JPH0336717B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0336717B2 JPH0336717B2 JP61082178A JP8217886A JPH0336717B2 JP H0336717 B2 JPH0336717 B2 JP H0336717B2 JP 61082178 A JP61082178 A JP 61082178A JP 8217886 A JP8217886 A JP 8217886A JP H0336717 B2 JPH0336717 B2 JP H0336717B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- vacuum chamber
- submersible
- rotary disk
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Hooks, Suction Cups, And Attachment By Adhesive Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、海底に設置された機器の保守、点検
等の各種作業に使用される潜水機の固着装置に関
するものである。
等の各種作業に使用される潜水機の固着装置に関
するものである。
一般に海中作業に作用される潜水機には固着装
置としてグラバーと称する把持装置が設けられて
おり、この把持装置により海洋構造物の固着対象
物の一部を把むものが多い。
置としてグラバーと称する把持装置が設けられて
おり、この把持装置により海洋構造物の固着対象
物の一部を把むものが多い。
しかしながら、この方式においては、固着でき
る場所及び形状が限定され、特に平面とか半径の
大きな円筒面などには固着できないという問題が
あつた。
る場所及び形状が限定され、特に平面とか半径の
大きな円筒面などには固着できないという問題が
あつた。
このような事情で把持装置に代え減圧チヤンバ
ーによる吸収力による固着装置が考えられている
が、一般に固着対象物の表面には生物の付着等に
より凹凸が生じており、したがつて、減圧チヤン
バーの吸着力が十分に得られないことが多い、こ
のため、あらかじめその固着対象物の表面を清掃
する必要があり、特別の清掃機が必要となるため
費用が高くなるという問題があつた。
ーによる吸収力による固着装置が考えられている
が、一般に固着対象物の表面には生物の付着等に
より凹凸が生じており、したがつて、減圧チヤン
バーの吸着力が十分に得られないことが多い、こ
のため、あらかじめその固着対象物の表面を清掃
する必要があり、特別の清掃機が必要となるため
費用が高くなるという問題があつた。
本発明は前記したような従来の問題点を解決す
るためになされたものであつて、その目的とする
ところは、海洋構造物の固着対象物が平面又は半
径の大きな円筒面であつて、かつその表面に生物
の付着等による凹凸がある場合において容易かつ
安価にその固着力を得るようにした潜水機の固着
装置を提供する点にある。
るためになされたものであつて、その目的とする
ところは、海洋構造物の固着対象物が平面又は半
径の大きな円筒面であつて、かつその表面に生物
の付着等による凹凸がある場合において容易かつ
安価にその固着力を得るようにした潜水機の固着
装置を提供する点にある。
本発明は前記目的を達成するために、本体に固
着脚を取付け、この固着脚の先端に減圧チヤンバ
ーを取付けるとともに、この減圧チヤンバー内に
回転盤を設け、この回転盤に前記減圧チヤンバー
外縁のシール部に高圧水を噴出させるためのノズ
ルを設けたことを特徴とする潜水機の固着装置で
ある。
着脚を取付け、この固着脚の先端に減圧チヤンバ
ーを取付けるとともに、この減圧チヤンバー内に
回転盤を設け、この回転盤に前記減圧チヤンバー
外縁のシール部に高圧水を噴出させるためのノズ
ルを設けたことを特徴とする潜水機の固着装置で
ある。
即ち、本発明の固着装置は固着対象物の固着面
を清掃する手段としてジエツト水流を利用するも
のである。
を清掃する手段としてジエツト水流を利用するも
のである。
以下第1図ないし第5図に基づき本発明による
潜水機の固着装置の実施例を説明する。
潜水機の固着装置の実施例を説明する。
第1図は潜水機Rの概略図で、この潜水機Rは
本体1の先端に減圧チヤンバー2を有する固着脚
3を取付けて構成されている。
本体1の先端に減圧チヤンバー2を有する固着脚
3を取付けて構成されている。
減圧チヤンバー2は第2図に示されるように固
着脚3の先端に固定されたパツトホルダー4と、
このパツトホルダー4に取付けられた吸着パツド
5とにより構成されている。そしてこの減圧チヤ
ンバー2内にはノズル6を有する回転盤7が設け
られている。
着脚3の先端に固定されたパツトホルダー4と、
このパツトホルダー4に取付けられた吸着パツド
5とにより構成されている。そしてこの減圧チヤ
ンバー2内にはノズル6を有する回転盤7が設け
られている。
前記回転盤7は、減圧チヤンバー2内に設けら
れた突出軸8に軸受9により回転可能な如く支持
され、その外周縁は歯車10が設けられるととも
に、その内側には固着脚3及び突出軸8に設けら
れた高圧水供給用の孔11に連通する円周溝12
が設けられている。
れた突出軸8に軸受9により回転可能な如く支持
され、その外周縁は歯車10が設けられるととも
に、その内側には固着脚3及び突出軸8に設けら
れた高圧水供給用の孔11に連通する円周溝12
が設けられている。
この回転盤7の下面には第3図に示すようにノ
ズル6を有する複数個の部材13(ノズル板)が
円周方向に適当間隔を置いてボルト14により取
付けられている。この部材13に設けられたノズ
ル6は、第5図に示すように半径方向に傾斜角θ
を有するように形成され、このノズル6から噴出
した高圧水Wが第2図のように固着対象物Aの表
面であつて、吸着パツド5が当接するシール部
A′に達して固着物をジエツト水流により吹き飛
ばす作用をする。
ズル6を有する複数個の部材13(ノズル板)が
円周方向に適当間隔を置いてボルト14により取
付けられている。この部材13に設けられたノズ
ル6は、第5図に示すように半径方向に傾斜角θ
を有するように形成され、このノズル6から噴出
した高圧水Wが第2図のように固着対象物Aの表
面であつて、吸着パツド5が当接するシール部
A′に達して固着物をジエツト水流により吹き飛
ばす作用をする。
なお、第2図において15はノズル6と円形溝
12を連通させるための連通孔であり、16はシ
ール(Oリング)であり、19は図示しない吸引
ポンプへ連結されている吸引ホースである。
12を連通させるための連通孔であり、16はシ
ール(Oリング)であり、19は図示しない吸引
ポンプへ連結されている吸引ホースである。
このように回転盤7はノズル6から高圧水を噴
射しながらモータ7により回転される小歯車18
により回転される。
射しながらモータ7により回転される小歯車18
により回転される。
前記構成の潜水機の固着装置において、今、潜
水機Rを固着対象物Aに固着しようとする際に
は、先ず固着脚3の先端に設けられた減圧チヤン
バー2を所定の位置に置き、図示しない高圧ポン
プにより高圧水を孔11、円周溝12、連通孔1
5を介してノズル6に導き、このノズル6から角
θをもつて吸着パツド5が当接するシール部
A′を清掃する。
水機Rを固着対象物Aに固着しようとする際に
は、先ず固着脚3の先端に設けられた減圧チヤン
バー2を所定の位置に置き、図示しない高圧ポン
プにより高圧水を孔11、円周溝12、連通孔1
5を介してノズル6に導き、このノズル6から角
θをもつて吸着パツド5が当接するシール部
A′を清掃する。
然る後、吸着パツド5をシール部A′に当接し、
吸引ホース19に接続された図示しない吸引ポン
プにより減圧チヤンバー2内を減圧させることに
より固着させることができる。
吸引ホース19に接続された図示しない吸引ポン
プにより減圧チヤンバー2内を減圧させることに
より固着させることができる。
第4図及び第5図は他の実施例を示すものであ
つて、回転盤7に設けられたノズル6には半径方
向の角θと円周方向の角αが設けられている。
つて、回転盤7に設けられたノズル6には半径方
向の角θと円周方向の角αが設けられている。
前記構成のノズル6とすることにより、特別の
回転装置を設けることなく、回転盤7をノズル6
からの高圧水の噴出の反動力により回転させるこ
とができる。勿論ノズル6には半径方向の角θの
みとし、別途回転用の噴出ノズルを設けてもよ
く、その思想を逸脱しない範囲で種々設計変更で
きることは明らかである。
回転装置を設けることなく、回転盤7をノズル6
からの高圧水の噴出の反動力により回転させるこ
とができる。勿論ノズル6には半径方向の角θの
みとし、別途回転用の噴出ノズルを設けてもよ
く、その思想を逸脱しない範囲で種々設計変更で
きることは明らかである。
以上の説明から明らかなように、本発明による
潜水機の固着装置によれば、減圧チヤンバー内に
高圧水噴出用のノズルを有する回転盤を設け、こ
のノズルから噴出した高圧水により固着対象物の
表面を清掃するようにしたため、平面又は半径の
大きな円筒面などに潜水機を固着する場合、特別
の清掃機を必要とせず、その結果装置が安価とな
り、しかもその作業性を大幅に向上させることが
できるという効果がある。
潜水機の固着装置によれば、減圧チヤンバー内に
高圧水噴出用のノズルを有する回転盤を設け、こ
のノズルから噴出した高圧水により固着対象物の
表面を清掃するようにしたため、平面又は半径の
大きな円筒面などに潜水機を固着する場合、特別
の清掃機を必要とせず、その結果装置が安価とな
り、しかもその作業性を大幅に向上させることが
できるという効果がある。
図は本発明による潜水機の固着装置の実施例を
示すものであつて、第1図は潜水機の概略図、第
2図は第1図のA部の拡大断面図、第3図は第2
図のB−B矢視図、第4図は他の実施例を示す拡
大断面図、第5図は第4図のC−C拡大矢視図で
ある。 1……本体、2……減圧チヤンバー、3……固
着脚、4……パツトホルダー、5……吸着パツ
ド、6……ノズル、7……回転盤、8……突出
軸、9……軸受、10……歯車、11……孔、1
2……円周溝、13……部材、14……ボルト、
15……連通孔、16……シール、17……モー
タ、18……小歯車、19……吸引ホース、R…
…潜水機、A……固着対象物。
示すものであつて、第1図は潜水機の概略図、第
2図は第1図のA部の拡大断面図、第3図は第2
図のB−B矢視図、第4図は他の実施例を示す拡
大断面図、第5図は第4図のC−C拡大矢視図で
ある。 1……本体、2……減圧チヤンバー、3……固
着脚、4……パツトホルダー、5……吸着パツ
ド、6……ノズル、7……回転盤、8……突出
軸、9……軸受、10……歯車、11……孔、1
2……円周溝、13……部材、14……ボルト、
15……連通孔、16……シール、17……モー
タ、18……小歯車、19……吸引ホース、R…
…潜水機、A……固着対象物。
Claims (1)
- 1 本体に固着脚を取付け、前記固着脚の先端に
減圧チヤンバーを取付けるとともに、前記減圧チ
ヤンバー内に回転盤を設け、前記回転盤に前記減
圧チヤンバー外縁のシール部に高圧水を噴出させ
るためのノズルを設けたことを特徴とする潜水機
の固着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61082178A JPS62241795A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | 潜水機の固着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61082178A JPS62241795A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | 潜水機の固着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62241795A JPS62241795A (ja) | 1987-10-22 |
| JPH0336717B2 true JPH0336717B2 (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=13767179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61082178A Granted JPS62241795A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | 潜水機の固着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62241795A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6864115B2 (en) | 2000-01-20 | 2005-03-08 | Amberwave Systems Corporation | Low threading dislocation density relaxed mismatched epilayers without high temperature growth |
| US6876010B1 (en) | 1997-06-24 | 2005-04-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Controlling threading dislocation densities in Ge on Si using graded GeSi layers and planarization |
| US6921914B2 (en) | 2000-08-16 | 2005-07-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Process for producing semiconductor article using graded epitaxial growth |
| US6940089B2 (en) | 2001-04-04 | 2005-09-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Semiconductor device structure |
| US6995430B2 (en) | 2002-06-07 | 2006-02-07 | Amberwave Systems Corporation | Strained-semiconductor-on-insulator device structures |
| US7074623B2 (en) | 2002-06-07 | 2006-07-11 | Amberwave Systems Corporation | Methods of forming strained-semiconductor-on-insulator finFET device structures |
| US7122449B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-10-17 | Amberwave Systems Corporation | Methods of fabricating semiconductor structures having epitaxially grown source and drain elements |
| US7332417B2 (en) | 2003-01-27 | 2008-02-19 | Amberwave Systems Corporation | Semiconductor structures with structural homogeneity |
| US7393733B2 (en) | 2004-12-01 | 2008-07-01 | Amberwave Systems Corporation | Methods of forming hybrid fin field-effect transistor structures |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5614682B2 (ja) * | 2010-05-29 | 2014-10-29 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 接着構造体を用いた水中移動装置 |
-
1986
- 1986-04-11 JP JP61082178A patent/JPS62241795A/ja active Granted
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6876010B1 (en) | 1997-06-24 | 2005-04-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Controlling threading dislocation densities in Ge on Si using graded GeSi layers and planarization |
| US7081410B2 (en) | 1997-06-24 | 2006-07-25 | Massachusetts Institute Of Technology | Controlling threading dislocation densities in Ge on Si using graded GeSi layers and planarization |
| US6864115B2 (en) | 2000-01-20 | 2005-03-08 | Amberwave Systems Corporation | Low threading dislocation density relaxed mismatched epilayers without high temperature growth |
| US6921914B2 (en) | 2000-08-16 | 2005-07-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Process for producing semiconductor article using graded epitaxial growth |
| US6940089B2 (en) | 2001-04-04 | 2005-09-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Semiconductor device structure |
| US6995430B2 (en) | 2002-06-07 | 2006-02-07 | Amberwave Systems Corporation | Strained-semiconductor-on-insulator device structures |
| US7074623B2 (en) | 2002-06-07 | 2006-07-11 | Amberwave Systems Corporation | Methods of forming strained-semiconductor-on-insulator finFET device structures |
| US7109516B2 (en) | 2002-06-07 | 2006-09-19 | Amberwave Systems Corporation | Strained-semiconductor-on-insulator finFET device structures |
| US7122449B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-10-17 | Amberwave Systems Corporation | Methods of fabricating semiconductor structures having epitaxially grown source and drain elements |
| US7332417B2 (en) | 2003-01-27 | 2008-02-19 | Amberwave Systems Corporation | Semiconductor structures with structural homogeneity |
| US7393733B2 (en) | 2004-12-01 | 2008-07-01 | Amberwave Systems Corporation | Methods of forming hybrid fin field-effect transistor structures |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62241795A (ja) | 1987-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |