JPH0342370U - - Google Patents

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JPH0342370U
JPH0342370U JP10185189U JP10185189U JPH0342370U JP H0342370 U JPH0342370 U JP H0342370U JP 10185189 U JP10185189 U JP 10185189U JP 10185189 U JP10185189 U JP 10185189U JP H0342370 U JPH0342370 U JP H0342370U
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solder
tank
molten solder
soldering device
submerged
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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す半田装置の
斜視図、第2図はプリント基板の斜視図、第3図
はワイパ部材の動作を示す作用説明図である。 1……半田槽、3……溶融半田、5a,5b,
5c……凹部、7……プリント基板、7a,7b
,7c……半田付け箇所の群、9……汲み上げ半
田槽、21……ワイパ部材。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半田槽内に満たされた溶融半田内に先端側
    の所定幅部分が埋没可能なワイパ部材を、溶融半
    田の表面に対してほぼ平行移動可能に設けたこと
    を特徴とする半田装置。 (2) 溶融半田を収納可能な半田槽に対しその内
    部と外部との間を上下動可能に汲み上げ半田槽を
    設け、この汲み上げ半田槽の上面に、プリント基
    板に対する半田付け箇所の所望の群に対応して凹
    部を設けた半田装置であつて、前記半田槽内に満
    たされた溶融半田内に先端側の所定幅部分が埋没
    可能なワイパ部材を、溶融半田の表面に対してほ
    ぼ平行移動可能に設けたことを特徴とする半田装
    置。
JP10185189U 1989-09-01 1989-09-01 Pending JPH0342370U (ja)

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JP10185189U JPH0342370U (ja) 1989-09-01 1989-09-01

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JPH0342370U true JPH0342370U (ja) 1991-04-22

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