JPH0338711B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0338711B2 JPH0338711B2 JP60122360A JP12236085A JPH0338711B2 JP H0338711 B2 JPH0338711 B2 JP H0338711B2 JP 60122360 A JP60122360 A JP 60122360A JP 12236085 A JP12236085 A JP 12236085A JP H0338711 B2 JPH0338711 B2 JP H0338711B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- comb
- electronic component
- pin
- connection socket
- contact element
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 claims description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2435—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with opposite contact points, e.g. C beam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電子部品用の結合接続ソケツトに
関するものである。この電子部品には、導電ピン
が一列に配列されて設けられており、これらのピ
ンの接触により、電子部品の電気接触が行なわれ
る。また、ピンの自由端部は電子部品の主平面に
平行である。
関するものである。この電子部品には、導電ピン
が一列に配列されて設けられており、これらのピ
ンの接触により、電子部品の電気接触が行なわれ
る。また、ピンの自由端部は電子部品の主平面に
平行である。
近年、電子部品はますます複雑になり、回路と
の接続部の数も多くなつている。電子部品が故障
したさい、その電子部品の周囲の回路全部を取り
替えることなく、電子部品それだけを取り替える
ようにするには、取り外しできるような仕方で、
電子部品に固定接続できるソケツトを用いる必要
がある。電気接触面間の良好な接触をある時間持
続させるには、電気接触面間に最小の接触圧が生
じている必要がある。また、他方では、電子部品
は益々小型化しているから、多数のピンをソケツ
トの柔軟なスリーブに同時に挿入することが、問
題となつている。
の接続部の数も多くなつている。電子部品が故障
したさい、その電子部品の周囲の回路全部を取り
替えることなく、電子部品それだけを取り替える
ようにするには、取り外しできるような仕方で、
電子部品に固定接続できるソケツトを用いる必要
がある。電気接触面間の良好な接触をある時間持
続させるには、電気接触面間に最小の接触圧が生
じている必要がある。また、他方では、電子部品
は益々小型化しているから、多数のピンをソケツ
トの柔軟なスリーブに同時に挿入することが、問
題となつている。
ピンが主平面に対して直交するように配された
電子部品に用いるソケツトとして、力を加えなく
とも(ゼロ挿入力=ZIF)、電子部品の挿入を可
能にするようなソケツトがこれまでにも開発され
てきた。
電子部品に用いるソケツトとして、力を加えなく
とも(ゼロ挿入力=ZIF)、電子部品の挿入を可
能にするようなソケツトがこれまでにも開発され
てきた。
しかし、この種のソケツトは、ピンの自由端
が、電子部品の主平面に対して平行な平面内にあ
るような電子部品、例えば、“表面取り付け形デ
イバイス”SMD部品には使用や応力ができない。
が、電子部品の主平面に対して平行な平面内にあ
るような電子部品、例えば、“表面取り付け形デ
イバイス”SMD部品には使用や応力ができない。
この発明は、SMD部品の挿入問題を解決する
ようなソケツトの提供を目的とするものである。
ようなソケツトの提供を目的とするものである。
そこで、この発明においては、
歯を備えた、絶縁材からなる櫛状体を設け、こ
れらの歯は接触素子にそれぞれ対応しており、歯
の幅は2本の隣り合つたピンの間の自由間〓より
狭く設定されており、 櫛状体は、支持部に設けられ接触素子の配列方
向に延びる案内溝内を滑動しうるようになつてお
り、 櫛状体の各歯は、電子部品の挿入以前には、接
触素子8の間に位置するような位置にあり、 電子部品をソケツトに挿入し、櫛状体を適度に
滑動させると、各歯が接触素子の正面に来て、こ
の接触素子に抗して、対応するピンに圧力をかけ
るように電子部品用結合接続ソケツトを構成し
た。
れらの歯は接触素子にそれぞれ対応しており、歯
の幅は2本の隣り合つたピンの間の自由間〓より
狭く設定されており、 櫛状体は、支持部に設けられ接触素子の配列方
向に延びる案内溝内を滑動しうるようになつてお
り、 櫛状体の各歯は、電子部品の挿入以前には、接
触素子8の間に位置するような位置にあり、 電子部品をソケツトに挿入し、櫛状体を適度に
滑動させると、各歯が接触素子の正面に来て、こ
の接触素子に抗して、対応するピンに圧力をかけ
るように電子部品用結合接続ソケツトを構成し
た。
以下、添付図面に沿つて、この発明を詳説す
る。
る。
第1図はこの発明の第1実施例であるが、一例
にピンを備えた電子部品に対して作動状態にある
ソケツト1を示している。このソケツトは、第1
図では断面図で示されている。電子部品2の主平
面は平らである。導電性のピン3が、電子部品の
側部から突出して段を形成し、その自由端は電子
部品の主平面に平行になつている。この電子部品
は、SMD(Surface Mounted Device)と呼ば
れ、ピン3がそこで回路の導体に接続する平面
に、取り付けるものである。導体は図示していな
い。さて、前記ソケツト1は、絶縁材からできた
支持部4と、この支持部4を貫通してこの支持部
4内に、例えばフツク11により保持されている
接触素子8とからなつている。各接触素子8は、
電子部品2のピン3が位置すると予想される場所
の正面に配される。これは、ピン3を備えた電子
部品2がソケツト1に取り付けられたとき、接触
素子8の柔軟な第1の端部9によつて、ピン3に
所定の接触圧が加わるようにするためである。接
触素子8の第2の端部10は、電子部品2の主平
面に平行であつて、回路(図示省略)の平面内に
ある導体にハンダ付けすることができる。もし電
子部品2をソケツト1を使用せずに、平面回路に
直接取り付けたとするなら、電子部品2のピン3
の端部も、同じくハンダ付けすることになつたで
あろう。
にピンを備えた電子部品に対して作動状態にある
ソケツト1を示している。このソケツトは、第1
図では断面図で示されている。電子部品2の主平
面は平らである。導電性のピン3が、電子部品の
側部から突出して段を形成し、その自由端は電子
部品の主平面に平行になつている。この電子部品
は、SMD(Surface Mounted Device)と呼ば
れ、ピン3がそこで回路の導体に接続する平面
に、取り付けるものである。導体は図示していな
い。さて、前記ソケツト1は、絶縁材からできた
支持部4と、この支持部4を貫通してこの支持部
4内に、例えばフツク11により保持されている
接触素子8とからなつている。各接触素子8は、
電子部品2のピン3が位置すると予想される場所
の正面に配される。これは、ピン3を備えた電子
部品2がソケツト1に取り付けられたとき、接触
素子8の柔軟な第1の端部9によつて、ピン3に
所定の接触圧が加わるようにするためである。接
触素子8の第2の端部10は、電子部品2の主平
面に平行であつて、回路(図示省略)の平面内に
ある導体にハンダ付けすることができる。もし電
子部品2をソケツト1を使用せずに、平面回路に
直接取り付けたとするなら、電子部品2のピン3
の端部も、同じくハンダ付けすることになつたで
あろう。
接触素子8の端部9の圧力によつてピン3の端
部が後退することのないように、ピン3の端部
は、櫛状体5の歯6に当接している。この櫛状体
5の後部は支持部4の案内溝7内に保持されてい
る。櫛状体5は、少なくとも2つの接触素子8の
間のピツチの半分に相当する距離だけ、滑動する
ことができる。櫛状体5の歯6の幅は、電子部品
2の互いに隣り合つた2つのピン3の間の間〓よ
りも狭く設定されている。
部が後退することのないように、ピン3の端部
は、櫛状体5の歯6に当接している。この櫛状体
5の後部は支持部4の案内溝7内に保持されてい
る。櫛状体5は、少なくとも2つの接触素子8の
間のピツチの半分に相当する距離だけ、滑動する
ことができる。櫛状体5の歯6の幅は、電子部品
2の互いに隣り合つた2つのピン3の間の間〓よ
りも狭く設定されている。
電子部品2をソケツト1に挿入するには、櫛状
体5の歯6が、接触素子8の間にくるようにす
る。そして、電子部品2のピン3を接触素子8の
柔軟な端部9に接触させて、櫛状体5を1/2ピツ
チ長だけ滑動させると、各歯6が、それぞれの対
応するピン3に当接する。ピン3には、接触素子
8の端部9が接触圧をかけている。
体5の歯6が、接触素子8の間にくるようにす
る。そして、電子部品2のピン3を接触素子8の
柔軟な端部9に接触させて、櫛状体5を1/2ピツ
チ長だけ滑動させると、各歯6が、それぞれの対
応するピン3に当接する。ピン3には、接触素子
8の端部9が接触圧をかけている。
横方向に小さな力を加えるだけで櫛状体5をた
やすく滑動させるには、電子部品2のピン3に接
触する歯6のエツジ18に丸みをつけるようにす
ればよい(第5図)。このような丸みをつけると、
接触圧は、次第に強まつてゆく。この接触圧は、
各接触部当り約30グラムである。このことより、
滑動時の歯6の横方向の摩擦力の他には、電子部
品2をソケツト1から着脱するさいに、どのよう
な力も電子部品2のピン3にはかからない、とい
うことが分かるであろう。
やすく滑動させるには、電子部品2のピン3に接
触する歯6のエツジ18に丸みをつけるようにす
ればよい(第5図)。このような丸みをつけると、
接触圧は、次第に強まつてゆく。この接触圧は、
各接触部当り約30グラムである。このことより、
滑動時の歯6の横方向の摩擦力の他には、電子部
品2をソケツト1から着脱するさいに、どのよう
な力も電子部品2のピン3にはかからない、とい
うことが分かるであろう。
第3図及び第4図には、平行な2列の導電ピン
を備えた電子部品に用いる実施例が、示されてい
る。この実施例では、第1実施例と同じ構成の構
造体が、互いに対向して配されている。支持部
4′と櫛状体5とは、いずれも一つの部材で一体
的に形成され、櫛状体5は支持部4′内を滑動す
る枠15を形成している。また、案内溝7′も互
いに対向している。この案内溝7′は、第1実施
例の案内溝に比較してより単純な形状に形成して
もよい。
を備えた電子部品に用いる実施例が、示されてい
る。この実施例では、第1実施例と同じ構成の構
造体が、互いに対向して配されている。支持部
4′と櫛状体5とは、いずれも一つの部材で一体
的に形成され、櫛状体5は支持部4′内を滑動す
る枠15を形成している。また、案内溝7′も互
いに対向している。この案内溝7′は、第1実施
例の案内溝に比較してより単純な形状に形成して
もよい。
枠15が、電子部品2のピン3を接触素子8と
歯6との間に固定している固定位置から動くこと
のないように、係合手段16′,16″を、一方は
凹部として他方はフツクとして、それぞれ支持部
4′と、枠15の櫛状体5の後部とに設けた。こ
れに加えて、ばね17を支持部4′に固定するか
もしくは支持部4′と一体成形して、枠15に保
持圧を加えて、枠15が固定位置から動かないよ
うにしてもよい。
歯6との間に固定している固定位置から動くこと
のないように、係合手段16′,16″を、一方は
凹部として他方はフツクとして、それぞれ支持部
4′と、枠15の櫛状体5の後部とに設けた。こ
れに加えて、ばね17を支持部4′に固定するか
もしくは支持部4′と一体成形して、枠15に保
持圧を加えて、枠15が固定位置から動かないよ
うにしてもよい。
当業者であれば、この発明の範囲内において困
難を覚えることなく、上記以外の枠保持手段を考
えつくことができるであろう。枠保持手段は、無
論のこと、第1実施例に用いてもよい。
難を覚えることなく、上記以外の枠保持手段を考
えつくことができるであろう。枠保持手段は、無
論のこと、第1実施例に用いてもよい。
電子部品2のピン3を保持しなければならな
い、支持部4,4′のそれぞれの個所に、小さな
凹部を設けてもよい。このようにすると、場合に
よつては、ソケツトの高さをその強度を損なうこ
となく、減じることができる(この構成は、図示
していない)。
い、支持部4,4′のそれぞれの個所に、小さな
凹部を設けてもよい。このようにすると、場合に
よつては、ソケツトの高さをその強度を損なうこ
となく、減じることができる(この構成は、図示
していない)。
接触素子8の柔軟な端部9の形状を、この端部
9に接触するピン3の形状と相補的に形成しても
よい。また、この端部9を被覆して、電気接触性
を向上させることもできる(図示省略)。
9に接触するピン3の形状と相補的に形成しても
よい。また、この端部9を被覆して、電気接触性
を向上させることもできる(図示省略)。
当業者なら、以上の実施例を組み合わせるの
に、助言を要しないであろう。例を挙げれば、4
つの側部にピンを有する電子部品に用いるには、
第1実施例のソケツトを4つ組み合わせ、各支持
部を一つの部材から作り、電子部品の各側部に櫛
状体を一つずつ設ければよい。
に、助言を要しないであろう。例を挙げれば、4
つの側部にピンを有する電子部品に用いるには、
第1実施例のソケツトを4つ組み合わせ、各支持
部を一つの部材から作り、電子部品の各側部に櫛
状体を一つずつ設ければよい。
ピンの列の長さが長い場合には、ピンの列と長
さの等しい唯一の支持部を、少なくとも二つの別
個の櫛状体に接続すればよい。
さの等しい唯一の支持部を、少なくとも二つの別
個の櫛状体に接続すればよい。
電子部品の二方向からの挿入を可能とするよう
な対称中心が、電子部品2のピン3に存在する場
合には、挿入の方向が一つに限られるように、非
対称手段をソケツト1に設けてもよい。この種の
非対称手段は、電子部品2のケーシングの非対称
手段に係合するソケツトのフツクであつてもよ
い。このフツクは、当業者には公知であるため図
示していない。
な対称中心が、電子部品2のピン3に存在する場
合には、挿入の方向が一つに限られるように、非
対称手段をソケツト1に設けてもよい。この種の
非対称手段は、電子部品2のケーシングの非対称
手段に係合するソケツトのフツクであつてもよ
い。このフツクは、当業者には公知であるため図
示していない。
この発明のソケツトは、上述のように構成した
から、ピンの自由端部をその主平面と平行に設け
た電子部品を簡単に着脱でき、しかも回路との確
実な接触作用を達成することができる。
から、ピンの自由端部をその主平面と平行に設け
た電子部品を簡単に着脱でき、しかも回路との確
実な接触作用を達成することができる。
第1図は1列のピンを備えた電子部品を挿入し
た状態のソケツトの断面図、第2図は電子部品を
取り付けていない第1図と同じソケツトの平面
図、第3図は2列のピンを備えた電子部品用のソ
ケツトの断面図、第4図は第3図のソケツトの平
面図、第5図は櫛状体の歯の断面図である。 2……電子部品、3……ピン、4……支持部、
5……櫛状体、6……歯、7……案内溝、8……
接触素子。
た状態のソケツトの断面図、第2図は電子部品を
取り付けていない第1図と同じソケツトの平面
図、第3図は2列のピンを備えた電子部品用のソ
ケツトの断面図、第4図は第3図のソケツトの平
面図、第5図は櫛状体の歯の断面図である。 2……電子部品、3……ピン、4……支持部、
5……櫛状体、6……歯、7……案内溝、8……
接触素子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 本体と、一列に並んだピン3とを備え、ピン
3の自由端が主平面と平行であるような電子部品
2に用いる電子部品用結合接続ソケツトであつ
て、 絶縁材からなる支持部4と、この支持部4内に
保持された接触素子8とを有し、 前記接触素子8は、前記支持部4を貫通すると
共に、予想されるピン3の位置の正面に置かれ、
電子部品2をピン3もろとも本ソケツト内に挿入
すると、接触素子8の柔軟な第1の端部9は、ピ
ン3に所定の接触圧かけ、また、接触素子8の第
2の端部10は回路の導体に結合できるようにな
つている電子部品用結合接続ソケツトにおいて、 歯6を備えた、絶縁材からなる櫛状体5を設
け、これらの歯6は接触素子8にそれぞれ対応し
ており、歯6の幅は2本の隣り合つたピン3の間
の間〓より狭く設定されており 櫛状体5は、支持部4に設けられ接触素子8の
配列方向に延びる案内溝7内を滑動しうるように
なつており、 櫛状体5の各歯6は、電子部品2の挿入以前に
は、接触素子8の間に位置するような位置にあ
り、 電子部品2をソケツト1に挿入し、櫛状体5を
適度に滑動させると、各歯6が接触素子8の正面
に来て、この接触素子8に抗して、対応するピン
3に圧力をかけるように構成したことを特徴とす
る電子部品用結合接続ソケツト。 2 支持部4′には、電子部品2の平行に配され
た2列のピン3に対応する平行な2列の接触素子
8が設けられており、一方のピン列に対応する櫛
状体5の端部は、もう一方のピン列に対応する櫛
状体5の端部に接続されており、このように互い
に接続された櫛状体5により支持部4′の案内溝
7′内を滑動する枠15が形成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の電子部
品用結合接続ソケツト。 3 櫛状体5もしくは枠15に、支持部4′と共
に係合手段16′を設けて、櫛状体5もしくは枠
15が電子部品2のピン3を固定する固定位置か
らずれないようにしたことを特徴とする特許請求
の範囲第1項もしくは第2項に記載の電子部品用
結合接続ソケツト。 4 支持部4′に、櫛状体5もしくは枠15と共
に係合手段16′,17を設けて、電子部品2の
ピン3を固定している固定位置からずれないよう
にしたことを特徴とする特許請求の範囲第1項な
いし第3項のいずれかに記載の電気部品用結合接
続ソケツト。 5 櫛状体5もしくは枠15の係合手段16″が
支持部4′の係合手段16′と係合することを特徴
とする特許請求の範囲第3項もしくは第4項に記
載の電子部品用結合接続ソケツト。 6 係合手段16′が弾性を備えたものであり、
しかも、この係合手段16′を取り付ける部材と
一体的に形成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第3項ないし第5項のいずれかに記載の
電子部品用結合接続ソケツト。 7 ピン3に圧力をかける歯6のエツジに丸み1
8を付けることにより、櫛状体5を非固定位置か
ら固定位置へ動かすときに圧力が次第に大きくな
るようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
1項ないし第6項のいずれかに記載の電子部品用
結合接続ソケツト。 8 支持部4,4′が、電子部品2の各ピン3の
予想される位置で、凹部を形成していることを特
徴とする特許請求の範囲第1項ないし第7項のい
ずれかに記載の電子部品用結合接続ソケツト。 9 接触素子8の柔軟な端部9が、この端部9に
接触するピン3の接触面と相補うような形状であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし
第8項のいずれかに記載の電子部品用結合接続ソ
ケツト。 10 電子部品2を正しい方向にのみ挿入させ、
それ以外の方向への挿入を阻止する非対称手段を
設けたことを特徴とする特許請求の範囲第1項な
いし第9項のいずれかに記載の電子部品用結合接
続ソケツト。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH475/85-0 | 1985-02-01 | ||
CH475/85A CH661831A5 (fr) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | Socle pour composant electronique. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61182250A JPS61182250A (ja) | 1986-08-14 |
JPH0338711B2 true JPH0338711B2 (ja) | 1991-06-11 |
Family
ID=4187849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60122360A Granted JPS61182250A (ja) | 1985-02-01 | 1985-06-03 | 電子部品用結合接続ソケツト |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4776810A (ja) |
JP (1) | JPS61182250A (ja) |
CH (1) | CH661831A5 (ja) |
Families Citing this family (5)
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---|---|---|---|---|
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TWM253096U (en) * | 2003-10-31 | 2004-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | LGA socket |
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