JPH0338095A - ＡｌＮ多層回路基板の製造方法 - Google Patents
ＡｌＮ多層回路基板の製造方法Info
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- JPH0338095A JPH0338095A JP17189089A JP17189089A JPH0338095A JP H0338095 A JPH0338095 A JP H0338095A JP 17189089 A JP17189089 A JP 17189089A JP 17189089 A JP17189089 A JP 17189089A JP H0338095 A JPH0338095 A JP H0338095A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ＡＡｌＮ＜窒化アルミニウム）回路基板の製造方法に係
り、特にグリーンシート法による熱伝導性に優れたＡｌ
Ｎ多層回路基板の製造方法に関し、電気抵抗の低い導体
を形成可能なＡｌＮ多層回路基板製造方法を提供するこ
とを目的とし、（イ）グリーンシート成形用フィルムシ
ートに、熱可塑性樹脂を主成分とするペースト組成物を
パターン配線する工程； 〈口〉パターン配線された該フィルムシート上に窒化ア
ルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするグリーンシートを
成形する工程； （ハ）該パターン配線を有するグリーンシートを積層し
、焼成することにより前記ペースト組成物を飛散・除去
して該パターン配線部を空隙とする工程； （ニ）前記空隙を有するＡＡｌＮ焼成体を低電気抵抗且
つ低融点の金・属溶中に浸漬させて該空隙部に前記金属
を充填させる工程； を含むことを特徴とする。
り、特にグリーンシート法による熱伝導性に優れたＡｌ
Ｎ多層回路基板の製造方法に関し、電気抵抗の低い導体
を形成可能なＡｌＮ多層回路基板製造方法を提供するこ
とを目的とし、（イ）グリーンシート成形用フィルムシ
ートに、熱可塑性樹脂を主成分とするペースト組成物を
パターン配線する工程； 〈口〉パターン配線された該フィルムシート上に窒化ア
ルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするグリーンシートを
成形する工程； （ハ）該パターン配線を有するグリーンシートを積層し
、焼成することにより前記ペースト組成物を飛散・除去
して該パターン配線部を空隙とする工程； （ニ）前記空隙を有するＡＡｌＮ焼成体を低電気抵抗且
つ低融点の金・属溶中に浸漬させて該空隙部に前記金属
を充填させる工程； を含むことを特徴とする。
本発明はＡ１７Ｎ（窒化アルミニウム〉回路基板の製造
方法に係り、特にグリーンシート法による熱伝導性に優
れたＡＩ！Ｎ多層回路基板の製造方法に関する。
方法に係り、特にグリーンシート法による熱伝導性に優
れたＡＩ！Ｎ多層回路基板の製造方法に関する。
近年、Ａｊ７Ｎは熱伝導性に優れ、Ｓｉ（シリコン〉と
の熱膨張係数が近いため、ＬＳＩを搭載する回路基板と
して期待されている。これを可能とするためには、Ａｌ
Ｎに導体を配線し、多層化する技術が必要となる。
の熱膨張係数が近いため、ＬＳＩを搭載する回路基板と
して期待されている。これを可能とするためには、Ａｌ
Ｎに導体を配線し、多層化する技術が必要となる。
Ａｊ！Ｎは焼成雰囲気がＮ２中で、１５００〜２０００
℃と高温で焼成して製造される。このため導体は高融点
金属のＷ（タングステン） 、Ｍｏ（モリブデン〉が使
用される。しかし、Ｗ、Ｍｏでは電気抵抗が高く回路基
板の特性が悪い。そこで、低抵抗の金属を導体とするｌ
〜多層回路基板が要求される。
℃と高温で焼成して製造される。このため導体は高融点
金属のＷ（タングステン） 、Ｍｏ（モリブデン〉が使
用される。しかし、Ｗ、Ｍｏでは電気抵抗が高く回路基
板の特性が悪い。そこで、低抵抗の金属を導体とするｌ
〜多層回路基板が要求される。
現状ではＣｕ 、Ａｇを導体とするＡＡｌＮ多層基板は
なく、Ｗ、Ｍｏを導体とするＡｌＮ多層基板がある。こ
の基板は通常のアルミナ多層基板と同様グリーンシート
に導体ペーストのパターンを配線し、とのグリーンシー
トを積層、焼成して製造する。
なく、Ｗ、Ｍｏを導体とするＡｌＮ多層基板がある。こ
の基板は通常のアルミナ多層基板と同様グリーンシート
に導体ペーストのパターンを配線し、とのグリーンシー
トを積層、焼成して製造する。
また、ガラス・セラミックおよびアルミナに穴をアケル
方法＋；！ＢＵＮＤＵＲＹ（雑誌） １９８８．１２月
号、ｖｏｌ、４に掲載されている。これはガラス・セラ
ミック基板をグリーンシート方法で形成する際、成形用
フィルムに感光性樹脂を塗布し、フォトエツチングによ
り所望のパターンに形成した後、フィルム上にグリーン
シートを成形し、その後、積層、焼成する方法であり、
焼成中に硬化した感光性樹脂を飛散除去させるものであ
る。
方法＋；！ＢＵＮＤＵＲＹ（雑誌） １９８８．１２月
号、ｖｏｌ、４に掲載されている。これはガラス・セラ
ミック基板をグリーンシート方法で形成する際、成形用
フィルムに感光性樹脂を塗布し、フォトエツチングによ
り所望のパターンに形成した後、フィルム上にグリーン
シートを成形し、その後、積層、焼成する方法であり、
焼成中に硬化した感光性樹脂を飛散除去させるものであ
る。
上記感光性樹脂は硬化後、３次元の網目構造となるため
に熱分解しに＜＜、飛散しにくい。したかって、形成で
きるパターン（穴〉はその形状が限られ、Ｎ２中の焼成
では飛散しないため基板の黒化が起こることが予想され
、ＡｌＮには適用できない。
に熱分解しに＜＜、飛散しにくい。したかって、形成で
きるパターン（穴〉はその形状が限られ、Ｎ２中の焼成
では飛散しないため基板の黒化が起こることが予想され
、ＡｌＮには適用できない。
本発明ではＣｕ 、Ａｇ等の電気抵抗の低い導体を形成
可能なＡｌ〜多層回路基板の製造方法を提供することを
目的とする。
可能なＡｌ〜多層回路基板の製造方法を提供することを
目的とする。
上記課題は本発明によれば、
（イ）グリーンシート成形用フィルムシートに、熱可塑
性樹脂を主成分とするペースト組成物をパターン配線す
る工程； （口〉パターン配線された該フィルムシート上に窒化ア
ルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするグリーンシートを
成形する工程； （ハ）該パターン配線を有するグリーンシートを積層し
、焼成することにより前記ペースト組成物を飛散・除去
して該パターン配線部を空隙とする工程； 〈ニ）前記空隙を有する＾ｌＮ焼成体を低電気抵抗且つ
低融点の金属溝中に浸漬させて該空隙部に前記金属を充
填させる工程； を含むことを特徴とするＡＡｌＮ多層回路基板の製造方
法によって解決される。
性樹脂を主成分とするペースト組成物をパターン配線す
る工程； （口〉パターン配線された該フィルムシート上に窒化ア
ルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするグリーンシートを
成形する工程； （ハ）該パターン配線を有するグリーンシートを積層し
、焼成することにより前記ペースト組成物を飛散・除去
して該パターン配線部を空隙とする工程； 〈ニ）前記空隙を有する＾ｌＮ焼成体を低電気抵抗且つ
低融点の金属溝中に浸漬させて該空隙部に前記金属を充
填させる工程； を含むことを特徴とするＡＡｌＮ多層回路基板の製造方
法によって解決される。
すなわちＡＡｌＮとＣｕ 、Ａｇなど融点の低い金属を
同時に一体焼成は不可能なため、本発明では多層回路基
板のパターン配線部分に空隙を設けご焼成できるように
、グリーンシート成形時、その成形フィルムに、アクリ
ルなど処分解性の優れた熱可塑性樹脂を主成分とするペ
ーストで配線パターンを印刷し、この上にスラリーを流
し、グリーンシートを成形する。こうして作製したグリ
ーンシートの積層体をＮ２焼戊する。この焼成時上記熱
可塑性樹を主成分とするパターンが飛散除去され空隙部
を作る。
同時に一体焼成は不可能なため、本発明では多層回路基
板のパターン配線部分に空隙を設けご焼成できるように
、グリーンシート成形時、その成形フィルムに、アクリ
ルなど処分解性の優れた熱可塑性樹脂を主成分とするペ
ーストで配線パターンを印刷し、この上にスラリーを流
し、グリーンシートを成形する。こうして作製したグリ
ーンシートの積層体をＮ２焼戊する。この焼成時上記熱
可塑性樹を主成分とするパターンが飛散除去され空隙部
を作る。
空隙のあるＡｌＮ焼成体を、融点以上の温度に加熱した
溶解金属中に浸漬または、溶融金属をＡＡｌＮに流し込
み、空隙内を金属で満たした後、冷却しＡｌＩ４多層回
路基板を得る。
溶解金属中に浸漬または、溶融金属をＡＡｌＮに流し込
み、空隙内を金属で満たした後、冷却しＡｌＩ４多層回
路基板を得る。
不発明では、熱分解性の優れたアクリルなどの樹脂が他
の溶剤などを添加することで容易にペースト化する性質
、およびそのペーストが焼成時Ｎ２中で容易に熱分解す
る性質を利用している。またＡｌＮの耐熱温度が１５０
０℃以上と高い点を利用し、Ｃｕ 、Ａｇ等が液状とな
る１０００℃付近で操作できる。
の溶剤などを添加することで容易にペースト化する性質
、およびそのペーストが焼成時Ｎ２中で容易に熱分解す
る性質を利用している。またＡｌＮの耐熱温度が１５０
０℃以上と高い点を利用し、Ｃｕ 、Ａｇ等が液状とな
る１０００℃付近で操作できる。
以下本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
第１図、第２図、及び第３図はそれぞれ本発明に係るグ
リーンシート形成工程、焼成工程及び導体形成工程を説
明するための斜視図である。
リーンシート形成工程、焼成工程及び導体形成工程を説
明するための斜視図である。
下記第１表には作魁しようとするＡｌＮ多層回路基板の
グリーンシート作成用スラリー組成の１例を示し、第２
表には最終的に低電気抵抗金属が形成される空隙を形成
するためのアクリルペーストの組成の１例を示す。
グリーンシート作成用スラリー組成の１例を示し、第２
表には最終的に低電気抵抗金属が形成される空隙を形成
するためのアクリルペーストの組成の１例を示す。
第１表
スラリー組成
第２表
アクリルペースト組成
本１ ： φ ２〜５ ｊａ。
本２：熱分解温度４５０℃、
本３ニジオクチルフタレート
まず上記第２表に示した組成のアクリルペーストを、第
１図に示すようにマイラー製（ＰＯＴ （ポリブチレン
テレフタレート）樹脂〕の成形用マイラーフィルム（厚
さ５０Ｊ”） ８０ｍｍ＋’にスクリーン印刷機を用い
て印刷しアクリルペーストパターン２を形成した。アク
リルペーストパターン２はグランド層とメツシュ層及び
２００−のパターン層の３種類である。
１図に示すようにマイラー製（ＰＯＴ （ポリブチレン
テレフタレート）樹脂〕の成形用マイラーフィルム（厚
さ５０Ｊ”） ８０ｍｍ＋’にスクリーン印刷機を用い
て印刷しアクリルペーストパターン２を形成した。アク
リルペーストパターン２はグランド層とメツシュ層及び
２００−のパターン層の３種類である。
次に上記のようにパターンを形成したフィルムｌ上に第
１表に示したＡＡｌＮスラリー３をドクターブレード５
を用いたドクターブレード法で厚さ３００−に塗布し、
ＡｌＮグリーンシート４を形成し常温で６時間乾燥した
。その後８０Ｍ０に切断した。次に、第２図に示すよう
に直径０．２５ｍｍのドリルで多数のバイアホール６を
形成した。次に、マイラーフィルムをグリーンシートか
ら剥離し、＾ｆＮグリーンシート４を１０層積層した。
１表に示したＡＡｌＮスラリー３をドクターブレード５
を用いたドクターブレード法で厚さ３００−に塗布し、
ＡｌＮグリーンシート４を形成し常温で６時間乾燥した
。その後８０Ｍ０に切断した。次に、第２図に示すよう
に直径０．２５ｍｍのドリルで多数のバイアホール６を
形成した。次に、マイラーフィルムをグリーンシートか
ら剥離し、＾ｆＮグリーンシート４を１０層積層した。
積層条件は５０℃、３０分間１０ＭＰａである。作製し
た積層体をＮ２中で焼成しＡＡｌＮ多層基板７を得た。
た積層体をＮ２中で焼成しＡＡｌＮ多層基板７を得た。
焼成条件は昇温速度５℃／分で最高温度１８００℃とし
た。なお５００℃で３時間保持しアクリルベース）３ａ
を飛散させ空隙を形成した。
た。なお５００℃で３時間保持しアクリルベース）３ａ
を飛散させ空隙を形成した。
次に第３図に示すように得られたＡＡｌＮ多層基板７を
、１２００℃に加熱した溶融Ｃｕ浴８中に徐々に浸漬し
、３０秒間保持した。その後、取出しＮ２で常温まで冷
却した。表面、および端面を鏡面研磨し、Ｃｕ導体のＡ
ｌＮ多層回路基板とした。
、１２００℃に加熱した溶融Ｃｕ浴８中に徐々に浸漬し
、３０秒間保持した。その後、取出しＮ２で常温まで冷
却した。表面、および端面を鏡面研磨し、Ｃｕ導体のＡ
ｌＮ多層回路基板とした。
バイアホール内、パターン形成部ともに、Ｃｕが充填さ
れパターン９が形成され十分回路基板として実用可能で
あった。
れパターン９が形成され十分回路基板として実用可能で
あった。
上記実施例ではＡｌＮ基板を溶融Ｃｕ浴中に単に浸漬さ
せてへｌＮ基板中に形成された空隙部に浸漬させたが該
溶融Ｃｕ浴の１部を真空引きしたり、浸透圧を利用して
、浴の流動を生ぜしめればより金属（Ｃｕ）の充填に効
果がある。
せてへｌＮ基板中に形成された空隙部に浸漬させたが該
溶融Ｃｕ浴の１部を真空引きしたり、浸透圧を利用して
、浴の流動を生ぜしめればより金属（Ｃｕ）の充填に効
果がある。
以上説明した様に、本発明によれば現状では不可能であ
った、ＡＡｌＮと低電気抵抗金属との組合せによる多層
回路基板が製造可能となる。また、セラミック基板への
空隙作製方法として従来の感光性樹脂を用いた方法より
、容易に空隙が形成でき本発明を容易なものにしている
。
った、ＡＡｌＮと低電気抵抗金属との組合せによる多層
回路基板が製造可能となる。また、セラミック基板への
空隙作製方法として従来の感光性樹脂を用いた方法より
、容易に空隙が形成でき本発明を容易なものにしている
。
第１図は本発明に係るグリーンシート形成工程を説明す
るための斜視図であり、 第２図は本発明に係る焼成工程を説明するための斜視図
であり、 第３図１＝本発明に係る導体形成工程を説明するための
斜視図である。 ｌ・・・マイラーフィルム（ＰＢＴ樹脂）、２・・・ア
クリルペーストパターン、 ３・・・Ａｊ！Ｎスラリー ４・・・＾ＡｌＮグリーンシート、 ５・・・ドクターブレード、６・・・パイγホール、７
・・・ＡｌＮ多層基板、 ８・・・溶融Ｃｕ 。 ９・・・溶融Ｃｕが浸透したパターン。 第 図 ↑ ↑ ↑ ↑ ↑ ↑ ↑ 第 図 ７・・・ＡＪＮ多層基板
るための斜視図であり、 第２図は本発明に係る焼成工程を説明するための斜視図
であり、 第３図１＝本発明に係る導体形成工程を説明するための
斜視図である。 ｌ・・・マイラーフィルム（ＰＢＴ樹脂）、２・・・ア
クリルペーストパターン、 ３・・・Ａｊ！Ｎスラリー ４・・・＾ＡｌＮグリーンシート、 ５・・・ドクターブレード、６・・・パイγホール、７
・・・ＡｌＮ多層基板、 ８・・・溶融Ｃｕ 。 ９・・・溶融Ｃｕが浸透したパターン。 第 図 ↑ ↑ ↑ ↑ ↑ ↑ ↑ 第 図 ７・・・ＡＪＮ多層基板
Claims (1)
- １．（イ）グリーンシート成形用フィルムシートに、熱
可塑性樹脂を主成分とするペースト組成物をパターン形
成する工程； （ロ）パターン配線された該フィルムシート上に窒化ア
ルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするグリーンシートを
ドクターブレード法で成形する工程；（ハ）該フィルム
シートからはく離した該パターンを有するグリーンシー
トを積層し、焼成することにより前記ペースト組成物を
飛散・除去して該パターン形成部を空隙とする工程； （ニ）前記空隙を有するＡｌＮ焼成体を低電気抵抗且つ
低融点の金属溶中に浸漬させて該空隙部に前記金属を充
填させる工程； を含むことを特徴とするＡｌＮ多層回路基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17189089A JPH0338095A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | ＡｌＮ多層回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17189089A JPH0338095A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | ＡｌＮ多層回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338095A true JPH0338095A (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=15931703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17189089A Pending JPH0338095A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | ＡｌＮ多層回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338095A (ja) |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP17189089A patent/JPH0338095A/ja active Pending
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