JPH0339904U - - Google Patents

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JPH0339904U
JPH0339904U JP10014189U JP10014189U JPH0339904U JP H0339904 U JPH0339904 U JP H0339904U JP 10014189 U JP10014189 U JP 10014189U JP 10014189 U JP10014189 U JP 10014189U JP H0339904 U JPH0339904 U JP H0339904U
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JP
Japan
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hole
ground plate
substrate
plate
microwave
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JP10014189U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の実装構造を示す断
面図、第２図は第１図の実施例に使用される接地
板を電気部品取付面側から見た平面図、第３図は
第１図の実施例に使用される基板を電気部品取付
面と反対側から見た平面図、第４図は従来の実装
構造を示す断面図、第５図は第４図の実装構造を
電気部品取付面と反対側から見た平面図である。 １…マイクロストリツプ線路、３…基板、４…
接地板、５…トランジスタ増幅器、６…ＲＦ入出
力端子、１１…第２の貫通孔、１２…第１の貫通
孔、２１…凹部、２２…スロツト線路、２８…充
填導体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体製の接地板と誘電体製の基板とを積層し、
    マイクロ波集積回路が収納されたマイクロ波用電
    気部品の導体製のパツケージを前記接地板に接地
    して取り付け、前記マイクロ波集積回路に電気的
    に接続された端子を前記接地板に形成された第１
    の貫通孔及び基板に形成された第２の貫通孔に挿
    通させ、前記第２の貫通孔に挿通された端子の端
    部を前記基板の表面に形成されたマイクロストリ
    ツプ線路と電気的に接続してなるマイクロ波用電
    気部品の実装構造において、前記接地板の第１の
    貫通孔の周縁部に前記接地板の板面から窪む凹部
    を形成すると共に、該凹部の臨む前記基板の裏面
    に前記第２の貫通孔を略取り囲むスロツト線路を
    形成する一方、前記端子と前記第２の貫通孔との
    間隙に前記マイクロストリツプに電気的に接続さ
    れる充填導体が充填してあることを特徴とするマ
    イクロ波用電気部品の実装構造。
JP10014189U 1989-08-28 1989-08-28 Pending JPH0339904U (ja)

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JP10014189U JPH0339904U (ja) 1989-08-28 1989-08-28

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JP10014189U JPH0339904U (ja) 1989-08-28 1989-08-28

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JPH0339904U true JPH0339904U (ja) 1991-04-17

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