JPH0287558U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0287558U JPH0287558U JP16726888U JP16726888U JPH0287558U JP H0287558 U JPH0287558 U JP H0287558U JP 16726888 U JP16726888 U JP 16726888U JP 16726888 U JP16726888 U JP 16726888U JP H0287558 U JPH0287558 U JP H0287558U
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- JP
- Japan
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- linear head
- electronic component
- solder
- moves
- soldered
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の電子部品半田付け装置の外
観斜視図。第２図は、本考案の電子部品半田付け
装置の側面図で、第２図ａは、ホルダーに取り付
けられた電子部品が昇降するリニアヘツドにより
半田槽に降ろされる所を示す側面図、第２図ｂは
、電子部品のリード線が半田槽に浸漬される側面
図。第２図ｃは、横方向移動リニアヘツドにより
電子部品リード線を半田槽に浸漬したまま半田面
上をリニアヘツドによりプツシヤを押し込んだ側
面図。 １……ホルダー、２……テーブル、３……プツ
シヤ、４，５……スライドシヤフト、６……ベー
ス、７……上板、８，９……リニアヘツド、１０
……半田槽、１１……ばね、１２……リード線、
１３……電子部品。
観斜視図。第２図は、本考案の電子部品半田付け
装置の側面図で、第２図ａは、ホルダーに取り付
けられた電子部品が昇降するリニアヘツドにより
半田槽に降ろされる所を示す側面図、第２図ｂは
、電子部品のリード線が半田槽に浸漬される側面
図。第２図ｃは、横方向移動リニアヘツドにより
電子部品リード線を半田槽に浸漬したまま半田面
上をリニアヘツドによりプツシヤを押し込んだ側
面図。 １……ホルダー、２……テーブル、３……プツ
シヤ、４，５……スライドシヤフト、６……ベー
ス、７……上板、８，９……リニアヘツド、１０
……半田槽、１１……ばね、１２……リード線、
１３……電子部品。
Claims (1)
- 半田槽面に上下方向に移動するリニアヘツドと
、水平方向に移動するリニアヘツドにより駆動さ
れるプツシヤを取り付けたテーブルに、電子部品
を取り付けたホルダーを組付け、上下方向に移動
するリニアヘツドと水平方向に移動するリニアヘ
ツドにより、電子部品の半田付け部分を半田浸漬
し、半田面を移動する様に構成したことを特徴と
する電子部品半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16726888U JPH0287558U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16726888U JPH0287558U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287558U true JPH0287558U (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=31455405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16726888U Pending JPH0287558U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287558U (ja) |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP16726888U patent/JPH0287558U/ja active Pending
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