JPH01135165U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01135165U JPH01135165U JP2742488U JP2742488U JPH01135165U JP H01135165 U JPH01135165 U JP H01135165U JP 2742488 U JP2742488 U JP 2742488U JP 2742488 U JP2742488 U JP 2742488U JP H01135165 U JPH01135165 U JP H01135165U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotating
- soldering
- circuit board
- printed circuit
- pallet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
第１図は本考案の外観図、第２図は本考案の構
造図である。 ……噴流式半田槽、……パレツト、……
回転パレツト、……回転モーター、……回転
ギア、……プリヒーター、……搬送コンベア
、……は発泡式フラクサ、……プリント基板
。
造図である。 ……噴流式半田槽、……パレツト、……
回転パレツト、……回転モーター、……回転
ギア、……プリヒーター、……搬送コンベア
、……は発泡式フラクサ、……プリント基板
。
Claims (1)
- 半田付け装置において、噴流式半田槽の上を
パレツトが通過する際、回転パレツトが回転
モーター、回転ギアで駆動し、プリント基板
を回転させることにより、全方向よりむらなく
、半田付けをするプリント基板回転方式の半田付
け機構である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2742488U JPH01135165U (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2742488U JPH01135165U (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135165U true JPH01135165U (ja) | 1989-09-14 |
Family
ID=31249904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2742488U Pending JPH01135165U (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135165U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0679448A (ja) * | 1992-03-18 | 1994-03-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路基板へのハンダ付け方法及びその装置 |
-
1988
- 1988-03-01 JP JP2742488U patent/JPH01135165U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0679448A (ja) * | 1992-03-18 | 1994-03-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路基板へのハンダ付け方法及びその装置 |