎｉからそれぞ れ成る、ワイヤ横断面内の被覆層の全面積は金属体の横断面積の０．００１にな る。ワイヤ表面上のＣａ　、Ｚｒから成る層の厚さは０．１３Ｘ１０−’ｌに等 しい、空隙表面上のＣａ　％　Ｚｒ　ｓ　ＭｇＦｔ　、Ｎｉから成る層の厚さは それぞれ２．２５　Ｘ　１０−’ｍｎ、２．２５　Ｘ　１０−”Ｉｌｍ、４．５ ×１０−３寵、４．５Ｘ１０−’ｍに等しい、空隙の面積はワイヤ横断面積の１ ０％になる。Ｃａ層は金属体に直接配置される。金属体に隣接する層中のＣａの 延性と金属体から最も離れた層中のＮｉの延性と金属体の延性よりも大きい。Ｃ ａ　％　Ｎｉ及び金属体の破断時の面積の縮小はそれぞれ８９．７２．３０％に 等しい、　？ＩｇＦ。

の延性は金属体の延性よりも小さいため、この成分から形成される層は、金属体 の延性よりも高い延性を有するＺｒとＮｉから形成された層の間に挿入する。Ｚ ｒの破断時の面積の縮小は６５％に等しい。

ス１ｌＬｉ 直径１．２ｆｉの電極ワイヤは、質量％でＣｏ、１、Ｍｎ　Ｏ，９、Ｎｉ０９４ 、Ｍｏ０．４、Ｓｉ０．３、Ｆｅ残部から成る金属体と、円筒形状の空隙内に配 置され、粉末状成分ＢａＦｚ　、ＶｚＯ＊　、ＣａＯと合金成分Ｃｒから成るチ ャージと、ワイヤ表面上の成分Ｃ０１Ｃｕから成る２Ｎと空隙表面上の成分Ｎｂ 、Ａ７！、ＢａＣ１ｔ、Ｎｉから成る４層とを有する被覆とから成る。成分ＣＯ から成る層と成分Ｎｂから成る層は直接金属体上に配置する。この被覆成分の質 量の９０％は空隙表面に配置され、質量の１０％はワイヤの表面上に配置される 。成分Ｃｏ　、Ｃｕ　ＳＮｂ　、Ａｊ！、ＢａＣｆｚ、Ｎｉから成る、ワイヤ横 断面内の被覆層の全面積はそれぞれ、金属体の横断面積の０．００１３．０．０ ０１３．０．　ＯＯ２，０，００４，０、ＯＯ４部になる。ワイヤ表面上のＣｏ とＣｕから成る層の厚さはそれぞれ０．３５Ｘ１０弓ｎと０．３５　Ｘ　１０− ３ｍに等しい。Ｎｂ、ＡＩ、Ｂ　ａ　Ｃ１２２、Ｎ　ｉから成る層の厚さはそれ ぞれ９．０Ｘ１０弓■、９．ＯＸ　Ｉ　Ｑ−’ｍ、　１８．ＯＸ　Ｉ　Ｑ−’ｍ に等しい、空隙の面積はワイヤ横断面積の１０％になる。金属体に隣接する層内 のＣｏの延性と金属体から最も離れた層内のＮｉの延性は金属体の延性よりも大 きい。Ｃｏ　％　Ｎｉ及び金属体の破断時の面積の縮小はそれぞれ７６．７２及 び３６％に等しい。ＢａＣｌ！ｔの面積縮小率は１６％になる。スラグ形成成分 ＢａＣ１ｇの延性は金属体の延性よりも小さく、ＢａＣｆ２層は金属体の延性よ りも大きい延性を有するＡ１とＮｉ０層の間に挿入される。

人隻五工 直径１．２　ｍの電極ワイヤは、ｉｔ％でＣ００１、Ｍｎ０．９、ＮｉＯ１２、 Ｍｏ０．２、Ｓｉ０．１５、Ｆｅ残部から成る金属体と、円筒形状の空隙内に配 置され、粉末状成分子ｉＯ□、ｖ２０ｓ　、ＣａＯと合金成分Ｃｒ　、Ｃｏとか ら成るチャージと、ワイヤ表面上の成分Ｃｕ　ｓ　Ｎｉから成る２層と空隙表面 上のＣｕ　、Ａｊ！ＳＭｇＦｚ、Ｎｉから成る４Ｎとを有する被覆とから成る。

成分Ｃｕがら成る層は金属体上に直接配置される。被覆の成分のｔ量の９９％は 空隙の表面上に配置され、被覆の質量の１％はワイヤ表面上に配置される。

成分Ｃｕ　、ＡＥ、ＭｇＦｚ　、Ｎｉから成る、ワイヤ横断面内の被覆層の全面 積はそれぞれ、金属体横断面積のＯ，ＯＯ２，０，００４，０、００４，０，０ ０２部になる。ワイヤ表面上のＣｕとＮｉから成る層の厚さは各成分に対して０ ．１５　Ｘ　１０−”■に等しい、Ｃｕ。

Ａ１、ＭｇＦ、　、Ｎｉから成る層の厚さはそれぞれ９．０Ｘ１０−”顛、１　 Ｂ−０×Ｉ　Ｑ−’ｗ、　９−　ＯＸ　１０−論に等しい。空隙の面積はワイヤ 横断面積の１０％になる。

太ま桝１ 直径１．４ｎの電極ワイヤは、質量％でＣ０，１２、Ｍｎ１．４、ＳｉＯ，４、 Ｍｏ０．２、ＴｉＯ，２、Ｆｅ残部から成る金属体と、縦空隙内に配置され、ス ラグ形成成分子ｉＯ□から成るチャージと、成分Ｃｄ、Ｗ、Ａｌから成る眉から 形成された被覆とを有する。

被覆の質量の９０％はワイヤ表面に配置され、残りの１０％は空隙の表面上に配 置される。成分Ｃｄ５Ｗ、Ａｎ！から成る、ワイヤ横断面内の被覆層の全面積は それぞれ、金属体横断面積の０．０８．０．０１．０．０８部に等しい。ワイヤ 表面上のＣｄ、Ｗ、Ａ６から成る層の厚さはそれぞれ、２０．５　Ｘ　１０−’ ｍ、　２．　ＯＸ　１０−３ｍ−２Ｑ、５　Ｘ　Ｉ　Ｑ−’ｍに等しい。空隙表 面上のＣｄ、、Ｗ、Ａｎ！から成る層の厚さはそれぞれ５０．０Ｘ１０弓顛、６ ．２Ｘ１０−”＋＋ｍ、５０．０ＸＩＱ−’ｍに等しい。横断面において空隙の 面積はワイヤ面積の２０％になる。金属体の延性（伸びは４０％である）よりも 小さい延性（面積縮小率は８％である）を有するＷから成る被覆層は、金属体の 延性よりも大きい延性を有するＣｄ、ＡＡから成る層の間に挿入する（ＣｄとＡ ｌの面積縮小率はそれぞれ８８％と８６％に等しい）、チャージはＴｉＯ２の代 りに、スラグ形成成分として、Ｍｇ、Ａ１、Ｓｉ　ＳＣａ　％　Ｔｔ　ｓ　Ｖ、 Ｃｒ　％　Ｍｎ　％　Ｃｏ　。

Ｎｉ　％　Ｃｕ　ｓ　Ｙ％　Ｚｒ　％　Ｎｂ　、　Ｍｏ　、Ｃｄ　ｓ　Ｂａ　− 、Ｌａ　ｓ　Ｔａ　。

Ｗ、Ｃｅの塩化物、フン化物、炭化物及び酸化物から成る群から選択された成分 を含むこともできる。

五ｌピ１影 直径１．４０の電極ワイヤは、質量％でＣ０，１２、Ｍｎ１．４、ＳｉＯ，４、 Ｍｏ０．２、Ｔｉ０．２、Ｆｅ残部から成る金属体と、縦空隙内に配置された、 スラグ形成成分子ｉＯｘ　、ＮａＣｌ、Ｃｒから成るチャージと、成分Ｃｄ５Ｗ 、ＡＪから成る３層から形成された被覆とを有する。被覆の９０％はワイヤ表面 上に配置され、残りの１０％は空隙表面上に配置される。Ｃｄ、Ｗ、ＡＪから成 る、ワイヤ横断面内の被覆層の全面積はそれぞれ、金属体横断面積の０．０８． ０．０１，０．０８部に等しい、ワイヤ表面上のＣｄ。

Ｗ、、Ａ１から成る層の厚さはそれぞれ２０．５　Ｘ　１０−３ｍｍ、２．６× １０４論、２０．５　ｘ　１０−’ｓｎ（、：等シイ、空隙表面上（７）Ｃｄ　 、　Ｗ。

ＡＪから成る層の厚さはそれぞれ５０Ｘ１０−”Ｉ１％　６．２Ｘ１０−’ｗ、 ５ＱＸＩＱ−’鶴に等しい。横断面内の空隙の面積はワイヤ面積の２０％になる ０合金成分Ｃｄ、Ｗ、ＡＮの代りに、Ｍｇ。

Ｓｔ　％　Ｃａ　％　Ｔｔ　％　Ｖ％　Ｍｎ　％Ｃｏ　、、Ｎｔ　％　Ｃｕ　％ 　Ｙｓ　Ｚｒ　％Ｎｂ、Ｍｏ、Ｂａ％Ｌａ％Ｔａ、Ｃｅを用いることができる。

叉甚且工 直径１．４　ｔｂの電極ワイヤは、質量％でＣ０，０？、Ｍｎ１．４、Ａ　ｆｆ ｉ　１．２、Ｆｅ残部から成る金属体と、４個の円筒状空隙内に配置された、ス ラグ形成成分ＣａＦ＊　、Ｖｔ０％と合金成分Ｃｒ　ｓ　Ｎｂから成るチャージ と、成分Ｃｏ％ＢａＦｚ　、Ｔａから成る３Ｍから形成された被覆とを有する。

被覆の質量の９０％はワイヤ表面上に配置され、残りの１０％は空隙表面上に配 置される。ワイヤ表面上のＣＯ％　Ｂ　ａ　Ｆ　ｔ　、Ｔ　ａから成る層の厚さ はそれぞれ２０．５×１０−３ｍ、　２．５　Ｘ　Ｉ　Ｑ−’勧、２０．５Ｘ１ ０弓寵に等しく、各空隙表面上ではそれぞれ１２ｘｌＯ−’ｎ、１．４　Ｘ　１ ０−”ｗｓｎに等しい。

横断面内で各空隙の面積はワイヤ面積の５％になる。金属体から最も離れた層は 合金成分子ａから成り、金属体に隣接する層は合金成分Ｃｏから形成される。こ れらの層の間に挿入される層はスラグ形成成分ＢａＦｔから形成される。

叉施■上皇 スラグ形成成分ＢａＦｔの代りに、スラグ形成成分Ｃ−Ｆ　ｚを用いた意思外は 、例９と同じ電極ワイヤである。

大隻■上上 直径１．　Ｏｖａの電極ワイヤは、質量％でＣ０，１２、Ｍｎ０．７、ＳｉＯ， ０３、Ｆｅ残部から成る金属体と、３個の縦空隙内に配置された、ＣａＦ、　、 ＢａＣＩｔ　、Ｖから成るチャージと、成分ＺｒｓＭｎＣ，Ｃｄ　、ＷＣ，Ａ１ から成る５層から形成された被覆とを有する。

Ｚｒ　ｓ　ＭＩＩＯ％　Ｃｄ　％　ＷＣＳＡＪから成る、ワイヤ表面上の被覆層 の厚さはそれぞれ、５．０ｘ１０−ｓｎ、２．０Ｘ１０−”鶴、５．０×１０弓 詐、２．０Ｘ１０−”ｍ、５．０Ｘ１０弓龍に等しい、各空隙表面上のＺｒ、Ｍ ｎ０５Ｃｄ　、ＷＣ，Ａｆｆｉから成る被覆層の厚さはそれぞれ、１０．　ＯＸ 　１０−”ｗｍ、　６．　ＯＸ　１０−”ｍ、１０．ＯＸ］Ｏ−”ｎ、６．０Ｘ １０弓ｍ、　１０．０　Ｘ　１０−”ｓｎに等しい、金属体の硬度より大きい硬 度を有する、成分ＭｎＯとＷＣから成る被覆層を、金属体の硬度より小さい硬度 を有する成分Ｚｒ、Ｃｄ、ＡＩｌがら成る層の間に挿入するａ　Ｚｒ　ｓ　Ｍｎ ０１Ｃｄ　、ＷＣ，Ａ１の硬度と金属体の硬度はそれぞれ、３．６．２．２．９ ．７．２．８．５に等しい。

ス１ｌ（Ｌｌ 実施例８と同じ電極ワイヤであるが、チャージがさらにスラグ形成成分ＢａＦｚ を含むことを特徴とする。金属体に隣接する層中の成分Ｃｄと金属体から最も離 れた層中のＡｆｆｉとの硬度は金属体の硬度よりも低い、Ｃｄ、ＡＪ及び金属体 の硬度はそれぞれ２．２．２，８及び６に等しい。

去鉦■上主 実施例９と同じ電極ワイヤであるが、チャージがさらにスラグ形成成分Ｃｒ　ｚ 　Ｏｓを含み、合金成分Ｃｒを含まないことを特徴とする。ワイヤ表面には、合 金成分Ｃｏ　、Ｔａならびに電流を伝導するスラグ形成成分ＢａＦｚから成る層 を有する被覆が配置される。

スＪＩＪＬ± 実施例９と同じ電極ワイヤであるが、被覆内にスラグ形成成分ＢａＦ、から成る 層の代りに成分ＣｕとＮａＣ１から成る交互形材から成る層を用いることを特徴 とする０合金成分Ｃｕは電流を伝導するが、スラグ形成成分ＮａＣＪは電流を伝 導しない。

実施例１〜１４に述べた電極ワイヤはワイヤ溶融プロセスにおける合金成分の損 失を１／４〜１／１０にまで減じ、溶接効率を３倍〜７倍に高め、金属スパッタ を減することを可能にする。上記被覆の使用は冷間加工中の金属体延性を２〜３ 倍に高め、１．６日未満の直径のワイヤの製造を可能にする−１．６ｍ未満の直 径のワイヤの使用は高い衝撃強度と低い多孔度を特徴とする溶接部を得ることを 可能にする。

業上のり用可能 本発明は、低炭素鋼と低合金鋼から金属構造体を製造する場合に、シールドガス 中または付加的なシールドなしの両方での溶極アーク溶接に有利に用いられる。

さらに、本発明の電極ワイヤはサーフェーシングに、また非溶−極（タングステ ン電極）による溶接またはプレイズ溶接（ｂｒａｚｉｎｇ）に溶加材として用い られる。

手続補正書く方式） 平成　年　月　日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．スラグ形成成分と合金成分から成る群から選択された少なくとも１種類の成 分を含むチャージ（２；１１；２２；３３；４４：６０）を充てんした少なくと も１つの縦空隙（３；１２；２３；３４；４５；６１）を有する金属体（１；１ ０；２１；３２；４３；５９）から成る電極ワイヤにおいて、空隙（３；１２； ２３；３４；４５；６１）及びワイヤの表面に、それぞれ合金成分とスラグ形成 成分から成る群から選択された１成分から成る少なくとも２層（５，６；８，９ ；１４，１５，１６，１７；１９，２０；２５，２６，２７；２９，３０，３１ ；３６，３７，３８；４０，４１，４２；４７，４８，４９，５０，５１；５３ ，５４，５５，５６，５７，５８；６３，６４，６５；６８，６９，７０）から 成る被覆（４と７；１３と１８；２４と２８；３５と３９；４６と５２；６２と ６６）を配置し、被覆（４，７；１３，１８；２４，２８；３５３９；４６，５ ２；６６）の層（５，６；８，９，１４，１５，１６，１７；１９，２０；２５ ，２６，２７，２９，３０３１；３６，３７，３８；４０，４１，４２；４７， ４８，４９，５０，５１，５３，５４，５５，５６，５７，５８；６３，６４， ６５；６８，６９，７０）中の成分の質量の１０〜９９％が空隙（３，１２；２ ３；３４；４５；６１）の表面上に配置され、同一成分から成る、ワイヤ横断面 中の被覆（４，７；１３，１８；２４，２８；３５，３９；４６，５２；６２， ６６）の層（５，６；８，９；１４，１５，１６，１７；１９，２０；２５，２ ６，２７；２９，３０，３１；３６，３７，３８；４０，４１，４２；４７，４ ８，４９，５０，５１；５３，５４，５５，５６，５７，５８；６３，６４，６ ５；６８，６９，７０）の全面積が金属体（１；１０；２１；３２；４３；５９ ）の面積の０．００１〜０．１部に等しいことを特徴とする電極ワイヤ。 ２．合金成分がＭｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｃａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｃｏ，Ｎｉ， Ｃｕ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｃｄ，Ｂａ，Ｌａ，Ｔａ，Ｗ，Ｃｅから成る群か ら選択され、スラグ形成成分がＭｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｃａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｃｄ，Ｂａ，Ｌａ，Ｔａ，Ｗ，Ｃ ｅの炭化物、酸化物、塩化物及びフッ化物から成る群から選択されることを特徴 とする請求の範囲第１項記載の電極ワイヤ。 ３．金属体（２１）に隣接する層（２７、３１）の成分の延性と金属体（２１） から最も離れた層（２５、２９）の成分の延性とが金属体（２１）の延性よりも 大きいことを特徴とする請求の範囲第１項記載の電極ワイヤ。 ４．金属体（２１）の延性よりも小さい延性を有する成分から形成された被覆（ ２４、２８）の層（２６、３０）が、金属体（２１）の延性よりも大きい延性を 有する成分から形成された層（２５と２７、２９と３１）の間に挿入されること を特徴とする請求の範囲第３項記載の電極ワイヤ。 ５．ワイヤの表面に、電流を伝導する合金成分とスラグ形成成分を含む層（４０ 、４１、４２）から成る被覆（３９）が配置されることを特徴とする請求の範囲 第１項記載の電極ワイヤ。 ６．ワイヤ表面に、少なくとも３層（６８、６９、７０）から成り、その中の金 属体（５９）から最も離れた層（７０）と金属体（５９）に隣接する層（６８） が電流を伝導する合金成分とスラグ形成成分から形成され、これらの層（６８と ７０）の間に挿入される層（６９）が電波を伝導する合金成分とスラグ形成成分 から成る形材（７１）と、前記形材（７１）と交互に配置された、電流絶縁性を 有する合金成分とスラグ形成成分とから成る形材（７２）とから形成される被覆 （６６）が配置されることを特徴とする請求の範囲第１項記載の電極ワイヤ。 ７．ワイヤの表面に、少なくとも３層からなり、その中の金属体（２１）から最 も離れた層（３１）と金属体（２１）に隣接する層（２９）が合金成分から成り 、層（２９と３１）の間に挿入される層（３０）がスラグ形成成分から成る被覆 （２８）が配置されることを特徴とする請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに 記載の電極ワイヤ。 ８．金属体（２１）に隣接する層（２９）と金属体（２１）から最も離れた層（ ３１）の成分の硬度が金属体（２１）の硬度より低いことを特徴とする請求の範 囲第１項記載の電極ワイヤ。 ９．金属体（２１）の硬度より高い硬度を有する成分から形成された被覆（２８ ）の層（３０）が金属体（２１）の硬度より低い硬度を有する成分から形成され る層（２９と３１）の間に挿入されることを特徴とする請求の範囲第１項記載の 電極ワイヤ。