JPH034572A - リフレクター・オン・ボード方式のｌｅｄ表示装置用基板 - Google Patents
リフレクター・オン・ボード方式のｌｅｄ表示装置用基板Info
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- JPH034572A JPH034572A JP1139620A JP13962089A JPH034572A JP H034572 A JPH034572 A JP H034572A JP 1139620 A JP1139620 A JP 1139620A JP 13962089 A JP13962089 A JP 13962089A JP H034572 A JPH034572 A JP H034572A
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- light emitting
- board
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、情報表示器に使用するリフレクター・オン
・ボード方式のＬＥＤ表示装置用基板に関するものであ
る。
・ボード方式のＬＥＤ表示装置用基板に関するものであ
る。
（従来の技術）
従来、回路基板部（１）には、セラミック、アルミニウ
ムまたはガラス・エポキシを使用してあり、そしてリフ
レクター部（２）にはプラスチックを使用してあった。
ムまたはガラス・エポキシを使用してあり、そしてリフ
レクター部（２）にはプラスチックを使用してあった。
（発明が解決しようとする課題）
従来のものは次のような欠点があった。
回路基板部（１）とリフレクター部（２）が、別々の材
料であったために、温度環境変化に適応するための放熱
特性が不足しており、そして発光効率が悪い問題があっ
た。
料であったために、温度環境変化に適応するための放熱
特性が不足しており、そして発光効率が悪い問題があっ
た。
従来、ＬＥＤ表示装置のボンディング生産工程において
、複数の発光ｌＦ＆（３）の深さがｌ ｍｍ〜６ ｆｆ
１ｍのものに対する生産技術が劣っていた。そして、ボ
ンディング技術を向上することができなかったために、
本発明の同一素材で一体化製造という点に気づき得なか
った。
、複数の発光ｌＦ＆（３）の深さがｌ ｍｍ〜６ ｆｆ
１ｍのものに対する生産技術が劣っていた。そして、ボ
ンディング技術を向上することができなかったために、
本発明の同一素材で一体化製造という点に気づき得なか
った。
本発明は、これらの欠点を解決するために発明されたも
のである。
のである。
（課題を解決するための手段）
回路基板部（１）と複数の発光部（３）からなるリフレ
クター部（２）を放熱特性と光反射率が良い同一の材料
で一体化した。
クター部（２）を放熱特性と光反射率が良い同一の材料
で一体化した。
本発明は、以上の構成よりなるリフレクタ−・オン・ボ
ード方式のＬＥＤ表示装置用基板である。
ード方式のＬＥＤ表示装置用基板である。
（作 用）
熱伝導率と光反射率が良い同一の素材で、回路基板部（
１）とリフレクター部（２）を一体化製造した基板に、
ＬＥＤチップをボンディングする。そして複数の発光部
（３）をエポキシまたはシリコンで封止することによっ
て、ＬＥＤを点灯表示したときに発生する熱を回路基板
部とリフレクター部の全体からの放熱特性を良くすると
ともに、発光効率を良くする。
１）とリフレクター部（２）を一体化製造した基板に、
ＬＥＤチップをボンディングする。そして複数の発光部
（３）をエポキシまたはシリコンで封止することによっ
て、ＬＥＤを点灯表示したときに発生する熱を回路基板
部とリフレクター部の全体からの放熱特性を良くすると
ともに、発光効率を良くする。
（実施例）
以下、本発明の実施例について説明すると（イ）回路基
板部（１）と複数の発光部（３）からなる厚さ１１１〜
６躯のリフレクター部（２）をセラミック、アルミニウ
ムまたはメタル合金で一体化製造する。
板部（１）と複数の発光部（３）からなる厚さ１１１〜
６躯のリフレクター部（２）をセラミック、アルミニウ
ムまたはメタル合金で一体化製造する。
複数の発光部（３）の中にある反射板（７）の角度は、
第３図に示すように傾斜したものと、第４図に示すよう
に垂直のものがある。
第３図に示すように傾斜したものと、第４図に示すよう
に垂直のものがある。
（ワ）複数の発光部（３）の中にある回路基板１ （１
）上に、ＬＥＤチップ〔４）を接着・配線する。
）上に、ＬＥＤチップ〔４）を接着・配線する。
（ハ）複数の発光部（３）を、′！Ｒ３図に示すように
、エポキシまたはシリコン（５）で封止する。
、エポキシまたはシリコン（５）で封止する。
（ニ）第５図に示すように、複数の発光Ｂ（３）の表面
に、拡散シート、拡散板またはフィルター（６）を配置
する。
に、拡散シート、拡散板またはフィルター（６）を配置
する。
（ネ）第６図に示すように、複数の発光部（３ンの表側
に、拡散板またはフィルター（６）を配置する。
に、拡散板またはフィルター（６）を配置する。
本発明は、以上のような構造で、これを使用するときは
■、 ドツト・マトリクスの表示をする。
２、 数字の表示をする。
３、 文字の表示をする。
４、 信号の表示をする。
５、 画像の表示をする。
６、 情報の表示をする。
（発明の効果）
実験による発明の効果をのべると、回路基板部（１）と
複数の発光部〔３）からなるリフレクター部（２）を、
熱伝導率と光反射率が良いセラミック、アルミニウムま
たはメタル合金の同一材料で一体化をおこない簡素な構
造にしたことによって、放熱特性と発光効率が非常に良
くなった。そして、屋外または環境変化の激しい場所で
使用されるようなドツト・マ） ＩＪクス表示、数字表
示、文字表示、信号表示、画像表示、情報表示において
特に信頼性の高い効果を発揮した。
複数の発光部〔３）からなるリフレクター部（２）を、
熱伝導率と光反射率が良いセラミック、アルミニウムま
たはメタル合金の同一材料で一体化をおこない簡素な構
造にしたことによって、放熱特性と発光効率が非常に良
くなった。そして、屋外または環境変化の激しい場所で
使用されるようなドツト・マ） ＩＪクス表示、数字表
示、文字表示、信号表示、画像表示、情報表示において
特に信頼性の高い効果を発揮した。
発熱効率については、回路基板部とリフレクター部を一
体化したことによって、エポキシまたはシリコンで封止
することができるようになった。
体化したことによって、エポキシまたはシリコンで封止
することができるようになった。
このため、発光効率は３０％程度向上した。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の平面図
第２図は、本発明の側面図
第３図は、本発明のＡ−Ａ線断面図
第４図は、本発明の他の実施例を示す断面図第５図は、
本発明の他の実施例を示す側面図第６図は、本発明の他
の実施例を示す側面図（１）は回路基板部 （２）は
リフレクター部（３）は発光部 （４）はＬＥＤチッ
プ（５）はエポキシまたはシリコン （６）は拡散シート、拡散板またはフィルター（７）は
反射板
本発明の他の実施例を示す側面図第６図は、本発明の他
の実施例を示す側面図（１）は回路基板部 （２）は
リフレクター部（３）は発光部 （４）はＬＥＤチッ
プ（５）はエポキシまたはシリコン （６）は拡散シート、拡散板またはフィルター（７）は
反射板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、セラミック回路基板部（１）と一体化した複数の発
光ｍ（３）からなるセラミック・リフレクター部（２）
をもつことを特徴とするリフレクター・オン・ボード方
式のＬＥＤ表示装置用基板。 ２、セラミック回路基板部（１）とセラミック・リフレ
クター部（２）をアルミニウム回路基板部とアルミニウ
ム・リフレクター部にした特許請求の範囲第１項記載の
リフレクター・オン・ボード方式のＬＥＤ表示装置用基
板。 ３、セラミック回路基板部（１）とセラミック・リフレ
クター部（２）をメタル合金回路基板部とメタル合金・
リフレクター部にした特許請求の範囲第１項記載のリフ
レクター・オン・ボード方式のＬＥＤ表示装置用基板。 ４、回路基板部（１）を積層構造または多層にした特許
請求の範囲第１、２または３項記載のリフレクター・オ
ン・ボード方式のＬＥＤ表示装置用基板。 ５、リフレクター部（２）を積層構造にした特許請求の
範囲第１、２または３項記載のリフレクター・オン・ボ
ード方式のＬＥＤ表示装置用基板。 ６、回路基板部（１）とリフレクター部（２）を白色の
素材または黒色の素材にした特許請求の範囲第１、２、
３、４または５項記載のリフレクター・オン・ボード方
式のＬＥＤ表示装置用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1139620A JPH034572A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | リフレクター・オン・ボード方式のｌｅｄ表示装置用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1139620A JPH034572A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | リフレクター・オン・ボード方式のｌｅｄ表示装置用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034572A true JPH034572A (ja) | 1991-01-10 |
Family
ID=15249531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1139620A Pending JPH034572A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | リフレクター・オン・ボード方式のｌｅｄ表示装置用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH034572A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6949772B2 (en) | 2001-08-09 | 2005-09-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | LED illumination apparatus and card-type LED illumination source |
| JP2006344810A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子収納用アルミニウム焼結体 |
| US7204602B2 (en) * | 2001-09-07 | 2007-04-17 | Super Vision International, Inc. | Light emitting diode pool assembly |
| JP2008172194A (ja) * | 2007-01-08 | 2008-07-24 | Ledtech Electronics Corp | Ｌｅｄのセラミックパッケージ |
| JP2011097047A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Foxsemicon Integrated Technology Inc | 照明装置 |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP1139620A patent/JPH034572A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6949772B2 (en) | 2001-08-09 | 2005-09-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | LED illumination apparatus and card-type LED illumination source |
| US7045828B2 (en) | 2001-08-09 | 2006-05-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Card-type LED illumination source |
| US7250637B2 (en) | 2001-08-09 | 2007-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Card type LED illumination source |
| US7259403B2 (en) | 2001-08-09 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Card-type LED illumination source |
| US7375381B2 (en) | 2001-08-09 | 2008-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | LED illumination apparatus and card-type LED illumination source |
| US7204602B2 (en) * | 2001-09-07 | 2007-04-17 | Super Vision International, Inc. | Light emitting diode pool assembly |
| US7410268B2 (en) | 2001-09-07 | 2008-08-12 | Nexxus Lighting, Inc. | Light emitting diode pool assembly |
| JP2006344810A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子収納用アルミニウム焼結体 |
| JP2008172194A (ja) * | 2007-01-08 | 2008-07-24 | Ledtech Electronics Corp | Ｌｅｄのセラミックパッケージ |
| JP2011097047A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Foxsemicon Integrated Technology Inc | 照明装置 |
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