JPH0338788Y2 - - Google Patents
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- JPH0338788Y2 JPH0338788Y2 JP14217486U JP14217486U JPH0338788Y2 JP H0338788 Y2 JPH0338788 Y2 JP H0338788Y2 JP 14217486 U JP14217486 U JP 14217486U JP 14217486 U JP14217486 U JP 14217486U JP H0338788 Y2 JPH0338788 Y2 JP H0338788Y2
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- Japan
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- pin position
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- pins
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 23
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 101100491335 Caenorhabditis elegans mat-2 gene Proteins 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
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- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案は、例えば、マイクロプロセツサ応用機
器(以下マイクロプロセツサを「μP」と略称す
る)としてソフトウエア・ハードウエアを同時解
析するアナライザとして用いられるデバツガ等の
プローブケーブル先端部分のコネクタ等の挿入部
に組付けられて、前記コネクタの複数のピンの間
隔、配列、形状等を拡大、縮小、変形等ステツプ
アツプ・ダウンして各種の形状からなる挿入被対
象部の所定の位置に設けられたソケツト部に挿入
可能とするステツプアツプ・ダウンコネクタに関
する。
器(以下マイクロプロセツサを「μP」と略称す
る)としてソフトウエア・ハードウエアを同時解
析するアナライザとして用いられるデバツガ等の
プローブケーブル先端部分のコネクタ等の挿入部
に組付けられて、前記コネクタの複数のピンの間
隔、配列、形状等を拡大、縮小、変形等ステツプ
アツプ・ダウンして各種の形状からなる挿入被対
象部の所定の位置に設けられたソケツト部に挿入
可能とするステツプアツプ・ダウンコネクタに関
する。
〈従来の技術〉
以下、従来の技術を第5図の従来の技術の説明
に供する図を用いて説明する。
に供する図を用いて説明する。
第5図において、1は例えばプログラム開発か
ら総合デバツグまでの開発システムを構築してソ
フト開発システムの活用を促進して開発・デバツ
グ環境をグレードアツプするために用いられる
μP応用機器であるソフトウエア・ハードウエア
を同時解析するアナライザとして用いられるデバ
ツガである。このデバツガ1にはプローブケーブ
ル2aが接続され、このプローブ2aの先端には
μPを搭載するための所定の形状のソケツト部か
ら成るμP搭載部4を有するポツド3が接続され、
このポツド3には先端部分2cに例えばごく一般
的なデユアル・イン・ライン構造の複数のピン5
aを有する挿入部であるここではコネクタ5が組
付けられたプローブケーブル2bが組付けられて
いる。6は所定の位置にコネクタ5の複数のピン
5aが挿入可能なソケツト部7が設けられている
挿入被対象部であるここではターゲツトシステム
である。
ら総合デバツグまでの開発システムを構築してソ
フト開発システムの活用を促進して開発・デバツ
グ環境をグレードアツプするために用いられる
μP応用機器であるソフトウエア・ハードウエア
を同時解析するアナライザとして用いられるデバ
ツガである。このデバツガ1にはプローブケーブ
ル2aが接続され、このプローブ2aの先端には
μPを搭載するための所定の形状のソケツト部か
ら成るμP搭載部4を有するポツド3が接続され、
このポツド3には先端部分2cに例えばごく一般
的なデユアル・イン・ライン構造の複数のピン5
aを有する挿入部であるここではコネクタ5が組
付けられたプローブケーブル2bが組付けられて
いる。6は所定の位置にコネクタ5の複数のピン
5aが挿入可能なソケツト部7が設けられている
挿入被対象部であるここではターゲツトシステム
である。
この構成によれば、ソケツト部7にコネクタ5
のピン5aを挿入し、ポツド3のμP搭載部4に
所定のμPを搭載した上でデバツガ1を操作する
ことで、ターゲツトシステム6のハードウエア、
ソフトウエアの設計評価をすることができる。ソ
ケツト部7にはこの設計評価が済んだ時点で、
μP搭載部4に搭載されているμPが挿入されるこ
とで、ターゲツトシステム6は完成されたものと
なる。
のピン5aを挿入し、ポツド3のμP搭載部4に
所定のμPを搭載した上でデバツガ1を操作する
ことで、ターゲツトシステム6のハードウエア、
ソフトウエアの設計評価をすることができる。ソ
ケツト部7にはこの設計評価が済んだ時点で、
μP搭載部4に搭載されているμPが挿入されるこ
とで、ターゲツトシステム6は完成されたものと
なる。
〈考案が解決しようとする問題点〉
ところで、この従来の技術において、プローブ
ケーブル2bの先端部分2cに配置されたコネク
タ5の形状がごく一般的なデユアル・イン・ライ
ン構造となつているのは、今まで世の中に登場し
たμPのパツケージ形状のほとんどがこのデユア
ル・イン・ライン構造となつていたためである。
ケーブル2bの先端部分2cに配置されたコネク
タ5の形状がごく一般的なデユアル・イン・ライ
ン構造となつているのは、今まで世の中に登場し
たμPのパツケージ形状のほとんどがこのデユア
ル・イン・ライン構造となつていたためである。
しかしながら、近年になつてターゲツトシステ
ム6が小型・薄形化指向となり、且つ多機能分野
等幅広い用途に適応できるような形状となつてく
るに従つて、多種多用なパツケージのμPが登場
するようになつてきた。このため、例えば多種多
用なパツケージに対応する形状のμP搭載部4の
交換を含め、数種類のポツド3とプローブケーブ
ル2bと多種多用なパツケージに対応する形状の
コネクタ2cとの組合せを各種用意する必要が生
じるようになつてきた(これが不可能な場合はタ
ーゲツトシステムのμPをμP搭載部のソケツト部
形状やコネクタ5に合う形状のものに設計変更す
る必要があつた)。このことはデバツガを含む装
置全体の価格の上昇を招く結果となり、場合によ
つてはせつかく設計したターゲツトシステムの変
更にもつながる、という問題点が発生してくるよ
うになつた。
ム6が小型・薄形化指向となり、且つ多機能分野
等幅広い用途に適応できるような形状となつてく
るに従つて、多種多用なパツケージのμPが登場
するようになつてきた。このため、例えば多種多
用なパツケージに対応する形状のμP搭載部4の
交換を含め、数種類のポツド3とプローブケーブ
ル2bと多種多用なパツケージに対応する形状の
コネクタ2cとの組合せを各種用意する必要が生
じるようになつてきた(これが不可能な場合はタ
ーゲツトシステムのμPをμP搭載部のソケツト部
形状やコネクタ5に合う形状のものに設計変更す
る必要があつた)。このことはデバツガを含む装
置全体の価格の上昇を招く結果となり、場合によ
つてはせつかく設計したターゲツトシステムの変
更にもつながる、という問題点が発生してくるよ
うになつた。
本考案は、この従来の技術の問題点に鑑みてな
されたものであつて、予め決められた複数のピン
形状(配列等を含む)の挿入部に組付可能な構造
を有し、且つ、いかなるソケツト部の形状にも対
応可能な複数のピンを有するソケツト対応部を有
するステツプアツプ・ダウンコネクタを提供する
ことを目的とする。
されたものであつて、予め決められた複数のピン
形状(配列等を含む)の挿入部に組付可能な構造
を有し、且つ、いかなるソケツト部の形状にも対
応可能な複数のピンを有するソケツト対応部を有
するステツプアツプ・ダウンコネクタを提供する
ことを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
上述の目的を達成するための本考案のステツプ
アツプ・ダウンコネクタは、一方の面に挿入部の
複数のピンが挿入されるピン挿入端子を設け他方
の面に前記複数ピンの位置を変更するピン位置変
更端子を設けた第1基板から成る第1ピン位置変
換部と、一方の面に前記ピン位置変更端子が係止
するピン位置変更端子係止部を設け他方の面に挿
入被対象部のソケツト部に挿入可能な複数のピン
を有するソケツト対応部を設けた第2基板から成
る第2ピン位置変換部とを具備したものである。
アツプ・ダウンコネクタは、一方の面に挿入部の
複数のピンが挿入されるピン挿入端子を設け他方
の面に前記複数ピンの位置を変更するピン位置変
更端子を設けた第1基板から成る第1ピン位置変
換部と、一方の面に前記ピン位置変更端子が係止
するピン位置変更端子係止部を設け他方の面に挿
入被対象部のソケツト部に挿入可能な複数のピン
を有するソケツト対応部を設けた第2基板から成
る第2ピン位置変換部とを具備したものである。
〈実施例〉
以下本考案の実施例を図面に基づき詳細に説明
する。尚、以下の図面において、第5図と重複す
る部分は同一番号を付してその説明は省略する。
する。尚、以下の図面において、第5図と重複す
る部分は同一番号を付してその説明は省略する。
第1図は本考案の具体的一実施例であるステツ
プアツプ・ダウンコネクタの分解構造図である。
この第1図は、16ビツトμPに対応する形状のデ
ユアルラインパツケージから成るコネクタ形状を
68ピン・グリツド・アレイ形状のソケツト部に対
応する形状に変換可能とした場合の具体例であ
る。
プアツプ・ダウンコネクタの分解構造図である。
この第1図は、16ビツトμPに対応する形状のデ
ユアルラインパツケージから成るコネクタ形状を
68ピン・グリツド・アレイ形状のソケツト部に対
応する形状に変換可能とした場合の具体例であ
る。
第2図は第1図の第1ピン位置変換部の説明に
供する具体的実施例の図であり、特に図Aは第1
基板の表面部分にピン挿入端子を取りつけた場合
を示し、図Bは第1基板のプリント配線された部
品面を示し、図Cは第1基板の部品面の反対側の
プリント配線された半田面を示す。
供する具体的実施例の図であり、特に図Aは第1
基板の表面部分にピン挿入端子を取りつけた場合
を示し、図Bは第1基板のプリント配線された部
品面を示し、図Cは第1基板の部品面の反対側の
プリント配線された半田面を示す。
第3図は第1図の第2ピン位置変換部の説明に
供する具体的実施例の図であり、特に図Aは第2
基板の表面部分にピン位置変更端子係止部を取り
つけた場合を示し、図Bは第2基板のプリント配
線された部品面を示し、図Cは第2基板の部品面
の反対側のプリント配線された半田面を示す。
供する具体的実施例の図であり、特に図Aは第2
基板の表面部分にピン位置変更端子係止部を取り
つけた場合を示し、図Bは第2基板のプリント配
線された部品面を示し、図Cは第2基板の部品面
の反対側のプリント配線された半田面を示す。
第1図乃至第3図において、5は既存のプロー
ブケーブル2bの先端部分2cに組付けられる複
数のピン5aを有する挿入部であるコネクタであ
る。8は両面に第2図B,Cに示すようなプリン
ト配線が施された第1基板8aを具備する第1ピ
ン位置変換部である。即ち、この第1ピン位置変
換部8は、第1基板8aの一方の面である挿入部
側8a1に設けられたコネクタ5の複数のピン5a
が挿入されるピン挿入端子8bと、第1基板8a
の他方の面8a2に設けられコネクタ5の複数ピン
5aの位置をこの実施例においては拡大変更する
ピン位置変更端子8cとから成る。尚、第2図B
に示すように各列毎に横に多数の孔を設けてある
のは、例えばターゲツトシステムから拾うノイズ
を除去するための回路やμPの制御信号を細工す
る小規模な回路等を簡単に付加することを可能と
するためであるが、これ等は必ずしも必要なもの
ではない。9は両面に第3図B,Cに示すような
プリント配線が施された第2基板9aを具備する
第2ピン位置変換部である。即ち、この第2ピン
位置変換部9は、第2基板9aの一方の面である
第1ピン位置変換部側9a1に設けられピン位置変
更端子8cが係止する構造のピン位置変更端子係
止部9bと、第2基板9aの他方の面9a2に設け
られ複数のピン9c1を有するソケツト対応部9c
とから成る。60はソケツト対応部9cの複数の
ピン9c1が挿入されるソケツト部70を有する挿
入被対象部であるここではターゲツトシステムで
ある。この時、種々のパツケージのμPに対応し
たソケツト部70の形状に合せたソケツト対応部
9cを有する第2ピン位置変換部9を、種々のパ
ツケージのμPに対応させた数だけ用意する必要
があるが、これは従来のようにポツド3とプロー
ブケーブル2bとコネクタ5を種々のパツケージ
のμPに対応させた数だけ用意することに比べれ
ばが価格の面において大幅な低減となることはい
うまでもない。
ブケーブル2bの先端部分2cに組付けられる複
数のピン5aを有する挿入部であるコネクタであ
る。8は両面に第2図B,Cに示すようなプリン
ト配線が施された第1基板8aを具備する第1ピ
ン位置変換部である。即ち、この第1ピン位置変
換部8は、第1基板8aの一方の面である挿入部
側8a1に設けられたコネクタ5の複数のピン5a
が挿入されるピン挿入端子8bと、第1基板8a
の他方の面8a2に設けられコネクタ5の複数ピン
5aの位置をこの実施例においては拡大変更する
ピン位置変更端子8cとから成る。尚、第2図B
に示すように各列毎に横に多数の孔を設けてある
のは、例えばターゲツトシステムから拾うノイズ
を除去するための回路やμPの制御信号を細工す
る小規模な回路等を簡単に付加することを可能と
するためであるが、これ等は必ずしも必要なもの
ではない。9は両面に第3図B,Cに示すような
プリント配線が施された第2基板9aを具備する
第2ピン位置変換部である。即ち、この第2ピン
位置変換部9は、第2基板9aの一方の面である
第1ピン位置変換部側9a1に設けられピン位置変
更端子8cが係止する構造のピン位置変更端子係
止部9bと、第2基板9aの他方の面9a2に設け
られ複数のピン9c1を有するソケツト対応部9c
とから成る。60はソケツト対応部9cの複数の
ピン9c1が挿入されるソケツト部70を有する挿
入被対象部であるここではターゲツトシステムで
ある。この時、種々のパツケージのμPに対応し
たソケツト部70の形状に合せたソケツト対応部
9cを有する第2ピン位置変換部9を、種々のパ
ツケージのμPに対応させた数だけ用意する必要
があるが、これは従来のようにポツド3とプロー
ブケーブル2bとコネクタ5を種々のパツケージ
のμPに対応させた数だけ用意することに比べれ
ばが価格の面において大幅な低減となることはい
うまでもない。
このように構成したステツプアツプ・ダウンコ
ネクタを用いることで、コネクタ5を間接的に複
数の異なる形状のソケツト部70に簡単に接続す
ることができ、デバツガ1を従来と同様に操作し
て目的を達成することができる。
ネクタを用いることで、コネクタ5を間接的に複
数の異なる形状のソケツト部70に簡単に接続す
ることができ、デバツガ1を従来と同様に操作し
て目的を達成することができる。
尚、第2ピン位置変換部9のソケツト対応部9
cの形状は、第1図及び第3図のグリツド・アレ
イ形状のソケツト部に対応するものに限定される
ものではなく、例えば第4図のその他の具体的一
実施例の説明に供する図に示すような形状であつ
てもよい。この第4図Aは第2基板のプリント配
線された部品面9a10を示し、第4図Bは第2基
板のプリント配線された半田面9a20を示す。
cの形状は、第1図及び第3図のグリツド・アレ
イ形状のソケツト部に対応するものに限定される
ものではなく、例えば第4図のその他の具体的一
実施例の説明に供する図に示すような形状であつ
てもよい。この第4図Aは第2基板のプリント配
線された部品面9a10を示し、第4図Bは第2基
板のプリント配線された半田面9a20を示す。
第4図において、デイアルライン形状から成る
コネクタ5の64ピンを、64ピンのピツチが短いデ
ユアルライン(シユリンク・デユアルラインとい
う)のパツケージ形状から成るμPが挿入可能な
形状のソケツト部70となつている場合に用いら
れるものであるが、この様な場合においても第1
ピン位置変換部8は上記実施例と同様の構造でよ
いことはいうまでもない。
コネクタ5の64ピンを、64ピンのピツチが短いデ
ユアルライン(シユリンク・デユアルラインとい
う)のパツケージ形状から成るμPが挿入可能な
形状のソケツト部70となつている場合に用いら
れるものであるが、この様な場合においても第1
ピン位置変換部8は上記実施例と同様の構造でよ
いことはいうまでもない。
ところで、視点を変えてみると、本考案は、こ
のコネクタ5とターゲツトシステム60との間に
使用を限定されるものではなく、ポツド3上の
μP搭載部4に対しても用いることができること
が判る。この場合、コネクタ5に代りμPが挿入
部となり、ソケツト対応部9cの複数のピンが挿
入されるソケツト部を有する挿入被対象部がμP
搭載部4を有するポツド3となり、第1ピン位置
変換部のピン挿入端子をμPのピンの形状に合わ
せ、第2ピン位置変換部のソケツト対応部をμP
搭載部4のピン位置に対応するようにすればよ
く、この場合は第1ピン位置変換部をμPのピン
形状に合わせて複数種類揃えればよいこととな
る。
のコネクタ5とターゲツトシステム60との間に
使用を限定されるものではなく、ポツド3上の
μP搭載部4に対しても用いることができること
が判る。この場合、コネクタ5に代りμPが挿入
部となり、ソケツト対応部9cの複数のピンが挿
入されるソケツト部を有する挿入被対象部がμP
搭載部4を有するポツド3となり、第1ピン位置
変換部のピン挿入端子をμPのピンの形状に合わ
せ、第2ピン位置変換部のソケツト対応部をμP
搭載部4のピン位置に対応するようにすればよ
く、この場合は第1ピン位置変換部をμPのピン
形状に合わせて複数種類揃えればよいこととな
る。
このように本考案の技術は、上記各実施例に用
途を限定されるものではなくて、広く同様に構成
される複数のピンを有する挿入部とソケツト部を
有する挿入被対象部とがその形状の相違により簡
単に接続ができないような場合に用いて有用なも
のである。
途を限定されるものではなくて、広く同様に構成
される複数のピンを有する挿入部とソケツト部を
有する挿入被対象部とがその形状の相違により簡
単に接続ができないような場合に用いて有用なも
のである。
〈考案の効果〉
以上、実施例と共に具体的に本考案を説明した
ように、本考案のステツプアツプ・ダウンコネク
タによれば、ピンを有するコネクタ等の挿入部の
形状を変えることなく挿入部のピン形状に対応し
たピン挿入端子を有する第1ピン位置変換部と、
挿入被対象部のソケツト部の形状に対応するソケ
ツト対応部を有する第2ピン位置変換部とを用意
するだけで、あらゆるピン形状例えば、複数種類
のパツケージから成るμPに簡単に対応すること
が可能となるという効果がある。又、第1ピン位
置変換部の第1基板を第2図のようにした場合に
おいては、例えば挿入対象部から拾うノイズの除
去回路やμPの制御信号を細工する小規模な回路
等を簡単に付加することも可能である構造とする
ことができるという効果もある。
ように、本考案のステツプアツプ・ダウンコネク
タによれば、ピンを有するコネクタ等の挿入部の
形状を変えることなく挿入部のピン形状に対応し
たピン挿入端子を有する第1ピン位置変換部と、
挿入被対象部のソケツト部の形状に対応するソケ
ツト対応部を有する第2ピン位置変換部とを用意
するだけで、あらゆるピン形状例えば、複数種類
のパツケージから成るμPに簡単に対応すること
が可能となるという効果がある。又、第1ピン位
置変換部の第1基板を第2図のようにした場合に
おいては、例えば挿入対象部から拾うノイズの除
去回路やμPの制御信号を細工する小規模な回路
等を簡単に付加することも可能である構造とする
ことができるという効果もある。
第1図は本考案の具体的一実施例であるステツ
プアツプ・ダウンコネクタの分解構造図、第2図
は第1図の第1ピン位置変換部の説明に供する具
体的実施例の図、第3図は第1図の第2ピン位置
変換部の説明に供する具体的実施例の図、第4図
はその他の具体的一実施例の説明に供する図、第
5図は従来の技術の説明に供する図である。 1……デバツガ、2,2a,2b……プローブ
ケーブル、3……ポツド、5……コネクタ、6,
60……ターゲツトシステム、8……第1ピン位
置変換部、9……第2ピン位置変換部。
プアツプ・ダウンコネクタの分解構造図、第2図
は第1図の第1ピン位置変換部の説明に供する具
体的実施例の図、第3図は第1図の第2ピン位置
変換部の説明に供する具体的実施例の図、第4図
はその他の具体的一実施例の説明に供する図、第
5図は従来の技術の説明に供する図である。 1……デバツガ、2,2a,2b……プローブ
ケーブル、3……ポツド、5……コネクタ、6,
60……ターゲツトシステム、8……第1ピン位
置変換部、9……第2ピン位置変換部。
Claims (1)
- 一方の面に挿入部の複数のピンが挿入されるピ
ン挿入端子を設け他方の面に前記複数ピンの位置
を変更するピン位置変更端子を設けた第1基板か
ら成る第1ピン位置変換部と、一方の面に前記ピ
ン位置変更端子が係止するピン位置変更端子係止
部を設け他方の面に挿入被対象部のソケツト部に
挿入可能な複数のピンを有するソケツト対応部を
設けた第2基板から成る第2ピン位置変換部とを
具備したことを特徴とするステツプアツプ・ダウ
ンコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14217486U JPH0338788Y2 (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14217486U JPH0338788Y2 (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6347585U JPS6347585U (ja) | 1988-03-31 |
JPH0338788Y2 true JPH0338788Y2 (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=31050647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14217486U Expired JPH0338788Y2 (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0338788Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-17 JP JP14217486U patent/JPH0338788Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6347585U (ja) | 1988-03-31 |
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