JPH0345668U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0345668U JPH0345668U JP10691889U JP10691889U JPH0345668U JP H0345668 U JPH0345668 U JP H0345668U JP 10691889 U JP10691889 U JP 10691889U JP 10691889 U JP10691889 U JP 10691889U JP H0345668 U JPH0345668 U JP H0345668U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting device
- resin
- sealed semiconductor
- mount lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W72/30—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
-
- H10W72/884—
-
- H10W74/00—
-
- H10W90/736—
-
- H10W90/753—
-
- H10W90/754—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10691889U JPH0345668U (enExample) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10691889U JPH0345668U (enExample) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0345668U true JPH0345668U (enExample) | 1991-04-26 |
Family
ID=31655638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10691889U Pending JPH0345668U (enExample) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0345668U (enExample) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014013855A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体発光装置の製造方法および半導体発光装置 |
| WO2014185010A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体素子およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法、並びに、半導体パッケージ |
| JP2022180123A (ja) * | 2021-05-24 | 2022-12-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
| JP2023065215A (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP10691889U patent/JPH0345668U/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2014013855A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体発光装置の製造方法および半導体発光装置 |
| WO2014185010A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体素子およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法、並びに、半導体パッケージ |
| US9362366B2 (en) | 2013-05-13 | 2016-06-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Semiconductor element, semiconductor element manufacturing method, semiconductor module, semiconductor module manufacturing method, and semiconductor package |
| JP5942212B2 (ja) * | 2013-05-13 | 2016-06-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体素子およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法、並びに、半導体パッケージ |
| JP2022180123A (ja) * | 2021-05-24 | 2022-12-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
| JP2024055970A (ja) * | 2021-05-24 | 2024-04-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
| JP2023065215A (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |