JPH0348458B2 - - Google Patents
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- JPH0348458B2 JPH0348458B2 JP57207159A JP20715982A JPH0348458B2 JP H0348458 B2 JPH0348458 B2 JP H0348458B2 JP 57207159 A JP57207159 A JP 57207159A JP 20715982 A JP20715982 A JP 20715982A JP H0348458 B2 JPH0348458 B2 JP H0348458B2
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- pressure sensor
- pressure
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0069—Electrical connection means from the sensor to its support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は圧力検出用の混成集積回路に関する。
〔発明の技術的背景〕
従来の圧力検出用の混成集積回路は第１図およ
び第２図に示す如く構成されている。すなわち、
図中１はアルミナセラミツク等の電気絶縁性材料
からなる基板である。そして、この基板１の中央
部には圧力センサ２が取付けられており、基板１
に形成された圧力導入口３を介してこの圧力セン
サ２に測定すべき圧力が作用するように構成され
ている。この圧力センサ２はたとえば半導体ピエ
ゾ抵抗効果を用いた拡散形半導体圧力センサであ
つて、複数組のゲージを内蔵している。また、こ
の基板上には回路部品たとば回路定数の設定ため
の抵抗トリミング用の抵抗体４，５その他増幅、
温度補償、直線性補正等をおこなう回路部品６…
…が取付けられている。そして、上記圧力センサ
２はこの混成集積回路を組立る際に圧力特性を測
定し、複数組のゲージのうちからら特性の優れた
ゲージが選択され、このゲージが使用される。そ
して、この選択されたゲージを使用するには圧力
センサ２上に設けられたボンデイングパツドと基
板１上の導電膜７…とを接続するボンデイングワ
イヤ８…の位置を変更することによつておこな
う。そして、ボンデイングワイヤ８…の取付、抵
抗体４，５のトリミングが終了したら基板１に樹
脂コーテイングをおこない、回路部品４，５，６
…を保護するとともに保護カバー９を取付ける。
び第２図に示す如く構成されている。すなわち、
図中１はアルミナセラミツク等の電気絶縁性材料
からなる基板である。そして、この基板１の中央
部には圧力センサ２が取付けられており、基板１
に形成された圧力導入口３を介してこの圧力セン
サ２に測定すべき圧力が作用するように構成され
ている。この圧力センサ２はたとえば半導体ピエ
ゾ抵抗効果を用いた拡散形半導体圧力センサであ
つて、複数組のゲージを内蔵している。また、こ
の基板上には回路部品たとば回路定数の設定ため
の抵抗トリミング用の抵抗体４，５その他増幅、
温度補償、直線性補正等をおこなう回路部品６…
…が取付けられている。そして、上記圧力センサ
２はこの混成集積回路を組立る際に圧力特性を測
定し、複数組のゲージのうちからら特性の優れた
ゲージが選択され、このゲージが使用される。そ
して、この選択されたゲージを使用するには圧力
センサ２上に設けられたボンデイングパツドと基
板１上の導電膜７…とを接続するボンデイングワ
イヤ８…の位置を変更することによつておこな
う。そして、ボンデイングワイヤ８…の取付、抵
抗体４，５のトリミングが終了したら基板１に樹
脂コーテイングをおこない、回路部品４，５，６
…を保護するとともに保護カバー９を取付ける。
〔背景技術の問題点〕
前述の圧力センサ２の特性を測定する場合には
圧力導入口から圧力センサ２に圧力を作用させな
ければならない。しかし、この場合にはまだ基板
１に樹脂コーテイングがなされていない。このた
め基板１上の回路部品４，５，６…を損傷しない
ように特別の注意を必要とし、また専用の治具を
必要とする等作業が面倒であつた。
圧力導入口から圧力センサ２に圧力を作用させな
ければならない。しかし、この場合にはまだ基板
１に樹脂コーテイングがなされていない。このた
め基板１上の回路部品４，５，６…を損傷しない
ように特別の注意を必要とし、また専用の治具を
必要とする等作業が面倒であつた。
本発明は以上の事情にもとづいてなされたもの
で、その目的とするところは圧力センサの特性の
測定を容易とし、組立作業を能率化できる圧力検
出混成集積回路を提供することにある。
で、その目的とするところは圧力センサの特性の
測定を容易とし、組立作業を能率化できる圧力検
出混成集積回路を提供することにある。
本発明は、外形が多角形をなす第１の基板と、
この第１の基板に取付けられた複数のゲージを有
する圧力センサと、前記第１の基板の各辺の同一
位置にそれぞれ同一のパターンで設けられ、各辺
毎に前記圧力センサの各ゲージにそれぞれ接続さ
れた複数の第１接続用電極と、前記第１の基板と
同一外形をなし、互いの辺を一致させて重ね合わ
される第２の基板と、この第２の基板に取付けら
れた圧力測定用回路部品と、前記第２の基板を前
記第１の基板に重ね合わせたとき第１の基板の一
辺と対向する前記第２の基板の一辺の前記同一位
置に前記第１接続用電極と同一パターンで設けら
れ、前記第１の基板と前記第２の基板を重ね合わ
せる場合の相対的位置関係を変えることによつ
て、前記複数の第１接続用電極に選択的に接続さ
れる第２接続電極とを具備したものである。した
がつて組立の際には第１の基板に圧力センサを取
付け、必要に応じて樹脂コーテイングをおこなつ
たのちこの圧力センサに圧力を加えてその特性を
測定し、特性の優れたゲージを選択する。そして
この第１の基板に第２の基板を重ね合せ、この際
に第１の基板と第２の基板の相対的位置を選択
し、第１の基板上の複数群の第１接続用電極のう
ち選択されたゲージに対応する群の第１接続用電
極と第２の基板上の第２接続用電極とを接続す
る。したがつて、圧力センサの特性を測定する際
に圧力測定用回路部品を損傷することはなく、圧
力センサの特性の測定が容易となり、また第１の
基板と第２の基板を重ね合せる際の両者の相対的
位置を変えるだけで選択されたゲージと回路部品
との接続ができる。したがつて組立作業がきわめ
て容易かつ能率的となるものである。
この第１の基板に取付けられた複数のゲージを有
する圧力センサと、前記第１の基板の各辺の同一
位置にそれぞれ同一のパターンで設けられ、各辺
毎に前記圧力センサの各ゲージにそれぞれ接続さ
れた複数の第１接続用電極と、前記第１の基板と
同一外形をなし、互いの辺を一致させて重ね合わ
される第２の基板と、この第２の基板に取付けら
れた圧力測定用回路部品と、前記第２の基板を前
記第１の基板に重ね合わせたとき第１の基板の一
辺と対向する前記第２の基板の一辺の前記同一位
置に前記第１接続用電極と同一パターンで設けら
れ、前記第１の基板と前記第２の基板を重ね合わ
せる場合の相対的位置関係を変えることによつ
て、前記複数の第１接続用電極に選択的に接続さ
れる第２接続電極とを具備したものである。した
がつて組立の際には第１の基板に圧力センサを取
付け、必要に応じて樹脂コーテイングをおこなつ
たのちこの圧力センサに圧力を加えてその特性を
測定し、特性の優れたゲージを選択する。そして
この第１の基板に第２の基板を重ね合せ、この際
に第１の基板と第２の基板の相対的位置を選択
し、第１の基板上の複数群の第１接続用電極のう
ち選択されたゲージに対応する群の第１接続用電
極と第２の基板上の第２接続用電極とを接続す
る。したがつて、圧力センサの特性を測定する際
に圧力測定用回路部品を損傷することはなく、圧
力センサの特性の測定が容易となり、また第１の
基板と第２の基板を重ね合せる際の両者の相対的
位置を変えるだけで選択されたゲージと回路部品
との接続ができる。したがつて組立作業がきわめ
て容易かつ能率的となるものである。
以下第３図ないし第７図を参照して本発明の一
実施例を説明する。
実施例を説明する。
図中１０１は第１の基板である。この第１の基
板１０１はアルミナセラミツク等の電気絶縁性材
料で形成され、正多角形たとえば正方形の板状を
なしている。そして、この第１の基板１０１の中
央部には圧力センサ１０２が取付けられている。
この圧力センサ１０２はエツチングにより形成さ
れたダイヤフラム部と複数組の歪ゲージ（図示せ
ず）が設けられており、ダイヤフラム部の変形を
これらゲージで検出することによつて圧力の検出
をおこなうように構成されている。そして、この
圧力センサ１０２は金ーシリコン共晶合金接合等
により第１の基板１０１に気密に接合されてい
る。また、この第１の基板１０１には圧力導入口
１０３が形成されており、この圧力導入口１０３
を介して圧力センサ１０２に測定すべき圧力が作
用するように構成されている。また、この第１の
基板１０１の各辺の縁部にはそれぞれ１群ずつ合
計４群の接続用電極１０４…が設けられている。
そして、上記圧力センサ１０２のゲージはボンデ
イングワイヤ１０５…，導電膜１０６…を介して
各組毎に各群の接続用電極１０４…にそれぞれ接
続されている。
板１０１はアルミナセラミツク等の電気絶縁性材
料で形成され、正多角形たとえば正方形の板状を
なしている。そして、この第１の基板１０１の中
央部には圧力センサ１０２が取付けられている。
この圧力センサ１０２はエツチングにより形成さ
れたダイヤフラム部と複数組の歪ゲージ（図示せ
ず）が設けられており、ダイヤフラム部の変形を
これらゲージで検出することによつて圧力の検出
をおこなうように構成されている。そして、この
圧力センサ１０２は金ーシリコン共晶合金接合等
により第１の基板１０１に気密に接合されてい
る。また、この第１の基板１０１には圧力導入口
１０３が形成されており、この圧力導入口１０３
を介して圧力センサ１０２に測定すべき圧力が作
用するように構成されている。また、この第１の
基板１０１の各辺の縁部にはそれぞれ１群ずつ合
計４群の接続用電極１０４…が設けられている。
そして、上記圧力センサ１０２のゲージはボンデ
イングワイヤ１０５…，導電膜１０６…を介して
各組毎に各群の接続用電極１０４…にそれぞれ接
続されている。
また、１１０は第２の基板である。この第２の
基板１１０は第１の基板１０１と同様にアルミナ
セラミツク等の電気絶縁性材料で形成され、また
第１の基板１０１と同形状の正方形をなしてお
り、第１の基板１０１と重ね合されるように構成
されている。そして、この第２の基板１１０の第
１の基板１０１と衝合される側の面すなわち衝合
側面の一辺の縁部には一群の接続用電極１１１…
が設けられている。そして、これら接続用電極１
１１…は第１の基板１０１と第２の基板１１０が
重ね合された場合に第１の基板１０１…のいずれ
かの群の接続用電極１０４…に接触するように構
成されており、この第１の基板１０１と第２の基
板１１０を重ね合せる際の両者の相対的位置関係
を選択することによりこの第２の基板１１０の接
続用電極１１１…を第１の基板１０１の任意の群
の接続用電極１０４…に接触するように構成され
ている。なお、これら第１の基板１０１の接続用
電極１０４…と第２の基板１１０の接続用電極１
１１…とは互にはんだ付され、完全な電気的接続
がなされる。また、上記第２の基板１１０の衝合
側面の中央部には凹部１１２が形成されており、
この凹部１１２内には回路部品１１３…が取付け
られている。また、この第２の基板１１０の衝合
側面と反対側の面には回路部品のうち抵抗トリミ
ング用の抵抗体１１４，１１５が設けられてい
る。そして、この抵抗体１１４，１１５その他の
回路部品１１３…は上記接続用電極１１１…に接
続されている。また、この第２の基板１１０には
外部との接続用の端子電極１１６……が設けられ
ている。
基板１１０は第１の基板１０１と同様にアルミナ
セラミツク等の電気絶縁性材料で形成され、また
第１の基板１０１と同形状の正方形をなしてお
り、第１の基板１０１と重ね合されるように構成
されている。そして、この第２の基板１１０の第
１の基板１０１と衝合される側の面すなわち衝合
側面の一辺の縁部には一群の接続用電極１１１…
が設けられている。そして、これら接続用電極１
１１…は第１の基板１０１と第２の基板１１０が
重ね合された場合に第１の基板１０１…のいずれ
かの群の接続用電極１０４…に接触するように構
成されており、この第１の基板１０１と第２の基
板１１０を重ね合せる際の両者の相対的位置関係
を選択することによりこの第２の基板１１０の接
続用電極１１１…を第１の基板１０１の任意の群
の接続用電極１０４…に接触するように構成され
ている。なお、これら第１の基板１０１の接続用
電極１０４…と第２の基板１１０の接続用電極１
１１…とは互にはんだ付され、完全な電気的接続
がなされる。また、上記第２の基板１１０の衝合
側面の中央部には凹部１１２が形成されており、
この凹部１１２内には回路部品１１３…が取付け
られている。また、この第２の基板１１０の衝合
側面と反対側の面には回路部品のうち抵抗トリミ
ング用の抵抗体１１４，１１５が設けられてい
る。そして、この抵抗体１１４，１１５その他の
回路部品１１３…は上記接続用電極１１１…に接
続されている。また、この第２の基板１１０には
外部との接続用の端子電極１１６……が設けられ
ている。
以上の如く構成された一実施例の組立は以下の
如くおこなう。
如くおこなう。
まず第１の基板１０１に圧力センサ１０２を取
付け、必要に応じて樹脂コーテイングをおこな
う。次にこの圧力センサ１０２に圧力を加え、そ
の特性を測定し、特性の最も優れたゲージを選択
する。この場合、第１の基板１０１には回路部品
が取付けられておらず、まだ必要に応じて樹脂コ
ーテイングされているので回路部品その他を損傷
することはなく、よつてこの特性の測定を容易に
おこなうことができる。次にこの第１の基板１０
１に第２の基板１１０を重ね合せる。この場合第
１の基板１０１と第２の基板１１０の相対的位置
を選択し、第２の基板１１０上の接続用電極１１
１…を第１の基板１０１の接続用電極１０４…の
うち選択されたゲージに接続されている群の接続
用電極１０４…に接触させる。そして、これら接
続用電極１０４…，１１１…を互にはんだ付す
る。次に第２の基板１１０上にある抵抗体１１
４，１１５のトリミングをおこない、回路定数等
の設定をおこなう。この場合、圧力センサ１０２
や回路部品１１３…は第２の基板１１０と第１の
基板１０１で囲まれ、外部から保護されているの
でこの抵抗体１１４，１１５のトリミングはサン
ドブラスト法，陽極酸化法等トリミング後の洗浄
が必要なトリミング法をおこなうことができ、ま
たトリミング中の取扱も容易となる。そしてトリ
ミングが終了したら第１基板１０１および第２の
基板１１０の全面に樹脂コーテイングをおこな
う。また、この一実施例は第１の基板１０１と第
２の基板１１０とが同形状であるから、圧力セン
サ１０２の特性測定用の治具と組立完成後の試験
用の治具を共用することができる。したがつて、
第１の基板１０１と第２の基板１１０を重ね合わ
せる際の両者の相対位置を変化させるだけで、回
路部品に接続された接続用電極１１１を任意の接
続用電極１０４に選択的に接触させることがで
き、特性の優れたゲージと回路部品とを極めて容
易に接続でき、組立て能率を向上することができ
る。
付け、必要に応じて樹脂コーテイングをおこな
う。次にこの圧力センサ１０２に圧力を加え、そ
の特性を測定し、特性の最も優れたゲージを選択
する。この場合、第１の基板１０１には回路部品
が取付けられておらず、まだ必要に応じて樹脂コ
ーテイングされているので回路部品その他を損傷
することはなく、よつてこの特性の測定を容易に
おこなうことができる。次にこの第１の基板１０
１に第２の基板１１０を重ね合せる。この場合第
１の基板１０１と第２の基板１１０の相対的位置
を選択し、第２の基板１１０上の接続用電極１１
１…を第１の基板１０１の接続用電極１０４…の
うち選択されたゲージに接続されている群の接続
用電極１０４…に接触させる。そして、これら接
続用電極１０４…，１１１…を互にはんだ付す
る。次に第２の基板１１０上にある抵抗体１１
４，１１５のトリミングをおこない、回路定数等
の設定をおこなう。この場合、圧力センサ１０２
や回路部品１１３…は第２の基板１１０と第１の
基板１０１で囲まれ、外部から保護されているの
でこの抵抗体１１４，１１５のトリミングはサン
ドブラスト法，陽極酸化法等トリミング後の洗浄
が必要なトリミング法をおこなうことができ、ま
たトリミング中の取扱も容易となる。そしてトリ
ミングが終了したら第１基板１０１および第２の
基板１１０の全面に樹脂コーテイングをおこな
う。また、この一実施例は第１の基板１０１と第
２の基板１１０とが同形状であるから、圧力セン
サ１０２の特性測定用の治具と組立完成後の試験
用の治具を共用することができる。したがつて、
第１の基板１０１と第２の基板１１０を重ね合わ
せる際の両者の相対位置を変化させるだけで、回
路部品に接続された接続用電極１１１を任意の接
続用電極１０４に選択的に接触させることがで
き、特性の優れたゲージと回路部品とを極めて容
易に接続でき、組立て能率を向上することができ
る。
上述の如く本発明は、外形が多角形をなす第１
の基板と、この第１の基板に取付けられた複数の
ゲージを有する圧力センサと、前記第１の基板の
各辺の同一位置にそれぞれ同一のパターンで設け
られ、各辺毎に前記圧力センサの各ゲージにそれ
ぞれ接続された複数の第１接続用電極と、前記第
１の基板と同一外形をなし、互いの辺を一致させ
て重ね合わされる第２の基板と、この第２の基板
に取付けられた圧力測定用回路部品と、前記第２
の基板を前記第１の基板に重ね合わせたとき第１
の基板の一辺と対向する前記第２の基板の一辺の
前記同一位置に前記第１接続用電極と同一パター
ンで設けられ、前記第１の基板と前記第２の基板
を重ね合わせる場合の相対的位置関係を変えるこ
とによつて、前記複数の第１接続用電極に選択的
に接続さる第２接続用電極とを具備して圧力検出
混成集積回路を構成したので、圧力センサの特性
を測定する際に圧力測定用回路部品を損傷するこ
となく極めて容易に特性の優れたゲージを選択す
ることができ、しかも第１の基板と第２の基板と
を相対的に回動させて両者の相対的位置関係を変
化させるだけで、第２接続用電極を任意の第１接
続用電極に接続できて選択したゲージと圧力測定
用回路部品とを接続できる。よつて、組立て作業
が極めて容易になり組立て作業の能率を大幅に向
上することができる。
の基板と、この第１の基板に取付けられた複数の
ゲージを有する圧力センサと、前記第１の基板の
各辺の同一位置にそれぞれ同一のパターンで設け
られ、各辺毎に前記圧力センサの各ゲージにそれ
ぞれ接続された複数の第１接続用電極と、前記第
１の基板と同一外形をなし、互いの辺を一致させ
て重ね合わされる第２の基板と、この第２の基板
に取付けられた圧力測定用回路部品と、前記第２
の基板を前記第１の基板に重ね合わせたとき第１
の基板の一辺と対向する前記第２の基板の一辺の
前記同一位置に前記第１接続用電極と同一パター
ンで設けられ、前記第１の基板と前記第２の基板
を重ね合わせる場合の相対的位置関係を変えるこ
とによつて、前記複数の第１接続用電極に選択的
に接続さる第２接続用電極とを具備して圧力検出
混成集積回路を構成したので、圧力センサの特性
を測定する際に圧力測定用回路部品を損傷するこ
となく極めて容易に特性の優れたゲージを選択す
ることができ、しかも第１の基板と第２の基板と
を相対的に回動させて両者の相対的位置関係を変
化させるだけで、第２接続用電極を任意の第１接
続用電極に接続できて選択したゲージと圧力測定
用回路部品とを接続できる。よつて、組立て作業
が極めて容易になり組立て作業の能率を大幅に向
上することができる。
第１図および第２図は従来例を示し、第１図は
平面図、第２図は縦断面図である。第３図ないし
第７図は本発明の一実施例を示し、第３図は縦断
面図、第４図は第３図の−矢視図、第５図は
第３図の−矢視図、第６図は第３図の−
矢視図、第７図は分解斜視図である。 １０１……第１の基板、１０２……圧力セン
サ、１０４……接続用電極、１１０……第２の基
板、１１１……接続用電極、１１３……回路部
品、１１４，１１５……抵抗体（回路部品）。
平面図、第２図は縦断面図である。第３図ないし
第７図は本発明の一実施例を示し、第３図は縦断
面図、第４図は第３図の−矢視図、第５図は
第３図の−矢視図、第６図は第３図の−
矢視図、第７図は分解斜視図である。 １０１……第１の基板、１０２……圧力セン
サ、１０４……接続用電極、１１０……第２の基
板、１１１……接続用電極、１１３……回路部
品、１１４，１１５……抵抗体（回路部品）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 外形が多角形をなす第１の基板と、この第１
の基板に取付けられた複数のゲージを有する圧力
センサと、前記第１の基板の各辺の同一位置にそ
れぞれ同一のパターンで設けられ、各辺毎に前記
圧力センサの各ゲージにそれぞれ接続された複数
の第１接続用電極と、前記第１の基板と同一外形
をなし、互いの辺を一致させて重ね合わされる第
２の基板と、この第２の基板に取付けられた圧力
測定用回路部品と、前記第２の基板を前記第１の
基板に重ね合わせたとき第１の基板の一辺と対向
する前記第２の基板の一辺の前記同一位置に前記
第１接続用電極と同一パターンで設けられ、前記
第１の基板と前記第２の基板を重ね合わせる場合
の相対的位置関係を変えることによつて、前記複
数の第１接続用電極に選択的に接続される第２接
続用電極とを具備したことを特徴とする圧力検出
混成集積回路。 ２ 圧力測定用回路部品のうちの抵抗トリミグ用
の抵抗体は前記第１の基板に重ねられる面と反対
側の面に取付けられていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の圧力検出混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57207159A JPS5997030A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 圧力検出混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57207159A JPS5997030A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 圧力検出混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5997030A JPS5997030A (ja) | 1984-06-04 |
| JPH0348458B2 true JPH0348458B2 (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=16535197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57207159A Granted JPS5997030A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 圧力検出混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5997030A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63118628A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体圧力センサのブリツジ回路調整方法 |
| JPS63118629A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体圧力センサのブリツジ回路調整方法 |
| US5209122A (en) * | 1991-11-20 | 1993-05-11 | Delco Electronics Corporation | Pressurer sensor and method for assembly of same |
| JP5227288B2 (ja) * | 2009-10-15 | 2013-07-03 | 北陸電気工業株式会社 | 半導体圧力センサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5629708U (ja) * | 1979-08-10 | 1981-03-20 |
-
1982
- 1982-11-26 JP JP57207159A patent/JPS5997030A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5629708U (ja) * | 1979-08-10 | 1981-03-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5997030A (ja) | 1984-06-04 |
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