JPH0336045Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、集積されたコンデンサ群で特定の周
波数信号を通過させるコネクターに関する。

一般に、多くのシステムにおいては多重導体ケ
ーブルを介して複数の機器が電気的に接続されて
いる。この場合、相互接続に用いられる長いケー
ブルでは、高周波電磁干渉EMIを制御するのに
ケーブルシールドを良好に接地させるとともに、
接地電位差によつて発生される低周波電流と直流
電流との径路を遮断する必要がある。電源接地装
置の特性によれば、該接地線上の接続点間に電位
差が生じて、相互接続している前記ケーブルのシ
ールド内に接地ループを生じる可能性がある。こ
の接地ループ内では、種々の電磁源によつて誘導
される比較的高い周波数の電流に加えて、種々の
低周波電流及び直流電流が循環する。比較的高い
周波数の接地電流によつてこのケーブル内を伝送
されるデータ信号が歪を受け、しかも相互接続す
るケーブル自身がEMI源になり得るので、これ
らの高周波接地電流はデータ信号を歪ませないよ
うにケーブル外方へされなければならない。

この問題に対する従来の解決手段としては、光
学的な絶縁、誘導結合または容量結合により接地
電流径路を遮断する方法がとられていた。しかし
ながら、光学的な絶縁では直接的な接続が妨げら
れるとともに費用がかさみ、しかもそのためのハ
ードウエアに非常に大きなスペースが必要にな
る。変圧器による誘導結合もまた直流接続を阻害
するが、寸法、重量、コスト及び実施する上で
種々の問題が生じる。容量結合によれば、ある特
定の周波数に対して高インピーダンスを生じるコ
ンデンサを選ぶことによつて、接地電流の経路を
遮断することができる。しかしながら、容量結合
ではケーブルと直列に介挿すべき特別のアダプタ
又は接続箱が必要であるために、構造が複雑であ
つた。本考案はかかる欠点を除去した新規なコネ
クターを提供せんとするものである。

本考案の一実施例によれば、高周波電流は導通
するが、同時に低周波及び直流電流の流れを阻止
する構造を有するコネクターが開示されている。
すなわち、接続ケーブルの接地及びシールド構造
の一体的な部分として集積的な容量結合手段によ
り、従来の欠点、すなわち電源（utility）接地装
置にそれぞれに存在する電位差のために接地電流
が電源に流れる、ということが防止され、且つ高
周波シールドの一体性を維持している。

干渉信号を伝送する電気的接地シールドは、金
属筐体と非導電性フードとに物理的に結着してお
り、且つ前記の非導電性フードはシールドの延長
部になつていると共に、該シールド内のケーブル
に対する導管として機能する。金属筐体および非
導電性フードは、電気的に集積したコンデンサと
協働しており、このコンデンサは、金属板を介し
て接地装置と物理的に接触している金属ばね導体
に接続されている。以下図面を用いて本考案を説
明する。

第１図は本考案の一実施例によるコネクターの
各構成素子を示すブロツク図である。図におい
て、主ユニツト部１２０と各周辺装置２００と
は、干渉電流の径路として機能するケーブルシー
ルド１３０を経てそれぞれの内部で電源接地装置
１１０に電気的に接続されている。実際のケーブ
ルシールド１３０はケーブル１４０を取り囲んで
いるが、図示の関係上これを別個に離してある。
ケーブル１４０は、ピンのソケツト構造を有する
主ユニツト・コネクター１５０とケーブル・コネ
クター１５１とを経て前記周辺装置２００に電気
的に接続されている。ここで、金属筐体１６０が
非導電性フード１６５内に収納され、そして該金
属筐体１６０内にケーブルコネクター１５１が物
理的に位置されていても、電気的には絶縁されて
いることに注意すべきである。シールド１３０は
筐体１６０に接続した後で、ケーブル１４０と共
に周辺装置２００に延びている。その結果、筐体
１６０はシールド１３０の延伸部となり、且つ接
続された接地径路１６１の一部を形成している。
金属板１７５、金属ばね導体１８０及び主ユニツ
ト接地装置１９０に至る径路に特定の高周波干渉
電流１７１のみを通過させるように集積コンデン
サ群１７０が選択されている。他の全ての低周波
電流や直流電流は、ケーブルシールド１３０にお
ける前述の遮断特性のために流れない。すなわ
ち、電源接地装置１１０には存在する接地ループ
を遮断して必要とする特定周波数の電流のみを流
すことができるので、安全性の向上が図られる。

次に、第２図に示した本考案コネクターの斜視
図を参照するに、金属筐体１６０と、集積コンデ
ンサ群１７０とを収能した非導電性フード１６５
の構成が示されている。前述のように主ユニツト
接地装置１９０に間接的に接続されたケーブルシ
ールド１３０と電源接地装置１１０は、第１図に
示したように、データ信号を周辺装置２００に伝
送するケーブル１４０を取り囲んでいる。この場
合、電源接地装置１１０上の電位差のために接地
ループが存在し、これにより種々の干渉電流がシ
ールド１３０内に流れてケーブル１４０内の伝送
信号の特性を歪めることがある。この点を解決す
るために、前記接地径路１６１は以下のようにし
て遮断される。すなわち、金属筐体１６０はケー
ブルシールド１３０の伸長部として機能している
が、シールド１３０は該金属筐体１６０に物理的
に接着しており、同時に電気的にも接続されてい
る。同様にケーブル１４０の導管として機能する
金属筐体１６０は、非導電性フード１６５から絶
縁され、そして前記ケーブル１４０はコネクター
１５１内で終端している。主ユニツト１２０への
電気的接続を容易にするために、主ユニツトコネ
クター１５０は、ソケツト内でピン結合でコネク
ター１５１に整合している。

シールド１３０と筐体１６０とが電気的に接続
されているので、非導電性フード１６５の上に物
理的に装着されている集積コンデンサ群１７０に
対して、前記接地径路１６１が電流径路を形成し
ている。容量性リアクタンス値は信号周波数に逆
比例し、そしてある一定の容量値は信号周波数が
高ければ高いほど低いリアクタンス値を有するこ
とが知られている。従つて、コンデンサの特性が
高周波信号に対して低リアクタンス値を有するよ
うに選べば、ケーブル１４０で伝送される信号を
歪めるような高周波干渉電流を、ケーブル１４０
へ流れさせずに前記の集積コンデンサ群１７０の
方に通過させることができ、且つ他の低周波及び
直流電流の流れは阻止することができる。ここで
前記の集積コンデンサ群１７０は、非常に薄い印
刷回路基板であるが、これは誘電体素子を平行板
の間に介在させたもので実現してもよい。金属ば
ね導体１８０の一端は電源接地装置１１０と電気
的に接続されている主ユニツトの接地装置１９０
に、そしてその他端は集積コンデンサ群１７０の
一方の電極板に接続されている金属板１７５に、
それぞれ接続されている。したがつて、前記集積
コンデンサ群１７０を通過した干渉電流のための
電流径路は前記の金属板１７５により形成され
る。ここで、集積コンデンサ群１７０を主ユニツ
トの接地装置１９０に接続する手段としては、ピ
ンのソケツト内結合またはネジとナツトのような
もので電気的に接続してもよい。また、前記金属
筐体１６０は主ユニツト１２０に結合されている
非導電性フード１６５内に配置されているが、本
考案はこれのみに限定されるものではなく、非導
電性フードと筐体が周辺装置２００に位置する
か、または主ユニツト１２０と周辺装置２００と
の両方に同時に設置してもよい。

要するに、本考案における集積コンデンサ群
は、低周波電流や直流電流を遮断するが高周波電
流は通過させるもので、この集積コンデンサがケ
ーブル接地シールド径路内に一体化されて構成さ
れている。前記接地ループがシールド開口部を横
切る所で電位差を生じさせるような場合には、前
記集積コンデンサが非導電性フード内に包囲さ
れ、そして容量的に結合された接地接合部のみが
外部に出るので、電気的衝撃による被害から人を
保護するものになつている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例によるコネクターの
各構成素子を示すブロツク図、第２図はその斜視
図である。 １１０：電源接地装置、１２０：主ユニツト、
１３０：シールド、１４０：ケーブル、１５０：
主ユニツトコネクター、１５１：ケーブルコネク
ター、１６０：金属筐体、１６１：接地径路、１
６５：非導電性フード、１７０：集積コンデンサ
群、１７１：高周波干渉電流、１７５：金属板、
１８０：金属ばね導体、１９０：主ユニツト接地
装置、２００：周辺装置。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電気的シールドを具えたケーブルと、該ケーブ
   ルを終端するケーブルコネクターと、所定の高周
   波信号を通過させると共に低周波信号および直流
   信号を阻止する集積コンデンサ群より成る２端子
   形選択手段と、前記ケーブルコネクターを内包し
   そして前記選択手段の一方の端子と前記電気的シ
   ールドとに接続された非導電性フードを有する金
   属筐体と、前記電気的シールドから高周波電流を
   通過させるために、前記選択手段の他方の端子に
   接続されて前記ケーブルコネクターが結合する相
   手機器の接地装置に接触するためのばね導体手
   段、とより成るコネクター。