JPH0343211A - プラスチック成形用金型 - Google Patents
プラスチック成形用金型Info
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- JPH0343211A JPH0343211A JP17839989A JP17839989A JPH0343211A JP H0343211 A JPH0343211 A JP H0343211A JP 17839989 A JP17839989 A JP 17839989A JP 17839989 A JP17839989 A JP 17839989A JP H0343211 A JPH0343211 A JP H0343211A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明はプラスチック成形用金型の改良に関する。
［従来の技術］
最近、 ＩＣを保護する封止材料として、樹脂封止材（
エポキシ樹脂、フェノール樹脂）が有り、また、様々な
用途に強化樹脂が使用さ札 そのために金型の長寿命化
の要求が高まっている。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂）が有り、また、様々な
用途に強化樹脂が使用さ札 そのために金型の長寿命化
の要求が高まっている。
央Ｊｆｆ回路に関した樹脂に於いても、 より熟膨張係
数をシリコンチップに近ずけるため封止樹脂中に含まれ
ろシリカの含イ１量を増加させる等、低応力化の方向に
あり、その為、成形性の低下、特に金型の汚れが激しく
、金型のクリーニングショットを打つ頻度が多くなって
いる。
数をシリコンチップに近ずけるため封止樹脂中に含まれ
ろシリカの含イ１量を増加させる等、低応力化の方向に
あり、その為、成形性の低下、特に金型の汚れが激しく
、金型のクリーニングショットを打つ頻度が多くなって
いる。
また、長寿命化に対し、ダイス［製では達成できないた
め超硬合金製の金型を使用するケースも増加してきてい
るが、超硬合金製金型は、結合相に樹脂が圧着しやすく
、特にパンチ先端面に樹脂がつき安く成形不良が発生す
るため、充分とは言えないまでも、様々な改善が検討さ
れている。
め超硬合金製の金型を使用するケースも増加してきてい
るが、超硬合金製金型は、結合相に樹脂が圧着しやすく
、特にパンチ先端面に樹脂がつき安く成形不良が発生す
るため、充分とは言えないまでも、様々な改善が検討さ
れている。
［発明が解決しようとする問題点］
長寿命化に対し、切削工具で主として行われている被覆
に関して研究した結果、封止樹脂に使用されているシリ
カの粒度（０，５〜５ミクロン）を考慮すると、膜質自
体の微細化、緻密化が問題となり、数ミクロンのね径を
もつ化学蒸着法や、緻密化の不十分な物理蒸着ｌ去では
シリカ粒子の圧着にたいし充分な効果が発揮できないの
に対し、イオン注入によって得られる窒化層は基体の改
質で・何り、説を伴わないためプラスチック成形用金型
のような剥離や欠陥部分の選択的腐食等の改善には最良
である事を見いだした。本発明は上記従来の欠点を改善
するためになされたものであり、その目的は、優れた耐
久性を持ちかつ、その窒化層により離型性を高め、高能
率化を行うプラスチック成形用金型を提供する事にある
。
に関して研究した結果、封止樹脂に使用されているシリ
カの粒度（０，５〜５ミクロン）を考慮すると、膜質自
体の微細化、緻密化が問題となり、数ミクロンのね径を
もつ化学蒸着法や、緻密化の不十分な物理蒸着ｌ去では
シリカ粒子の圧着にたいし充分な効果が発揮できないの
に対し、イオン注入によって得られる窒化層は基体の改
質で・何り、説を伴わないためプラスチック成形用金型
のような剥離や欠陥部分の選択的腐食等の改善には最良
である事を見いだした。本発明は上記従来の欠点を改善
するためになされたものであり、その目的は、優れた耐
久性を持ちかつ、その窒化層により離型性を高め、高能
率化を行うプラスチック成形用金型を提供する事にある
。
［問題点を解決する手段］
従って、本発明は硬質相と結合相からなる超硬質合金に
おいて、窒素原子のイオン注入を行い、Ｎ注入量が１０
”／ａｍ’以上であることを特長とするプラスチック成
形用金型である。
おいて、窒素原子のイオン注入を行い、Ｎ注入量が１０
”／ａｍ’以上であることを特長とするプラスチック成
形用金型である。
イオン注入に関しては低温処理が可能な事より金型のよ
うな複雑形状を有するもの、切削工具特にマイクロドリ
ル等小径のものへの応用が期待されていた。 （特開昭
６Ｏ−１２８２６０）しかし、イオン注入法自体、基体
の改善であり、また、大口径のビームが出来にくい事よ
り単位Ｃｍ’当たりの打ち込み量が充分でないため表面
改質という点からは不十分であり、切削、耐摩工具とし
て、物理蒸着法のような皮膜を生成するものではないた
め、性能上、不満足であった。そのためイオン注入法と
物理蒸着法を組み合わせる方法、（特開昭６１−２７２
３６４）も検討されていた。
うな複雑形状を有するもの、切削工具特にマイクロドリ
ル等小径のものへの応用が期待されていた。 （特開昭
６Ｏ−１２８２６０）しかし、イオン注入法自体、基体
の改善であり、また、大口径のビームが出来にくい事よ
り単位Ｃｍ’当たりの打ち込み量が充分でないため表面
改質という点からは不十分であり、切削、耐摩工具とし
て、物理蒸着法のような皮膜を生成するものではないた
め、性能上、不満足であった。そのためイオン注入法と
物理蒸着法を組み合わせる方法、（特開昭６１−２７２
３６４）も検討されていた。
以上のごとく、本発明は硬質相と結合相からなる超硬質
合金において、窒素原子のイオン注入を行い、Ｎ注入量
が１０２°／ Ｃｍ ’以上であることを特長とするプ
ラスチック成形用金型である。
合金において、窒素原子のイオン注入を行い、Ｎ注入量
が１０２°／ Ｃｍ ’以上であることを特長とするプ
ラスチック成形用金型である。
そのため、本発明による超硬質合金の組成は結合相を有
する以外に特に制限はない。
する以外に特に制限はない。
本発明に於いて改良されたイオン注入は、大口径のイオ
ンビームを使用し、１つのイオンを大量に注入し、表面
の改質を行い窒化層を高密度に厚く生成するものであり
、そのため、従来のイオン注入と異なりプラスチックと
との反応を抑制し、摩擦抵抗を減少させ、より長寿命な
金型が得られるものである。
ンビームを使用し、１つのイオンを大量に注入し、表面
の改質を行い窒化層を高密度に厚く生成するものであり
、そのため、従来のイオン注入と異なりプラスチックと
との反応を抑制し、摩擦抵抗を減少させ、より長寿命な
金型が得られるものである。
以下本発明を実施例に基ずき詳細に説明する。
［実施例］
プラスチック成形用金型に使用するＪＩＳｖ４相当の超
硬合金を通常の粉末冶金法により制作し、 ＩＣ封止゛
材（エポキシ樹脂系）のタブレット成形用金型を製作し
た。その概略を第１図に示す、ダイ、上下のパンチ部分
には超硬合金を用い、パンチ部分にその目的に応じて、
様々な表面処理を実施した。
硬合金を通常の粉末冶金法により制作し、 ＩＣ封止゛
材（エポキシ樹脂系）のタブレット成形用金型を製作し
た。その概略を第１図に示す、ダイ、上下のパンチ部分
には超硬合金を用い、パンチ部分にその目的に応じて、
様々な表面処理を実施した。
■イオン注入法
イオン源窒素 イオンビーム出力 ４０ＫＶ、０．２Ａ
（連続）０．４Ａ（パルス）で １０２゜イオン／ ｃ
ｍ ２注入した。
（連続）０．４Ａ（パルス）で １０２゜イオン／ ｃ
ｍ ２注入した。
■イオンブレーティング法
ＴｉＮ膜厚 １． ２ミクロン
■化学蒸着法
ＴｉＮ膜厚 ２．０ミクロン
■無処理
さらに、窒化層の厚さを調べるため、研磨ラップし、そ
の厚さを測定した。■は窒化８０．５ミクロンが生成さ
れていた。
の厚さを測定した。■は窒化８０．５ミクロンが生成さ
れていた。
次に、膜質の影響を調査するため摩擦係数を測定した。
摩擦係数の測定にはｐｉｎ ｏｎ ｄｉＳＣ型の試
験機を用い、摩擦速度０．７３ｍ／ｓ、荷７１０． ５
〜２ｋｇ、 潤滑油 スニソ５Ｇｓ、をもちいて行い
、その結果、摩擦係数は■■は荷重に反比例して減少す
る傾向にあり（μ＝０．０６１０゜５ｋｇ、μ＝ ０．
０４／ ２ｋｇ■■は比例して増加する傾向に有った。
験機を用い、摩擦速度０．７３ｍ／ｓ、荷７１０． ５
〜２ｋｇ、 潤滑油 スニソ５Ｇｓ、をもちいて行い
、その結果、摩擦係数は■■は荷重に反比例して減少す
る傾向にあり（μ＝０．０６１０゜５ｋｇ、μ＝ ０．
０４／ ２ｋｇ■■は比例して増加する傾向に有った。
（μ＝ ０．０７１０．５ｋｇ、μ＝０．０９／ ２ｋ
ｇ）シングルタイプトランスファーモールド型において
使用するレジンの成形に用いる金型に於いて、実際の８
４脂成形作業にてその性能を確認した。その概略を第２
図に示し、耐用回数で比較した。レジン粉末としてエポ
キシ樹脂と合成シリカの混合粉末を用い、混合し、予熱
したレジン粉末を充填後、加圧成形し、タブレットを製
作する。その過程においてレジンと金型表面の圧着によ
るものが残り（第２図）、タブレットに空隙部分を生じ
（第３図）、その後レジンタブレットはＩＣ等の封止用
樹脂として使用される為、封止作業において空気を巻き
込む原因となり不具合を生ずる。尚成形温度は１８０度
にて行った。 その結果、■樹脂の圧着はやや減少し
たが１０００シヨツトｒｆＩＰｋでクリーニングが必要
となった。また窒化層の影響で腐食は少ないが、表面の
荒れが減少した。
ｇ）シングルタイプトランスファーモールド型において
使用するレジンの成形に用いる金型に於いて、実際の８
４脂成形作業にてその性能を確認した。その概略を第２
図に示し、耐用回数で比較した。レジン粉末としてエポ
キシ樹脂と合成シリカの混合粉末を用い、混合し、予熱
したレジン粉末を充填後、加圧成形し、タブレットを製
作する。その過程においてレジンと金型表面の圧着によ
るものが残り（第２図）、タブレットに空隙部分を生じ
（第３図）、その後レジンタブレットはＩＣ等の封止用
樹脂として使用される為、封止作業において空気を巻き
込む原因となり不具合を生ずる。尚成形温度は１８０度
にて行った。 その結果、■樹脂の圧着はやや減少し
たが１０００シヨツトｒｆＩＰｋでクリーニングが必要
となった。また窒化層の影響で腐食は少ないが、表面の
荒れが減少した。
■樹脂の圧着の２５．３００〜３５０シヨツトでクリー
ニングが必要となった。またクリーニング俄の表面は膜
の剥離が見られ、ｖＪ着性に問題が有ると考えられる。
ニングが必要となった。またクリーニング俄の表面は膜
の剥離が見られ、ｖＪ着性に問題が有ると考えられる。
■樹脂の圧着はやや減少したが６００ショット前後でク
リーニングが必要となった。また皮膜には局部的Ｉご膜
の剥離が見られ、皮膜の欠陥部が損傷されていると考え
られる。
リーニングが必要となった。また皮膜には局部的Ｉご膜
の剥離が見られ、皮膜の欠陥部が損傷されていると考え
られる。
■２００〜２５０ショットで第２図のような圧着物が残
りクリーニングしたが、表面にはレジンの加熱によって
生ずるガスの為、結合相が腐食されパンチ表面が荒れて
いた。そのため４〜５＠のクリーニングで再研磨か必要
となった。
りクリーニングしたが、表面にはレジンの加熱によって
生ずるガスの為、結合相が腐食されパンチ表面が荒れて
いた。そのため４〜５＠のクリーニングで再研磨か必要
となった。
この試験においては、窒素原子のイオン注入を１０２０
７ｃｍ’以上行う事による窒化層に伴うレジンとの反応
−腐食−が寿命に大きく影響する事が確認できた。その
効果はにより、腐食による損傷が防止さ瓜 正常摩耗に
より長寿命化が達成された。
７ｃｍ’以上行う事による窒化層に伴うレジンとの反応
−腐食−が寿命に大きく影響する事が確認できた。その
効果はにより、腐食による損傷が防止さ瓜 正常摩耗に
より長寿命化が達成された。
Ｃ発明の効果コ
硬質相と結合相からなる超硬質合金において、Ｔｉ及び
窒素の２原子を同時にイオン注入を行い、イオン注入に
よる層とＴｉＮ層を生成、または、窒素原子のイオン注
入を１０２°／ ｃ ｍ ’以上行う事により圧着や腐
食にたいする損傷に優れたことを特長とするプラスチッ
ク成形用金型を開発した。
窒素の２原子を同時にイオン注入を行い、イオン注入に
よる層とＴｉＮ層を生成、または、窒素原子のイオン注
入を１０２°／ ｃ ｍ ’以上行う事により圧着や腐
食にたいする損傷に優れたことを特長とするプラスチッ
ク成形用金型を開発した。
第１図はレジンの成形に用いる金型の略断面図を、第２
図はレジン粉末成形後に生ずる圧着物の状況を模式的に
示し、第３図はレジンの成形物の断面図を模式的に示し
たものである。
図はレジン粉末成形後に生ずる圧着物の状況を模式的に
示し、第３図はレジンの成形物の断面図を模式的に示し
たものである。
Claims (1)
- 硬質相と結合相からなる超硬質合金において、窒素原子
のイオン注入を行い、イオン注入によるＮ注入量が１０
＾２＾０／ｃｍ＾２以上であることを特長とするプラス
チック成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17839989A JPH0343211A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | プラスチック成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17839989A JPH0343211A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | プラスチック成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343211A true JPH0343211A (ja) | 1991-02-25 |
Family
ID=16047820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17839989A Pending JPH0343211A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | プラスチック成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0343211A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057885A1 (fr) * | 2000-01-31 | 2001-08-09 | Toho Titanium Co., Ltd. | Dispersion de nickel pulverulent, son procede de production et procede de production de pate conductrice |
| US7575736B2 (en) | 2003-01-07 | 2009-08-18 | Advanced Nano Technologies Pty. Ltd. | Process for the production of ultrafine plate-like alumina particles |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61272364A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | Rikagaku Kenkyusho | 金型 |
| JPS62122714A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-04 | Canon Inc | 精密成形用複製金型 |
| JPS62284711A (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-10 | Hitachi Ltd | 高熱伝導成形金型 |
-
1989
- 1989-07-11 JP JP17839989A patent/JPH0343211A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61272364A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | Rikagaku Kenkyusho | 金型 |
| JPS62122714A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-04 | Canon Inc | 精密成形用複製金型 |
| JPS62284711A (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-10 | Hitachi Ltd | 高熱伝導成形金型 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057885A1 (fr) * | 2000-01-31 | 2001-08-09 | Toho Titanium Co., Ltd. | Dispersion de nickel pulverulent, son procede de production et procede de production de pate conductrice |
| US7575736B2 (en) | 2003-01-07 | 2009-08-18 | Advanced Nano Technologies Pty. Ltd. | Process for the production of ultrafine plate-like alumina particles |
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