JPH0348539Y2

JPH0348539Y2 -

Info

Publication number: JPH0348539Y2
Application number: JP8498783U
Authority: JP
Priority date: 1983-06-03
Filing date: 1983-06-03
Publication date: 1991-10-16
Also published as: JPS59189107U

Description

【考案の詳細な説明】この考案は、回転速度等を検出するために用い
られる磁気センサに関するものである。

例えば近年の自動車にあつては種々の制御の必
要性からエンジン、このエンジンからタイヤへ動
力を伝達する動力伝達系、あるいは空調装置の圧
縮機等の回転速度を検出するため、磁気センサが
用いられている。

かかる磁気センサの従来例として、磁気感応素
子の端子と外部接続用のリード線とをそれぞれ配
線基板にハンダ付けし、この配線基板をケース内
の収納室に収納し、この収納室に樹脂を充填し
て、配線基板、リード線等を固定したものが知ら
れている（実開昭57−75568号公報）。

しかしながら、磁気感応素子の端子とリード線
とは配線基板を介して接続する構造であるため、
磁気感応素子の端子と配線基板及びリード線と配
線基板との接続が必要であり、磁気感応素子の固
定性が良い反面、接続箇所が多く、組立工数がか
かり、コスト高となる欠点があつた。

そこで、この考案は、磁気感応素子の固定性を
保持しつつ、組立が簡単な磁気センサを提供する
ことを課題として、その要旨とするところは、一
端が閉鎖され、且つ他端が開口された収納室を構
成するケースと、前記収納室の一端側でケースに
圧入された低硬度樹脂と、該低硬度樹脂と前記ケ
ースとの間に挾持された磁気感応素子と、前記収
納室の他端側でモールドされてケースの開口部を
閉鎖する高硬度樹脂と、前記磁気感応素子の端子
に高硬度樹脂内で接続されたリード線と、該磁気
感応素子の端子とリード線との接続部を被覆する
熱収縮性チユーブとから成ることを特徴とした磁
気センサにある。

従つて、磁気感応素子は低硬度樹脂とケースと
の間に挾持されるので、しつかりと固定され、ま
た、磁気感応素子の端子とリード線とを直接接続
するので、接続箇所が少なく、その分、組立工数
が省略され、上記課題を達成することができるも
のである。

以下、この考案の実施例を図面により説明す
る。

第１図乃至第３図において、この考案に係る磁
気センサ１を例えば圧縮機に装着した具体例が示
されており、圧縮機は周知の回転斜板式圧縮機
で、圧縮機本体２に挿通された図示しない駆動軸
が電磁クラツチをもつプーリ３に連結され、この
プーリ３から駆動力が伝達されるようになつてい
る。圧縮機本体２には圧縮媒体の出入口４ａ，４
ｂが形成され、前記駆動軸に傾斜して固装された
斜板５が揺動回転するとピストン６が往復動し、
前記出入口４ａ，４ｂから圧縮媒体を吸入し、圧
縮して吐出する。

前記ピストン６は、両側に設けられたピストン
ヘツド６ａ，６ｂがピストンブリツジ６ｃをもつ
て一体に連結されて構成されており、このピスト
ン６のピストンブリツジ６ｃのほぼ中央の上面に
マグネツト７が埋設してある。そして、このマグ
ネツト７に対向する位置で前記圧縮機本体２には
取付孔８が形成され、この取付孔８に磁気センサ
１のケース９が螺合し、この圧縮機本体２とケー
ス９との間にはＯリング１０が介在されて圧縮機
本体２内の気密を保つようにしている。

第４図乃至第６図において、上記磁気センサ１
の詳しい構成が示され、ケース９は、アルミニウ
ム、黄銅、樹脂等の非磁性材料を素材とし、外周
に雄ねじが形成された円筒状のねじ形成部９ａ、
このねじ形成部９ａの一端を閉鎖する底部９ｂ、
及びねじ形成部９ａの他端にボルト部９ｃがそれ
ぞれ一体に形成され、このボルト部９ｃをもつて
回転することにより前記圧縮機本体に締付け固定
できるようになつている。このケース９内には収
納室１１が設けられ、この収納室１１の一端が前
記底部９ｂで閉鎖され、且つ、他端が前記ボルト
部９ｃに形成された開口部１２により開口されて
いる。

シリコンゴムなどの低硬度樹脂１４は、弾性を
有し、この弾性によつて低硬度樹脂１４の側面が
ケース９の内壁１３に押付けられて前記収納室１
１の一端側に圧入されており、また、この低硬度
樹脂１４の前面には嵌合溝１５が形成されてい
る。

磁気感応素子１６は、磁束密度の変化を電圧や
抵抗に変換して出力するそれ自体周知のもので、
前記低硬度樹脂１４の嵌合溝１５に嵌合され、低
硬度樹脂１４とケース９との間に挾持されてい
る。したがつて、磁気感応素子１６に伝わる振動
は、低硬度樹脂１４により減衰される。

尚、この実施例においては、磁気感応素子１６
は、ホールICから成り、そのIC回路本体の周囲
をシリコン等の被膜で被覆したそれ自体周知のも
のが使用されているが、IC構造をとらないホー
ル素子、磁気抵抗素子などを使用することもでき
る。

エポキシ樹脂等の高硬度樹脂１７は、前記低硬
度樹脂１４の背面とケース９の内壁１３とにより
囲まれて成る収納室１１の他端側でモールドさ
れ、ケース９の開口部１２を閉鎖している。

前記磁気感応素子１６の電源、アース、出力の
各端子１８ａ〜１８ｃは、それぞれ低硬度樹脂１
４に形成の孔を挿通して低硬度樹脂１４の背面側
に突出し、その先端が前記高硬度樹脂１７内で外
部接続用のリード線１９ａ〜１９ｃの一端にハン
ダ付け等により直接接続されている。このリード
線１９ａ〜１９ｃの他端側は、前記開口部１２を
介してケース９外部に延長されている。

前記磁気感応素子１６の端子１８ａ〜１８ｃと
リード線１９ａ〜１９ｃとの接続部２０には熱収
縮性チユーブ２１ａ〜２１ｃが被覆され、該熱収
縮性チユーブ２１ａ〜２１ｃは、熱せられると収
縮するそれ自体公知のもので、この実施例におい
ては、前記接続部２０のみならず、ケース９外部
に至るまでのリード線１９ａ〜１９ｃを共に被覆
している。従がつて、リード線１９ａ〜１９
ｃに作用する引張力は、高硬度樹脂１７が熱収縮
性チユーブ２１ａ〜２１ｃの外側に対し隙間なく
充填されているため高硬度樹脂１７に対してかか
り、また、仮りに高硬度樹脂１７内のリード線１
９ａ〜１９ｃに加わつてもリード線１９ａ〜１９
ｃと共に熱収縮性チユーブ２１ａ〜２１ｃも伸長
して引張力が分散されるので、前記接続部２０に
はほとんど引張力が加わらない。

次に、この考案の磁気センサ１の組付方法につ
いて述べると、先ず低硬度樹脂１４の嵌合溝１５
に磁気感応素子１６を嵌込み、磁気感応素子１６
の各端子１８ａ〜１８ｃを低硬度樹脂１４の孔に
挿入し、端子１８ａ〜１８ｃの先端を低硬度樹脂
１４の背面から突出する。次に外部接続用のリー
ド線１９ａ〜１９ｃの一端から所定寸法に切断さ
れた熱収縮性チユーブ２１ａ〜２１ｃを挿入し、
リード線１９ａ〜１９ｃの一端と前記磁気感応素
子１６の端子１８ａ〜１８ｃとをハンダ付けして
接続する。その後、前記熱収縮性チユーブ２１ａ
〜２１ｃの位置を移動して、熱収縮性チユーブ２
１ａ〜２１ｃでハンダ付けした接続部２０を被
い、熱収縮性チユーブ２１ａ〜２１ｃに熱風を吹
き付けて、熱収縮性チユーブ２１ａ〜２１ｃで接
続部２０及びリード線１９ａ〜１９ｃを被覆す
る。

そして、磁気感応素子１６を前方にして低硬度
樹脂１４をケース９内に押し込む。すると、低硬
度樹脂１４の側面がケース９の内壁１３に押付け
られるが、それに抗して低硬度樹脂１４を収納室
１１の底部９ｂ側まで圧入する。これにより、磁
気感応素子１６はケース９と低硬度樹脂１４とに
挾み付けられて固定される。

最後に開口部１２から高硬度樹脂１７を注入し
て固定すれば完了する。この場合、磁気感応素子
１６はモールド前にすでに固定されているので、
モールド時にその位置がずれる恐れがなく、正確
に位置決めされた状態になる。

以上述べたように、この考案によれば、磁気感
応素子をケースと低硬度樹脂とにより挟持し、ま
た、磁気感応素子の端子とリード線とを高硬度樹
脂内で直接接続するようにしたので、磁気感応素
子が確実に固定されると共に、接続箇所が少な
く、その分組立工数が簡略化され、コスト安にな
るという効果を奏する。

また、磁気感応素子の端子とリード線との接続
部を熱収縮性チユーブで被覆したので、接続部が
引張力に強いと共に、高硬度樹脂注入時における
各接続部間のシヨートのおそれがないものであ
る。

さらに、磁気感応素子を挟持する一方を低硬度
樹脂に構成したので、低硬度樹脂により振動が減
衰され振動に強い等の効果をも奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に係る磁気センサを装着した
圧縮機の側面図、第２図は同上の腰部断面図、第
３図は同上に用いたピストンを示す断面図、第４
図はこの考案の一実施例である磁気センサの断面
図、第５図は第４図のＡ−Ａ線断面図、第６図は
熱収縮性チユーブの被覆状態を示す断面図であ
る。１……磁気センサ、９……ケース、１１……収
納室、１２……開口部、１４……低硬度樹脂、１
６……磁気感応素子、１７……高硬度樹脂、１８
ａ〜１８ｃ……端子、１９ａ〜１９ｃ……リード
線、２０……接続部、２１ａ〜２１ｃ……熱収縮
性チユーブ。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

一端が閉鎖され、且つ他端が開口された収納室
を構成するケースと、前記収納室の一端側でケー
スに圧入された低硬度樹脂と、該低硬度樹脂と前
記ケースとの間に挾持された磁気感応素子と、前
記収納室の他端側でモールドされてケースの開口
部を閉鎖する高硬度樹脂と、前記磁気感応素子の
端子に高硬度樹脂内で接続されたリード線と、該
磁気感応素子の端子とリード線との接続部を被覆
する熱収縮性チユーブとから成ることを特徴とす
る磁気センサ。